國際半導體展
」 台積電 半導體 國際半導體展 曹世綸 SEMI
外資單周狂掃近1600億元神助攻 專家：台股短線過熱避免追高
台股上周多頭氣勢如虹，12日大盤雖未改寫歷史新高，仍創下收盤新高點位25474.64點； 加權指數周漲980.06點，漲幅達4.0%，週線連3紅。專家提醒，由於市場期待美國聯準會可望降息，外資大量湧入，恐導致短線過熱風險上升，應避免過度追高。上週外資大舉買超新台幣1587.45億元，改寫台股史上單週最大買超金額；自營商回補254.22億元，僅有投信調節176.73億元，三大法人單週合計狂掃台股1664.94億元。PGIM保德信高成長基金經理人廖炳焜表示，台股資金行情推升強勢多頭，不僅外資單週買超金額創史上新高，最新公布上市櫃8月營收數據也驚豔市場，上市櫃8月總營收突破4.15兆元，不僅創下史上最旺8月，且改寫史上單月營收歷史次高佳績。蘋果新機發表、國際半導體展等題材點火，加上市場期待本周聯準會將宣布降息，挹注市場資金動能，多方強勢表態。廖炳焜表示，在美股科技指標股大漲帶動下，本週台股由科技權值股領軍，AI伺服器與零組件等族群表現相當強勢。永豐投顧指出，市場預期17日 FOMC 可望達成降息 1 碼的決議，有利資金環境，但利多實現後市場恐有震盪。永豐投顧進一步表示，上周台股在短暫高量和下殺後都能穩住，未來還是要小心籌碼的浮動，首要注意台積電（2330）價量變化。
SEMI全球總裁讚台灣是生態中心 卓榮泰：半導體越強台灣越安全
「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」在9月10日正式開幕，國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，不少業者跟他說「台灣是全球最小，但也是最受歡迎的國家」，已是半導體生態中心，雖有地緣政治問題，但相信這些都會被解決；行政院長卓榮泰表示，台灣半導體業產值已達5.3兆新台幣，「我們越被重視，就會有越合理的關稅對待。」國際半導體展今年是30周年，從9月10日至12日在南港展覽館一館與二館盛大開展，今年以「世界同行 創新啟航」為主軸，有來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展，還有17個國家館參與，創下歷史新高，主辦單位預期觀展人數將上看10萬人。開幕典禮因卓榮泰遲到而延遲舉行，卓榮泰笑說，就是因為半導體展人氣旺，所以過來的路上都在塞車。而全球正在面臨的關稅談判，他說，複雜的232談判跟大家都有關係，但是台灣過去在國際間的合作關係，以及在產業中展現出的重要性，有望獲得合理的關稅對待，台灣越被需要，就有更大的力量獲得國際重視，讓我們更安全與和平。Ajit Manocha表示，他一直在見證台灣的半導體製造，自己在1980年代任職於貝爾實驗室，也在1987年見證台積電的創立，當時有不少同事加入這家公司，對台積電做出卓越貢獻。他說，目前台積電、日月光、聯電等企業，都已成為半導體產業最不可或缺的一部份，尤其台積電現在正在向歐洲、美國和日本擴張，更說明世界有多麼依賴台灣，雖然面臨地緣政治問題，但相信這些問題都會一一解決，邁向半導體下一個30年。
TEL社長河合利樹抵台密會魏哲家 疑為2奈米洩密案「向台積電賠罪」
2025年SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日於台北南港展覽館一、二館正式開幕，吸引全球產業目光。不過，外界關注的焦點之一，落在東京威力科創（TEL）社長兼執行長河合利樹的缺席。據了解，河合昨日下午未隨國際半導體協會（SEMI）成員一同前往總統府拜會總統賴清德，轉而前往新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家進行閉門會晤，為先前爆發的2奈米技術洩密事件親自道歉，並提出後續善後對策。據《自由時報》報導，東京威力科創是全球半導體設備的主要供應商，台灣為其關鍵市場，台積電更是其重要客戶。河合利樹過去每年均親自出席台灣半導體展，參與多場SEMI舉辦的論壇與活動，包含科技晚宴與總統拜會行程。然而，今年在2奈米技術疑似洩密案引發關注之際，他臨時缺席與總統的會面，由TEL其他日本高階主管代為出席。知情人士透露，河合利樹此行主要目的是向台積電表達歉意，針對TEL前陳姓工程師涉嫌洩露台積電2奈米技術機密一事，親自向魏哲家致歉，並提出公司如何善後的初步構想。由於雙方為閉門會談，具體內容尚不對外公開，目前仍待TEL方面進一步說明。今年展覽以「世界同行、創新啟航」（Leading withCollaboration. Innovating with the World.）為主題，展期至9月12日止。儘管TEL仍參與展覽，但因風波未歇，整體調性轉趨低調。與過往不同的是，TEL並未安排例行的媒體技術說明會，是否會對外公開回應2奈米事件，尚待觀察。
美股強勢表態＋半導體展給力！ 台股10日開盤衝破2萬5千點大關
因為美國就業數據下修，進一步鞏固聯準會可能會降息1碼的預期，讓美股9日收紅，台股10日有國際半導體展開幕加持，以上漲177.7點、25032.88點開盤，隨即衝上25154.88的新高點，漲近300點。台股9日加權指數收在24855.18點，大漲307.80點，刷新歷史新高，成交量4977.55億元。10日早盤各類股漲跌互見，仍以電子股相對強勢，電腦周邊漲逾2.4%，但生技醫療跌逾3.8%最弱。電子權值股方面，9點10分左右，台積電（2330）漲20元、在1220元；鴻海（2317）漲3.5元、在211元；台達電（2308）漲38元、在822元；廣達（2382）漲5元、在267.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌10元、在1500元，大立光（3008）跌5元、在2375元。其他電子五哥漲跌互見。蘋果在10日凌晨舉辦秋季發表會，有新一代iPhone17系列等重點產品，但未能驚艷市場，蘋果股價震盪收黑1.48%至234.35美元，是NYSE FANG+指數中科技五大巨頭中唯一下跌的。美股9日主要指數表現，道瓊指數上漲196.39點，或0.43%，收在45711.34點。那斯達克指數上漲80.79點，或0.37%，收在21879.489點。S&P 500指數上漲17.46點，或0.27%，收在6512.61點。費城半導體指數上漲10.21點，或0.18%，收在5819.82點。NYSE FANG+指數上漲36.74點，或0.23%，收在15898.25點。
「日本人形機器人之父」來台找夥伴！ 石黑浩坦言：中國製造很難打
被譽為「日本人形機器人之父」的日本大阪大學教授石黑浩，9日出席SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，在微機電暨感測器論壇上演講，他表示，現在正是利用虛擬分身擬真技術和人工智慧機器人技術，再次改變世界的契機，這次來台交流，也不排除與台灣機器人業者洽談合作的可能性。石黑浩表示，關於人形機器人的相關市場需求和應用，可能還需要10年時間才會浮現，他也坦言，短期內，台灣和日本的確無法作出具低廉成本的整機產品，跟中國大陸的業者競爭，目前中國硬體製造成本低廉，是不可忽視的勢力。他說，無論美國、日本、台灣，想徹底擺脫中國供應鏈是不太可能的，反而該更專注自己國家擅長的技術加以結合，像是台灣在半導體和關鍵零件具有優勢，可以發揮創造力，在既有人形機器人整機基礎上，搭配電子、感測或是關鍵零組件，布局人形機器人多元市場應用。石黑浩25年前就開始使用AI在人形機器人的研究，透過類人形機器人模擬情感與意識，現在則透過虛擬分身擬真（Avatar）技術，實現不受身體、空間、時間限制的社會應用，預估5至10年後，相關技術可落實在現實社會。石黑浩表示，日本政府推出「登月計畫」（Moonshot Project），其中一個目標就是在2050年實現虛擬分身擬真應用，要打造不受身體、空間、時間限制的未來虛擬分身社會，可應用在學校教育、醫療及偏鄉諮詢、超市服務、心理諮商、壽險及房地產服務等。他介紹日本已開始利用Avatar，因為很多日本人不喜歡與真人討論隱私問題，像是有一家便利商店，就在推動「虛擬化身經營者」，店裡主要採用自動化收銀機系統，但出現問題時，就會有真人在遠端幫忙服務，但是是以虛擬化身的形象出現。因為可遠端控制，所以老闆可在不同地點、同時經營多家24小時便利商店，甚至外國人也可以擔任員工，例如住在巴西的員工，就可利用跟日本的時差上班，讓24小時營運的成本變得更低。石黑浩表示，透過虛擬化身，就能重塑工作方式，開發全球性的勞動市場，並藉此改變整個世界，也可利用AI技術來培訓初學者，進行模擬練習，透過AI的協助，也能提升與他人溝通與銷售技巧。不過石黑浩也提到，目前還有許多技術挑戰尚待克服，像是AI的自主決策能力仍需大幅提升，需要更高層次的理解與適應能力；第二是感知技術，像是視覺、聽覺和觸覺感測器的精確度、反應速度要更穩定；第三是能源供應與管理技術也是一大挑戰，預計2050年的機器人要長時間自主運作，所以需要新的能源解決方案。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
蘋果秋季新品+半導體展話題多！ 台股8日早盤漲逾230點創新高
上周公布的美國8月非農就業數據爆冷，引發經濟衰退擔憂，美股上周五收低，但本周有一系列經濟數據、重大活動與新品發表，台股周一8日以上漲116.27點、24610.85點開盤後漲勢擴大，直接衝上24729.96點、漲逾235點，再創盤中新高，9點半左右漲勢收斂。本周將舉辦SEMICON Taiwan 2025國際半導體展、摩根士丹利AI論壇，蘋果也將於台灣時間10日凌晨舉行秋季新品發表會，預計會有新iPhone系列、手錶及其他裝置，法人表示，AI資本開支循環仍在軌道上，指數有望挑戰新高。台股上周五5日開高走高，上漲314.73點，收在24494.58點，成交量4163億元，上周共上漲261.48點，周線連2紅。周一8日早盤則以電子相關類股較為強勢，半導體、資訊服務、電子通路等類股漲逾1%，傳產方面漲跌互見，汽車、生技醫療等漲約0.8%，但電器電纜、化學工業、建材營造等跌逾1%。電子權值股方面，9點半左右，台積電（2330）漲15元、在1195元；鴻海（2317）在平盤205元；台達電（2308）漲8元、在734元；廣達（2382）漲3元、在261.5元。高價股方面，聯發科（2454）漲10元、在1445元，大立光（3008）漲25元、在2430元。其他電子五哥漲跌互見。美股5日主要指數表現，道瓊指數下跌220.43點，或0.48%，收在45400.86點。那斯達克指數下跌7.306點，或0.03%，收在21700.388點。S&P 500指數下跌20.58點，或0.32%，收在6481.5點。費城半導體指數上漲93.543點，或1.65%，收在5761.40點。NYSE FANG+指數上漲107.25點，或0.69%，收在15708.37點。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
台股跌深反彈300點台積電返900大關 分析師：靜待美非農就業數據
美股回神，台股在4日崩近千點後也跌深反彈，5日早盤漲逾300點，最高曾到21488.81點，預估成交量 4300億元；台積電 (2330)漲逾2.5%、收復900元大關，不過其他權值股漲跌不一。分析師認為目前反彈力道不算強，比較像是籌碼換手，加權指數相對高檔時，對利多消息有反應鈍化的跡象。到10點左右，台積電漲2.5%、在912元左右，鴻海 (2317) 和廣達 (2382) 於平盤附近遊走，約179.5元和250元，聯發科 (2454)跌約2%、在1110元左右，台達電 (2308)漲1.7%、約378.5元；近期有國際半導體展加持能見度，日月光 (3711)漲1.39%、在145.5元左右，聯電 (2303) 漲 1.68%、在54.2元，穩懋 (3105)漲1.15%、在131元左右，半導體通路、特用化學品類股幾乎都上漲。美股市場在等今晚美國私人企業就業跟周五的非農就業數據公布，美股四大指數漲跌互現，道瓊指數上漲38.04點或0.09%，收40974.97點；那斯達克指數下跌52點或 0.3%，收17084.3點；S&P 500指數下跌8.86點或0.16%，收5520.07點；費城半導體指數上漲11.85點或 0.25%，收4770.85點。 台股4日開盤崩跌千點，收在21092.75點，跌999.46點，跌幅4.52%，成為台股第三大跌點，僅次今年8 月5日的1807.88點，以及8月2日的1004.01點。投顧認為，近期有國際半導體展、美國總統大選辯論、蘋果新iPhone發表會和FED利率決議等陸續登場，而8月上市櫃公司營收也將揭曉，若數字表現優異，但股價卻乏善可陳，顯示市場追價意願不足。
接見美台商業協會訪團 卓揆盼台美簽署「避免雙重課稅協定」
行政院長卓榮泰4日接見「美國台灣商業協會」（USTBC）訪團一行時表示，美台商業協會是台灣非常重要且珍惜的民間夥伴，感謝該協會持續推動台美雙方政府、民間等關係往來，期盼台美未來順利簽署「避免雙重課稅協定」（ADTA），進一步解決雙方經濟往來與投資障礙，為半導體與電動車等關鍵領域，創造更多機會，成為台灣未來加入「印太經濟架構」（IPEF）的基本條件，共同實現印太地區的繁榮與發展。卓榮泰致詞時表示，今日上午他出席「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」開幕典禮，「美國在台協會」（AIT）在谷立言（Raymond Greene）處長帶領下參展，內容相當豐富，顯示美國在半導體產業方面，與臺灣保持良好交流與合作。今日下午，他也欣見「柯拉克科技外交研究院」主席柯拉克（Keith Krach）率領來自科技、半導體、量子、電腦等領域的產業領導人前來行政院。美台商業協會是台灣非常重要且珍惜的民間夥伴，不論是聯繫美國政府、舉行各產業論壇等方面，已成功協助台美雙方發展彼此信賴的夥伴關係。去（2023）年，台美雙方貿易額達1,275億美元，包括台積電、環球晶、聯發科等台灣半導體公司均在美投資，美商科林研發也來台設立研發中心，Google、Amazon持續加碼投資台灣，顯示台美雙方不僅是民主夥伴，在科技與經濟往來更是合作無間，使民主供應鏈愈來愈堅強。卓營泰說，台美雙方在台美「經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）及「科技貿易暨投資合作架構」（TTIC）架構下，在5G及電信安全、供應鏈與投資、能源轉型等領域，已展開各項合作。去年雙方簽訂「台美21世紀貿易倡議」首批協定，目前也正積極進行第二階段各項談判，期盼未來順利簽署「避免雙重課稅協定」（ADTA），進一步解決雙方經濟往來與投資障礙，特別是為半導體與電動車等關鍵領域，創造更多機會，成為台灣未來加入「印太經濟架構」（IPEF）的基本條件，共同實現印太地區的繁榮與發展。卓榮泰說，賴清德總統相當重視且一再強調要全力發展半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」。此外，政府規劃設立「百億青年海外圓夢基金」，明年將選拔國內優秀青年赴海外學習尖端科技，進行專業研究，希望與世界先進國家及知名學府合作，共同培訓更多高科技人才，以協助本國產業發展，並與當地國建立更多合作交流，也期盼柯拉克主席、韓儒伯會長與在座業界先進，給予這些台灣青年學子更多照顧及學習機會。柯拉克主席致詞時表示，他們深知充滿活力的台灣可以強化整個自由的世界，如果沒有自由的台灣，威權主義勢力將危害各地的自由，因此支持台灣，可說是美國兩黨最具有共識的議題之一，而美台雙方也以「沒有自由，就沒有繁榮」作為相互往來的原則，並共享諸多共同價值。柯拉克指出，許多美國頂尖企業，特別是科技公司，都希望來台投資，促進創新及採用可信賴的科技，進一步推進更多美台雙方相互投資，以確保整體生態系蓬勃發展，並維護供應鏈的安全。柯拉克科技外交研究院於去年宣布籌建「台灣創新與繁榮中心」（TCIP），盼促進美台雙方投資，並在許多層面上提升台灣的國際地位。此外，柯拉克科技外交研究院也在近期成立「科技外交學院」（Tech Diplomacy Academy）的線上平台，在國家安全相關科技領域上培訓全球公私部門領袖，也希望與台灣合作發展開發與「五大信賴產業」相關課程。
鬆綁法規迎AI浪潮 政院盼連結世界人才共促科技發展
行政院長卓榮泰4日出席「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」開幕儀式時表示，順應半導體及AI產業的迅速發展，政府未來將持續政府持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，望建立具有台灣元素的AI時代；同時也積極培育大量優秀AI人才，打造優質的生產與投資環境，以接軌國際。「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」聚焦先進製程、化合物半導體、智慧移動等產業熱門議題。該展覽將匯聚超過1,100間廠商，並規劃多元主題專區與創新館，其中包含綠色製造概念區、半導體設備零組件國產化專區、人才培育特展等。卓榮泰表示，為迎接AI浪潮，總統賴清德上任後，延續前總統蔡英文所揭示的發展方向與策略提出「五大信賴產業」，其中半導體及AI為最重要的兩項產業。現今台灣已有非常良好的AI發展基礎，政府未來將持續學習更多AI應用，以導入政府部門及民間之中，與世界接軌。卓榮泰指出，政府於2025年度總預算已編列充足預算持續推動科技發展計畫，並且將持續透過政策調整、法規鬆綁及新規範制定等方式，希望建立具有台灣元素的AI時代。除打造優質的生產與投資環境，政府亦運用各種政策工具，培育大量優秀AI人才。其中「百億青年海外圓夢基金」鼓勵優秀台灣子弟出國學習更高深的科技知能，期盼學成返國後投入國家重大建設。同時也積極延攬全世界青年好手來到台灣，吸引世界知名大廠在台設廠，一起為AI產業發展共同努力。卓榮泰強調，中華民國台灣人民深知我國在世界供應鏈上的責任重大，而全球半導體產業即將進入「黃金20年」，不論未來的時間有多長，只要世界需要台灣，政府一定會擔負起重責大任，與國人一起努力迎接AI浪潮，並與世界各國建立更多連結與合作，共同培訓人才、研發新科技、促進產業發展。
9:30出門遇恐怖車潮…汐止人崩潰問「今天怎麼回事？」 網揭真相嘆：只能忍耐
開車出門除了怕遇到馬路三寶外，塞車同樣也是駕駛人的惡夢，新北市汐止區每到上下班的尖峰時段總是會出現龐大車流，導致上班族花在通勤的時間也跟著拉長，不過就有網友反映，今（4日）上午汐止比起往日「更塞」，交通幾乎全面癱瘓，讓他不解問「今天星期三是怎麼回事？」對此，不少知情網友給答案了。一名男網友在臉書社團「汐止集團」發文表示，自己今天9點半左右出門時，明明已經過了上班尖峰時刻，但車潮仍舊多到爆炸，讓他一路崩潰從南港塞回汐止，「無言耶！幸好我是騎機車，汽車完全卡住沒辦法動」，好奇為何今天特別塞。2024國際半導體展今天在台北南港展覽館盛大登場。（圖／方萬民攝）貼文曝光後，引起網友留言熱議，「半導體展已塞爆」、「半導體展大官剪綵交管」、「有官員去二館，警察把燈號控了快十分鐘」、「要標記張忠謀嗎？」、「幾百億的展你敢嘴」，另外也有人無奈表示，「為了台積電，汐止人只能忍耐。」事實上，2024國際半導體展（SEMICON Taiwan）於9月4日至9月6日在台北南港展覽館一、二館盛大登場，今年的策展主題為「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能AI無極限」，聚焦先進製程、異質整合、矽光子等產業議題，更集結全球1100家參展廠商、逾3700個攤位共襄盛舉，規模再創歷史新紀錄。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露：可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展，先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到，經濟部將在日本設台灣科學園區，提供一站式服務，經濟部會先設立服務公司，他透露可能會在九州，目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資，給予不同的優惠，所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這次國際半導體展在南港1館、2館，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示，台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色，經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外，也會強化半導體人才培訓，並透過跨國合作，解決人才短缺的問題，像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作，目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案，確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展，郭智輝指出，這次有特殊作法，會請經濟部相關單位協助，提供台北市大型百貨公司的購物優惠，以及知名餐廳的優惠活動，也會開設接駁巴士等，以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到，台積電將在2030年在日本蓋第3廠，他這次表示，沒辦法替台積電回答建廠問題，重申為了協助台灣企業在海外快速落地，打算在九州設立服務中心，目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資，不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者，他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢，醞釀減少補助，郭智輝表示，台積電獲得補助在歐洲設廠，應該是三贏的局面；針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題，郭智輝表示，台灣是在幫助美國的晶片業者，從設計、製造上互補，以毛利率來說，最高的還是美國的晶片業者。
台股2日開盤漲百點 量縮整理良性輪動+待半導體展利多
美國四大指數在上周五8月30日全面跳漲，由科技、半導體類股領軍走強，本周又有「台北國際半導體展」和iPhone 16發表等題材，讓台股周一的9月2日開盤漲73.81點，開在22341.90點，而後指數漲逾百點，指數最高來到22439.31點，後續漲勢稍緩。在十點前，權值股漲跌互見，台積電（2330）漲0.85%、約在952元左右；鴻海（2317）漲1元至185.5元；聯發科（2454）下跌1.2%、在1225元；大立光（3008）漲1.6%、約3170元；廣達（2382）漲0.93%、約270.5元；台達電（2308）跌0.75%、約396.5元。投顧認為，上周五成交金額因尾盤MSCI季度調整而放大至4000億元以上，但若扣除調整持股效應影響，台股仍在月線與季線間量縮整理，本周有機會見到月線轉強，因為有「台北國際半導體展」登場，還有前一波展後表現穩定的台廠工具機供應鏈，iPhone 16將在台灣時間9月10日發表，在蘋概股題材增溫、AI強勢的相關設備漲多整理下，目前盤面處於良性資金輪動。且有91檔上市櫃公司，將在中秋節前發放總計約998.48億元的現金股息，在資金活水增援下，有望引領加權指數新一波上攻動能。台積電則在9月12日除息第1季的現金股息4元，並在10月9日發放總計1037.34億元的現金股息。美股四大指數30日全面上揚。道瓊工業指數上漲227.98點，漲幅0.55%，收41563.08點；那斯達克指數上漲197.22點，漲幅1.13%，收17713.63點；S&P500指數上漲56.44點，漲幅1.01%，收5648.40點；費城半導體指數上漲129.57點，漲幅2.58%，收5158.82點。道瓊、那指、標普500分別在8月上漲1.76%、0.65%、2.28%，僅費半下挫1.42%。