天璣1000...
」 聯發科
潮牌 realme 推萬元有找新機 搶攻台灣 5G 市場
去年5月才進入台灣市場的科技潮牌 realme，今日（12/22）在台灣發表兩款5G手機 X7 Pro 與 7 5G，以大膽亮眼的配色加上平實售價，瞄準那些遲遲不想升級5G的消費者，期盼帶動台灣5G市場走向普及。螢幕略大的 realme X7 Pro擁有星宇黑、幻夢白、C位色3種顏色外觀，它內建聯發科MediaTek天璣1000+處理器，同時也是台灣首款支援5G+5G雙卡雙待的手機，具備4500mAh大容量電池，且支援50W SuperDart閃充功能，僅需40分鐘就能將電量充到100%。realme 兩款新機X7 Pro和 7 5G皆內建MediaTek天璣處理器，讓台灣消費者以平實價位，輕鬆入手5G新機。（圖／黃耀徵攝）realme X7 Pro機背主相機為四鏡頭設計，分別為6400萬主鏡頭、800萬超廣角鏡頭、200萬人像鏡頭以及200萬微距鏡頭；至於前置鏡頭則為3200萬畫素，售價13,990元起。另一款平價版的 realme 7 5G售價僅萬元有找，外觀有綠、藍兩色可選，螢幕為6.5吋，內建MediaTek天璣800U處理器，以及5000mAh超大容量電池，並支援OTG反向充電功能。機背四鏡頭分別為4800萬畫素主鏡頭、800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素人像鏡頭、200萬畫素微距鏡頭等；前置鏡頭則為1600萬畫素。
美華為禁令 啟動新一波去美化轉單潮
美國商務部宣布擴大華為禁令，未來歐美大廠除非獲得美國官方許可，否則不能供貨給華為。而預料中方也將祭出反制措施，華為將因此加速「去美化」腳步。法人圈看好，包括聯發科、瑞昱、矽創及神盾等台系IC設計廠，有機會大啖這波去美化轉單潮。巧的是，聯發科18日也發布手機晶片天璣800的升級版──天璣820，預期在5月下旬問世，同樣採用台積電7奈米製程生產，且目前小米集團旗下的紅米已經宣布將導入至新機中，讓聯發科磨刀霍霍準備搶攻5G晶片市場。美國商務部旗下工業暨安全局（BIS）上周宣布，將修改規定讓全球半導體廠在出口給華為前必須取得美國政府許可。業界解讀，美國商務部此舉無異是讓華為無法取得歐美大廠的相關晶片外，同時也讓華為無法在台積電量產自家IC設計廠海思的高階晶片。據了解，美商務部禁令中，主要是禁止海思使用美國EDA（電子設計自動化）及使用美國相關設備投片量產，由於Synopsys、Cadence及Mentor等全球三大EDA皆為美系大廠，再加上先進製程幾乎都採應用材料（AM）及艾司摩爾（ASML）設備，等於是將海思自行設計及委外生產新款高階產品「斷根」。供應鏈指出，在此困境下，華為已開始向旗下供應商洽詢拉高庫存天數，因此不論是手機晶片、電源管理IC及感測器等都成了華為要搶時間差的急單，IC設計廠有機會先行吃下這波急單。此外，由於後續大陸可能祭出反制措施，將高通及蘋果等廠商一併禁止，加速去美化腳步。法人指出，台灣IC設計廠當前只要把美系矽智財（IP）比重降到25％以內，即可無須美國官方許可便出貨，因此法人圈看好，聯發科、瑞昱、矽創及神盾等IC設計廠有機會受惠。其中，聯發科可望因此搶下更多華為智慧手機訂單，法人認為，由於華為中低階手機多導入高通或是聯發科晶片，但在美中關係緊張下，採用高通比重勢必降低，聯發科可望因此得利，市佔擴增可期。法人圈看好聯發科本季受惠於天璣1000+及天璣820手機晶片量產出貨，營收可望更成長，估達621～669億元。
聯發科發表最新5G晶片「天璣1000+」 支援雙SIM卡及144Hz刷新率
聯發科（MediaTek）正式發表新一代5G晶片「天璣1000+」，為2019年發表的「天璣 1000增強版」除了增加CPU時脈外，更支援雙SIM以及144Hz螢幕刷新率，預計採用「天璣1000+」的新機即將在市場出現，目前已知Vivo iQOO旗艦機就是採用「天璣1000+」。聯發科指出，新一代的「天璣1000+」採用UltraSave 5G 省電技術，經計算可節省32%的功耗，可以有效解決5G高耗電的問題，該處理也支援144Hz螢幕刷新率以及提供HyperEngine 2.0 技術，讓用戶在遊戲時能夠有更完美的遊戲體驗。不過業內人士表示，即使聯發科將現有的難題一一解決，但還是得看手機廠商是否能讓CPU與手機間完美的契合，否則只是臭皮囊裡有顆好心臟。