天璣9500
」 聯發科
拒絕擠牙膏！拿這兩牌舊機最高抵1萬元 vivo新旗艦X300系列直接叫板三星與哀鳳
以人像攝影功能見長的智慧型手機廠商vivo，於31日舉辦旗艦型手機X300系列的上市記者會。當中最引人注目的，除了全系列「均」搭載蔡司2億超清鏡頭與聯發科技天璣9500處理器，展現雙晶片加持的強大影像實力外。X300系列特別支援外接2.35倍長焦增距鏡，搭配1/1.4吋超大感光元件與浮動潛望鏡設計，實現遠距解析力與低光環境拍攝的雙重飛躍。這次X300系列可以說是相當有感的升級，vivo總經理陳怡婷也表示，vivo不做擠牙膏式更新，目標就是提供消費者全方位升級，給予最好最滿的體驗（其實就連記者會出席裡也是知名品牌的牙膏，由此可明顯知道vivo的態度）。左為6.31吋的vivo X300，右為6.78吋的vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）兩台手機除了在尺寸上有明顯差距外，在主鏡頭的鏡頭配置上也有所不同。vivo X300規格vivo X300標榜輕薄與精緻的設計美學，機身尺寸為150.57毫米長、71.92毫米寬，厚度控制在7.95毫米，整體握感舒適且便於單手操作。此款手機重量僅約190克，在同級旗艦中屬於較為輕盈。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，vivo X300搭載6.31吋柔性AMOLED螢幕，解析度達2640×1216像素，支援1.5K高解析與120Hz刷新率，帶來流暢細膩的視覺體驗。其螢幕亮度峰值可高達4,500尼特，搭配2160Hz高頻PWM調光，有效降低閃爍，護眼效果優異，且支援P3色域與10.7億色顯示，色彩表現自然且飽滿。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）核心硬體部分，vivo X300搭載聯發科天璣9500處理器，擁有4個Cortex-A78大核心（主頻最高4.21GHz）、3個Cortex-A78中核心及4個Cortex-A55小核心。GPU為Mali-G710 MC10，具備強大圖形處理能力，適合遊戲和多媒體應用。在續航方面，內建6040mAh大容量電池，搭配高達90瓦有線快充技術，40瓦無線快充及無線反向充電，能在短時間內迅速補充電量，滿足重度用戶一整天的使用需求。相機部分，vivo X300後置主鏡頭為2億畫素蔡司超清鏡頭，採用HPB訂製感光元件，擁有1/1.4吋大底，光圈為f/1.68，並搭配蔡司T*鍍膜，能有效減少眩光與鬼影。主鏡頭外，X300還配備一顆5000萬畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈為f/2.57，支援3倍光學變焦與100倍數位變焦，適合遠距拍攝。第三顆為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，光圈f/2.0，視角約119.4度，能捕捉更寬廣場景。三鏡頭皆具備CIPA 4.5級光學防手震，確保拍攝穩定。vivo X300的鏡頭是呈現菱形分布。（圖／廖梓翔攝）前置鏡頭則為5000萬畫素，感光元件大小約1/2.76吋，光圈f/2.0，支援自動對焦與超廣角鏡頭設計，適合自拍及視訊通話需求。vivo X300的前鏡頭。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro規格vivo X300 Pro的尺寸約為161.98 x 75.48 x 7.99毫米，重量約為226克，握感穩定且質感佳。螢幕方面，採用6.78吋AMOLED螢幕，解析度為1.5K，峰值亮度高達4500尼特，提供細膩的畫質和出色的亮度表現，並支援2160Hz高頻PWM調光，除了能有效護眼外，也適合長時間使用及觀看影音內容。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）邊框採用平面設計，搭配細膩的金屬倒角與磨砂玻璃背面，質感與手感兼具，符合高端旗艦的標準。此外，X300 Pro還在機身左上角配備快捷鍵，方便快速開啟多功能模塊。核心硬體部分，vivo X300Pro內部搭載聯發科天璣9500旗艦處理器，採用頂級3奈米製程，具備1個4.21GHz Cortex-A78超大核、3個3.5GHz Cortex-A78大核及4個2.7GHz Cortex-A55小核，單核效能提升約32%，多核提升達17%，同時峰值功耗降低37%，提供旗艦級的流暢體驗。其GPU為Mali-G710MC10，圖形性能提升33%，更適合高畫質遊戲與多媒體應用。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）電池續航部分，X300 Pro的電池容量達6510mAh，支持90W有線快充及40W無線快充。官方宣稱，結合第四代矽陽極電池技術，在系統和硬體優化下，續航能力相當於傳統7500mAh電池，大幅提升使用耐久度。此外，X300 Pro採用冰脈流體VC散熱系統及三晶片架構（天璣9500處理器、藍圖自研V3+影像晶片與VS1晶片），實現高效能持續釋放及優秀能耗控制，保障長時間高負載運算下的穩定與流暢。相機部分，vivo X300 Pro後置相機採用蔡司專業認證的三鏡頭設計，包括一顆5000萬畫素蔡司雲台級主鏡頭，感光元件為Sony LYT-828，尺寸達1/1.28吋，光圈為f/1.57，具備CIPA5.5級雲台級光學防手震（OIS±1.5°），強化夜景及動態拍攝穩定性。除此之外，X300 Pro還有一顆2億畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈f/2.67，感光元件尺寸為1/1.4吋，支援最高20倍長焦微距和CIPA5.5級防手震，適合遠距與微距拍攝。第三顆鏡頭則為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，感光元件為JN1，尺寸1/2.76吋，光圈f/2.0，視角達119.4度，擴展拍攝視野。vivo X300 Pro的鏡頭是採取正方形配置。（圖／廖梓翔攝）前置相機為5000萬畫素蔡司廣角鏡頭，感光元件1/2.76吋，光圈f/2.0，擁有20mm等效焦距，具備自動對焦功能，兼顧自拍細節與廣角需求。蔡司長焦增距鏡套裝組這次vivo X300系列特別與蔡司合作，推出2.35倍長焦增距鏡套裝組，為用戶打造專業級遠攝體驗。這款專為2億畫素超大感光元件設計的增距鏡，能將原生長焦鏡頭的等效焦距大幅提升，覆蓋從實現200mm、400mm、800mm、甚至1600mm的多段光學變焦範圍，提供可滑動切換的連續焦段，滿足拍攝鳥類、演唱會及遠景細節捕捉等長距離拍攝場景的不同需求。裝上2.35倍長焦增距鏡的X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）裝上之後，要手動啟動增距鏡的功能。（圖／廖梓翔攝）開啟之後，光學變焦就能到1600mm。（圖／廖梓翔攝）vivo X300系列容量、顏色與售價vivo X300有晨曦粉、山嵐紫、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為12GBRAM + 256GB ROM，官方建議售價為新台幣30,990元。vivo X300全色系。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro有沙漠棕、雪峰白、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為16GBRAM+512 GB ROM，官方建議售價為新台幣37,990元。vivo X300 Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）官方也表示，自即日起至11月9日為止，凡於指定通路預購vivo X300系列手機，並完成官方網站登錄，即可參加抽獎活動，有機會獲得超人氣演唱會門票及世界五大洲奢華雙人旅行，獎品總價值超過300萬元。（圖／廖梓翔攝）而如果是在vivo全台體驗店進行預購，可加贈原廠延長保固1年、螢幕意外保固12個月1次，還能免費獲得蔡司長焦增距套組，預購優惠高達15,990元。預購就送的蔡司長焦增距套組。（圖／廖梓翔攝）除此之外，這次X300系列也是有十分受到用戶喜愛的「舊換新」活動，持有X100、X200系列手機，完成指定檢測並符合回收資格的話，只要是全額付款換購X300系列，最高可折抵10,000元。（X70、X80、X90 系列、X Fold 5則是最高可折抵8,000元）。而如果是持有三星Galaxy S系列或iPhone舊機者，最高可折抵新台幣8,000元，而其餘廠牌的Android手機，最高可折抵5,000元。現場公布的折扣試算表。（圖／廖梓翔攝）
手機變大砲！OPPO Find X9 Pro外掛「增距鏡」 讓你從演唱會拍到野生動物都OK
OPPO於30日底在台灣正式推出全新Find X9系列旗艦手機，這次系列整合了OPPO首款2億畫素鏡頭、聯發科技天璣9500晶片以及業界領先的7500mAh超大電池容量，並攜手專業相機品牌哈蘇打造專業級增距鏡，重新定義手機影像與效能的最高標準。左為6.78吋的Find X9 Pro，右為6.59吋的Find X9。兩者除了尺寸上的差距外，相機上的閃光燈位置也不同。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9規格OPPO Find X9外觀與尺寸採用輕薄流暢設計，機身尺寸為156.98 x 73.93 x 7.99毫米，重量203克。該機搭載6.59吋AMOLED平面螢幕，解析度為2760x1256像素，螢幕採用業界最窄的1.18毫米四等邊框設計，螢幕佔比高達95.5%，讓視覺更寬廣且沉浸。螢幕具備ProHDR顯示與3600尼特局部峰值亮度，支援低亮度1尼特及2160Hz高頻PWM調光，有效減少眼睛疲勞。Find X9全顏色。（圖／廖梓翔攝）硬體核心方面，Find X9搭載聯發科技MediaTek Dimensity 9500晶片，採用業界先進3奈米製程，運算效能提升32%，能耗降低55%，加上LPDDR5X 12GB RAM與256GB UFS 4.1儲存配置，系統反應迅速且多工流暢。此外，內建7025mAh大容量電池，支援80W有線及50W無線快速充電，提供用戶長時間續航力。Find X9。（圖／廖梓翔攝）在相機性能上，Find X9其後置三鏡頭組合包括5000萬畫素主鏡頭，搭載Sony LYT-808感光元件，1/1.56吋感光面積及f/1.75大光圈，配備OIS光學防手震，確保畫面穩定清晰；同時搭配5000萬畫素120度超廣角鏡頭與5000萬畫素3倍潛望式長焦鏡頭，擁有f/2.2及f/3.4光圈。錄影方面，支援4K 120fps杜比視界視頻錄製，實現專業級畫質表現。Find X9後置鏡頭的閃光燈在鏡頭下方。（圖／廖梓翔攝）前置自拍鏡頭為3200萬畫素，f/2.4光圈設計，支援4K錄影，同時結合多項AI美顏與影像優化技術，提升自拍質感，讓用戶在各種場景都能輕鬆捕捉自然細膩的影像。Find X9前置鏡頭。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9 Pro規格OPPO Find X9 Pro在外觀與尺寸方面具有極窄的四邊等寬設計，螢幕邊框僅1.18毫米，整體視覺極為沉浸。具備6.78吋的LTPO AMOLED沉浸式大螢幕，解析度達2772 x 1272像素，更新率高達120Hz，局部峰值亮度最高達3600尼特，支持ProHDR和德國萊茵TÜV護眼認證。機身尺寸約為161.26 x 76.46 x 8.25毫米，重量約224克，採用冷雕玻璃背蓋與霧化鋁合金邊框，不僅外觀高貴，也提升握持的穩定性。同時，它具有IP66/IP68/IP69防塵防水等級，能在多種嚴苛環境下保持穩定運作。Find X9 Pro。（圖／廖梓翔攝）硬體方面，OPPO Find X9 Pro同樣是搭載聯發科技MediaTek Dimensity 9500晶片，採用先進的3奈米製程，擁有強勁運算效能與卓越能效表現。此八核心處理器由1顆4.21GHz Cortex-C1 Ultra超大核、3顆3.5GHz Cortex-C1 Premium核心與4顆2.7GHz Cortex-C1 Pro核心組成，具備高效能與低功耗兼備的優勢。搭配16GB LPDDR5X記憶體與512GB UFS 4.1儲存空間，確保多工處理流暢且資料存取迅速。X9與X9 Pro的左側邊都有一個捷徑按鈕，可以透過設定來自定義功能。（圖／廖梓翔攝）電力方面，Find X9 Pro備有7500mAh超大容量電池，並支援80W SUPERVOOC有線快充與50W AIRVOOC無線快充，能快速回復電量，滿足長時間高強度使用需求。相機部分，OPPO Find X9 Pro後置相機由四鏡頭組成，包含5000萬畫素Sony LYT-828主鏡頭，尺寸達1/1.28吋，配備f/1.5大光圈及四軸OIS光學防手震，支援4K 120fps杜比視界錄影。5000萬畫素超廣角鏡頭，1/2.75吋感光元件，f/2.0光圈，視角120度，並搭載三軸電子防手震。2億畫素Samsung HP5潛望式光學長焦鏡頭，1/1.56吋感光元件，f/2.1光圈，支援6倍光學變焦以及長焦微距功能，最短對焦距離10公分，並具備四軸OIS防手震。最後就是200萬畫素丹霞色彩還原鏡頭，可以提升夜拍和色彩真實還原。Find X9 Pro的閃光燈在鏡頭組右邊。（圖／廖梓翔攝）前置自拍鏡頭部分則為5000萬畫素，f/2.0光圈，21毫米等效焦距，搭配5枚鏡片並支援自動對焦，實現4K錄影及多種AI美顏效果，確保自拍高畫質與自然膚色渲染。Find X9 Pro的前置鏡頭。（圖／廖梓翔攝）OPPO哈蘇專業增距鏡套裝OPPO哈蘇專業增距鏡套裝，是Find X9 Pro的強化攝影性能的重要配件，建議售價為新台幣6,990元。此套裝包含一個3.28倍長焦增距鏡，採用哈蘇標誌性金屬材質打造，重量約165克（不含手機）。而透過這顆增距鏡，能將手機內建2億畫素哈蘇長焦鏡頭的焦距延伸至等效230毫米，實現10倍光學變焦與高質感影像。OPPO哈蘇專業增距鏡套裝。（圖／廖梓翔攝）要注意的是，裝上增距鏡後，主鏡頭和超廣角鏡頭會被覆蓋，因此需在增距模式與一般拍攝間手動切換裝卸。也因為如此，套裝附帶專用磁吸手機殼、鏡頭轉接環及可搭配三腳架使用的鏡頭支架，方便用戶安裝與穩定拍攝。OPPO哈蘇專業增距鏡。（圖／廖梓翔攝）搭配哈蘇增距鏡，Find X9系列的拍攝範圍顯著擴展，特別適合長距離拍攝場景，如野生動物、演唱會及遠景細節捕捉。其細節還原與色彩真實度提升明顯，讓手機拍攝媲美專業相機質感。此外，該增距鏡同時支援高階錄影模式，提升影片的焦距靈活性與畫面清晰度，是影像創作者與攝影愛好者的重要利器。OPPO哈蘇專業增距鏡裝上去的模樣。（圖／廖梓翔攝）相機軟體內點開「哈蘇增距」功能，就可以使用裝上去的增距鏡。（圖／廖梓翔攝）實際效果其實頗為厲害。（圖／廖梓翔攝）10x光學變焦效果。（圖／廖梓翔攝）200x數位變焦效果。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9系列容量、顏色與售價OPPO Find X9有鈦銀、赤月、玄黑三種顏色，容量方面為12GB RAM+256GB ROM，官方建議售價為新台幣28,990元。OPPO Find X9全顏色。OPPO Find X9 Pro有霜月白、曜鈦灰兩種顏色，容量方面為12GBRAM+512GB ROM，官方建議售價為新台幣38,990元。目前全系列已於官方指定通路開賣，預計11月1日全台通路正式上市。OPPO Find X9 Pro全顏色。
聯發科法說31日登場 聚焦「2件事」卡位AI新進展
IC設計龍頭聯發科（2454）將於31日舉行法說會，聯發科日前公布第三季營收，受惠天璣9500新品拉貨帶動繳出佳績，市場關注其與台積電（2330）合作2奈米與ASIC相關產品開發進度，及對未來的布局。聯發科9月營收為199.27億元，月增4%、年增5.2%；第3季營收為591.27億元，季增0.6%，年減2.25%；前九月營收為1757.43億元，年增2.23%。此外，投資人本次聚焦在聯發科如何應對全球半導體產業的快速競合變化，並確立2026年的長期藍圖。市場預期聯發科法說會中闡述包括AI PC、高階智慧型手機晶片及車用電子等三大核心領域的前瞻性規劃。AI邊緣運算的市場機會，也將成為判斷聯發科未來數年成長動能的關鍵。屆時除將公布最新財報外，管理階層對市況、匯率、地緣政治等看法，都將成為外界關注焦點。
「兩大廠」手機晶片對決！ 聯發科天璣9500明搶先亮相
聯發科（2454）將於明（22）日發表全新旗艦晶片天璣9500，據供應鏈透露，該晶片採用台積電（2330）最先進的第三代3奈米製程打造，延續聯發科在高階晶片市場的競爭優勢；同時競爭對手高通本周也將同步發表新品，成為業界關注焦點。根據陸媒報導透露，Vivo將成為首發搭載天璣9500之品牌廠商，預計在晶片發表後不久，即可與消費者見面，進一步鞏固聯發科與陸系品牌的合作關係。聯發科藉由創新的技術，推出為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像打造旗艦晶片。聯發科總經理陳冠州先前強調，這款新晶片將令市場驚艷，特別是在AI功能運用方面將有重大的突破。聯發科運用在行動通訊上累積的終端AI技術，日前也發表全新天璣汽車智慧座艙平台CT-X1，CT-X1，同樣採用3奈米製程，為智慧座艙帶來全新的AI算力突破。另外，高通同步於本周在美國夏威夷發布新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5，由於與聯發科同樣採台積電3奈米製程生產，市場將把兩家各項效能拿來對比，成為業界焦點。
年月雙減！聯發科7月營收432.2億元 「旗艦機＋AI晶片」出貨H2拚回溫
聯發科受客戶提前拉貨、智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響，7月合併營收呈現年、月雙減。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與ASIC晶片需求支撐全年動能；看好下半年隨新品出貨，營運可望回升。聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％，創下今年新低；累計今年前七月合併營收達3469.01億元，較去年同期成長13.24％。若依據聯發科先前財測，8、9月營收單月營收需達434.4億元，才能達成財測低標。聯發科先前法說表示，因部分客戶需求已提前於上半年出貨，預估第三季營收將季減。以新台幣計算，第三季營收區間為1301至1400億元，季減7至13％，年減1至年增6％，每股盈餘13.56至16.57元。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，相較前一代，已獲更多客戶與手機採用，預計今年旗艦手機業務營收達30億美元，年成長率超過40%；網通產品組合方面，預期全年規模超過30億美元。展望後市，聯發科正與多家雲端服務業者（CSP）積極合作，看好資料中心ASIC業務未來幾年將會有強勁成長。法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。
聯發科將推天璣9500 蔡力行：「市況健康」旗艦機營收衝30億美元
IC設計大廠聯發科（2454）在30日舉辦法人說明會，公布第二季營運成果，合併營收為1503.69億元，季減1.9％，年增18.1％，毛利率優於預期、達到49.1%。不過聯發科也提到，本季營業收入較前季減少，主要是不利的匯率因素，但市場對於edge AI晶片及更快速的聯網晶片需求提升，較去年同期成長。聯發科執行長蔡力行表示，整體智慧型手機市場雖稱不上強勁，但整體需求可用「健康」形容，品牌促銷與產品轉換推動，加上通路與客戶端庫存水位處於正常以下，整體拉貨動能穩健。其中旗艦機種自第三季起進入拉貨周期，預期將延續至第四季，甚至一路持續至明年第一季，形成穩定出貨節奏。預估今年旗艦手機業務營收將達30億美元，年成長率超過40%。天璣9400去年推出後，已被OPPO、vivo與Redmi等多款熱門旗艦AI手機採用，成功推升聯發科在高階市場的市佔率。聯發科將於第三季推出新一代旗艦晶片「天璣9500」，具備更強大的運算能力與先進AI功能，已獲得多品牌與機型導入。在三大業務主軸方面，除了手機晶片，智慧裝置平台持續擴大在全球電信營運商與消費性電子品牌的市佔，旗下Wi-Fi 7、5G數據機與10G GPON等產品需求穩定，預期今年營收將突破30億美元，電源管理IC業務方面，則受惠於AI需求升溫。跟NVIDIA合作開發的專案，全年營收預估將年增逾80%，上看10億美元。蔡力行表示，聯發科正積極投資2奈米先進製程，涵蓋邊緣AI和雲端AI產品，首批2奈米晶片預計今年9月試產。展望第三季，GB10是與NVIDIA共同開發、用於NVIDIA AI超級電腦DGX Spark的晶片，預計第三季開始量產，AI平板和車用業務的成長動能也將在第三季持續。不過由於部分需求已提前到上半年，造成季度性模式改變，聯發科預期第三季營收將季減。以新台幣計算，第三季營收區間為1301億至1400億元，季減7％至13％，年減1％至年增6％。以美元計算，營收區間為44.9億至48.3億美元，季減1％至8％，年增10％至18％。
蔡力行生成「灰髮皮衣男逛夜市」 黃仁勳驚喜現身挺聯發科「不缺席各種AI」
COMPUTEX今(4)日登場，聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行進行主題演講，暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，會中還請來當紅炸子雞輝達執行長黃仁勳站台。蔡力行強調，不缺席各種AI，一年一年做得更好。在黃仁勳登台前，蔡力行透過聯發科手機生成式AI，以文字生圖的功能打出「有一位灰髮男人，穿著皮衣走在夜市」文字，馬上出現類似黃仁勳背影圖像，黃仁勳緊接著登場，黃仁勳不禁稱讚，「你們的AI蠻聰明的！」逗樂現場觀眾。黃仁勳大讚聯發科是世界級大公司，不論在消費型電子、科技、行動運算晶片，於電子產業都提供大量晶片，以SoC來說，需要具備高效能、低功耗，可讓聯發科進入車用領域相當順利。事實上，黃仁勳並非首次站台聯發科，去年COMPUTEX時，雙方宣佈強強聯手合作車用，黃仁勳也親赴現場支持，也讓市場對於聯發科在車用市場的表現更具期待。會後蔡力行接受媒體訪問，被問到是否覺得輝達很挺聯發科？他回應，「我覺得不錯」。他也強調，今年雖然不能說是巨大成長的一年，但會是相當不錯，聯發科在各種AI方面都不打算缺席，現在做的最大努力就是帶著聯發科一年一年做得更好。瞄準AI PC趨勢，蔡力行今日於COMPUTEX主題演講暢談AI應用，首度曝光聯發科2奈米晶片的可能架構圖，實現AI加速器技術，將運算極大化。蔡力行指出，聯發科將以高效能運算、先進技術加速雲端AI，進行高速連結，並強化生態系夥伴合作關係，使得AI無所不在。蔡力行也提到，雙方的合作有各種不同的Model，以汽車領域來說，兩家公司一起設計晶片，用各自獨到的IP最終讓晶片成功，並推廣到OEM廠，當然，最重要的是雙方互信的合作，就可以讓雙方長期互利合作。在最大宗業務主力智慧型手機表現上，蔡力行表示，聯發科在智慧機的市占率已經是最高的，但必須做得更好的就是旗艦手機部分。他也當場拿出自己搭載天璣9300的智慧機，「有絕對信心天璣9400會更好，甚至是天璣9500、9600，請大家拭目以待。」聯發科致力於為各種連網裝置帶來先進的AI功能，每年約有20億台內建其晶片的終端產品在全球上市。公司在智慧型手機、智慧電視、語音助理裝置、Arm架構Chromebook 、Android平板電腦等領域為全球第一的晶片解決方案廠商，同時也是領先業界的Wi-Fi解決方案供應商，跨足寬頻、零售路由器、消費性電子裝置和遊戲等領域。此外，聯發科技也為連網智慧汽車提供全面的產品組合。