奈米製程
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台積電3內鬼竊2奈米機密！ 檢再起訴東京威力、罰金1.2億
台積電前工程師陳力銘跳槽到東京威力科創公司服務以後，聯手吳秉駿、戈一平竊取台積電2奈米製程營業機密，檢方於8月依照《國家安全法》、《營業秘密法》等罪嫌提起公訴，本案由智財法院審理中。今日（12月2日）檢方也依法對東京威力公司提起公訴，並向法院建請處罰金1.2億元。檢方接獲台積電提告以後，於今年7月開始傳喚相關人等到案，認為陳、吳男、戈已侵害「國家核心關鍵技術」並於8月依照國家安全法、營業秘密法等罪嫌提起公訴。檢方對陳求處14年，對吳求處9年，對戈求處7年，此案目前本案由智慧財產暨商業法院審理中。高檢署指出，經本署檢察官提起公訴後，另依職權簽分東京威力公司，是否涉嫌違反國家安全法第8條第7項等之法人刑事責任，並指揮法務部調查局新竹市調查站查證後，認東京威力公司涉有營業秘密法第13條之4、國家安全法第8條第7項等法人刑責共計4罪，於今日偵查終結，向法院追加起訴，分別求處罰金新臺幣4000萬元、800萬元、4000萬元、4000萬元，並請定應執行刑1.2億元。劉怡君。（圖／翻攝自台灣高等檢察署網站）據了解，承辦此案的檢察官為劉怡君，於司法官第50期結訓，畢業於政大法律系及法研所。任職新竹地檢署期間，劉怡君曾承辦台積電前徐姓工程師離職前大量竊取公司 28 奈米製程技術、並轉交中國某半導體企業的案件，並於 2017 年 5 月依《營業祕密法》提起公訴。
台積電明年將建置、擴建10座晶圓廠 法人預期資本支出上看500億美元
台積電年度供應鏈論壇25日在新竹登場，人在美國受頒SIA年度最高榮譽的董事長魏哲家提到，先進製程產能不足；為加強布局，市場預期，明年台積全球將同步有10座晶圓廠建置或者擴建，其中供應鏈的支援最為重要，法人預期新的一年，台積資本支出上看500億美元。台積往年的供應鏈論壇主要與供應鏈交流技術方向以及未來1年的要求，去年以打造永續半導體生態系為主題，今年則聚焦在供應鏈的韌性，主要原因在於2奈米製程在下半年量產加速，A16製程的開發進度也超前，預期民國115年全球將有10座晶圓廠建置、擴建，希望供應鏈可以在地化提供對應的服務。台積的資本支出是市場衡量未來成長的重要指標，今年資本支出在400至420億美元，但在大量廠務工程以及A16製程的開發推進下，法人預期明年資本支出上看500億美元，其中有約70％用於先進製程的研發以及擴產。為順利在台灣、美國、日本以及德國擴廠，供應鏈透露，目前台積希望供應商可以深化在地化的策略，過去可以提前1年布局，但現在需提前2年與台積一起練兵，確保在量產時不會有大問題。台積前3季在稅後淨利、營業利益率及EPS三項指標皆名列上市公司前10名，但中華徵信所（CRIF）25日示警，台積第3季合併財報顯示，其美國亞利桑那廠前3季貢獻47.69億元，但該廠上半年就已有47.28億元的貢獻，意味著第3季獲利僅0.41億元，低於市場預期。CRIF預期，其亞利桑那廠在116年前的獲利表現恐難顯著提升。台積亞利桑那州的Fab21廠第3季淨利大縮水，外媒披露，主要是外包的氣體供應商電力系統故障，導致產線中斷，造成數千片的晶圓報廢認列損失。但台積日前已表明，海外擴廠將讓毛利率在5年間產生下跌壓力，亞利桑那廠雖在首季轉虧為盈，但受多重因素影響，仍需長期觀察。
「台積電老臣」羅唯仁家世顯赫 父親羅揚鞭曾任台灣省警務處長
台積電研發大將、也是最神祕的老臣羅唯仁，協助台積電在10奈米製程彎道超車，讓張忠謀親頒「TSMC Medal of Honor」，肯定他對台積電多年的研發貢獻。同時，羅唯仁也是將門之後，父親羅揚鞭官拜中將，曾任台灣省警務處長、憲兵司令部司令。羅唯仁曾在英特爾任職超過18年，擔任先進技術發展協理及CTM廠廠長，民國93年在時任執行長蔡力行力邀下，54歲從美國返台出任台積電營運副總經理，帶領台積電研發團隊獲得超過1500項專利。台積電在10奈米之前的技術製程不比英特爾，憑藉代工累積經驗，每代製程逐漸逼近英特爾，一直到10奈米製程研發陷入卡關，在羅唯仁建議下，台積電成立「技術開發夜鷹部隊」，不僅日班，也加入小夜班、大夜班，實現24小時不間斷研發的夜鷹計畫，並給出底薪增加3成、分紅增加5成的獎勵，實現在2016年底量產10奈米製程，與英特爾拉開技術差距，羅也因此獲得時任執行長張忠謀親自頒贈的「TSMC Medal of Honor」最高榮譽，認為他勇於承擔，也做出最關鍵的技術決策。羅唯仁處事低調，幾乎不出席公開場合，今年5月輝達執行長黃仁勳來台，羅唯仁罕見共同出席晚宴，一直到9月獲頒工研院院士殊榮，除此之外，鮮少出席公開演講的場合，因此被認為是台積電最神祕的老臣。不過，羅唯仁家世顯赫，父親羅揚鞭民國38年來台，先後擔任政治作戰學校校長、台灣省警務處長兼北市警局長及憲兵司令部司令，羅揚鞭任職警務處長時，冠德建設集團前總裁馬玉山則任警務處刑警大隊祕書，兩人原本都是軍職。
拒絕擠牙膏！拿這兩牌舊機最高抵1萬元 vivo新旗艦X300系列直接叫板三星與哀鳳
以人像攝影功能見長的智慧型手機廠商vivo，於31日舉辦旗艦型手機X300系列的上市記者會。當中最引人注目的，除了全系列「均」搭載蔡司2億超清鏡頭與聯發科技天璣9500處理器，展現雙晶片加持的強大影像實力外。X300系列特別支援外接2.35倍長焦增距鏡，搭配1/1.4吋超大感光元件與浮動潛望鏡設計，實現遠距解析力與低光環境拍攝的雙重飛躍。這次X300系列可以說是相當有感的升級，vivo總經理陳怡婷也表示，vivo不做擠牙膏式更新，目標就是提供消費者全方位升級，給予最好最滿的體驗（其實就連記者會出席裡也是知名品牌的牙膏，由此可明顯知道vivo的態度）。左為6.31吋的vivo X300，右為6.78吋的vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）兩台手機除了在尺寸上有明顯差距外，在主鏡頭的鏡頭配置上也有所不同。vivo X300規格vivo X300標榜輕薄與精緻的設計美學，機身尺寸為150.57毫米長、71.92毫米寬，厚度控制在7.95毫米，整體握感舒適且便於單手操作。此款手機重量僅約190克，在同級旗艦中屬於較為輕盈。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，vivo X300搭載6.31吋柔性AMOLED螢幕，解析度達2640×1216像素，支援1.5K高解析與120Hz刷新率，帶來流暢細膩的視覺體驗。其螢幕亮度峰值可高達4,500尼特，搭配2160Hz高頻PWM調光，有效降低閃爍，護眼效果優異，且支援P3色域與10.7億色顯示，色彩表現自然且飽滿。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）核心硬體部分，vivo X300搭載聯發科天璣9500處理器，擁有4個Cortex-A78大核心（主頻最高4.21GHz）、3個Cortex-A78中核心及4個Cortex-A55小核心。GPU為Mali-G710 MC10，具備強大圖形處理能力，適合遊戲和多媒體應用。在續航方面，內建6040mAh大容量電池，搭配高達90瓦有線快充技術，40瓦無線快充及無線反向充電，能在短時間內迅速補充電量，滿足重度用戶一整天的使用需求。相機部分，vivo X300後置主鏡頭為2億畫素蔡司超清鏡頭，採用HPB訂製感光元件，擁有1/1.4吋大底，光圈為f/1.68，並搭配蔡司T*鍍膜，能有效減少眩光與鬼影。主鏡頭外，X300還配備一顆5000萬畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈為f/2.57，支援3倍光學變焦與100倍數位變焦，適合遠距拍攝。第三顆為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，光圈f/2.0，視角約119.4度，能捕捉更寬廣場景。三鏡頭皆具備CIPA 4.5級光學防手震，確保拍攝穩定。vivo X300的鏡頭是呈現菱形分布。（圖／廖梓翔攝）前置鏡頭則為5000萬畫素，感光元件大小約1/2.76吋，光圈f/2.0，支援自動對焦與超廣角鏡頭設計，適合自拍及視訊通話需求。vivo X300的前鏡頭。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro規格vivo X300 Pro的尺寸約為161.98 x 75.48 x 7.99毫米，重量約為226克，握感穩定且質感佳。螢幕方面，採用6.78吋AMOLED螢幕，解析度為1.5K，峰值亮度高達4500尼特，提供細膩的畫質和出色的亮度表現，並支援2160Hz高頻PWM調光，除了能有效護眼外，也適合長時間使用及觀看影音內容。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）邊框採用平面設計，搭配細膩的金屬倒角與磨砂玻璃背面，質感與手感兼具，符合高端旗艦的標準。此外，X300 Pro還在機身左上角配備快捷鍵，方便快速開啟多功能模塊。核心硬體部分，vivo X300Pro內部搭載聯發科天璣9500旗艦處理器，採用頂級3奈米製程，具備1個4.21GHz Cortex-A78超大核、3個3.5GHz Cortex-A78大核及4個2.7GHz Cortex-A55小核，單核效能提升約32%，多核提升達17%，同時峰值功耗降低37%，提供旗艦級的流暢體驗。其GPU為Mali-G710MC10，圖形性能提升33%，更適合高畫質遊戲與多媒體應用。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）電池續航部分，X300 Pro的電池容量達6510mAh，支持90W有線快充及40W無線快充。官方宣稱，結合第四代矽陽極電池技術，在系統和硬體優化下，續航能力相當於傳統7500mAh電池，大幅提升使用耐久度。此外，X300 Pro採用冰脈流體VC散熱系統及三晶片架構（天璣9500處理器、藍圖自研V3+影像晶片與VS1晶片），實現高效能持續釋放及優秀能耗控制，保障長時間高負載運算下的穩定與流暢。相機部分，vivo X300 Pro後置相機採用蔡司專業認證的三鏡頭設計，包括一顆5000萬畫素蔡司雲台級主鏡頭，感光元件為Sony LYT-828，尺寸達1/1.28吋，光圈為f/1.57，具備CIPA5.5級雲台級光學防手震（OIS±1.5°），強化夜景及動態拍攝穩定性。除此之外，X300 Pro還有一顆2億畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈f/2.67，感光元件尺寸為1/1.4吋，支援最高20倍長焦微距和CIPA5.5級防手震，適合遠距與微距拍攝。第三顆鏡頭則為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，感光元件為JN1，尺寸1/2.76吋，光圈f/2.0，視角達119.4度，擴展拍攝視野。vivo X300 Pro的鏡頭是採取正方形配置。（圖／廖梓翔攝）前置相機為5000萬畫素蔡司廣角鏡頭，感光元件1/2.76吋，光圈f/2.0，擁有20mm等效焦距，具備自動對焦功能，兼顧自拍細節與廣角需求。蔡司長焦增距鏡套裝組這次vivo X300系列特別與蔡司合作，推出2.35倍長焦增距鏡套裝組，為用戶打造專業級遠攝體驗。這款專為2億畫素超大感光元件設計的增距鏡，能將原生長焦鏡頭的等效焦距大幅提升，覆蓋從實現200mm、400mm、800mm、甚至1600mm的多段光學變焦範圍，提供可滑動切換的連續焦段，滿足拍攝鳥類、演唱會及遠景細節捕捉等長距離拍攝場景的不同需求。裝上2.35倍長焦增距鏡的X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）裝上之後，要手動啟動增距鏡的功能。（圖／廖梓翔攝）開啟之後，光學變焦就能到1600mm。（圖／廖梓翔攝）vivo X300系列容量、顏色與售價vivo X300有晨曦粉、山嵐紫、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為12GBRAM + 256GB ROM，官方建議售價為新台幣30,990元。vivo X300全色系。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro有沙漠棕、雪峰白、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為16GBRAM+512 GB ROM，官方建議售價為新台幣37,990元。vivo X300 Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）官方也表示，自即日起至11月9日為止，凡於指定通路預購vivo X300系列手機，並完成官方網站登錄，即可參加抽獎活動，有機會獲得超人氣演唱會門票及世界五大洲奢華雙人旅行，獎品總價值超過300萬元。（圖／廖梓翔攝）而如果是在vivo全台體驗店進行預購，可加贈原廠延長保固1年、螢幕意外保固12個月1次，還能免費獲得蔡司長焦增距套組，預購優惠高達15,990元。預購就送的蔡司長焦增距套組。（圖／廖梓翔攝）除此之外，這次X300系列也是有十分受到用戶喜愛的「舊換新」活動，持有X100、X200系列手機，完成指定檢測並符合回收資格的話，只要是全額付款換購X300系列，最高可折抵10,000元。（X70、X80、X90 系列、X Fold 5則是最高可折抵8,000元）。而如果是持有三星Galaxy S系列或iPhone舊機者，最高可折抵新台幣8,000元，而其餘廠牌的Android手機，最高可折抵5,000元。現場公布的折扣試算表。（圖／廖梓翔攝）
手機變大砲！OPPO Find X9 Pro外掛「增距鏡」 讓你從演唱會拍到野生動物都OK
OPPO於30日底在台灣正式推出全新Find X9系列旗艦手機，這次系列整合了OPPO首款2億畫素鏡頭、聯發科技天璣9500晶片以及業界領先的7500mAh超大電池容量，並攜手專業相機品牌哈蘇打造專業級增距鏡，重新定義手機影像與效能的最高標準。左為6.78吋的Find X9 Pro，右為6.59吋的Find X9。兩者除了尺寸上的差距外，相機上的閃光燈位置也不同。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9規格OPPO Find X9外觀與尺寸採用輕薄流暢設計，機身尺寸為156.98 x 73.93 x 7.99毫米，重量203克。該機搭載6.59吋AMOLED平面螢幕，解析度為2760x1256像素，螢幕採用業界最窄的1.18毫米四等邊框設計，螢幕佔比高達95.5%，讓視覺更寬廣且沉浸。螢幕具備ProHDR顯示與3600尼特局部峰值亮度，支援低亮度1尼特及2160Hz高頻PWM調光，有效減少眼睛疲勞。Find X9全顏色。（圖／廖梓翔攝）硬體核心方面，Find X9搭載聯發科技MediaTek Dimensity 9500晶片，採用業界先進3奈米製程，運算效能提升32%，能耗降低55%，加上LPDDR5X 12GB RAM與256GB UFS 4.1儲存配置，系統反應迅速且多工流暢。此外，內建7025mAh大容量電池，支援80W有線及50W無線快速充電，提供用戶長時間續航力。Find X9。（圖／廖梓翔攝）在相機性能上，Find X9其後置三鏡頭組合包括5000萬畫素主鏡頭，搭載Sony LYT-808感光元件，1/1.56吋感光面積及f/1.75大光圈，配備OIS光學防手震，確保畫面穩定清晰；同時搭配5000萬畫素120度超廣角鏡頭與5000萬畫素3倍潛望式長焦鏡頭，擁有f/2.2及f/3.4光圈。錄影方面，支援4K 120fps杜比視界視頻錄製，實現專業級畫質表現。Find X9後置鏡頭的閃光燈在鏡頭下方。（圖／廖梓翔攝）前置自拍鏡頭為3200萬畫素，f/2.4光圈設計，支援4K錄影，同時結合多項AI美顏與影像優化技術，提升自拍質感，讓用戶在各種場景都能輕鬆捕捉自然細膩的影像。Find X9前置鏡頭。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9 Pro規格OPPO Find X9 Pro在外觀與尺寸方面具有極窄的四邊等寬設計，螢幕邊框僅1.18毫米，整體視覺極為沉浸。具備6.78吋的LTPO AMOLED沉浸式大螢幕，解析度達2772 x 1272像素，更新率高達120Hz，局部峰值亮度最高達3600尼特，支持ProHDR和德國萊茵TÜV護眼認證。機身尺寸約為161.26 x 76.46 x 8.25毫米，重量約224克，採用冷雕玻璃背蓋與霧化鋁合金邊框，不僅外觀高貴，也提升握持的穩定性。同時，它具有IP66/IP68/IP69防塵防水等級，能在多種嚴苛環境下保持穩定運作。Find X9 Pro。（圖／廖梓翔攝）硬體方面，OPPO Find X9 Pro同樣是搭載聯發科技MediaTek Dimensity 9500晶片，採用先進的3奈米製程，擁有強勁運算效能與卓越能效表現。此八核心處理器由1顆4.21GHz Cortex-C1 Ultra超大核、3顆3.5GHz Cortex-C1 Premium核心與4顆2.7GHz Cortex-C1 Pro核心組成，具備高效能與低功耗兼備的優勢。搭配16GB LPDDR5X記憶體與512GB UFS 4.1儲存空間，確保多工處理流暢且資料存取迅速。X9與X9 Pro的左側邊都有一個捷徑按鈕，可以透過設定來自定義功能。（圖／廖梓翔攝）電力方面，Find X9 Pro備有7500mAh超大容量電池，並支援80W SUPERVOOC有線快充與50W AIRVOOC無線快充，能快速回復電量，滿足長時間高強度使用需求。相機部分，OPPO Find X9 Pro後置相機由四鏡頭組成，包含5000萬畫素Sony LYT-828主鏡頭，尺寸達1/1.28吋，配備f/1.5大光圈及四軸OIS光學防手震，支援4K 120fps杜比視界錄影。5000萬畫素超廣角鏡頭，1/2.75吋感光元件，f/2.0光圈，視角120度，並搭載三軸電子防手震。2億畫素Samsung HP5潛望式光學長焦鏡頭，1/1.56吋感光元件，f/2.1光圈，支援6倍光學變焦以及長焦微距功能，最短對焦距離10公分，並具備四軸OIS防手震。最後就是200萬畫素丹霞色彩還原鏡頭，可以提升夜拍和色彩真實還原。Find X9 Pro的閃光燈在鏡頭組右邊。（圖／廖梓翔攝）前置自拍鏡頭部分則為5000萬畫素，f/2.0光圈，21毫米等效焦距，搭配5枚鏡片並支援自動對焦，實現4K錄影及多種AI美顏效果，確保自拍高畫質與自然膚色渲染。Find X9 Pro的前置鏡頭。（圖／廖梓翔攝）OPPO哈蘇專業增距鏡套裝OPPO哈蘇專業增距鏡套裝，是Find X9 Pro的強化攝影性能的重要配件，建議售價為新台幣6,990元。此套裝包含一個3.28倍長焦增距鏡，採用哈蘇標誌性金屬材質打造，重量約165克（不含手機）。而透過這顆增距鏡，能將手機內建2億畫素哈蘇長焦鏡頭的焦距延伸至等效230毫米，實現10倍光學變焦與高質感影像。OPPO哈蘇專業增距鏡套裝。（圖／廖梓翔攝）要注意的是，裝上增距鏡後，主鏡頭和超廣角鏡頭會被覆蓋，因此需在增距模式與一般拍攝間手動切換裝卸。也因為如此，套裝附帶專用磁吸手機殼、鏡頭轉接環及可搭配三腳架使用的鏡頭支架，方便用戶安裝與穩定拍攝。OPPO哈蘇專業增距鏡。（圖／廖梓翔攝）搭配哈蘇增距鏡，Find X9系列的拍攝範圍顯著擴展，特別適合長距離拍攝場景，如野生動物、演唱會及遠景細節捕捉。其細節還原與色彩真實度提升明顯，讓手機拍攝媲美專業相機質感。此外，該增距鏡同時支援高階錄影模式，提升影片的焦距靈活性與畫面清晰度，是影像創作者與攝影愛好者的重要利器。OPPO哈蘇專業增距鏡裝上去的模樣。（圖／廖梓翔攝）相機軟體內點開「哈蘇增距」功能，就可以使用裝上去的增距鏡。（圖／廖梓翔攝）實際效果其實頗為厲害。（圖／廖梓翔攝）10x光學變焦效果。（圖／廖梓翔攝）200x數位變焦效果。（圖／廖梓翔攝）OPPO Find X9系列容量、顏色與售價OPPO Find X9有鈦銀、赤月、玄黑三種顏色，容量方面為12GB RAM+256GB ROM，官方建議售價為新台幣28,990元。OPPO Find X9全顏色。OPPO Find X9 Pro有霜月白、曜鈦灰兩種顏色，容量方面為12GBRAM+512GB ROM，官方建議售價為新台幣38,990元。目前全系列已於官方指定通路開賣，預計11月1日全台通路正式上市。OPPO Find X9 Pro全顏色。
美國廠成本高！台積電2奈米要漲價50% 高通考慮轉向三星電子
台積電（TSMC）近日宣布計畫將下一代2奈米半導體製程晶圓的生產價格提升約50%，較前一代大幅上漲，此舉引發高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）等主要客戶的反彈。據報導，高通由於台積電對現有3奈米晶片代工服務的價格上漲，已經導致其獲利能力下降，正在考慮將部分生產分散至三星電子（Samsung Electronics）。據韓媒《朝鮮日報》報導，問題更複雜的是，台積電位於美國亞利桑那（Arizona）的晶圓廠在優化人力與設備方面遇到困難，導致生產成本高於台灣本土的廠區，進一步引發外界擔憂其與現有客戶在價格談判上發生衝突。分析師指出，這也可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門正計畫在2奈米製程上反攻，以彌補其3奈米製程遭遇的挫折。根據業界消息來源指出，截至16日，台積電最新尖端行動晶片半導體製程3奈米的價格上漲，預計將導致高通行動應用處理器（APs）價格上漲約16%。而全球最大行動晶片製造商聯發科，也可能因3奈米生產成本上升而調漲晶片價格約24%。這些價格上漲直接衝擊2家公司的獲利能力。近期，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）對台積電的價格走勢發表了直接評論，他表示：「我們正在盡可能地考慮所有代工合作的選項」，同時對近期因大量生產18A製程而受矚目的英特爾（Intel）劃清界線，補充：「目前這不是選項。」有鑑於全球目前只有台積電、三星電子與英特爾具備製造3奈米以下製程的能力，艾蒙的言論被解讀為三星可能成為第2合作夥伴的訊號。事實上，三星的代工部門目前已經在與台積電，競爭高通下一代驍龍（Snapdragon）行動應用處理器的訂單。然而，台積電的價格策略可能將持續，尤其受到川普政府「美國製造」（Made in America）政策的壓力，台積電雖加速亞利桑那工廠的生產，但當地勞動力短缺以及生產優化困難仍是挑戰。業界估計，即便是落後2個世代的4奈米製程，台積電美國廠的生產成本也比台灣高出至少30%。而對於需要昂貴設備以及更複雜生產步驟的2奈米製程，成本差距更可能擴大至50%，這削弱了台積電過往在生產成本效率上的競爭優勢。相比之下，三星電子雖然同樣在德州泰勒（Taylor）建設代工廠，且美國生產成本預計將高於其華城與平澤的廠區。然而，三星通常被認為面臨較低的風險。1位熟悉三星的人士解釋：「與台積電不同，三星在德州已經營運代工廠超過20年，並與當地公司如格羅方德（GlobalFoundries Inc.）建立了合作體系。這使三星在設備、人力與生產優化的在地適應上具備優勢。」
陸再收緊「稀土出口管制」 經濟部：無人機、電動車受影響
大陸政府在通知各國最新的稀土出口管制後，美國總統川普宣布將增加100％關稅回敬，累計關稅達130％形同中斷貿易，經濟部指出，目前國內半導體業的稀土及其衍生物以歐美、日本供應為主，直接影響較小，不過半導體業人士指出，先不論原料供應穩不穩定，價格一定會上漲。經濟部指出，大陸在今年4月已經針對釤、釓、鋱、鏑、鎦、鈧、釔等7類中重稀土及相關永磁材料進行管制，此次新增管制銪、鈥、鉺、銩、鐿等5類中重稀土金屬、合金及相關製品，同時擴大相關管制最終用途，涵蓋至研發、生產14奈米製程以下的邏輯晶片、256層以上的儲存晶片，甚至是半導體的生產、測試以及軍事用途設備等，將逐案審批。經濟部強調，12類中重稀土與目前台灣半導體製程所需類別不同，預期無顯著影響，且相關稀土產品、衍生物供應以歐美、日本為主；不過釤、鋱、鏑等永磁材料為生產高效馬達的關鍵材料，此次擴大管制後，可能對電動車、無人機相關製造的全球供應鏈造成影響，將密切觀察。半導體人士指出，目前稀土管制最直接的就是影響半導體設備的製造，以及固態硬碟晶片的供應，對於AI晶片影響有限，但記憶體、固態硬碟已經因為AI的需求推升價格，此次管制將讓上游進一步緊縮出貨，價格也會持續上漲。供應鏈業者指出，稀土的提煉技術門檻不高，在於願不願意承擔環境被汙染的成本，以及有沒有規模經濟，每噸稀土會產生約2千噸有毒的廢料以及大量的廢水、廢氣，大陸過去產出大量的稀土，主要是內卷以及提振經濟，實際上歐美等國持續在以更環保的方式提煉稀土，但價格絕對不會比大陸的稀土還低。
美國擬對台簽重大貿易協議 核心在晶片製造「五五分」
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）近日拋出與台灣簽署重大貿易協議的可能性，核心構想在於晶片製造「五五分」——美國與台灣各自承擔一半產能。他直言，唯有美國本土具備充足晶片供應，才能在危機時真正保護台灣。根據《中央社》報導，盧特尼克受訪時表示，台灣目前掌握全球95%的晶片產能，這些生產基地卻位於距離中國僅80英里的島嶼上，地緣風險極高。他強調，北京已毫不隱諱表態要奪取台灣，在此情勢下，美國不可能再將核心產業完全押注在海外供應鏈。盧特尼克回憶，當他接手商務部時，美國僅有2%的晶片能自製，他的目標是在任期結束前提升至40%。這項計畫需投入超過5,000億美元，以及完整供應鏈的建立，但他認為這是確保安全的唯一途徑。他將「五五分」視為談判基礎，並提醒台灣，雖然希望維持高比例產能，但必須理解美方將台灣安全與產業佈局緊密連結的邏輯。在訪談中，他也對台灣常提及的「矽盾」提出質疑。他反問，如果95%的晶片集中在台灣，美國在台海危機時如何即時取得晶片協助防衛？因此，美國若能自製50%，不僅保有對台依賴，同時也能在必要時確保自主能量。根據《Tom’s Hardware》報導，美方正考慮推動「1:1晶片規則」，要求企業進口多少晶片，就必須搭配相同比例的國產晶片，否則將面臨100%關稅。這意味政策重心正從補貼轉向關稅槓桿，目標是建立長期的供應鏈獨立。美國此舉也讓台積電（TSMC）成為焦點。目前台積但在亞利桑那州建有兩座晶圓廠，並於3月承諾未來5年在美國投資1,000億美元，涵蓋研發與封裝，但尚未承諾將最先進的2奈米製程移至美國。《湯姆的硬體指南》分析，若未來協議迫使台積電將尖端節點移轉到美國，將改變全球半導體供應版圖。台灣政府則持保留態度，強調最先進製程必須留在台灣，並依循「N-1政策」確保領先技術不外流。盧特尼克則強調，美台之間的溝通已在展開，他認為達成「五五分」不僅是戰略需求，更是川普政府推動產業回流的「魔力所在」。目前台灣暫行對等關稅稅率20%，台美雙方的關稅談判仍在推進，等待美方安排總結性會商。盧特尼克最後表示：「這是一個重大的協議，很快就會展開真正的討論與解決。」
台積電3洩密工程師不服羈押提抗告！ 最高法院駁回確定押3個月
台積電前工程師陳力銘涉嫌勾結熟識的學弟吳秉駿、戈一平竊取公司內部的2奈米製程機密，3人於7月底遭到檢調搜索約談，並聲押獲准。高檢署智財分署8月7日偵結，依違反《國家安全法》等罪嫌起訴3人，並於當天聲押獲准。3人提出抗告，最高法院於今日駁回，陳男等3人自9月1日起羈押禁見3個月。陳力銘曾擔任台積電 12廠之良率部門工程師，離職後至台積電之半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門任職，其明知台積電嚴格要求供應商遵守保密約定，但仍透過吳秉駿、戈一平竊取機密，請2人用筆電遠端登入台積電系統，並翻拍電腦螢幕取得營業機密，其中更包括2奈米製成數據。檢方認定，由於案件涉及我國產業命脈之國家核心關鍵技術，嚴重威脅半導體產業國際競爭力，因此建請法院從重量刑，其中陳力銘涉犯《營業秘密法》「意圖域外使用竊取營業秘密」及《國家安全法》「國家核心關鍵技術營業秘密域外使用罪」，求刑14年；吳秉駿涉2罪，求刑9年；戈一平涉1罪，求刑7年。
「兩大廠」手機晶片對決！ 聯發科天璣9500明搶先亮相
聯發科（2454）將於明（22）日發表全新旗艦晶片天璣9500，據供應鏈透露，該晶片採用台積電（2330）最先進的第三代3奈米製程打造，延續聯發科在高階晶片市場的競爭優勢；同時競爭對手高通本周也將同步發表新品，成為業界關注焦點。根據陸媒報導透露，Vivo將成為首發搭載天璣9500之品牌廠商，預計在晶片發表後不久，即可與消費者見面，進一步鞏固聯發科與陸系品牌的合作關係。聯發科藉由創新的技術，推出為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像打造旗艦晶片。聯發科總經理陳冠州先前強調，這款新晶片將令市場驚艷，特別是在AI功能運用方面將有重大的突破。聯發科運用在行動通訊上累積的終端AI技術，日前也發表全新天璣汽車智慧座艙平台CT-X1，CT-X1，同樣採用3奈米製程，為智慧座艙帶來全新的AI算力突破。另外，高通同步於本周在美國夏威夷發布新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5，由於與聯發科同樣採台積電3奈米製程生產，市場將把兩家各項效能拿來對比，成為業界焦點。
i17熱賣蘋果急增產＋股價飆高 電信三雄：銷量有望創新高
iPhone 17於昨（19）日全球正式開賣，電信三雄一早舉辦首賣會活動，吸引果粉聚集在電信門市開箱新機，根據蘋果（Apple）手機占市場總銷量的三分之一來看，推估iPhone全年潛在160萬台換機商機。根據The Information報導，蘋果已要求立訊與鴻海將標準版iPhone17日產量拉高逾三成，以回應超預期的預購與開賣日人潮。蘋果也受惠於新品開局就熱賣，美股夜盤股價收高3.2%，至每股237.88美元，距2024年12月底創下的259美元歷史收盤高價，剩約6%空間。中華電信（2412）董事長簡志誠表示，17系列搭載最新A19晶片，採用台積電3奈米製程，效能表現更加強大，加上iPhone 17容量升級、價格不變，這些條件對於目前仍使用舊機型的果粉具有很大吸引力，直言iPhone 17會比iPhone 16賣得更好！台灣大哥大（3045）個人用戶商務長林東閔強調，今年新機從螢幕、容量、AI算力全數升級，卻沒有漲價，大大提高果粉換機意願，整體換機潮將較去年更明顯，且iPhone 17供貨量是蘋果在台販售17年來最充足的一次，初期銷量會比去年成長2至3成。遠傳（4904）副總經理趙憶南觀察近年遠傳用戶換機週期大約落在2.4至2.5年，帶動持有iPhone 14或更早機型的用戶換機潮，直言17系列會是歷代5G手機中最熱銷的機種。
厚度5.6mm刷新紀錄 iPhone Air「這功能」落後引發爭議
Apple在美國加州庫比蒂諾（Cupertino,California）舉行的特別活動上，發表全新機型iPhone Air。這款新機厚度僅5.6mm，成為目前市面上最薄的智慧型手機，定位為高階便攜產品，主打輕薄與效能兼具。iPhone Air將於9月12日開放預購，定價999美元。綜合外媒報導指出，iPhone Air採用5級鈦合金打造，正反面覆蓋第二代陶瓷護盾（Ceramic Shield2），抗刮能力較前代提升四倍。核心搭載最新A19 Pro晶片（3奈米製程），配備6核心CPU與全新GPU，神經引擎效能被形容媲美MacBook Pro。此外，Apple首度引入兩顆自研無線晶片，C1X第二代5G數據機下載速度翻倍，N1晶片支援Wi-Fi7、藍牙6.0與Thread連線，大幅降低對外部供應商如博通（Broadcom）的依賴。iPhone Air主鏡頭為4800萬畫素，支援1倍與2倍變焦；前置相機升級至1800萬畫素，並加入AI驅動的Center Stage功能。雖然Apple未公開電池容量，但聲稱可提供27小時影片播放，搭配MagSafe電池配件最長可延長至40小時，對於超薄機身而言是突破。《Bangla新聞》指出，外界評價分歧。部分評論肯定其超薄設計，但批評後置相機突起影響美感；也有意見認為Apple在AI應用上落後三星與Google，此次發表會對Apple Intelligence著墨有限，與外界期待的「AI智慧型手機」仍有落差。此次Apple同步推出iPhone17系列，包含基礎款、Pro與Pro Max，並由iPhone Air取代原本的Plus版本。厚度比iPhone16 Plus的7.8mm減少逾2mm，也比三星Galaxy Edge最薄款再少0.2mm。執行長庫克（Tim Cook）在會上強調「這是iPhone歷史上的重要一步，Air將成為顛覆性產品。」
台積電洩密工程師今移審智財法院 3內鬼遭裁定續押禁見
曾在台積電工作的工程師陳力銘，離職後勾結仍在台積電的2位工程師吳秉駿、戈一平翻拍2奈米製程機密，涉嫌違反《國家安全法》遭到起訴並被求處7年到14年刑期。3名被告今（9月1日）被移審至智慧財產及商業法院，並於今日下午召開接押庭，稍早開庭結果出爐，裁定3人續押禁見。陳力銘曾擔任台積電 12廠之良率部門工程師，離職後至台積電之半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門任職，其明知台積電嚴格要求供應商遵守保密約定，但仍透過吳秉駿、戈一平竊取機密，請2人用筆電遠端登入台積電系統，並翻拍電腦螢幕取得營業機密，其中更包括2奈米製成數據。檢方認定，由於案件涉及我國產業命脈之國家核心關鍵技術，嚴重威脅半導體產業國際競爭力，因此建請法院從重量刑，其中陳力銘涉犯《營業秘密法》「意圖域外使用竊取營業秘密」及《國家安全法》「國家核心關鍵技術營業秘密域外使用罪」，求刑14年；吳秉駿涉2罪，求刑9年；戈一平涉1罪，求刑7年。
台積電2奈米技術外洩案！3工程師遭起訴 今移審出庭拚交保
「護國神山」台積電先前傳出二奈米製程技術外洩事件，前工程師陳力銘離職後跳槽至日商東京威力科創（TEL），為爭取二奈米蝕刻機台供應商資格，竟涉嫌遊說清大校友、現職工程師吳秉駿及戈一平，以公司筆電登入內網，再以手機翻拍晶片製程及試產配方等機密資料。而三人也被依涉違反《國家安全法》等罪嫌起訴，全案於今（1）日上午移審至智財商業法院，由法官決定3人是否續行羈押。據了解，東京威力原為台積電其他製程供應商，企圖切入二奈米站點，但最終測試未能過關。而陳力銘曾擔任台積電12廠之良率部門工程師，離職後至台積電之半導體製造設備供應商東京威力行銷部門任職。陳力銘熟悉台積電各項機密資訊保護措施，亦深知台積電嚴格要求供應商遵守保密約定，竟為替東京威力公司爭取成為台積電先進製程更多站點設備供應商，多次運用與吳秉駿、戈一平及廖姓同事（廖男未涉域外使用意圖且未據告訴，另予簽結）等台積電在職員工舊誼，央請渠等提供業務上可接觸到之台積電國家核心關鍵技術營業秘密檔案或營業秘密。檢調指出，陳力銘自2023年8月至2024年5月間，多次約見吳、戈於外部會議室、餐廳及住處，要求攜帶筆電並協助登入系統，自己則以手機翻拍資料，再回報新東家。台積電內部控管發現異常，於今年7月8日提告，高檢署隨後展開搜索與約談，並聲押三人獲准。檢方認定，陳力銘涉犯《營業秘密法》「意圖域外使用竊取營業秘密」及《國家安全法》「國家核心關鍵技術營業秘密域外使用罪」，求刑14年；吳秉駿涉2罪，求刑9年；戈一平涉1罪，求刑7年。三人均遭台積電開除，已失去工作。檢方強調，此案涉及我國半導體產業命脈，外洩行為恐嚴重危及國際競爭力，因此已於上週完成起訴，並將三名在押被告移審智慧財產及商業法院，交由法官裁定是否准予交保。
華為H1利潤大減32%負債累累 背後燒錢過程一次看
中國資訊大廠華為近日公布2025年半年度財報，公司上半年淨利潤暴跌32%，總負債超七千億元。華為遭海外諸多指控，國際制裁範圍擴大，衝擊華為的全球業務布局。根據華為2025年半年度財報數據顯示，華為半年報顯示，今年上半年營收4270.39億元，年增3.94％；淨利潤371.95億元，年減32％，其中，研發投入969.5億元，年增9.04％，研發經費占營收比重22.7％。更為引人關注的是，華為上半年總負債規模已攀升至7121億元，原因是該公司在研發投入巨額資金，和對未來環境變化的布局。華為營業成本增速達9.33%，顯著超過營收增速的3.95%，反映出公司面臨的成本壓力正在日益加劇。華為早在2020年就委由台積電代工生產5奈米晶片麒麟9000，沒想到華為被美國列入「實體清單」；2020年9月，美國要求任何使用美國設備或技術的晶片代工廠，導致台積電直接「斷供」。華為的麒麟9000晶片庫存耗盡後，華為手機業務陷入困境，一度靠高通的4G晶片續命。2023年，華為通過中芯國際的7奈米工藝推出麒麟9000S，但良率低、成本高，且仍受美國調查壓力。2025年5月華為發表鴻蒙電腦，傳出搭載5奈米製程的麒麟X90晶片，這是華為歷經五年研發的首款鴻蒙個人電腦。據華為內部消息，已啟動3奈米晶片研發，預計2026年流片。華為董事余承東曾透露，華為2024年的研發投入高達1797億元，約占當年營收的20.8％，近十年累計投入研發約1.25兆元。累計全球有效授權專利達15萬項。余承東當表示：「拚的是長期的研發投入耐力。」
輝達GPU三大重點一次看！ 大摩：看旺這「七家台廠」
輝達（NVIDIA）AI GPU前景備受矚目，摩根士丹利聚焦輝達亞洲半導體供應鏈三大重點，包括Rubin研發進度、中國大陸版GPU出貨、ASIC競爭狀況，並點名看好輝達的台廠供應鏈，包括台積電（2330）、京元電子（2449）、信驊（5274）等七大台廠。大摩最新出爐的《大中華半導體產業報告》針對亞洲AI半導體供應鏈提出三大重點。首先，輝達新世代晶片Rubin進度穩定，預計將於2026年第2季進入量產，帶動第3季VR伺服器機架放量，並預估Rubin在2026年於台積電CoWoS－L平台上的需求超越Blackwell。再來是中國版GPU出貨狀況，輝達管理層重申已獲得H20的批准。不過大摩指出，雖然美國政府已核發部分許可，但仍存在多項不確定因素，在中美問題未獲解決前，產品出貨難以順利推進。最後是ASIC的競爭。輝達強調，加速運算的開發難度極高，並表示正加速推進整體產品線，大摩觀察ASIC相關技術正逐步迎頭趕上，目前已有業者採用3奈米製程技術。輝達主要供應鏈方面，大摩持續看好台積電2026年營收預測上修至年增20%；京元電子GB300測試時間回升，顯示測試效率提升；信驊受惠AI與一般伺服器需求，動能穩健；上詮（3363）將參與輝達於 2026年的CPO擴展計畫，並於2027至2028年擴大CPO規模。另外ASIC方面，大摩看好AI ASIC服務供應商如世芯－KY（3661）、聯發科（2454）與智原（3035）與美國廠商競逐市佔，持續取得良好發展。
9月上市在即「傳支付10億美元關稅」 iPhone 17「要漲多少」還沒有定數
蘋果（Apple）即將於9月舉辦年度新品發表會，外界焦點雖多落在全新款式iPhone17 Air，但同場登場的iPhone17 Pro更新內容同樣掀起高度關注。根據《MacRumors》報導，新一代iPhone17 Pro預計推出6.3吋與6.9吋兩種尺寸，正面外觀與前代iPhone16 Pro差異不大，不過機身背面將有明顯調整。蘋果將放棄近年採用的鈦金屬框架，重新回到鋁製結構，並搭配局部玻璃材質，形成「鋁與玻璃混合」的新造型。根據網路圖片顯示，MagSafe充電環及Apple標誌周邊仍維持玻璃，其餘區域改用鋁材，以提升耐用度。相機模組則迎來大改版。原本位於左上角的方形模組，將轉為橫向長條設計。三顆鏡頭依舊呈三角形排列，但閃光燈與LiDAR感測器移至右側，整塊相機區域幾乎橫跨機身寬度。蘋果可能同步調整天線線條配置，並將背後的Apple標誌下移，以優化5G訊號。機身厚度將提升至8.725mm，高於前代8.25mm。這些空間據傳用於放置更大容量電池，市場盛傳將首次搭載超過5,000mAh電池組，續航力可望顯著拉長。顏色方面，除黑、白、灰與深藍外，還可能推出橘色版本，色澤接近銅色，取代過去的金色調性。顯示技術部分，iPhone17 Pro將延續OLED面板，但螢幕玻璃將採用全新抗反射與耐刮處理。雖然不像Mac與iPad Pro使用的奈米紋理玻璃那樣霧面，依舊維持亮面質感，但蘋果聲稱耐磨與抗摔性能會優於Ceramic Shield。核心硬體上，新機將搭載台積電（TSMC）3奈米製程的A19 Pro晶片。效能雖非飛躍，但在效率與散熱上將有所提升。蘋果會引入金屬覆蓋電池與均熱板設計，以降低高效能運行時的發熱。記憶體也將從8GB升級至12GB。影像功能同樣是主打賣點。三顆鏡頭預計全面升級至4,800萬畫素，望遠鏡頭最高支援8倍光學變焦（可能僅限Pro Max機型）。主鏡頭可能新增可變光圈，前鏡頭亦將提升至2,400萬畫素，並首次支援8K錄影與雙錄影模式，可同時使用前後鏡頭拍攝。至於價格，由於蘋果在9月季度需支付超過10億美元關稅，部分成本勢必轉嫁至終端售價。市場推測Pro系列可能小幅調漲約50美元，但基礎容量有望從128GB升級至256GB起跳，以減少消費者疑慮。
2奈米洩密案偵查終結 台積電：零容忍、從嚴處理並追究到底
台積電針對2奈米洩密案今獲偵查終結提起公訴，台積電回應了！台積電回應文如下：「有關台積公司近期於常規監控下發現並採取法律行動的營業秘密洩漏案件，臺灣高等檢察署智慧財產檢察分署檢察官，已經就台積公司提出刑事告訴的部分偵查終結。根據偵查結果，本案被告三人違反台積公司對外資料傳輸及機密資訊保護政策，洩漏台積公司有關二奈米製程相關的機密資訊，經查其中有12頁涉及國家核心關鍵技術之營業秘密，檢察官依調查證據，認定其個人涉犯國家安全法之罪嫌，就本公司申告對象偵查終結提起公訴。台積電對於任何違反公司保護營業秘密及損害公司利益的行為，始終秉持零容忍的態度，絕對從嚴處理，追究到底。我們相信本次偵查結果使得公司珍貴的營業秘密與技術得到充分保護，台積公司亦將持續強化內部管理及監控機制，並在必要時與相關執法機構合作，以確保公司競爭優勢及營運穩定，從而保護公司核心競爭力及全體員工的共同利益。」
台積電3工程師洩密遭求重刑！ 高檢署續查法人自然人刑責
台積電前員工陳力銘轉至設備大廠東京威力科創任職，竟然回頭勾結在台積電的同事吳秉駿、戈一平等人，拍攝上千張2奈米機密照片，台積電透過監測系統發現機密資料接觸異常，調查後發現多人涉案，高檢署智財分署今（8月27日）依國安法等罪起訴陳、吳、戈等三名工程師，各求處14年、9年、7年有期徒刑，3人正羈押禁見中，預定下周移審智財法院。高檢署智財分署指出，陳力銘曾擔任台積電 12廠之良率部門工程師，離職後至台積電之半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司（下稱東京威力公司）行銷部門任職。陳力銘熟悉台積電各項機密資訊保護措施，亦深知台積電嚴格要求供應商遵守保密約定，竟為替東京威力公司爭取成為台積電先進製程更多站點設備供應商，多次運用與吳秉駿、戈一平及廖姓同事（廖男未涉域外使用意圖且未據告訴，另予簽結）等台積電在職員工舊誼，央請渠等提供業務上可接觸到之台積電國家核心關鍵技術營業秘密檔案或營業秘密。陳力銘要求前同事供他拍攝重製後，俾利東京威力公司檢討改善蝕刻機台表現，爭取台積電 2奈米製程蝕刻站點供應量產機台之資格，嗣因台積電察覺有異，於內部調查後，而於今（114）年 7月 8 日向高檢署提出告訴。高檢署檢察官密集偵訊在押被告 3 人及相關證人，分析相關電磁紀錄及證物後，認被告 3人犯罪事證已明，於今日偵結並提起公訴。本案事涉我國產業命脈之國家核心關鍵技術，嚴重威脅半導體產業國際競爭力，被告 3人犯罪情節重大，爰請求從重量刑如下：被告陳力銘涉犯營業秘密法第 13 條之 2 意圖域外使用而竊取營業秘密罪量處有期徒刑 5年、營業秘密法第 13 條之 1 竊取營業秘密罪量處有期徒刑 3 年、國家安全法第 8 條第 2 項國家核心關鍵技術營業秘密之域外使用罪各量處有期徒刑 8 年，應執行有期徒刑 14 年；被告吳秉駿涉犯營業秘密法第 13 條之 2 意圖域外使用而竊取營業秘密罪量處有期徒刑 4 年、國家安全法第 8 條第 2 項國家核心關鍵技術營業秘密之域外使用罪量處有期徒刑7年，應執行有期徒刑9年；被告戈一平涉犯國家安全法第 8 條第 2 項國家核心關鍵技術營業秘密之域外使用罪量處有期徒刑 7年高檢署並已分案續查是否有法人及自然人涉有相關刑事責任，堅定秉持捍衛國家關鍵核心技術營業秘密之精神，與產業界共同維護國家核心競爭力。
眾股皆睡？聯電放量獨自升級 這檔「聯家軍」20日飆漲停
英特爾將獲日本軟銀（Softbank）投資20億美元（約新台幣600億元），聯電（2303）有望卡位「美國製造」大商機。聯電20日早盤無畏台股大盤賣壓重重，股價逆勢上漲近3%，激勵聯家軍股價紛紛上揚。截至收稿，聯電上漲2.43%，暫報42.05元，成交量達7萬2412張，利多消息帶動聯家軍股價勁揚，智原（3035）大漲5.59%，暫報160.5元；聯傑（3094）飆漲停9.87%，報市價27.25元，成為多方焦點。根據外媒報導，軟銀與川普政府正打算對英特爾進行投資。川普政府考慮投資英特爾，將把《晶片與科學法案》提供的部分或全部補助轉換成股權。軟銀集團則與英特爾於19日共同宣布，軟銀將斥資20億美元投資英特爾普通股，預計以每股23美元收購。軟銀這筆鉅額戰略投資，無疑為英特爾注入一劑強心針，也讓市場再度聚焦「美國製造」半導體產業。據悉，英特爾計劃在亞利桑那州新廠導入6奈米製程晶圓製造，聯電有望參與並持續推進至先進製程領域，此舉有機會讓聯電獲得半導體關稅豁免，進一步提升客戶向聯電下訂單的意願。