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」 台股 台積電 AI ETF 半導體
股價單週反彈43% 外資看好「這檔」喊列首選股
IC設計廠愛普*（6531）7月營收刷新單月歷史新高紀錄，股價連續5個交易日收紅，7日盤中一度觸及975元價位，逼近千元關卡，終場收在951元，單周飆漲42.58%。美系外資最新報告指出，持續看好愛普（6531）矽電容（S-SiCap）結構性供不應求，以及邊緣AI帶動VHM業務成長機會，維持「加碼」評等，並進一步將愛普列為首選股，目標價上看1666元。愛普7月營收11.04億元，月增36.08%、年增144.57%；累計前7月營收達55.69億元，年增102.88%。第二季合併營收達23.63億元，年增78%，毛利率為49%，營業利益率為31%，稅後淨利為6.67億元，年增221%，歸屬母公司淨利6.81億元，單季每股盈餘（EPS）4.18元。公司於法說會中釋出樂觀展望，看好IoTRAM需求動能可望維持強勁，主要因一般型記憶體價格維持高檔，促使部分客戶轉由標準型記憶體改採IoTRAM。在先進技術布局方面，愛普矽電容已切入先進封裝供應鏈，隨多個專案陸續進入量產，營運規模持續擴大。其中，主要支援AI及高效能運算（HPC）新的基板內嵌應用的IPD，相關需求能見度已延伸至2028年。公司看好隨著IPC需求穩定升溫、LSC穩定出貨以及IPD量產規模爬升，預期S-SiCap產品線將迎來強勁成長，其營收占比更有機會於明年超越IoTRAM。
標普500再創新高！ 台指期大漲、台積電ADR上漲0.44%
美國最新非農就業人口意外疲軟，降低市場對聯準會升息的預期。美股7日全面走高，標普500指數收盤再創歷史新高。受到美股行情推動，台指期夜盤大漲736點、1.66%，收45033點。美股主要指數全面收高，道瓊工業指數終場上漲0.28%，收在54036.93點；標普500指數上漲0.62%，收在7,757.64點；那斯達克指數上漲1.30%，收在26,690.62點；費城半導體指數勁揚2.56%，收在12356.789點。個股方面，SpaceX將與特斯拉（Tesla）在美國德州格賴姆斯郡（Grimes County）興建大型人工智慧（AI）半導體超級工廠「Terafab」，旨在垂直整合晶片製造、封裝與測試。消息刺激SpaceX股價飆升15.83%，收至133.11美元，特斯拉上漲2.83%，收在328.58美元。美股巨頭普遍收紅，蘋果上漲0.29%，收至313.33美元；Meta上揚0.37%，收在592.1美元；微軟小漲0.03%，收報499.99美元；Alphabet下跌0.88%，收在353.47美元。輝達勁揚2.27%，收報223.96美元；亞馬遜上漲0.82%，收在274.48美元。台股ADR方面，台積電ADR上漲0.44%，收至420.04美元；日月光ADR揚升0.38%，收在37.39美元；聯電ADR下跌2.5%，以18.72美元作收。
台股成交量縮至8505億 外資賣超比重仍近49％ 主動式ETF資金動能強
台股7日下跌170.79點，收44,225.91點，成交金額約8505億元；安聯基金經理人蕭惠中表示，雖然短線受到市場去槓桿、高評價修正及利率政策不確定性影響，但AI產業鏈基本面仍維持強勁成長，長線多頭架構並未改變。蕭惠中表示，台股主、被動式ETF資金均持續流入，其中主動式ETF資金動能明顯增強，反映散戶與內資仍積極布局台股成長機會。外資賣超壓力仍在，內資資金持續承接。根據統計，截至7月底，2026年以來外資累計賣超台股逾2.28兆元，但外資持有台股市值比重仍接近48.7%，顯示國際資金雖有調節，並未改變台灣在全球資本市場重要地位。蕭惠中表示，投資主軸聚焦AI供應鏈與規格升級受惠族群。在配置方向上，安聯持續看好AI伺服器與資料中心供應鏈、半導體先進製程與封裝測試、ASIC與高速傳輸相關族群、ABF載板與高階PCB散熱、電源及光通訊相關供應鏈AI晶片規格持續升級。展望後市，蕭惠中表示，台股仍將面臨獲利了結與高檔震盪壓力，但從基本面來看，AI投資循環延續、企業獲利持續成長以及全球資金回流科技產業等因素仍提供支撐；後續關鍵仍將聚焦企業財報表現、2027年獲利預估是否持續上修，以及美國利率政策變化。
AI、先進製程與矽光子需求持續升溫 汎銓7月營收再創新高
AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）於今（4）日公告2026年7月合併營收達2.41億元，月增16.72％、年增26.15％，締造單月歷史新高。累計2026年1至7月合併營收達14.55億元，較去年同期成長21.18％，同步創下歷年同期新高。汎銓表示，7月營收創高，主要受惠AI晶片分析需求持續增加、先進製程材料分析案件穩健成長，加上國內外高階客戶委託案件持續擴大，展現公司整體營運隨著AI、高效能運算、先進製程及矽光子等市場需求而保持熱絡。近年全球半導體產業朝AI、高速運算、先進封裝及光通訊技術發展，帶動晶片結構、材料應用與製程整合複雜度提升，也使高階分析、驗證與檢測服務在研發及量產導入過程中的重要性同步提高。汎銓長期深耕先進製程材料分析、AI晶片分析平台及矽光子檢測技術，並提供客戶從研發驗證、失效分析到製程優化等完整分析解決方案，持續強化其於半導體高階分析服務市場的技術服務能力。在全球布局方面，汎銓持續深化海外營運據點，繼南京、深圳營運據點後，上海營運廠區規劃於8月中旬正式啟用，進一步強化大陸地區委案服務，以提供更即時、更完整的高階材料分析技術支援。尤其目前大陸地區主要聚焦高階製程材料分析(MA)業務，受惠於AI及半導體設備開發需求快速成長，今年累計前7月大陸地區營收較去年同期已呈倍數成長，隨著上海營運廠區加入，有助於創造整體營運良好正面加分效果。隨著AI、高速光通訊及先進製程技術正持續帶動全球半導體產業升級，汎銓持續深化核心技術、擴大全球市場布局，同時積極推動矽光子光損定位檢測技術相關布局，目前已完成台灣、美國、日本及韓國等主要市場專利布局，戮力完善「分析服務、研發除錯（Debug）設備銷售、量產產線設備合作開發、專利授權」四大營運模式，以強化在矽光子檢測領域的技術平台價值與高附加價值營運利基。
異想天開！超商店員「偷拆包裹假退貨」 侵占33件金飾遭判8月
苗栗一名蔡姓超商店員因缺錢，涉嫌利用職務管理包裹的機會，假借網購貨到付款流程侵占金飾。他以友人手機門號註冊網購平台帳號，向多家銀樓訂購黃金商品，再將包裹寄送至自己任職的超商門市，趁值勤時拆封取走金飾，重新封箱後放入退貨專區，短短12天內侵占33件金飾，總價值約39萬5557元。苗栗地方法院審理後，依業務侵占罪判處有期徒刑8個月，全案仍可上訴。根據判決內容，蔡男自2024年5月起在全家便利商店頭份新市鎮店擔任店員，工作內容包括收銀、包裹管理及網購商品交付等業務。之後，他借用不知情友人的手機門號申辦蝦皮購物帳號，自2025年1月起陸續向多家銀樓訂購金條、金塊、金豆及金牌等黃金商品，並指定以貨到付款方式寄送至自己工作的門市。待包裹送達後，蔡男利用執勤期間，以美工刀拆開包裹外箱，將內部金飾取出，再將空盒重新封裝，放置於門市退貨專箱，營造商品已辦理退貨的假象，企圖掩飾犯行。直到多名賣家遲遲未收到退回商品，察覺異狀後向警方報案，警方隨後調閱訂單資料、進貨紀錄及門市監視器畫面，進一步查出蔡男涉嫌利用職務侵占包裹內財物。法院審理認為，蔡男在短短12天內侵占12件包裹，共取得33件金飾，犯案後並將黃金全數變賣牟利，顯示其利用管理包裹的職務便利侵占他人財物，不僅侵害他人財產權，也造成門市及賣家損失。法官審酌，蔡男於偵查及審理期間均坦承犯行，但因被害店家沒有調解意願，雙方未能達成和解。此外，考量他目前從事餐飲業，月收入約新台幣4萬2000元，尚須扶養2名未成年子女，因此依法判處有期徒刑8個月，全案仍可依法提起上訴。
中獎彩券寄給親友離奇不見「錢還被領光」 警追查小偷竟是郵差
美國佛羅里達州近日發生一起中獎彩券盜領事件，一名幸運兒把價值2600美元（約新台幣83000元）的中獎彩券寄給親戚，幫忙支付親人喪葬費用，豈料，卻遭一名郵差在運送途中竊取並拿去兌獎。受害人發現後向相關單位通報，日前犯案郵差已被捕，更遭到郵政公司停職。根據外媒《People》報導，佛羅里達州一名28歲女子洛克哈特（Lakaysha Lockhart）自2025年4月成為郵務士，但她近期因涉嫌從郵件中竊取一張中獎彩券並非法兌領，經佛羅里達州彩券公司安全部門與美國郵政服務監察長辦公室（USPS OIG）聯合調查後，已於7月23日遭逮捕歸案。法庭文件指出，受害人不久前確認自己買的彩券中獎後，為了資助位於南佛羅里達州的親戚籌措喪葬費用，特地將這張價值2600美元（約新台幣83000元）的中獎彩券透過郵局寄出。由於當地法律規定，凡獎金超過599美元（約新台幣19000元）者皆須親自至彩券局辦公室兌領，豈料親戚遲遲未收到信件，受害人察覺有異後，立刻向彩券公司通報彩券離奇不見了。經過彩券公司安全部門與美國郵政服務監察長辦公室（USPS OIG）組成的專案小組追查發現，很有可能是被一名女郵差洛克哈特（Lakaysha Lockhart）偷走，她涉嫌攔截這封裝有中獎彩券的信件，並於6月19日前往彩券公司邁阿密分局盜領獎金。執法單位在7月23日將洛克哈特逮捕，在偵訊期間她對竊取郵件及冒領彩券獎金等罪行供認不諱。佛羅里達州彩券公司發聲指出，民眾有權在完善的安全機制與嚴格監督下安心投注，特別感謝彩券公司安全部門、郵政服務監察長辦公室以及布勞沃德郡警長辦公室的密切合作，成功維護彩券營運的公正性並將犯罪者繩之以法。目前洛克哈特正面臨重大竊盜罪、販售贓物罪、詐領款項罪、郵件竊盜罪，以及兩項違法使用通訊設備罪等多項指控。美國郵政公司表示，洛克哈特在2025年4月21日進入郵政系統工作，她被捕時仍是員工，但目前已將其停職。
傳與台積電打造新封裝 「這家」載板廠Q2每股大賺2.57元
護國神山台積電（2330）與IC載板廠景碩（3189）傳正合作開發一項先進晶片封裝技術。封測產業人士透露，雙方可能正在合作開發先進封裝陶瓷材料，與玻璃基板封裝材料特性互補。產業人士表示，目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，陶瓷材料應用在先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如玻璃材質屬於脆性材料，此外陶瓷材料導熱和耐熱能力較高。針對CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在7月中旬法人說明會上表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正與基板供應商開發其他選擇方案，藉此降低成本。景碩近期公布財報，受惠高階載板需求及產能稼動率提升，第二季營收124.96億元，季增13.06％、年增30.72％，創單季新高；單季稅後純益13.11億元，每股稅後純益（EPS）2.57元、毛利率26.09％。累計上半年營收236.01億元，年增29.61％；稅後純益18.60億元，EPS達3.74元；整體毛利率23.77％。展望下半年，法人預期，第三季、第四季載板價格仍有調升空間，可望支撐後續營收及獲利表現。資本支出方面，景碩新增約196億元專案預算用於廠房建置，與先前公布、用於設備支出的235億元三年投資計畫用途不同。兩項合計投資規模將提高至431億元，均投入ABF載板擴產。
韓美同盟！ 三星＋SK海力士簽9500億美元晶片大單
韓國記憶體大廠三星電子與SK海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署突破性的晶片合作，兩案合計達1375兆韓元（約9500億美元），涵蓋大型人工智慧（AI）資料中心及下一代記憶體領域。韓國總統辦公室政策室長金容範23日對媒體表示，這兩家公司將公布它們與美國科技合作夥伴簽訂的長期記憶體晶片供應協議。並表示「這鞏固了韓國與美國之間的技術和經濟夥伴關係。」三星電子隨後宣布與博通（Broadcom）至2030年間在先進記憶體、晶圓代工與先進封裝領域合作規模約2000億美元。由三星提供 2 奈米及以下製程，用於無線寬頻與客製化AI ASIC。輝達（Nvidia）與SK集團簽署意向書，規模超過5000億美元，雙方將共同開發用於AI訓練、AI代理及實體AI應用的高頻寬記憶體 （HBM）。輝達指出，SK電信計劃在韓建造一座容量2GW規模的AI資料中心，採用輝達Vera Rubin晶片及SK 海力士HBM4高頻寬記憶體，首座設施預計2027年啟用。展望後市，兩公司擴產、建設資料中心等計畫，將強化韓國在半導體和AI領域的領導地位。
特化產品打入AI供應鏈 這家「材料大廠」H1獲利創四年高
半導體化材大廠長興（1717）公告自結6月稅前盈餘2.84億元，較去年同期成長97.37％，每股稅前盈餘0.24元。國泰證期最新報告顯示，受先進封裝等市場快速發展，看好特化產業，並給予長興目標價75元。長興累計前六月稅前盈餘17.91億元，年增71.76％，每股稅前盈餘1.53元。長興預期在半導體封裝材料按既定進度，出貨量持續擴增，加上既有產品穩定成長，下半年營運可望更優於上半年。長興表示，中東局勢在6月趨緩，上游原物料價格回落，客戶需求降溫，但營收仍較去年同期成長16.21％。其中，電子材料在精密設備認列營收貢獻下回升，半導體先進封裝材料出貨量增加。長興目前產品已涵蓋PCB、HDI、IC載板、IC封裝，未來關鍵在於精密設備進入密集驗收，長興能否將既有大量出貨優勢進一步升級至ABF載板、Interposer、先進封裝市場，將在下半年營運表現出來。口袋證券表示，在晶圓製程背後，「特用化學品」是不起眼卻不可或缺的角色，這些高純度、客製化的化學材料，正隨著AI伺服器與先進封裝需求同步吃緊，成為半導體供應鏈裡市場關注的一塊拼圖。
輝達全面導入CPO！專家點名「8檔供應鏈」 下半年迎獲利爆發期
共同封裝光學（CPO）被視為AI高速運算時代的重要技術之一，隨著輝達（NVIDIA）全面布局CPO架構，市場也看好相關供應鏈即將進入收成期。摩爾投顧分析師江國中指出，隨著資料中心升級需求持續擴大，今年下半年起，聯亞（3081）、波若威（3163）等8家台廠可望陸續受惠，營收與獲利成長動能將逐步浮現。江國中表示，生成式AI快速發展，使資料中心對高速運算與傳輸效率的需求持續提升，而傳統銅線傳輸已逐漸面臨功耗偏高、延遲增加及散熱等限制，因此包括輝達、博通等國際大廠，近年積極導入共同封裝光學及矽光子技術，將光引擎直接整合至交換晶片旁，以提升傳輸效率。他指出，目前CPO已逐漸由概念驗證邁向實際商業化。市場預期，2026年下半年將開始進入量產階段，台積電推出的COUPE平台也已獲得博通及輝達採用，預估2027年光引擎出貨量可望達數百萬至千萬顆規模，台灣供應鏈從磊晶、雷射、封裝到光纖元件皆有望同步受惠。法人也看好，2026年下半年至2027年將成為CPO產業快速成長的重要階段，隨著訂單逐步放量，相關供應鏈獲利能見度將持續提升。江國中認為，資料中心升級需求已開始反映在供應鏈實際接單情況，隨著封裝、測試及雷射等關鍵製程逐步成熟，今年下半年AI族群投資焦點將從市場題材轉向實際營收與獲利表現，而擁有核心技術及專利優勢的台灣廠商，將最具成長潛力。在上游材料領域，聯亞（3081）為磷化銦磊晶及矽光關鍵光源供應商，受惠矽光產品需求提升及美系雲端客戶訂單成長，市場看好營運表現；環宇-KY（4991）及英特磊（4971）則深耕化合物半導體與高階磊晶技術，可望受惠1.6T高速光模組需求增加。至於中下游元件方面，波若威（3163）以分光器及光纖陣列產品為主要優勢，上詮（3363）則具備光纖陣列單元（FAU）及高良率光纖連接技術，華星光（4979）聚焦高速光收發元件，均被視為資料中心升級的重要受惠廠商。此外，封裝及交換器領域同樣受到市場關注。聯鈞（3450）持續擴充高速雷射晶粒封裝產能，高階產品比重持續提升；智邦（2345）則為全球AI交換器重要供應商，目前800G產品出貨持續成長，也同步布局1.6T交換器市場，可望受惠大型雲端業者持續擴建資料中心，進一步推升營運表現。
台積狂飆90元！台股大漲1783點收復44K 8檔主動式ETF飆逾6％
台股21日狂飆1783.17點，還直接從昨收的42,449.70點，收復43K、44K，成交金額達8,367.94億元；台積電(2330) 收在2,410元、漲90元、漲幅3.88%。聯發科(2454)、穎崴(6515)、愛普(6531)、訊芯-KY(6451)、聯鈞(3450)等漲停；台達電、大立光、聯電、鴻海、國巨等皆收漲。台股本日收在44,232.87點，漲1783.17點，漲幅達4.20%。在電子權值股強勢帶頭下，大盤單日猛飆 1,783 點，一舉刷新台股歷史最大單日收盤漲點紀錄，單日漲幅高達 4.2%，順利站回季線（約 43,709 點）及 44,000 點大關。根據 CMoney 統計，21 檔主動式台股 ETF 今日平均漲幅達 5.3%，其中更有 8 檔漲幅突破 6%，表現最為亮眼。值得注意的是，包含 00981A 主動統一台股增長、00994A 主動第一金台股優、00991A 主動復華未來50 等標的，今年以來的績效同樣名列前茅。法人觀察，具備強趨勢選股策略的主動式台股 ETF，能發揮主動選股的敏捷優勢，在台股重啟攻勢之際，率先引領新一波成長動能。第一金台股ETF 經理人張正中表示，今年下半年市場波動放大，台股指數自 6 月下旬盤中高點至近日盤中低點，高低點修正差距逾 6,250 點，最大跌幅逼近 13%，但在整體多頭格局中仍屬於良性拉回。較值得關注的是，上週單日一度重挫近 2,000 點，導致週線、月線、季線短線全面失守。惟近日台股強勁反彈，主要由科技權值大廠領軍走揚，包括台積電、台達電、聯發科等皆展現凌厲漲勢。張正中說明，雖然台股強勢反攻後，短線行情仍將呈現大震盪，但經過前波較深度的修正後，若大盤重回「大漲小回」格局，加上外資賣壓收斂、散戶籌碼沉澱，研判半導體與 AI 供應鏈基本面並未改變，依然是主導盤面的強勢核心。張正中進一步分析，本波台股修正的主因，來自韓國個股槓桿 ETF 去槓桿及國際資金戰略調整，進而引發短線急跌。然而，觀察全球科技龍頭對 AI 的資本支出與訂單能見度依然穩健，台股科技股評價正迅速修復，長線趨勢持續看好。後續可重點觀察受惠 CoWoS 擴產與 AI 伺服器板材規格升級的 PCB 及先進封裝供應鏈；此外，前波跌幅較深的被動元件等族群，其資金回補的續航力也值得關注。
昇陽半導體年月雙增 EPS翻倍！產能再修3成
再生晶圓廠昇陽半導體（8028）第2季稅後淨利新台幣3.08億元，季增約7.7%、年增208%，每股純益1.71元。6月營收為連續兩個月創新高、達到4.82億元，月增0.8%，年增33.6%。受惠半導體前段先進製程及後段先進封裝需求強勁，昇陽半導體今年來營運穩健成長，佔第2季營收14.27億元，季增9.5%、年增36.69%。昇陽半導體表示，隨著半導體製程推進，再生晶圓需求將持續增長，估計3奈米製程使用再生晶圓量是10奈米的2.5倍，2奈米使用再生晶圓量是10奈米的3.15倍。昇陽半導體總經理蔡幸川先前表示：「目前晶圓廠擴廠的速度，比預期都來得高，所以我們不管是在台灣的客戶，還有在美國廠所備的貨，我們都在積極備貨，預計下半年和明年，將是一個拉貨的高峰期。」蔡幸川表示：「客戶已取得了包括NVIDIA下世代幾個先進晶片所需要的功率管理，包括消費性電子，還有車用方面，我們預期在一到兩年之內，也會恢復它的一個成長動力。」昇陽半導體17日股價下殺跌停，重挫10%，於約10點30分報市價315元。
台積電豪砸3.2兆投資美國 谷立言：美台夥伴關係最佳寫照
台積電董事長暨總裁魏哲家昨（16）日在法說會宣布，將加碼投資美國亞利桑那州1000億美元（約新台幣3兆2346億元），預計新建4座晶圓廠及先進封裝設施，以滿足美國客戶未來多年強勁需求。對此，美國在台協會（AIT）處長谷立言（Raymond Greene）表示，這項投資充分展現美台彼此的信任與信心，也是美台經濟夥伴關係的最佳寫照。 谷立言表示，台積電此次擴大投資，不僅彰顯美國與台灣對彼此的信任與信心，而這正是美台夥伴關係的核心，同時反映美台經濟夥伴關係的最佳寫照。他指出，美台雙向投資往來十分熱絡，不僅有助於雙方勞工、消費者及產業發展，也將進一步鞏固支撐下一世代科技創新的夥伴關係。台積電宣布擴大在美國亞利桑那州的投資後，市場持續關注是否衝擊台灣半導體產業布局，外界也憂心先進製程及核心技術外移。不過，經濟部已提出「三大保證」，強調最大製造產能、最先進技術及完整半導體產業生態系都將持續根留台灣。不過，美股週四受到科技股賣壓影響，三大指數同步收黑，費城半導體指數重挫逾4%，市場對AI投資支出前景仍有疑慮。台股也在台積電領跌下重挫，加權指數終場收在42671.27點，下跌2953.71點、跌幅6.47%，創下台股史上最大收盤跌點；台積電終場下跌180元，收2290元，跌幅7.29%。
回應台積電擴大對美投資 政院：確保三個優先、維持台灣領先
針對台積電宣布擴大對美投資，行政院發言人李慧芝16日表示，這是我國企業因應全球市場需求、人工智慧（AI）高速擴張及供應鏈區域化趨勢所進行的自主投資規劃；近年來台積電基於市場需求，逐步擴大在美、日、歐等國的國際布局，有鑑於AI快速成長趨勢，以及美國是全球最大市場，政府尊重企業依國際市場需求擴大投資美國，藉以強化台灣產業戰略地位。在此同時，台積電也正在持續擴大投資台灣，政府將全力協助台積電在台擴廠，並持續落實「確保三個優先、維持台灣領先」政策方向，包括「優先確保最大製造產能在台灣」、「優先確保最先進技術留在台灣」及「優先維護最完整的台灣科技產業生態系」。 李慧芝指出，過去這段期間，在政府與產業相互合作下，台灣半導體產業的全球領先優勢持續擴大，新階段的全球布局，象徵台灣產業實力正在進一步向全球延伸與擴展，更有助於提升我國產業在全球AI及半導體供應鏈的戰略地位。事實證明，在正確的國家發展戰略帶動下，產業的全球布局正讓國家的經濟規模與動能更加提升，而非所謂的產業外移。 李慧芝指出，近年來我國半導體產業的海外布局與國內投資同步成長，帶動整體產業能力與規模的持續擴大。台灣半導體產業總產值由2023年約新臺幣4.3兆元成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步成長至約8.4兆元，顯示全球布局與在台投資的戰略雙引擎，正持續壯大台灣半導體產業。 李慧芝強調，政府支持企業依市場需求布局全球，也將持續在「深耕台灣、布局全球」的戰略原則下，依投審機制審查相關投資規劃，同時協助半導體產業持續擴大投資台灣，並帶動本土供應鏈、中小企業及新創產業共同成長，持續壯大護國神山及高科技產業在地供應生態系。 李慧芝表示，台積電已於法說會中說明，該公司在美國擴大投資同時，也正在台灣進行13座先進製程及先進封裝廠的興建，未來也會繼續擴大投資台灣。對此，政府肯定台積電在擴大海外布局之際，同步擴大在台灣的投資，政府會全力協助半導體產業在台灣持續擴廠，支持土地、水電、能源等基礎設施。政府正積極協助包括台積電在內之業者在台灣興建中的設廠計畫，同時也已積極盤點未來預備用地，可供於國內持續擴大投資。因此，加計營運中、建廠中及未來擴大的投資，台灣仍將確保最大製造產能在台灣、最先進技術留在台灣、維護最完整的台灣科技產業生態系。 李慧芝表示，國際企業也持續加碼投資台灣，形成台美雙向投資、共同成長的合作模式。今年以來，輝達持續擴大在台布局，每年在台支出已超過1,000億美元，深化與台灣半導體供應鏈合作；超微半導體（AMD）也宣布擴大在台投資，計劃投入超過100億美元，強化與台灣產業夥伴合作；美光則宣布斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房，將建置先進製造設施，擴大在台高頻寬記憶體（HBM）及先進DRAM產能，這些都展現了國際企業對台灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。 李慧芝說，台美雙方已於「台美投資合作備忘錄（MOU）」建立雙向投資合作機制，鼓勵美國企業投資台灣半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等五大信賴產業，美方並將透過美國進出口銀行（EXIM Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等金融工具，支持美國企業投資台灣關鍵產業，持續深化台美高科技戰略夥伴關係，共同打造更具韌性、安全且可信賴的民主供應鏈，而這些已是現在進行式。 李慧芝表示，我方於今年1月15日簽署台美投資MOU後即說明，有關MOU裡載明的投資合作，主要為台灣企業自主投資2,500億美元，以及台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度。美方5月28日所發布非半導體232關稅優惠待遇生效之聯邦公報，其中也載明MOU重點內容包括台灣政府將提供信用保證，以支持金融機構提供企業上限2,500億美元之授信額度；以及台灣半導體及科技企業赴美直接投資2,500億美元，以建立及擴大美國先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。 李慧芝指出，台美投資MOU中已載明台灣所取得的多項優惠待遇，包括多項非半導體232關稅優惠待遇已先行生效，以及台灣預先取得尚未推出的半導體232關稅之最惠國待遇，包含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率，以及其設廠營運所需輸美之原物料、設備、零組件等豁免額外關稅。針對個別企業所提出之赴美投資計畫，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助我國業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，我方企業享有美方已承諾之優惠待遇。
記憶體需求熱度不減 SK海力士掛牌首秀勁揚13%
全球記憶體龍頭SK海力士（SK hynix）在美發行美國存託憑證（ADR）籌得265億美元，改寫外國企業首次赴美IPO最大紀錄。超越阿里巴巴赴美上市籌資規模，躍居史上第三大IPO，僅次SpaceX與沙烏地阿拉伯國家石油公司（Saudi Aramco）。SK海力士10日在美國那斯達克掛牌首日大漲 12.7%，收在 168.01 美元，SK海力士此次發行的ADR定價為每股149美元，共募得265億美元SK海力士以代號SKHYV進行准上市交易，13日開始正式交易，股票代號將改為SKHY。據悉，SK海力士此次募資主要用於擴產，包含新廠建設及設備採購，以因應高頻寬記憶體（HBM）等AI晶片需求快速成長。HBM將於美國封裝生產，SK海力士日前公布將投資40億美元，在印第安納州興建先進封裝廠。SK海力士董事長崔泰源表示，目前HBM需求非常龐大，呈指數型成長，我還看不到HBM需求有任何減弱跡象。根據路透統計，今年來SK海力士股價累計漲幅超過238％，成為全球表現最亮眼的大型半導體企業之一，推升韓國KOSPI成為今年全球主要股市表現最佳市場之一。
台股10日休市 主動式ETF漲跌互見 國泰00400A首次配息激勵成交出量
臺灣證券交易所表示，由於巴威颱風來襲，臺北市政府宣布全體公教機關停止上班，115年7月10日集中交易市場全日休市，當日應屆交割款券順延辦理。台股9日最高來到46,064.06點，最低45,352.41點，震盪712點，終盤收在45,354.61點、跌379.80點、跌幅0.83%、成交金額達9,461.22億元。台積電(2330) 收在2,415元、跌50元、跌幅2.03%。主動型ETF股價互異，成交出量，收漲的多檔，包括主動國泰動能高息(00400A)股價收在14.25元、漲0.08元、漲幅0.56%；該檔發布基金首次收益分配公告0.12元，除息交易日為7月9日，7月8日為最後買進日，股息預計於7月31日入帳，統計至8日盤後本周平均日成交量約8.7萬張；成分股包括電源龍頭大廠台達電、散熱巨擘奇鋐、國巨等。主動統一升級50(00403A)股價則收在10.48元、漲0.07元、漲幅0.67%。主動統一台股增長(00981A)收在29.95元、漲0.20元、漲幅0.67%。主動富邦台灣龍耀(00405A)收在8.77元、漲0.20元、漲幅2.33%。國泰ETF基金經理人梁恩溢指出， 台股大盤在結構上明顯集中於AI產業，加上近期的波動錯綜複雜，美國利率政策、地緣政治與AI估值擔憂時刻牽動台股走勢，使目前大盤短期表現較為敏感。不過，在AI伺服器、先進製程、CoWoS先進封裝等長線成長題材支撐下，企業獲利動能仍具韌性，預期台股回檔幅度相對有限，中長期仍維持偏多格局。梁恩溢分析，隨著AI重心從訓練走向推理，伺服器架構正逐步邁向CPU與GPU整合運算，輝達藉由Vera CPU加速切入處理器市場，不但成功拿下AI新創公司Perplexity訂單，反映市場對其AI平台策略的接受度持續提升，也可望帶動台積電先進製程接單動能延續。
鈺祥上半年合併營收年增逾53％ 先進製程封裝廠區濾網需求增溫
鈺祥（7909）今（8）日公布2026年6月份合併營收淨額2.47億元，續創單月歷史新猷，較上月成長3.71%，較去年同期成長101.60%；累計2026年前6月合併營收為11.63億元，比去年同期成長53.15%。鈺祥本日收盤股價607元，漲5.46元，漲幅0.91%。鈺祥受惠於全球半導體大客戶產能持續開出，帶動化學濾網出貨呈現逐月成長的態勢，下半年的每月經營狀況可期節節升高。鈺祥憑藉在 5奈米以下先進製程濾網超過80%的市佔率優勢。鈺祥指出，由於晶圓代工龍頭客戶持續建置先進製程新廠區，在「濾網摩爾定律」發酵下，製程節點微縮對空氣潔淨度的要求持續上升。伴隨新建廠區陸續進入裝機與預量產階段，不僅帶動前期所需的高階一次性濾網出貨暢旺，隨著客戶為達成永續減碳目標，預期將於新廠建置完成一年內陸續導入再生型化學濾網；兩大產品線依序銜接、相輔相成，成為推升營收與獲利成長的關鍵引擎。展望下半年，鈺祥經營層對營運抱持高度樂觀，預期營收成長動能將更趨強勁。除了新建先進製程晶圓廠的穩健拉貨外，隨著大客戶先進封裝產能擴充，對微污染防治的要求也逐步向先進製程標準靠攏，進一步催化濾網升級與替換需求；未來，隨著「潔淨空氣訂閱制（CaaS）」模式的訂單於下半年起加速轉換為實質營收，高毛利的再生濾網單月貢獻可望持續攀升。
一年股價漲逾112% 表現引關注！ 財經部落客葉育碩解析009803成分股布局邏輯
近期市場除了熱烈討論主動式基金話題外，財經部落客葉育碩指出，市場上還有一種「市值型結合成長動能」的策略正悄悄崛起，其中玉山投信旗下009803今年以來的表現尤其亮眼。葉育碩表示，以2025年12月31日至2026年7月3日為統計區間，009803今年以來含息報酬率約達74.34%，同期市值型ETF指標0050約為66.69%，006208約為67.45%。葉育碩指出，這顯示009803不僅跟上傳統大型市值ETF的漲勢，階段性表現甚至超越傳統龍頭。若進一步觀察近一年股價表現，葉育碩表示，009803在2025年6月30日收盤價為10.28元，至2026年6月30日已來到21.88元，期間價差達11.6元，漲幅高達112.84%，換言之若投資人於去年同期布局，至今年六月底資產已翻超過一倍。為何一檔市值型ETF能有如此表現？葉育碩認為，關鍵在於選股邏輯的差異。他表示，傳統市值型ETF通常僅挑選市值最大的公司，但009803以市值型作為核心底盤，另外加入成長動能因子，將資金布局於AI供應鏈、半導體設備、散熱、PCB、高速傳輸等目前台股表現強勢的產業，組合中除了大型權值股，也包含不少近期表現突出的隱形冠軍企業。葉育碩舉例，國巨股價從今年1月2日約241元，上漲至6月25日約1125元，漲幅約366%，主要受惠被動元件價格上漲及電子零組件需求提升；穎崴同期由約2895元上漲至9100元，漲幅240%，反映AI晶片測試與半導體測試介面需求成長；高力則由約569元上漲至約1460元，漲幅為157%，受惠AI伺服器液冷散熱趨勢帶動。葉育碩認為，在AI供應鏈布局方面，009803涵蓋晶圓代工、特殊應用晶片設計、封裝測試、PCB載板、伺服器、散熱、電源供應器、連接器至機構件等相關領域，其中台光電受惠伺服器高階材料與高速傳輸需求，今年漲幅約240%；創意受惠特殊應用晶片設計服務需求，漲幅約120%；台達電受惠資料中心電力與電源需求成長，漲幅同樣約120%。葉育碩指出，這是009803今年績效相對突出的主要原因。他進一步說明，009803每半年進行一次成分股審核調整，今年六月完成11檔換股，此次調整方向除了納入AI運算、半導體製造、特殊應用晶片、高階載板、低軌道衛星等高成長題材外，考量六月為除權息旺季，同步提高部分價值型、高股息及體質穩健龍頭公司的比重，使投資組合兼顧成長性與防禦收益能力。在配息機制部分，葉育碩表示，009803採季配息，配息月份為三月、六月、九月及十二月，今年六月配息表現亮眼，預估年化配息率超過9%，且填息速度相對快速。葉育碩總結表示，009803的操作模式較接近「市值型ETF的穩定底盤，加上成長股的攻擊能力」，並非單純挑選市值最大的公司，而是在大型權值股之外，持續尋找具備成長潛力的企業。不過他也提醒，過去績效亮眼不代表未來將持續領先，AI相關題材熱度、個股估值與市場資金流向，仍須持續觀察。※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。※本文內容已獲 葉育碩 授權。
大立光6月營收年月雙減 9日法說會登場
大立光今（5）日公布6月營收37.12億元，月減19%、年減10%；第二季營收仍達136.6億元，年增17%，累計上半年營收292.09億元，較去年同期成長11%。大立光將於9日召開法說會，由董事長林恩平親自主持，市場除關注下半年手機鏡頭需求，也將聚焦共同封裝光學（CPO）試產進度、新廠規畫，以及在玻璃光學互連技術上的布局。近期康寧展示新一代玻璃光學互連技術Glass Bridge，鎖定CPO與玻璃核心半導體封裝架構，使大立光股價承壓，也讓市場關注大立光未來是否會與相關國際業者形成合作或競爭關係。展望後市，本季進入智慧型手機傳統旺季，隨iPhone 18即將於9月亮相。林恩平表示，依客戶新機排程，部分新機會在今年第3季發表，部分移至明年第1季發表，第4季將會是今年營運最忙碌的一季。股價方面，大立光第二季突破5000元大關，最高一度衝上5360元，但6月下旬後明顯拉回，波段跌幅約2成，跌破月線，3日股價收在4230元。
壓力給到供應鏈？ 傳三星Q3 DRAM再調漲20%
記憶體再漲價！連兩季大幅調DRAM價格後，市場傳出韓國記憶體大廠三星電子正與客戶展開新一輪協商，第三季價格擬再度上調20％。根據韓國媒體ZDNet報導，由於全球大型科技公司斥巨資打造人工智慧（AI）基礎設施，整體供應短缺加劇，不僅影響伺服器DRAM和高頻寬記憶體（HBM），也影響到低功耗DRAM（LPDDR）。三星表示，由於近期供給出現「嚴重瓶頸」，第三季DRAM和LPDDR價格將調漲，漲幅逾20％。三星已在第一季大調90％，第二季時又上調50至60％，使記憶體價格累漲達204％。此外，韓國印製電路板暨半導體封裝產業協會（KPCA）透露，三星與SK 海力士兩大記憶體巨頭近期要求上游載板供應商降價，並吐回上半年載板漲價幅度，將成本壓力重新丟回供應鏈。KPCA表示，原材料成本依舊維持高檔，加上能源、人工及設備折舊等支出同步增加，當前要求供應商降價，等同讓載板廠陷入「成本未降、售價先跌」雙重壓力。