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美國宣布對中國加徵晶片關稅 2027年6月才實施
美國政府宣布，將對中國進口的半導體產品課徵關稅，以回應北京「不合理」追求晶片產業主導地位的政策，但相關措施將延後至2027年6月才會實施。此舉一方面保留未來加徵關稅的空間，另一方面也被視為在美中貿易緊張情勢下，刻意降溫的策略。根據《路透社》報導，美國總統川普（Donald Trump）政府23日表示，針對中國半導體產品的關稅稅率，將至少提前30天對外公告。這項決定源於美方完成一項長達一年的「301條款」不公平貿易調查，該調查最初由前總統拜登政府啟動，重點聚焦中國出口至美國的「成熟製程」或較舊技術晶片。美國貿易代表署在聲明中指出，中國將半導體產業作為取得全球主導地位的目標，對美國商業活動造成負擔與限制，已構成可採取貿易行動的情形。對此，中國駐美大使館表達強烈反對，批評美方將貿易與科技問題政治化、工具化與武器化，並警告此舉將破壞全球產業與供應鏈穩定，最終恐將反噬自身。中方並強調，將採取一切必要措施，堅決維護自身合法權益。外界分析，美方此次選擇延後宣布關稅，與近期中方對稀土金屬出口設限有關。稀土是全球科技產業的重要原料，而中國在相關供應鏈中具高度控制力。為了爭取中方延後出口限制，美國也暫緩一項原本將限制美國科技出口至已遭列管中國企業的規定。此外，華府已啟動相關檢討程序，可能允許輝達（Nvidia）向中國出口其第二高階的人工智慧晶片。儘管此舉引發美國國內對中強硬派人士的高度憂慮，擔心相關技術可能強化中國軍事能力，但據悉美方仍在評估中。另一方面，全球晶片產業正密切關注美國政府另一項更大規模的關稅調查結果。該調查依據「232條款」國安法規進行，若最終成案，可能對來自各國、包含中國在內的半導體及相關電子產品加徵關稅。不過，美國官員私下透露，短期內未必會立即實施。值得注意的是，拜登（Joe Biden）政府先前已對中國半導體產品加徵額外50%的關稅，並自2025年1月1日起正式生效。
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」
聯電21日逆勢收紅 特殊製程旺到明年
台北股市21日在利空衝擊下挫近千點，聯電（2303）逆勢收紅，上漲0.78％至45元，成為盤面焦點。聯電在美股NYSE掛牌ADR以7.24美元作收，上漲0.12美元，漲幅1.69%。聯電今年前三季營收為591.27億元，季增0.6%，年減2.25%；累計今年前9月營收為1757.43億元，年增2.23%。每股稅後純益（EPS）達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，全年EPS有望達到3.3至3.5元。聯電在近期宣布推出全新的55奈米雙極互補擴散金氧半導體（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此特殊製程產品為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。主要針對電子產品的電源管理需求而設計。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。聯電在車用、PMIC、工控MCU、RF等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程領域擴張等利多加持下，法人看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。
蔡英文參訪歐積電 強調AI時代台灣不會缺席
前總統蔡英文歐洲行程，11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas簡報，蔡英文表示，她對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文指出，AI時代來臨，台灣不會缺席。台灣的晶片，更是全球經濟不可或缺的一部分，也讓我們在面對威脅時，增強了台灣的防禦能力。蔡英文說，今天她到德勒斯登，參訪去年8月動工的歐積電（ESMC）廠區聽取簡報。歐積電是台積電（TSMC）與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）共同投資的企業，台積電持股70％，是當地史上規模最大的半導體投資。蔡英文表示，由於歐洲的汽車與工業，有大量的成熟製程需求，這個廠完工後，月產能約4萬片12吋晶圓，預計2027年啟動初步投產，在2029年全面量產。她說，台灣是世界負責任的一員，不論在民主、防疫或是半導體產業的發展上，都願意分享台灣的經驗。歐積電就是重要的案例，台積電的製程與管理經驗，將能夠與在地供應鏈形成互補，我對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文也跟歐積電的台灣工程師說，在海外要好好加油，但也不要忘記台灣，有時間記得要回台灣、在海外也要關心台灣。蔡前總統於11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas進行簡報，歐積電現狀及未來願景，接著與台籍工程師互動，歐積電的台籍工程師從窗外對總統揮舞國旗。
AI需求揭半導體通膨 台積電先進製程一口氣連漲4年
先進製程產能供不應求，加上記憶體價格進入超級循環，台積電（2330）提前啟動年度議價。業界昨（1）日傳出，台積電自9月陸續先向客戶溝通2026年先進製程漲價計畫，漲幅將依個別客戶採購等級與合作而異。產業人士透露，這次台積電價格調整，不像是過往模式採逐年度調整，而是一口氣連續漲價4年，且因應先進製程需求，將縮減成熟製程產能，明年成熟製程可能會出現缺貨。從這波漲價策略來看，反映出台積電押注AI伺服器與HPC（高效能運算）應用的決心。由於AI晶片對製程節點、電源效率與運算密度的要求愈來愈高，台積電將優先把資源聚焦在最先進的部分。台積電今年第三季先進製程比重高達74%，其中，5奈米占達37%、3奈米占達23%。相較於2024年先進製程約占69%，市場預估台積電2025年先進製程營收占比將達75%左右。美系外資指出，今年年中以來，先進製程晶圓代工與記憶體廠的議價能力顯著提升，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3至5％，半導體通膨的環境已正式啟動。
陸成熟製程恐超越台灣！傳聯電要求供應商「降價至少15%」
主要業務為成熟製程的台灣晶圓代工大廠聯電（2303），近日向供應商發出正式通知，要求他們在短短1個月內提出降價方案，且降幅不得低於15%，新價格將自2026年元旦起正式實施。據《TVBS》報導，這封由聯電資材處長署名的信件，內容直指當前國際政經局勢劇烈變動，使得營運成本不斷攀升，競爭壓力日益加劇。在此背景下，聯電認為必須採取更加積極的成本優化策略，才能維持全球市場上的競爭力，同時確保整體供應鏈的長期發展。信中進一步指出，降價已是業界普遍趨勢，因此聯電不僅明確設定降幅門檻，還強調此次調整將直接影響供應商未來的合作優先權以及資源分配。換言之，若供應商未能提出符合要求的方案，其與聯電的合作前景恐怕將受到影響。這項舉措在半導體產業引發廣泛討論。實際上，聯電並非第1家向供應商施壓要求降價的廠商。早在今年8月，台積電（2330）就曾針對設備、耗材及材料等多個項目展開議價協商，並要求比往年更大的降幅，背後的原因同樣來自中國大陸晶圓代工業者的削價競爭。據中華經濟研究院官網指出，分析師鍾富國9月底才示警，中國大陸正採取「彎道」與「換道」的雙軌科技突圍策略，有機會在2027年前取代台灣成為最大成熟製程國，因此須思考成熟製程可能的地緣價值。如今聯電首度大規模以通知信方式提出具體降價要求，也因此受到外界關注。對於相關傳聞，聯電僅低調表示不予評論。
DRAM火熱Q2「這大廠」市占逼近四成 集邦：台廠補缺口、營收大爆發
研機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布最新報告指出，今年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。其中 SK 海力士表現最亮眼，營收攀升至122.3億美元，市占逼近39%，穩居龍頭寶座，台系廠商則展現強勁補漲力道，成長率普遍大幅優於前三大業者。集邦表示，第二季DRAM營收增幅逾二成，主因平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。觀察主要供應商第二季營收表現，集邦表示，SK海力士位元出貨量優於目標計畫，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名。排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下，營收成長13.7%，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7%。美光出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收為69.5億美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。集邦說明，台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科（2408）受惠於PC OEM和消費型產品大客戶積極補貨，第二季出貨量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。華邦電（2344）出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增24.9%，來到1.8億美元。力積電（6770）的營收計算主要是自身生產的利基型 DRAM產品，不包含DRAM代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4%，成長至2000萬美元。若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收則季減2.9%。
台積電第二季晶圓代工市占率首破7成 TrendForce揭關鍵原因
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策，促使業者提前拉貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄，其中台積電營收占比首破7成，穩居龍頭寶座。研調機構TrendForce指出，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新平台開始放量出貨，總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。三星因應智慧手機和任天堂 Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。中芯第2季仍受惠於美國關稅、大陸消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增；然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、平均銷售價格下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。第4名的聯電得益於晶圓出貨、平均銷售價格雙升，第2季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、平均銷售價格也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。TrendForce表示，華虹旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。世界先進受惠晶圓出貨、平均銷售價格雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，排在第7名，至於高塔半導體維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。第9名合肥晶合則受惠於大陸消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3％；力積電在第2季晶圓出貨季增，部分與平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。
新飆股一族2／切入CoWoS先進封裝材料市場 這三家化學廠獲利大增
打進台積電CoWoS先進封裝技術的特化股，除了從化學廠轉型為全方位材料供應商的長興材料（1717）之外，CTWANT調查，以2025上半年獲利成績來看，上品（4770）已賺逾半個股本，台特化（4772）則年增超過四成，新應材（4749）營收毛利皆創新高，雖受匯損影響獲利仍年增約34％。CTWANT在今年初報導《三類傳產股有題材》中，即包含「特殊化學材料」，台新投顧副總經理黃文清跟記者說，可觀察油價回檔有助於特殊化學股（特化股）毛利率提升之外，還因為切入半導體先進製程及材料國產化，提高特化市場商機。以台積電化學品供應鏈來看，像是上品（4770）、台特化（4772）、新應材（4749）等，近期股價持續爬升；上品來到288元，朝今年3月高點393元前進；台特化來到264.5元、新應材793元，雙雙皆創去年五月以來的新高。上品綜合工業本業生產氟素樹脂內襯、塗裝與材料等，2000年以「電子級內襯槽桶」前進面板與半導體業，推出TEFPASS自有品牌；現任董事長兼總經理侯嘉生四十多年前加入上品從業務員做起，2018年接任董事長，積極擴廠增加產能，上品蛻變成為亞洲鐵氟龍內襯設備冠軍。今年上半年，受惠於台灣半導體客戶先進製程擴建，在美國市場切入記憶體客戶建廠需求，加上大陸訂單迎來復甦，今年上半年營收22.78億元，雖年減25.74％，但獲利4.28億元，賺逾半個股本，每股稅後盈餘EPS為5.35元。展望後市，成熟製程已漸由大陸擴散到印度、東南亞泰國、越南，而先進製程建廠從去年至今狀況沒有改變，2、3奈米高階製程還加快腳步，加上下半年晶圓建廠還有十多座持續進行，預期下半年營運展望優於上半年。身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，半導體製程所需氣體及設備清洗都是晶圓廠需要的。（圖／報系資料照）台特化生產半導體特氣SEG與半導體化學材料SEC，2013年成立，2018年獲中美晶投資，近年隨先進製程應用擴大、訂單穩健成長、稼動率拉升，營收獲利逐年攀升，今年上半年稅後純益2.19億元，年增40.62％，每股稅後盈餘EPS為1.49元。 台特化今年6月收購弘潔科技公司65.22％股權，身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，投資弘潔科是因為半導體製程所需要的氣體及設備清洗，為晶圓廠所需，台特化是製程用到的氣體，弘潔科聚焦在有超潔淨清洗需求的客戶。新應材2003年成立，研發與製造「半導體及顯示器」應用之特用化學材料；2018年同時切入半導體前端光阻周邊材料市場，挹注營收與獲利動能，去年底董事長詹文雄說，新應材不僅累積多年來在面板光阻劑製造經驗，並每年投注近10%的營業額作為研發經費，開發複合配方材料，以配方材料為核心。新應材今年上半年合併營收21.12億元，合併獲利4.92億元，年增33.53％，每股稅後盈餘EPS為5.36元，均創同期新高；詹文雄在法說會上預期，將半導體產業產品年增率由原估的25％至30％，上修為年增35％。
關稅海嘯殺陣2／一線反應兩樣情！科技大佬淡定「這招」應對 中小企業皮皮剉
川普日前先喊晶片關稅 100%，15日又放話「可能提高到 200%～300%」，數字聽來驚人，但台股卻未受波動，18 日盤中最高來到 24515.65 點，刷新歷史新高。CTWANT記者採訪發現，市場對「關稅可轉嫁」已有預期，加上部分業者具備豁免條件，因此台廠反應呈現兩極化：大廠態度淡定，中小企業卻如臨大敵。根據經濟部資料顯示，2024年資通訊產品對美出口比重超過 7 成，其中伺服器出口金額達 159 億美元，美國市場占比高達 74%，網通產業也有 40%～70% 營收來自美國。換言之，美國市場對台廠的重要性不言可喻。不過，由於川普明確指出，對於「在美設廠」、「正在建廠」或「已有投資承諾」的企業予以豁免，也讓多數台灣科技大廠反應淡定。除了多次被點名為「投資典範」的台積電（2330）免驚，電子五哥中的和碩（4938）、廣達（2382）、英業達（2356）、緯創（3231）與仁寶（2324）等皆已加碼投入「美國製造」布局。仁寶更在8月12日董事會再拍板斥資3億美元（折合台幣約90億元）擴大美國布局，以降低貿易與關稅風險。這點從業界公開談話也可看出端倪，多位半導體產業大佬在公開場合被追問關稅衝擊時都老神在在。即使是電子五哥中最晚布局美國製造的和碩（4938），董事長童子賢也信心表示，高科技有能力轉移衝擊。而上半年才表態「不考慮」赴美設廠的面板大廠群創（3481）也不擔心，董事長洪進揚回覆CTWANT記者時表示，本業是零件供應商，關稅以「最終產品出口地」計算，公司主要配合客戶出貨至指定組裝廠，無論20%或 100%，都與客戶同步調整，因此群創持續朝多角化、高毛利事業布局。友達（2409）董事長彭双浪也重申「影響有限」，主因為直接出口美國比重低，且出貨大多採FOB（「離岸價」或「船上交貨」）模式。美國再一次主導全球供應鏈重組，台廠紛紛赴美設廠，打造新一波「美國製造」版圖，圖為台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠。（圖／台積電提供）法人就指出，具技術優勢與高毛利的產品，例如先進製程半導體或關鍵零件，雖然關稅高，但可憑市場不可替代性把成本轉嫁給客戶；然而，成熟製程晶片、一般零組件、模具、塑膠製品等產業，替代性高、毛利低，一旦美方不願分擔，就只能廠商自己吸收。工業電腦大廠同樣從容，例如，龍頭廠商研華（2395）董事長劉克振近日在法說會上，被分析師不斷追問時表現的絲毫不驚慌，更直言研華在邊緣運算產業「打遍美日韓無敵手」，關稅實際影響相對有限。綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙則補充說明，公司應對策略以「轉嫁價格」為主，目前出貨至美國的產品中，來自中國的比例也早已降到個位數。此外，樺漢（6414）也坦言「有跟客戶溝通漲價」、「漲幅都還在討論」。振樺電（8114）更直白表示，若關稅成為全面性趨勢，「多半只能轉嫁出去」。電信寬頻設備大廠中磊（5388）董事長王煒7月底在法說會上直言，「企業一定會轉嫁，關鍵就是誰轉嫁得快。」「企業已沒地方可跑！」他也坦言，真正挑戰反而來自客戶端，有些客戶願意分攤關稅，有些則不肯，考驗的是談判力與轉嫁速度。半導體檢測分析廠汎銓（6830）董事長柳紀綸則點出另一個關鍵差異，產品技術層級會直接影響關稅承受力，「先進製程、高階產品的廠商，關稅幾乎都能轉嫁客戶；但成熟製程或傳統產品的廠商，受傷會比較重。」群創日前表示，受關稅議題及部分客戶已提前拉貨影響，下半年面板需求將轉趨保守。（圖／報系資料照）然而，並非所有人都能如理論般順利。一位不願具名的電子業者就對CTWANT記者坦言，「很多人都說可以轉嫁關稅給客戶，但真正在第一線談價格的時候，你就會發現客戶比我們還精，開口就是：『那你要不要找別人做？」他直言，轉嫁從來不是單方面的選擇，而是一場談判與拉鋸。這名業者語氣無奈地說，關稅當然是問題，但更怕的是「客戶跑了」。CTWANT記者採訪發現，從高科技到傳產，中小企業是最大風險群，他們沒有赴美設廠的資本，客戶又強勢壓價，根本無法把成本轉嫁出去。法人估算，若廠商自行吸收 20% 的關稅成本，盈餘將立即縮水三成以上；而半導體關稅上看100%，對沒有轉嫁能力的企業，等同腰斬獲利甚至轉為虧損。
半導體赴美設廠零關稅 吳崢點名趙少康：曾說用外患罪把魏哲家抓起來？
美國總統川普宣布，未來進入美國的半導體產品要課100％關稅，但如果赴美設廠，或已經承諾赴美，就可以獲得完全的關稅豁免，也就是零關稅。民進黨發言人吳崢表示，證明台積電魏哲家董事長年初赴美，在白宮協同川普總統召開記者會宣布擴大赴美投資，是具有遠見的戰略佈局，持續擴大台積電在半導體先進製程的領先優勢。吳崢今天指出，零的領域消息一出，今天台股開盤應聲大漲，台積電盤中創下1180元的歷史新高。吳崢表示，但當時國民黨是怎麼攻擊的？趙少康說，要不要用外患罪把魏哲家抓起來？朱立倫說，政府把台積電推出去面對風口浪尖。其他種種唱衰言論，什麼雙手奉上、什麼跪舔、什麼掏空台灣產業完了，族繁不及備載。吳崢說，半導體是台灣關鍵戰略產業，除了台積電，還有其他成熟製程廠商可能被關稅影響，民進黨政府仍在對美台談判中，要持續為台灣廠商面對232條款爭取有利條件。吳崢表示，但與國民黨從頭到尾的謾罵相比，誰真心為台灣做事，誰只會唱衰台灣，國人一目了然。
台灣chip全球瘋2／歐洲計程車司機都點讚 捷克教授告訴學生：學半導體只能去台灣
「以前到歐洲去，別人問你來自哪裡，我們說Taiwan時，常怕被認為是Tailand（泰國）。」近日多家電子廠商不約而同跟CTWANT記者提起相同遭遇，「上次我在歐洲坐計程車時，司機聽我來自Taiwan，竟然開心大喊『chip! chip！』（晶片)」「其實在一戰、二戰之前，全世界最厲害的科技理論都是出自歐洲。」專注AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟，最近跟政府參訪團一起考察歐洲多國。他說，「歐洲很早就在打造半導體產業技術，只是不像台灣連續做了30幾年，他們斷斷續續、各自發揮。」這五、六年來，新冠疫情爆發加上美國晶片禁令、川普總統關稅戰，讓歐洲不少國家驚覺求人不如求己，必須擁有自己的製造業，特別是事關半導體與AI晶片等，「歐盟知道彼此競爭鬥不過美國，所以聯合起來，像是有工匠精神的德國負責先進製程，立陶宛負責成熟製程，多年舉辦世界行動通訊大會MWC的西班牙負責通訊晶片，天馬行空的法國則研究生物晶片。 」楊健盟說。台灣也樂於做科技外交，因此一拍即合。2024年8月，台積電宣布在德國建歐洲半導體製造公司（ESMC），重要客戶博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）各別持股10%，德國政府承諾將補助一半建廠成本、約50億歐元（1800億台幣），預計2027年底投產，目標月產4萬片12吋晶圓。「歐積電」動土典禮時，歐盟主席馮德萊恩親自出席，顯示歐積電的組建，是由歐盟總動員、經歷多場「圓桌會議」，根據各個國情與民族性，所規劃完成的第一齣半導體大戲。鴻海自2000年就投資捷克設廠。（圖／翻攝自Foxconn Czech Republic臉書）在此之前，台灣有多家電子廠赴歐洲投資設廠，不過大多是落腳東歐，因為東歐昔日是蘇聯經濟體的一環，有基本工業能力，生活成本不像西歐這麼貴，例如宏碁選捷克，仁寶在波蘭，鴻海更是在匈牙利、捷克、斯洛伐克等多地設廠。開始與歐洲互動後，不少台灣科技廠意外發現，其實歐洲有多個國家人力「便宜又大碗」，像波蘭、烏克蘭的工程師，平均年薪僅2、3萬美元（約新台幣57萬至87萬元）左右。曾在捷克辦晶片設計課程的擷發科董座楊健盟說，「在捷克理工大學，老師跟學生說，要做半導體、就要去台灣學」，「捷克的文化，會讓你想起20年前台灣在搞半導體時的拚勁，學生學習能力很強，最重要是，真的很肯拼。」台灣講師被學生問到凌晨一點還回不了飯店。也有業者告訴CTWANT記者，曾收到西歐國家學生來信，想申請到台灣實習，認為鍍金後能回國賺大錢。看好歐洲的人才，擷發科也與歐洲邊緣Al晶片新創公司建立合作關係。（圖／翻攝自擷發科技臉書 ）「他們有一些餐廳是兩班輪，而且是24小時開店。」楊健盟說「包含從家庭觀念、跟對小孩子的教育，跟以前的台灣很像，譬如你到一間公司工作沒多久，若想為了1千元的加薪而換工作時，爸媽會罵小孩子沒有忠誠度，認為要在公司待久一點，才能慢慢學習經驗、而後往上爬。」「我去捷克的時候，他們議長公開地說，『現在是捷克半導體能真正往上衝的黃金時刻，你要拚、還是要放棄，就是現在！』」楊健盟結實感受到歐洲人的迫切與危機感，還被當地的官員盯場，倒底啥時要投資設廠。「台灣有家電子廠，已把台灣的研發部門整個取消，直接在捷克做研發中心。」一位IC業者說，不要小看東歐的軟體研發能力，歐盟未來有機會成為台灣半導體業的競爭對手。
三星丟DRAM霸主！「這大廠」Q1奪冠 集邦：台廠補成熟製程缺口
根據研調機構集邦科技（TrendForce）今（3）日發布最新調查，2025年第一季由於一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM（高頻寬記憶體）出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。展望2025年第二季，集邦表示，隨著PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化，並積極於美國對等關稅的90天寬限期內生產整機，將帶動位元採購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面，預期各主要應用的合約價皆將止跌回升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。觀察第一季各DRAM供應商營收表現，SK海力士的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導致營收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。三星第一季主要受HBM無法再直接銷售至中國市場，以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響，營收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。第三名的美光第一季HBM3e出貨規模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，季增2.7%。集邦指出，前三大業者轉換製程後，其無法滿足的市場逐漸由台系供應商的成熟製程產品填補，助益南亞科（2408）、華邦電（2344）第一季的營收明顯季增。南亞科的特定DDR5產品啟動出貨，抵銷消費級DRAM市況低迷的效應，營收為2.19億美元，季增7.5%。華邦電第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，但售價下跌，營收為1.46億美元，季增22.7%。此外，力積電（6770）營收計算以自家生產的消費級DRAM為主，因為投片規模萎縮，營收季減1.4%，為1,100萬美元。若加計DRAM代工業務，由於代工客戶採購動能放緩，營收季減13%。
全球十大封測廠洗牌！陸廠入榜4家 台廠：「這技術」仍維持領先優勢
近年中國半導體成熟製程的擴產幅度高居全球之冠，封測領域快速崛起，在2024年全球前十大封測廠中，陸系封測廠有四家入榜。台灣封測廠表示，在地緣政治影響下，中國封測廠難以全面打入國際市場，台廠需以先進封裝保持技術領先，才能維持競爭優勢。根據TrendForce半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3％，日月光投控（3711）、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，而居首位的日月光全球市占率約44.6％。供應鏈業者指出，大陸前段以成熟製程晶圓生產及後段的傳統封裝技術，為發展方向。不僅是異質整合、晶圓級封裝、晶圓堆疊、先進測試設備導入，AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對封測業者提出更高要求。值得關注的是，受惠於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠去年營收，皆呈雙位數成長，將對既有市場結構形成強大挑戰。其中，天水華天年成長26％，是去年全球前十大封測廠中，營收成長幅度最大的公司。展望未來，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，封測業已從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向。目前台灣封測廠除了日月光營收規模居全球之首外，力成（6239）排名第五名，而京元電（2449）及南茂（8150）則分居第九名及第十名。
多國積極拉攏設廠！ 台積電婉拒「這3國」邀約：台灣是最理想基地
全球領先的半導體製造公司台積電（TSMC）近期婉拒印度、新加坡與卡達的設廠的邀請，表示「台灣是最完美的生產據點」。至於海外建廠是逼不得已的決定，選擇美國、日本和德國設廠是在大國巨大壓力下建立，且這些國家在半導體產業供應鏈中擁有領先實力。根據《DigiTimes》報導，台積電目前已確定未來在台灣、美國、日本與德國擴張產能。據供應鏈人士透露，中東多國尤其是卡達，可以說是誠意滿滿，「錢不是問題」。不過對台積電而言，除了國安與政治問題外，中東在半導體領域部署幾乎為零，且中東國家期望的是先進製程產能，而非成熟製程技術，讓台積電認為難以配合，最終選擇婉拒，但卡達仍有意願與台積電合作。另外，業界人士透露，新加坡及印度過去也曾表達希望台積電前往設廠的意願，但也遭到婉拒。於是，新加坡轉與台積電子公司世界先進合作，在新加坡設立12吋晶圓廠，預計於2027年正式量產。印度則改與力積電合作，但力積電清楚在印度建廠難以獲利，因此與印度最大的集團公司「塔塔（TATA）集團」合作建廠，簽訂Fab IP協議，由力積負責晶圓廠設計與建置，培訓員工，並不負責後續營運。根據印度媒體《Economictimes》報導，對台積電來說，台灣是最理想的生產據點，在海外設廠主要是因為受到大國壓力，不得不在美國、日本和德國建廠，且這些國家在設備、材料與IC設計等擁有領先實力，具備完整的半導體產業鏈。考量到全球產能避免供過於求下，才婉拒其他國家邀約。不過，近期隨著中東國家對於AI、半導體產業的企圖心強勁，台積電仍有在中東建廠的可能。另外，儘管面臨美中衝突和美國總統川普（Donald Trump）的半導體晶片稅威脅，台積電仍擴大海外投資，宣布興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠與1個研發中心，雖然可能影響台灣與其他海外廠擴產，但台積電對未來營運仍有信心。
力積電攜十強秀3D AI半導體解決方案 黃崇仁：不受關稅戰影響
台北國際電腦展COMPUTEX下周即將登場，力積電（6770）在12日舉辦展前記者會，攜手十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，主打高效能、低功耗、低成本應用。對於美國關稅戰，力積電董事長黃崇仁表示，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊有限，產銷目前不受影響。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年在Computex設置專區，記憶體創新方面，推出跟愛普的VHMTM系列三大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層 。與晶豪針推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。跟Zentel推出針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。針對建構高效能AI系統所需的IP，有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP，與滿拓優化語言模型的AI IP，工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。黃崇仁表示，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，目前可以做到8層堆疊，而且是真正能量產、代工的公司，很多大的記憶體公司不做小型單，但力積電有廠、也能做，今年技術已成熟到可以出貨，正在驗證中。黃崇仁表示，現在AI最大的問題就是成本和電力，而力積電的3D堆疊技術已經做了五、六年，體積小、可有效省電，且不容易發熱，很適合用在無人機、AI智慧眼鏡等小型裝置上，預計在2026到2027年市場會暴增，因為很多大廠已經陸續嘗試應用在不同的領域。黃崇仁表示，目前力積電在產品銷售與產能配置上，未受到美國貿易政策的明顯影響，因為在利基型成熟製程技術與特殊晶片代工服務，需求來自工業、車用、AI週邊與電源管理等領域，與高階邏輯製程在國際間的競爭狀態不同。黃崇仁表示，面對未來不確定的國際政策變數，將採取市場多元化、產品組合分散化，以降低個別地區政策波動的衝擊。力積電12日股價收在15.25元、漲5.17%。
光罩人打鋼戰3／不畏打房「鋼」需仍旺！晶片老將斜槓厚板雷射銲接拚年產3萬噸鋼構
在央行七波房市信用管制下，住宅市場短期降溫，但科技建廠、商辦A辦、危老都更、物流基地等工程需求絲毫不受影響，依鋼構主力廠商中鋼構（2013）、東和鋼鐵（2006）、長榮鋼（2211）等公開說法顯示，各廠手上訂單能見度已排到2025年底甚至2026年，從半導體跨界「Ｈ型鋼構雷射銲接」的新兵台灣光罩（2338）也透露，「會有爆發性成長！」業內人士告訴CTWANT記者，台灣鋼構廠每年約能生產80萬至90萬噸鋼構，但全國需求量卻超過140萬噸，缺口仍很大。2021年因鋼構缺料拖慢擴廠進度的台灣光罩，從危機看見「商機」，花了三年取得工研院「Ｈ型鋼構雷射銲接」技轉，去年完成第一條產線，現正全力衝刺。台灣光罩首條量產線去年第三季落腳於台南柳營科學園區，月產能約1000噸，今年6月將啟用第二條量產線，目標月產能1500到2000噸，總產能將上看2500噸。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文3月間曾對媒體透露，目前許多鋼構業者也正在和台灣光罩洽談，包含國外的鋼構銲接業者，將會以研發技轉方式售出，「預計會有爆發性的成長。」賴豊文是台灣光罩高能雷銲專案處處長，表示未來新技術將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。（圖／報系資料照、台灣光罩提供）台灣光罩預計於今年第三季成立專責子公司，聚焦於雷射銲接技術移轉的服務和設備的買賣銷售，初期以國內市場為主，長期則將進軍國際，並將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。「像東南亞，以前沒那麼注重建築安全，但現在經濟變好，對鋼構需求正快速攀升。」工研院高能雷射技術部經理王雍行說。尤其今年3月緬甸發生8.2級巨震，造成1600多人死亡，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻，建築防震再度引起重視。「這類高樓、耐震、節能的工法需求，只會越來越多。」王雍行強調，台灣的建築法規自921地震後已成全球最嚴，「能通過台灣標準，放眼全球都沒問題。」「現在有很多客戶都在談，訂單已排到今年年底。」今年3月緬甸發生7.7級巨震，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻。（圖／翻攝自泰國清邁象臉書）這項技術的「第一位使用者」，明森建築主持人、建築師楊豐溢告訴CTWANT記者，這是「全球獨步」的建築鋼構工法，結合AI與機械手臂自動化，替代傳統人力焊接，整組樑柱在工廠完成後，再到工地現場組裝，大幅提升效率。「我們的產能效率提升了10到12倍，省電80%、營建成本降兩成，對營建業追求淨零目標是大躍進。」楊豐溢進一步透露，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入光罩的雷射銲接技術，成為產業內首波示範案，後續將擴及北高多處推案。攤開台灣光罩財報，靠著全球晶圓代工大客戶的成熟製程，本業穩健，2024年的合併營收75.62億元，創歷年次高，但受子公司營運偏弱及業外虧損拖累，前三季營業利益2.23億元，為近5年同期低谷，新跨入的鋼構事業預估每年可望提供3萬噸鋼構加工能力，未來若搭配授權技術、輸出模組化產線，整體營收或將成倍成長，可望挹注營收。
晶圓二哥3月營收靚急單暴增？ 23日法說市場觀注「這話題」
晶圓代工廠聯電（2303）4月遇股災時，展現抗跌趨勢，週線僅下跌2.54%，且在台股大盤週線下挫之際，週線上揚0.45%，上週也買超1040張，位居張數第二名。聯電將於4月23日舉行法說會。由於近期全球半導體產業受美國對等關稅政策衝擊，且美國中仍持續對峙，市場預期，原在中國大陸下單的成熟製程晶圓投入，可望轉至台廠，聯電有望受惠。而市場盛傳聯電將和美國格芯（GlobalFoundries）半導體合併的重量級併購案，也將是法說會聚焦點。市場專家認為，近日全球股市及台股重挫，聯電表現明顯抗跌，還有法人逆勢加碼，顯然對此合併案有所期待。美國對等關稅處於90天暫緩期，多家半導體廠公開表示，確實接到客戶要求下半年訂單提前拉貨的急單，因應客戶要求提升拉貨，並不是市場需求增加。在急單效應下，聯電第二季及下半年營運展望值得持續追蹤。聯電日前公布3月合併營收為198.58億元，月增9.15%，年增9.31%，第一季營收為578.58億元，年增5.91%，符合公司預期。
全球半導體設備去年銷售1171億美元 台灣排第三「這國」居冠
國際半導體產業協會（SEMI）今（16）日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元（約新台幣3.8兆元）。其中，中國穩居半導體設備第一大市場，年增35%，台灣則維持第三名，年減16%。SEMI指出，2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，年增35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
傳格羅方德合併聯電 專家：長期來看利大於弊
由IC設計大廠AMD分割出的晶圓製造部門格羅方德（GlobalFoundries），傳有意合併台灣晶圓二哥聯電，不過聯電表示，不回應市場傳言，並宣布新加坡新廠開幕，在合併消息傳出後，聯電1日股價收45.95元，上漲1.3元，漲幅2.91％。「八字應該已經有一撇！」專家分析，聯電的毛利率比格羅方德高，短期來看不是好事，但長期來說，合併之後，未來大陸在成熟製程發動價格戰時，較有機會抗衡。聯電表示，不回應市場傳言。但其新加坡新廠昨日舉辦開幕典禮，預計在2026年開始量產，主要提供22、28奈米製程的產品，未來Fab 12i廠總產能將提升至每年超過100萬片12吋晶圓。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，在去年第4季的全球晶圓代工排名當中，第4名聯電，市占率4.7％，第5名則是格羅方德，市占率4.6％，若順利合併市占率將達到9.3％，可望超過三星，但與台積電相比仍有落差，不過台積電以先進製程為主，預期聯、格合併將以成熟、特殊製程為營運主軸。劉佩真認為，2家最可能合併的原因，在於因應地緣政治的變化，以及未來可能面臨紅色供應鏈價格戰的考量。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，聯電與格羅方德在產品面互補，預期合併後可有1+1大於2的效果，但合併短期內對聯電並非好事，因聯電的毛利率比格羅方德高，雙方的營運成本不同，但合併後，對於未來大陸可能削價競爭，破壞成熟製程市場的情況，較有機會對抗。林偉智認為，此消息應為格羅方德放出，合併的八字應該已經有一撇，2家公司之前皆表示不會朝先進製程前進，但合併後未來雙方仍可能會朝先進製程前進，因為美國之前瞄準半導體最想要的就是先進製程。針對台積電宣布擴大在美國投資，現在格羅方德又欲合併聯電，社群擔憂，台灣會喪失所有優勢；不過業內人士強調，台積電不會變美積電，研發中心在台灣仍存優勢；若聯、格合併資源整合後，可在非紅供應鏈中占有一席之地，更有助抵禦地緣政治衝突；但也提到目前聯電在大陸仍有蘇州、廈門2座晶圓廠，合併問題，除須台灣相關單位審議通過，還可能須大陸監管機構同意，且海外公司併購台灣上市公司存在相當難度。