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台積董事會本週登場 傳移師熊本釋台日合作訊號
晶圓代工龍頭台積電（2330）將於本週召開董事會，市場聚焦多項關鍵議題。董事會除傳出首度移師日本召開外，例行審議財務與人事案、熊本廠布局、財報股利政策走向、今年資本支出調整等，將成為投資人關注重點。台積電董事長魏哲家6日拜會日本首相高市早苗後，證實目前正評估規劃熊本興建中的第二座晶圓廠，因成熟製程需求降溫未來不排除導入3奈米製程。市場認為，若董事會確實於熊本召開，象徵日本佈局進一步升溫。外媒分析，熊本二廠原訂2027年底前投產，近期因交通與製程重新規畫，時程可能再調整，原因在於AI需求暴衝。輝達執行長黃仁勳日前也表示，未來十年先進晶片產能將翻倍，間接替台積電日本投資方向背書。前國發會主委兼前台積電法人董事劉鏡清，曾於去年接受日媒訪問透露，台積電今年初將在日本熊本舉行董事會，並強調日本在台積電全球布局中的優先順序不會下降。財務方面，台積電董事會將審議2025年第四季財報與股利分派案。台積電去年第四季每股稅後純益達19.5元，創單季新高，是否延續前一季每股配發6元現金股利或進一步調高，成為股東關注焦點。
打入HBM供應鏈報喜！ 「這檔」獲美光訂單股價黑翻紅
晶圓代工廠力積電（6770）法說報喜，除去年第4季毛利率轉正為6.6％，每股虧損縮小至0.16元，為近7季最低，加上記憶體供給缺口預期延續至下半年，今年起逐月調漲記憶體代工價格。隨著與美國晶片大廠美光合作深化，公司正式切入高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）供應鏈，成為本次法說最大亮點。受到美國科技股拖累，記憶體族群6日遭血洗，群聯（8299）、威剛（3260）遭打入跌停板；力積電（6770）開低走高，跌勢快速收斂在平盤附近，終場上漲1.11％，收在63.5元。總經理朱憲國表示，全球記憶體市場仍處結構性供需失衡，供給缺口預估延續至今年下半年。受AI伺服器排擠效應影響，中低階PC與手機應用產能縮減，帶動DDR3、DDR4等成熟製程價格持續上揚；同時韓廠退出SLC NAND市場後，網通、工控與消費電子需求仍強。力積電表示，與美光雙方已簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計帶來約18億美元資金挹注，用於降低負債與優化財務體質。同時，美光已預付部分產能，力積電將設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，建立長期合作。富邦投顧表示，力積電第4季毛利率由前季的-7.7％轉為6.6％，主因記憶體晶圓價格改善及匯率利多，若排除售予美光的銅鑼P5廠，當季毛利率達到強勁的17％，每股淨損也從第3季的0.65元縮小至0.16元。
記憶體循環助攻！ 「這檔」飆股炸量1月噴高135％
台股30日結束2026年元月最後一個交易日，根據《Yahoo股市》統計，在PCB、低軌衛星與記憶體報價循環交織下，讓原本被低估、基期偏低的公司獲得補漲機會，記憶體廠旺宏（2337）以135％的漲幅殺出重圍，登上飆股冠軍。摩根士丹利發表的最新半導體產業報告指出，成熟製程記憶體產業已確認進入上升循環的第三個季度，市場資金預料將由領先股轉向股價表現落後的族群（Laggards）。該行在維持華邦電（）為產業首選的同時，同步調升旺宏（2337）、力積電(6770)等的目標價，看好其獲利追趕行情。大摩將旺宏目標價由72.5元上調至93元。報告指出，旺宏管理層決定延後3D NOR研發，轉而將8吋與12吋廠產能利用率拉升至滿載，以應對MLC NAND（eMMC）市場出現的「極度短缺」。分析師預期，旺宏將自2026年第一季起受惠於產品漲價效應，獲利動能顯著轉強。顧德投顧分析師黃紫東表示，過去市場多將旺宏定位為消費性電子或部分車用記憶體供應商，股價基期相對偏低；但隨著記憶體供應出現變化，使旺宏在NAND Flash領域出現轉單效應，在2026年產業趨勢提前反映下，成為資金追逐焦點。股價多次出現爆量長紅K後回測，但低點皆守穩，未跌破關鍵支撐，讓短線操作的投資人不易被洗出場，市場持股信心隨之提升。
神準搶攻AI商機拚營收 董座：記憶體缺貨仍「無解」
網通廠神準（3558）31日舉辦旺年會，董事長蔡文河受訪時表示，市場普遍認為2026年記憶體供給結構無解，今年部分產品報價已出現三至五倍的明顯上揚，背後主因即為NAND Flash供給收縮與結構性缺貨。神準與主要供應商如南亞科（2408）、華邦電（2344）協調產能配置，有助於公司提前因應價格與供應變化。受到記憶體缺貨衝擊，蔡文河表示，記憶體相關需求在雲端服務供應商（CSP）端相對具韌性，幾乎不受景氣波動影響。包括Meta、Amazon、Apple等大型CSP，在資本支出與庫存調整告一段落後，已重新鎖定關鍵記憶體供應來源，主因在於供應商不敢輕易得罪核心客戶，產能多已被大型CSP包下。他直言，2026年成長動能，仍將集中在CSP與AI相關應用。蔡文河指出，網通廠對NAND Flash需求量大，但市場供給極為吃緊，產業現況已演變成「即使願意加價，也拿不到貨」。他坦言，短期內缺貨問題難以改善，供需失衡狀況恐一路延續至2027年下半年，業界普遍認為2026年幾乎無解，市場將以消化既有庫存為主。在供應結構方面，蔡文河說明，公司主要使用的記憶體產品集中於特定製程與高頻記憶體（HBM），市場普遍認為2026年記憶體供給結構無解，主因在於DDR3、DDR4等成熟製程產品並未規劃擴產，相關產能持續收斂，廠商轉而布局更高階產品，形成結構性供給緊縮。蔡文河也指出，相較去年尚未全面反映漲價，今年部分產品報價已出現3至5倍的明顯上揚，背後主因同樣來自供給收縮與結構性缺貨。他並再度提到，神準與主要供應商對市場狀況與產品策略多採取相對透明、直接的溝通方式，有助於公司提前因應價格與供應變化。此外，神準打造一系列AI產品，包含AI攝影機，AI伺服器及Edge AI BOX，內建輝達Jetson AGX高階模組，將先在台灣市場開賣，自有品牌EnGenius搭配中華電信集團及神腦通路，以品牌搶進中小企業市場。2025年神準來自伺服器貢獻營收約2％， 2026年從訂單量觀察占比約5％。
台積成熟製程減產將接棒？ 聯電法說將於28日登場
晶圓代工龍頭台積電（2330）股價頻創新高，帶動相關類股受市場關注。台北股市24日上衝至31961點，盤中一度上漲至32042點，收盤與盤中雙雙再寫歷史新高。在先進製程大廠產能滿載及優化營運結構下，成熟製程產能需求出現外溢，市場看好台灣成熟製程廠，營運相對有利，成熟製程大廠聯電（2303）將於28日進行法說會，將釋出的營運展望備受市場矚目。研調機構TrendForce指出，國際大廠將資源轉向12吋晶圓與先進製程，台積電、三星等大廠正不約而同地選擇關閉部分8吋晶圓廠，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化了代工廠對價格的議價能力。聯電2025年合併營收年成長2.26％，第四季合併營收並寫12季新高，顯示成熟製程與特殊製程需求，持續發揮支撐效果。展望2026年，地緣政治影響、特殊製程比重持續拉升，及成熟製程需求升高帶動下，聯電營運仍可望維持成長。聯電去年第四季合併營收為618.10億元，季成長4.54％，年成長2.36％；累計2025全年合併營收達2,375.53億元，年增2.26％。法人指出，12月營收表現反映年底部分客戶例行性拉貨與出貨節奏調整，全年營收小幅成長亦符合先前對成熟製程產業景氣復甦節奏的預期。此外，外媒傳出英特爾（Intel）將把下世代埃米級製程與先進封裝超級電容技術「Super MIM」獨家授權給聯電，該技術可用於解決先進製程電源噪聲與瞬時功率波動問題。對於合作傳言，英特爾方面未評論，有消息人士透露，聯電內部已有專案團隊啟動合作。
569億現金入袋！ 黃崇仁自曝「這原因」力積電晶圓廠售美光
力積電（6770）17日發布重訊表示，宣布與美國AI晶片巨頭美光(Micron)簽署獨家合作意向書(LOI)，美光將以18億美元（約569億元台幣）現金收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，此意向書旨在建立美光與力積電在美光DRAM晶圓後段組裝製程（post-wafer assembly processing）的長期合作關係，並協助力積電精進其既有利基型DRAM產品線，交易預計於第2季完成。力積電董事長黃崇仁發給員工信件表示，美光不僅以預付貨款方式預約我們的HBM後段晶圓製造（PWF）產能，將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。此收購案包含1座現有300mm（12英吋）晶圓廠無塵室，面積約30萬平方英尺，將進一步強化美光的定位，以因應全球對記憶體解決方案日益增長的需求。力積電總經理朱憲國表示，汰換新竹廠區老舊設備的同時，逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴。力積電除藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊 (WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，還將在通過美光認證後，被納入美光DRAM先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進現有的利基型DRAM製程，對力積電強化營運體質助益頗多。黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，「此次策略性收購現有無塵室，將與美光目前在台灣的營運互補，使我們提升產能。銅鑼廠區與美光台中廠區相鄰，也將促進我們在台灣營運的整體綜效。」
川普解禁輝達H200「非科技戰降溫」！陸專家：改採「大院高牆」模式圍堵
當美國總統川普（Donald Trump）決定對輝達（NVIDIA）向中國出售其高效能的H200人工智慧晶片開綠燈時，這項決定立刻在中美2國引發了國安層級的反彈。許多中國評論者並未將此視為釋出善意的橄欖枝，反而認為這是1種精心設計的「特洛伊木馬（Trojan Horse）式陷阱」，目的是要讓北京在先進半導體與其他關鍵產業上，逐步依賴美國技術。據《南華早報》報導，川普開放H200出口中國，並表示此模式將適用於包括超微（AMD）與英特爾（Intel）等其他美國晶片大廠，這也讓中國部分人士推測，前總統拜登（Joe Biden）政府所建立的「小院高牆」（small yard, high fence）出口管制體系，是否正開始鬆動。與此同時，多名美國國會議員與前白宮顧問則批評，解除晶片出口禁令是嚴重背離2黨多年來防止中國挑戰美國科技霸權的災難性政策。橫跨太平洋兩岸的擔憂，清楚揭露了雙方對中美科技戰走向，以及人工智慧競賽將如何影響2國全球地位的深層焦慮。然而，多位專家指出，允許這家美國領先的晶片設計公司，向經審核的中國客戶出售其「次高階」的AI加速器，並不太可能從根本上改變科技競爭的格局。上海復旦大學國際問題研究院教授趙明昊便表示，中國已在多個面向取得進展，包括先進晶片製造、微影技術，以及本土開發的晶片設計軟體。他表示，1個新的晶片生態系正在中國成形，這是理解中美科技競爭進入新階段的關鍵因素。趙明昊認為，川普政府調整策略，主要是為了放緩中國打造「完全自主且自給自足的先進半導體體系」的努力。他補充，這項決策也可能反映出美國對自身半導體產業發展的務實考量，甚至可被視為在更大戰略棋盤中，對中國釋出某種善意。在川普與中國國家主席習近平今年規劃互訪之前，北京與華府都試圖維持雙邊關係的穩定。上個月有關H200晶片的決定，是在去年10月底的南韓川習會之後傳出的。這場中美領導人峰會恢復了9月因華府將更多中國科技公司列入黑名單，而破裂的貿易戰停火狀態。北京當時指控這些新制裁只是拜登政府「小院高牆」策略的延伸，即在國安名義下阻斷中國取得關鍵技術，但允許其他領域的貿易與投資持續。在川普第1任期切斷部分中國大型企業取得先進半導體與製造設備的管道後，他重返了白宮，並一度被外界認為將進一步擴大對華科技管制清單。然而，放行H200出口的決定似乎更貼近川普首席AI顧問薩克斯（David Sacks）的構想，即華府應透過將中國及其他國家綁定在「美國主導的技術堆疊」上，來鞏固其科技領導地位，這是1個由美國硬體與軟體組成的層狀結構。對此，清華大學國際安全與戰略研究中心研究員孫成昊指出，為H200開綠燈，並不代表華府不會走向「大院高牆」（big yard, high fence）的潛在方向。他認為，川普政府可能正在採取更複雜的策略，在不縮小院子的情況下，築起「分層式高牆」。孫成昊補充，科技競爭早已不再局限於單一晶片或製程，而是逐漸演變為整體算力架構與科技生態系的競逐。川普政府更可能封鎖頂級技術，同時選擇性開放「可控但具商業價值」的出口，以在國安、經濟利益與外交操作之間取得平衡。他直言，解除H200禁令並非為中美科技競爭降溫，其更像是1種具波動性、交易導向的科技圍堵模式，且美國政策的不確定性可能正在上升。本週，美國商務部產業安全保障局（Bureau of Industry and Security）公布新規，要求1家總部位於美國的第3方測試實驗室，審查出口至中國的AI處理器，以確認其「技術能力與功能」。該規定將於15日生效，並明定中國所能獲得的晶片數量，不得超過美國客戶銷售總量的一半。與此同時，在H200正式獲准之前，美國聯邦眾議院於12日通過《遠端存取安全法》（Remote Access Security Act），試圖進一步限制中國透過雲端運算服務，遠端取得包括AI晶片在內的美國技術。華府此前也強調，鑑於中國在稀土等部分領域的主導地位，美國必須強化AI相關供應鏈。去年12月，美國與8個盟友共同推動的「矽和平」（Pax Silica）倡議，即是該思路的體現。上月，川普也簽署1項行政命令，宣布建立國家層級的AI政策框架，並表示其目的是防止中國「輕易」在AI競賽中追上美國。對此，半導體與AI研究機構「SemiAnalysis」的分析師Ray Wang指出，H200事件反映出1種仍在華府內部爭論不休的「校準式圍堵策略」。他表示，允許較低階或降規AI加速器出口中國，與川普政府既定政策一致。據悉，H200的效能約為目前在中國銷售的H20晶片的6倍，但仍不及輝達今年將推出、且明確排除在出口許可之外的Blackwell系列與下一代Rubin晶片。川普於去年12月9日在社群媒體表示，作為解除禁令的交換條件，美國政府將抽取H200對中國「核准客戶」銷售額的25%。他強調，這些出口將在「能夠持續確保強大國家安全」的條件下進行。北京獨立智庫「安邦顧問公司」（Anbound）經濟研究員陳莉指出，即便在個別產品上進行「戰術性」調整，川普政府的核心目標仍是維持美國在關鍵技術上的長期世代領先。她預期，美國將在國安敘事下持續收緊高階技術，同時對接近前沿的產品採取更細緻的許可制度，以平衡國內產業利益、協調盟友，並保留與中國競爭的空間。陳莉認為，這將為美國對中科技政策帶來更大的不確定性與波動性，而解除H200禁令，並不會改變中美科技脫鉤的整體趨勢。她也認同，美國正逐步走向1種高度結構化的「大院高牆」科技政策，且不太可能因總統更替而發生根本性改變。華府智庫「布魯金斯學會」（Brookings Institution）約翰桑頓中國中心（John L. Thornton China Centre）研究員Kyle Chan則表示，他並不認為H200的決定會帶來重大影響，除非美國採取更極端的措施，例如全面開放輝達晶片銷往中國，否則中美算力差距在未來幾年很可能顯著擴大。Kyle Chan也預測，美國的算力將透過Blackwell、Rubin晶片，以及對資料中心的巨額投資而「呈現天文數字式的成長。」與此同時，多家中國重要智庫與大學學者，在去年9月的1場研討會中認為，中美頂級AI大型語言模型之間的能力差距正在「持續縮小」。該活動由北京大學「國際戰略研究院」（Institute of International and Strategic Studies）主辦，並於去年12月18日發布會議紀要，指出與會者一致認為，中國正「積極」向國際晶片製造前沿邁進。研討會同時指出，中國晶片產業在成熟製程節點具備充足產能，擁有龐大的消費市場，以及完整的產業鏈。北京此次對H200的反應相對克制。外交部發言人郭嘉昆回應時表示：「我們注意到相關報導。中國一貫主張中美雙方透過合作實現互利共贏。」此前，川普政府解除對H20晶片的限制時，北京也表現冷淡，中國官媒更形容該款效能較低的AI晶片存在安全風險，並呼籲國內買家抵制。中國政府對高科技自立自強與本土創新的重視持續升高，並被列為去年10月中共四中全會通過、下1個5年規劃綱要的核心優先事項之一。文件指出，中國應在積體電路、工業母機、高端裝備、基礎軟體、先進材料與生物製造等關鍵領域，全鏈條推動核心技術的決定性突破。儘管輝達據傳計畫於2月中旬開始向中國客戶出貨，外界仍不確定北京是否會批准相關採購。清華大學的孫成昊表示，對H200的有限鬆綁，不會改變中國加速國產替代的政策方向，而美國出口管制的不確定性，反而可能進一步強化北京降低對外部關鍵技術依賴的戰略決心。他預期，美國將透過維持世代差距來鞏固領先地位，而中國則會循非對稱路徑，追求「夠用且可擴展」的技術能力。他總結，雙方很可能在不同層級與領域，進入1場長期競爭。布魯金斯學會的Kyle Chan也指出，北京對中國本土晶片供應AI產業持續發展的能力，已比過去更具信心。他認為，儘管輝達未來的AI晶片在單顆效能上可能遠超中國國產晶片，但中國AI產業仍有足夠算力，推動更廣泛的AI擴散與應用目標。解除H200禁令，也被視為輝達共同創辦人暨執行長黃仁勳長期遊說的成果之一。黃仁勳曾多次主張，中國在AI領域僅落後美國「幾奈秒」。他建議，美國的技術堆疊應成為全球標準，如同美元作為世界主要儲備貨幣的角色。這一觀點與薩克斯，以及美國總統科學顧問克拉齊奧斯（Michael Kratsios）的看法相互呼應。對此，安邦顧問公司的陳莉指出，企業遊說的角色，主要是在既定安全邊界內尋求商業空間，而非改變競爭與管控的基本方向。她補充，未來科技競爭的關鍵變數，包括美國政治共識是否持續強化國安優先，以及中國在先進晶片、AI算力與軟硬體整合方面的自主突破速度。此外，美國歐洲與東亞盟友在技術標準與供應鏈安全上的站位，以及AI技術本身的發展路徑，也將是不可忽視的因素。
《紐時》爆美對台關稅降至15% 台積電美投資擴至5座晶圓廠
《紐約時報》（New York Times）報導指出，美國總統川普（Donald Trump）領導的政府團隊正接近完成一項與台灣的重要貿易協議，預計將調降台灣輸美產品的關稅至15%。作為交換條件之一，台積電（TSMC）將進一步擴大其在亞利桑那州的投資，承諾再興建至少五座晶圓廠。消息一出，市場信心明顯回升，台積電美股股價周一盤中一度上漲約1.5%，也同步帶動台股夜盤爆量走揚。根據報導，這項協議在台美雙方歷經數月協商後，已進入法律審查階段，預料最快可於本月內正式對外公布。知情人士透露，根據協議內容，美國將針對來自台灣的產品調降進口關稅，從目前的名目平均20%降至15%，與先前美方分別與日本、南韓所簽貿易協定的稅率相同。此舉被解讀為消除關稅不確定性，有助於穩定供應鏈並強化雙邊經貿合作。在製造布局方面，台積電計畫在既有的亞利桑那州廠區外，再新增至少五座先進製程晶圓廠。儘管新增投資的詳細時程與金額尚未公開，惟此舉已被視為台積電對美國市場承諾的具體展現。對於報導內容，台積電發言人則表示不予置評。目前，部分台灣出口產品因涉國安考量，已被美國納入《1962年貿易擴張法》第232條款調查範圍，並暫時獲得豁免。分析人士指出，若台積電持續強化美國在地製造能力，除有助於長期關稅優惠的爭取外，也可能獲得更多政策層面的支持與保障。市場反應方面，法人指出，台美即將簽署的協議可視為科技供應鏈的一次「定錨」，對半導體族群形成實質利多。台積電在其中扮演核心角色，為美國確保晶片供應安全的戰略重點，相關投資方向與政策態勢早已被視為確定性題材，因此夜盤提前反映也被認為「並不意外」。目前台積電於亞利桑那州已啟動數座晶圓廠興建計畫，涵蓋先進與成熟製程。外界預期，在此一新協議下，台積電的投資規模可能接近倍增，再次突顯其於全球供應鏈中不可取代的關鍵地位。美方透過關稅與在地投資條件的「雙軌制」布局，也明確展現其加速半導體產業回流本土的決心。
美國宣布對中國加徵晶片關稅 2027年6月才實施
美國政府宣布，將對中國進口的半導體產品課徵關稅，以回應北京「不合理」追求晶片產業主導地位的政策，但相關措施將延後至2027年6月才會實施。此舉一方面保留未來加徵關稅的空間，另一方面也被視為在美中貿易緊張情勢下，刻意降溫的策略。根據《路透社》報導，美國總統川普（Donald Trump）政府23日表示，針對中國半導體產品的關稅稅率，將至少提前30天對外公告。這項決定源於美方完成一項長達一年的「301條款」不公平貿易調查，該調查最初由前總統拜登政府啟動，重點聚焦中國出口至美國的「成熟製程」或較舊技術晶片。美國貿易代表署在聲明中指出，中國將半導體產業作為取得全球主導地位的目標，對美國商業活動造成負擔與限制，已構成可採取貿易行動的情形。對此，中國駐美大使館表達強烈反對，批評美方將貿易與科技問題政治化、工具化與武器化，並警告此舉將破壞全球產業與供應鏈穩定，最終恐將反噬自身。中方並強調，將採取一切必要措施，堅決維護自身合法權益。外界分析，美方此次選擇延後宣布關稅，與近期中方對稀土金屬出口設限有關。稀土是全球科技產業的重要原料，而中國在相關供應鏈中具高度控制力。為了爭取中方延後出口限制，美國也暫緩一項原本將限制美國科技出口至已遭列管中國企業的規定。此外，華府已啟動相關檢討程序，可能允許輝達（Nvidia）向中國出口其第二高階的人工智慧晶片。儘管此舉引發美國國內對中強硬派人士的高度憂慮，擔心相關技術可能強化中國軍事能力，但據悉美方仍在評估中。另一方面，全球晶片產業正密切關注美國政府另一項更大規模的關稅調查結果。該調查依據「232條款」國安法規進行，若最終成案，可能對來自各國、包含中國在內的半導體及相關電子產品加徵關稅。不過，美國官員私下透露，短期內未必會立即實施。值得注意的是，拜登（Joe Biden）政府先前已對中國半導體產品加徵額外50%的關稅，並自2025年1月1日起正式生效。
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」
聯電21日逆勢收紅 特殊製程旺到明年
台北股市21日在利空衝擊下挫近千點，聯電（2303）逆勢收紅，上漲0.78％至45元，成為盤面焦點。聯電在美股NYSE掛牌ADR以7.24美元作收，上漲0.12美元，漲幅1.69%。聯電今年前三季營收為591.27億元，季增0.6%，年減2.25%；累計今年前9月營收為1757.43億元，年增2.23%。每股稅後純益（EPS）達2.54元，累計獲利高於市場先前預期，全年EPS有望達到3.3至3.5元。聯電在近期宣布推出全新的55奈米雙極互補擴散金氧半導體（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此特殊製程產品為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。主要針對電子產品的電源管理需求而設計。多家台廠觀察指出，過去兩年中國晶圓廠大幅降價搶單的情況，在2024下半年已顯著減弱，目前已「幾乎消失」。隨著地緣政治升溫，美歐客戶將供應鏈重要成熟製程訂單從中國移回台灣與新加坡，聯電具備多廠區布局符合客戶降低風險的策略。聯電在車用、PMIC、工控MCU、RF等領域需求均明顯回升，多個特殊製程平台出現滿載跡象，22奈米更已有客戶預訂到明年，使得聯電明年營運動能具備支撐力。整體來看，在全球供應鏈轉移、特殊製程領域擴張等利多加持下，法人看好聯電今年營運回升趨勢有望延伸到明年。
蔡英文參訪歐積電 強調AI時代台灣不會缺席
前總統蔡英文歐洲行程，11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas簡報，蔡英文表示，她對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文指出，AI時代來臨，台灣不會缺席。台灣的晶片，更是全球經濟不可或缺的一部分，也讓我們在面對威脅時，增強了台灣的防禦能力。蔡英文說，今天她到德勒斯登，參訪去年8月動工的歐積電（ESMC）廠區聽取簡報。歐積電是台積電（TSMC）與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）共同投資的企業，台積電持股70％，是當地史上規模最大的半導體投資。蔡英文表示，由於歐洲的汽車與工業，有大量的成熟製程需求，這個廠完工後，月產能約4萬片12吋晶圓，預計2027年啟動初步投產，在2029年全面量產。她說，台灣是世界負責任的一員，不論在民主、防疫或是半導體產業的發展上，都願意分享台灣的經驗。歐積電就是重要的案例，台積電的製程與管理經驗，將能夠與在地供應鏈形成互補，我對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文也跟歐積電的台灣工程師說，在海外要好好加油，但也不要忘記台灣，有時間記得要回台灣、在海外也要關心台灣。蔡前總統於11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas進行簡報，歐積電現狀及未來願景，接著與台籍工程師互動，歐積電的台籍工程師從窗外對總統揮舞國旗。
AI需求揭半導體通膨 台積電先進製程一口氣連漲4年
先進製程產能供不應求，加上記憶體價格進入超級循環，台積電（2330）提前啟動年度議價。業界昨（1）日傳出，台積電自9月陸續先向客戶溝通2026年先進製程漲價計畫，漲幅將依個別客戶採購等級與合作而異。產業人士透露，這次台積電價格調整，不像是過往模式採逐年度調整，而是一口氣連續漲價4年，且因應先進製程需求，將縮減成熟製程產能，明年成熟製程可能會出現缺貨。從這波漲價策略來看，反映出台積電押注AI伺服器與HPC（高效能運算）應用的決心。由於AI晶片對製程節點、電源效率與運算密度的要求愈來愈高，台積電將優先把資源聚焦在最先進的部分。台積電今年第三季先進製程比重高達74%，其中，5奈米占達37%、3奈米占達23%。相較於2024年先進製程約占69%，市場預估台積電2025年先進製程營收占比將達75%左右。美系外資指出，今年年中以來，先進製程晶圓代工與記憶體廠的議價能力顯著提升，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3至5％，半導體通膨的環境已正式啟動。
陸成熟製程恐超越台灣！傳聯電要求供應商「降價至少15%」
主要業務為成熟製程的台灣晶圓代工大廠聯電（2303），近日向供應商發出正式通知，要求他們在短短1個月內提出降價方案，且降幅不得低於15%，新價格將自2026年元旦起正式實施。據《TVBS》報導，這封由聯電資材處長署名的信件，內容直指當前國際政經局勢劇烈變動，使得營運成本不斷攀升，競爭壓力日益加劇。在此背景下，聯電認為必須採取更加積極的成本優化策略，才能維持全球市場上的競爭力，同時確保整體供應鏈的長期發展。信中進一步指出，降價已是業界普遍趨勢，因此聯電不僅明確設定降幅門檻，還強調此次調整將直接影響供應商未來的合作優先權以及資源分配。換言之，若供應商未能提出符合要求的方案，其與聯電的合作前景恐怕將受到影響。這項舉措在半導體產業引發廣泛討論。實際上，聯電並非第1家向供應商施壓要求降價的廠商。早在今年8月，台積電（2330）就曾針對設備、耗材及材料等多個項目展開議價協商，並要求比往年更大的降幅，背後的原因同樣來自中國大陸晶圓代工業者的削價競爭。據中華經濟研究院官網指出，分析師鍾富國9月底才示警，中國大陸正採取「彎道」與「換道」的雙軌科技突圍策略，有機會在2027年前取代台灣成為最大成熟製程國，因此須思考成熟製程可能的地緣價值。如今聯電首度大規模以通知信方式提出具體降價要求，也因此受到外界關注。對於相關傳聞，聯電僅低調表示不予評論。
DRAM火熱Q2「這大廠」市占逼近四成 集邦：台廠補缺口、營收大爆發
研機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布最新報告指出，今年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。其中 SK 海力士表現最亮眼，營收攀升至122.3億美元，市占逼近39%，穩居龍頭寶座，台系廠商則展現強勁補漲力道，成長率普遍大幅優於前三大業者。集邦表示，第二季DRAM營收增幅逾二成，主因平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。觀察主要供應商第二季營收表現，集邦表示，SK海力士位元出貨量優於目標計畫，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名。排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下，營收成長13.7%，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7%。美光出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收為69.5億美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。集邦說明，台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科（2408）受惠於PC OEM和消費型產品大客戶積極補貨，第二季出貨量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。華邦電（2344）出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增24.9%，來到1.8億美元。力積電（6770）的營收計算主要是自身生產的利基型 DRAM產品，不包含DRAM代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4%，成長至2000萬美元。若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收則季減2.9%。
台積電第二季晶圓代工市占率首破7成 TrendForce揭關鍵原因
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策，促使業者提前拉貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄，其中台積電營收占比首破7成，穩居龍頭寶座。研調機構TrendForce指出，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新平台開始放量出貨，總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。三星因應智慧手機和任天堂 Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。中芯第2季仍受惠於美國關稅、大陸消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增；然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、平均銷售價格下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。第4名的聯電得益於晶圓出貨、平均銷售價格雙升，第2季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、平均銷售價格也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。TrendForce表示，華虹旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。世界先進受惠晶圓出貨、平均銷售價格雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，排在第7名，至於高塔半導體維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。第9名合肥晶合則受惠於大陸消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3％；力積電在第2季晶圓出貨季增，部分與平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。
新飆股一族2／切入CoWoS先進封裝材料市場 這三家化學廠獲利大增
打進台積電CoWoS先進封裝技術的特化股，除了從化學廠轉型為全方位材料供應商的長興材料（1717）之外，CTWANT調查，以2025上半年獲利成績來看，上品（4770）已賺逾半個股本，台特化（4772）則年增超過四成，新應材（4749）營收毛利皆創新高，雖受匯損影響獲利仍年增約34％。CTWANT在今年初報導《三類傳產股有題材》中，即包含「特殊化學材料」，台新投顧副總經理黃文清跟記者說，可觀察油價回檔有助於特殊化學股（特化股）毛利率提升之外，還因為切入半導體先進製程及材料國產化，提高特化市場商機。以台積電化學品供應鏈來看，像是上品（4770）、台特化（4772）、新應材（4749）等，近期股價持續爬升；上品來到288元，朝今年3月高點393元前進；台特化來到264.5元、新應材793元，雙雙皆創去年五月以來的新高。上品綜合工業本業生產氟素樹脂內襯、塗裝與材料等，2000年以「電子級內襯槽桶」前進面板與半導體業，推出TEFPASS自有品牌；現任董事長兼總經理侯嘉生四十多年前加入上品從業務員做起，2018年接任董事長，積極擴廠增加產能，上品蛻變成為亞洲鐵氟龍內襯設備冠軍。今年上半年，受惠於台灣半導體客戶先進製程擴建，在美國市場切入記憶體客戶建廠需求，加上大陸訂單迎來復甦，今年上半年營收22.78億元，雖年減25.74％，但獲利4.28億元，賺逾半個股本，每股稅後盈餘EPS為5.35元。展望後市，成熟製程已漸由大陸擴散到印度、東南亞泰國、越南，而先進製程建廠從去年至今狀況沒有改變，2、3奈米高階製程還加快腳步，加上下半年晶圓建廠還有十多座持續進行，預期下半年營運展望優於上半年。身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，半導體製程所需氣體及設備清洗都是晶圓廠需要的。（圖／報系資料照）台特化生產半導體特氣SEG與半導體化學材料SEC，2013年成立，2018年獲中美晶投資，近年隨先進製程應用擴大、訂單穩健成長、稼動率拉升，營收獲利逐年攀升，今年上半年稅後純益2.19億元，年增40.62％，每股稅後盈餘EPS為1.49元。 台特化今年6月收購弘潔科技公司65.22％股權，身兼環球晶、台特化董事長徐秀蘭表示，投資弘潔科是因為半導體製程所需要的氣體及設備清洗，為晶圓廠所需，台特化是製程用到的氣體，弘潔科聚焦在有超潔淨清洗需求的客戶。新應材2003年成立，研發與製造「半導體及顯示器」應用之特用化學材料；2018年同時切入半導體前端光阻周邊材料市場，挹注營收與獲利動能，去年底董事長詹文雄說，新應材不僅累積多年來在面板光阻劑製造經驗，並每年投注近10%的營業額作為研發經費，開發複合配方材料，以配方材料為核心。新應材今年上半年合併營收21.12億元，合併獲利4.92億元，年增33.53％，每股稅後盈餘EPS為5.36元，均創同期新高；詹文雄在法說會上預期，將半導體產業產品年增率由原估的25％至30％，上修為年增35％。
關稅海嘯殺陣2／一線反應兩樣情！科技大佬淡定「這招」應對 中小企業皮皮剉
川普日前先喊晶片關稅 100%，15日又放話「可能提高到 200%～300%」，數字聽來驚人，但台股卻未受波動，18 日盤中最高來到 24515.65 點，刷新歷史新高。CTWANT記者採訪發現，市場對「關稅可轉嫁」已有預期，加上部分業者具備豁免條件，因此台廠反應呈現兩極化：大廠態度淡定，中小企業卻如臨大敵。根據經濟部資料顯示，2024年資通訊產品對美出口比重超過 7 成，其中伺服器出口金額達 159 億美元，美國市場占比高達 74%，網通產業也有 40%～70% 營收來自美國。換言之，美國市場對台廠的重要性不言可喻。不過，由於川普明確指出，對於「在美設廠」、「正在建廠」或「已有投資承諾」的企業予以豁免，也讓多數台灣科技大廠反應淡定。除了多次被點名為「投資典範」的台積電（2330）免驚，電子五哥中的和碩（4938）、廣達（2382）、英業達（2356）、緯創（3231）與仁寶（2324）等皆已加碼投入「美國製造」布局。仁寶更在8月12日董事會再拍板斥資3億美元（折合台幣約90億元）擴大美國布局，以降低貿易與關稅風險。這點從業界公開談話也可看出端倪，多位半導體產業大佬在公開場合被追問關稅衝擊時都老神在在。即使是電子五哥中最晚布局美國製造的和碩（4938），董事長童子賢也信心表示，高科技有能力轉移衝擊。而上半年才表態「不考慮」赴美設廠的面板大廠群創（3481）也不擔心，董事長洪進揚回覆CTWANT記者時表示，本業是零件供應商，關稅以「最終產品出口地」計算，公司主要配合客戶出貨至指定組裝廠，無論20%或 100%，都與客戶同步調整，因此群創持續朝多角化、高毛利事業布局。友達（2409）董事長彭双浪也重申「影響有限」，主因為直接出口美國比重低，且出貨大多採FOB（「離岸價」或「船上交貨」）模式。美國再一次主導全球供應鏈重組，台廠紛紛赴美設廠，打造新一波「美國製造」版圖，圖為台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠。（圖／台積電提供）法人就指出，具技術優勢與高毛利的產品，例如先進製程半導體或關鍵零件，雖然關稅高，但可憑市場不可替代性把成本轉嫁給客戶；然而，成熟製程晶片、一般零組件、模具、塑膠製品等產業，替代性高、毛利低，一旦美方不願分擔，就只能廠商自己吸收。工業電腦大廠同樣從容，例如，龍頭廠商研華（2395）董事長劉克振近日在法說會上，被分析師不斷追問時表現的絲毫不驚慌，更直言研華在邊緣運算產業「打遍美日韓無敵手」，關稅實際影響相對有限。綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙則補充說明，公司應對策略以「轉嫁價格」為主，目前出貨至美國的產品中，來自中國的比例也早已降到個位數。此外，樺漢（6414）也坦言「有跟客戶溝通漲價」、「漲幅都還在討論」。振樺電（8114）更直白表示，若關稅成為全面性趨勢，「多半只能轉嫁出去」。電信寬頻設備大廠中磊（5388）董事長王煒7月底在法說會上直言，「企業一定會轉嫁，關鍵就是誰轉嫁得快。」「企業已沒地方可跑！」他也坦言，真正挑戰反而來自客戶端，有些客戶願意分攤關稅，有些則不肯，考驗的是談判力與轉嫁速度。半導體檢測分析廠汎銓（6830）董事長柳紀綸則點出另一個關鍵差異，產品技術層級會直接影響關稅承受力，「先進製程、高階產品的廠商，關稅幾乎都能轉嫁客戶；但成熟製程或傳統產品的廠商，受傷會比較重。」群創日前表示，受關稅議題及部分客戶已提前拉貨影響，下半年面板需求將轉趨保守。（圖／報系資料照）然而，並非所有人都能如理論般順利。一位不願具名的電子業者就對CTWANT記者坦言，「很多人都說可以轉嫁關稅給客戶，但真正在第一線談價格的時候，你就會發現客戶比我們還精，開口就是：『那你要不要找別人做？」他直言，轉嫁從來不是單方面的選擇，而是一場談判與拉鋸。這名業者語氣無奈地說，關稅當然是問題，但更怕的是「客戶跑了」。CTWANT記者採訪發現，從高科技到傳產，中小企業是最大風險群，他們沒有赴美設廠的資本，客戶又強勢壓價，根本無法把成本轉嫁出去。法人估算，若廠商自行吸收 20% 的關稅成本，盈餘將立即縮水三成以上；而半導體關稅上看100%，對沒有轉嫁能力的企業，等同腰斬獲利甚至轉為虧損。
半導體赴美設廠零關稅 吳崢點名趙少康：曾說用外患罪把魏哲家抓起來？
美國總統川普宣布，未來進入美國的半導體產品要課100％關稅，但如果赴美設廠，或已經承諾赴美，就可以獲得完全的關稅豁免，也就是零關稅。民進黨發言人吳崢表示，證明台積電魏哲家董事長年初赴美，在白宮協同川普總統召開記者會宣布擴大赴美投資，是具有遠見的戰略佈局，持續擴大台積電在半導體先進製程的領先優勢。吳崢今天指出，零的領域消息一出，今天台股開盤應聲大漲，台積電盤中創下1180元的歷史新高。吳崢表示，但當時國民黨是怎麼攻擊的？趙少康說，要不要用外患罪把魏哲家抓起來？朱立倫說，政府把台積電推出去面對風口浪尖。其他種種唱衰言論，什麼雙手奉上、什麼跪舔、什麼掏空台灣產業完了，族繁不及備載。吳崢說，半導體是台灣關鍵戰略產業，除了台積電，還有其他成熟製程廠商可能被關稅影響，民進黨政府仍在對美台談判中，要持續為台灣廠商面對232條款爭取有利條件。吳崢表示，但與國民黨從頭到尾的謾罵相比，誰真心為台灣做事，誰只會唱衰台灣，國人一目了然。
台灣chip全球瘋2／歐洲計程車司機都點讚 捷克教授告訴學生：學半導體只能去台灣
「以前到歐洲去，別人問你來自哪裡，我們說Taiwan時，常怕被認為是Tailand（泰國）。」近日多家電子廠商不約而同跟CTWANT記者提起相同遭遇，「上次我在歐洲坐計程車時，司機聽我來自Taiwan，竟然開心大喊『chip! chip！』（晶片)」「其實在一戰、二戰之前，全世界最厲害的科技理論都是出自歐洲。」專注AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟，最近跟政府參訪團一起考察歐洲多國。他說，「歐洲很早就在打造半導體產業技術，只是不像台灣連續做了30幾年，他們斷斷續續、各自發揮。」這五、六年來，新冠疫情爆發加上美國晶片禁令、川普總統關稅戰，讓歐洲不少國家驚覺求人不如求己，必須擁有自己的製造業，特別是事關半導體與AI晶片等，「歐盟知道彼此競爭鬥不過美國，所以聯合起來，像是有工匠精神的德國負責先進製程，立陶宛負責成熟製程，多年舉辦世界行動通訊大會MWC的西班牙負責通訊晶片，天馬行空的法國則研究生物晶片。 」楊健盟說。台灣也樂於做科技外交，因此一拍即合。2024年8月，台積電宣布在德國建歐洲半導體製造公司（ESMC），重要客戶博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）各別持股10%，德國政府承諾將補助一半建廠成本、約50億歐元（1800億台幣），預計2027年底投產，目標月產4萬片12吋晶圓。「歐積電」動土典禮時，歐盟主席馮德萊恩親自出席，顯示歐積電的組建，是由歐盟總動員、經歷多場「圓桌會議」，根據各個國情與民族性，所規劃完成的第一齣半導體大戲。鴻海自2000年就投資捷克設廠。（圖／翻攝自Foxconn Czech Republic臉書）在此之前，台灣有多家電子廠赴歐洲投資設廠，不過大多是落腳東歐，因為東歐昔日是蘇聯經濟體的一環，有基本工業能力，生活成本不像西歐這麼貴，例如宏碁選捷克，仁寶在波蘭，鴻海更是在匈牙利、捷克、斯洛伐克等多地設廠。開始與歐洲互動後，不少台灣科技廠意外發現，其實歐洲有多個國家人力「便宜又大碗」，像波蘭、烏克蘭的工程師，平均年薪僅2、3萬美元（約新台幣57萬至87萬元）左右。曾在捷克辦晶片設計課程的擷發科董座楊健盟說，「在捷克理工大學，老師跟學生說，要做半導體、就要去台灣學」，「捷克的文化，會讓你想起20年前台灣在搞半導體時的拚勁，學生學習能力很強，最重要是，真的很肯拼。」台灣講師被學生問到凌晨一點還回不了飯店。也有業者告訴CTWANT記者，曾收到西歐國家學生來信，想申請到台灣實習，認為鍍金後能回國賺大錢。看好歐洲的人才，擷發科也與歐洲邊緣Al晶片新創公司建立合作關係。（圖／翻攝自擷發科技臉書 ）「他們有一些餐廳是兩班輪，而且是24小時開店。」楊健盟說「包含從家庭觀念、跟對小孩子的教育，跟以前的台灣很像，譬如你到一間公司工作沒多久，若想為了1千元的加薪而換工作時，爸媽會罵小孩子沒有忠誠度，認為要在公司待久一點，才能慢慢學習經驗、而後往上爬。」「我去捷克的時候，他們議長公開地說，『現在是捷克半導體能真正往上衝的黃金時刻，你要拚、還是要放棄，就是現在！』」楊健盟結實感受到歐洲人的迫切與危機感，還被當地的官員盯場，倒底啥時要投資設廠。「台灣有家電子廠，已把台灣的研發部門整個取消，直接在捷克做研發中心。」一位IC業者說，不要小看東歐的軟體研發能力，歐盟未來有機會成為台灣半導體業的競爭對手。