晶圓代工廠
」 台積電 晶圓代工 半導體 聯電 台股
外企壟斷95％市場份額！陸「光阻劑」產業拚全面突圍
中國推動半導體自主化的戰略，正從廣泛的政策願景轉向對關鍵瓶頸材料的精準突破，其中在矽晶圓上蝕刻微型電路時不可或缺的感光化學材料「光阻劑」（photoresist），正逐漸成為新的戰場。據《南華早報》的報導，這個為微影製程（photolithography）提供關鍵材料的產業，未來幾年預計將進入「加速突破與大規模應用」的關鍵階段。中國主要光阻劑供應商之一「徐州博康化學科技股份有限公司」董事長傅志偉表示，該產業正迎來重要轉折。傅志偉同時也是第14屆全國人民代表大會代表。他在上週中國年度政治會議「兩會」期間接受《南華早報》訪問時表示，公司目標是在5年內實現多種先進製程核心光阻劑材料的量產。他補充，隨著投入持續增加，中國光阻劑產業正從過去的「單點突破」逐漸轉向「系統性發展」。這些言論顯示，中國正試圖在新提出的「十五五規劃」（2026至2030年）框架下，進一步擴大晶片自主化戰略的範圍。據悉，光阻劑是1種用於微影製程的耐蝕刻薄膜材料，主要應用於積體電路和離散元件的細微圖形加工。依照曝光波長分類，光阻劑可分為多種類型，包括寬頻紫外線（broadband UV）、G線（G-line）、I線（I-line）、KrF、ArF、極紫外光（EUV）以及電子束（electron beam）等。其中KrF、ArF與EUV被視為最先進的類型。在今年「兩會」提出的中國「十五五規劃」中，官方呼籲要「鞏固並強化成熟製程節點、提升先進製程技術能力、加速關鍵設備、材料與零組件的研發，同時推進高性能處理器與高密度記憶體的發展。」目前中國在較舊世代的G線與I線光阻劑領域已取得超過20％的自給率，這些材料主要用於電源晶片與發光二極體（LED）。然而，高階光阻劑市場仍由日本與美國企業主導，包括日企JSR股份公司、東京應化工業、信越化學工業、富士電子材料，以及美企杜邦公司（DuPont）。根據總部位於浙江省杭州市的「財通證券」引用中國電子材料行業協會的數據指出，這些外國企業合計占據中國光阻劑市場將近95％的份額。KrF與ArF光阻劑的本土化率分別僅約3％與不到1％。對徐州博康化學科技股份公司而言，最重要的目標是突破關鍵技術瓶頸，特別是在KrF與ArF光刻膠領域取得重大進展。傅志偉表示：「我們將動員最強大的資源，在更先進製程節點所需的高端光阻劑開發上發起全面攻勢。」他指出，公司目前已實現從單體（monomers）、樹脂（resins）、光酸（photoacids）到最終光阻劑產品的完整產業鏈自主化。公司的KrF與ArF中高端產品已經「通過主要晶圓代工廠的驗證」，並開始逐步擴大產量。這家公司在上海設有研發中心，在中國江蘇省東部的徐州市設有生產設施，被視為中國少數幾家有望在先進光阻劑領域實現自主化的企業之一。另1家專注於ArF光阻劑的企業「江蘇南大光電材料股份有限公司」今年2月表示，公司目前具備每年50噸的產能，並能為初期訂單維持穩定供應。該領域的其他競爭者還包括「上海新陽半導體材料股份有限公司」、「瑞紅科技股份有限公司」，以及位於蘇州市的「晶瑞電子材料股份有限公司」。這些公司多數已在入門級材料取得進展，並正試圖進一步進軍高端市場。
打入HBM供應鏈報喜！ 「這檔」獲美光訂單股價黑翻紅
晶圓代工廠力積電（6770）法說報喜，除去年第4季毛利率轉正為6.6％，每股虧損縮小至0.16元，為近7季最低，加上記憶體供給缺口預期延續至下半年，今年起逐月調漲記憶體代工價格。隨著與美國晶片大廠美光合作深化，公司正式切入高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）供應鏈，成為本次法說最大亮點。受到美國科技股拖累，記憶體族群6日遭血洗，群聯（8299）、威剛（3260）遭打入跌停板；力積電（6770）開低走高，跌勢快速收斂在平盤附近，終場上漲1.11％，收在63.5元。總經理朱憲國表示，全球記憶體市場仍處結構性供需失衡，供給缺口預估延續至今年下半年。受AI伺服器排擠效應影響，中低階PC與手機應用產能縮減，帶動DDR3、DDR4等成熟製程價格持續上揚；同時韓廠退出SLC NAND市場後，網通、工控與消費電子需求仍強。力積電表示，與美光雙方已簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計帶來約18億美元資金挹注，用於降低負債與優化財務體質。同時，美光已預付部分產能，力積電將設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，建立長期合作。富邦投顧表示，力積電第4季毛利率由前季的-7.7％轉為6.6％，主因記憶體晶圓價格改善及匯率利多，若排除售予美光的銅鑼P5廠，當季毛利率達到強勁的17％，每股淨損也從第3季的0.65元縮小至0.16元。
力積電停止接單！晶相光急發重訊：尋找替代廠因應
IC設計廠晶相光於29日晚間召開記者會並發布重大訊息，表示已接獲晶圓代工夥伴力積電通知，因產能配置策略調整，自2026年第2季起，將停止接單生產晶相光部分主要產品。對此，晶相光已著手評估並尋找其他晶圓代工廠商作為替代方案。晶相光在重訊中指出，力積電承接訂單策略出現轉變，主因在於其內部產能配置調整。不過，晶相光目前已掌握的供應產能，仍可支應現階段營運所需，並有能力達成公司對2026年度的銷售目標。晶相光進一步說明，力積電為公司主要晶圓供應商之一，最近一年度的進貨金額占比高達58%。力積電於29日下午正式通知，自今年第2季起將停止接單生產晶相光部分主要產品，公司隨即啟動相關因應機制，以降低對營運的影響。針對供應結構的變化，晶相光表示，已全面展開多項應變措施，包括與現有及潛在晶圓代工夥伴密切洽談，加速既有產品的製程轉移與重新驗證作業，同時推進中長期技術路線圖布局。公司強調，將以確保產品品質、交期穩定及客戶權益為最高原則，並審慎評估供應鏈調整對整體營運可能帶來的影響。
黃仁勳抵台剪髮訪張忠謀與「水果攤阿姨」 澄清H200晶片相關假新聞
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（29）日抵達台灣，提到期待明天與台灣員工共度尾牙；他同時澄清，H200晶片已運抵中國大陸的假新聞，目前許可程序仍待官方最後決定，且尚未收到訂單。訪台首要行程為拜訪台積電創辦人張忠謀，隨後剪髮，並將探訪寧夏夜市「水果攤阿姨」。黃仁勳隨後證實，H200晶片出口中國大陸的許可已進入最後定案階段，他對未來結果抱持樂觀態度。面對媒體，他強調輝達與台積電、廣達、鴻海及緯創等台灣供應鏈夥伴緊密合作，以因應全球AI基礎建設的強勁需求。談及Rubin架構產能規劃，黃仁勳讚揚台積電為「世界最佳合作夥伴」，並指出「能源轉型」是AI新工業革命的共通挑戰，台灣、美歐等地須解決基礎建設擴張帶來的龐大電力需求，以利維持半導體與AI領先地位。至於與英特爾合作，雙方正開發X86處理器，雖評估所有晶圓代工廠，但台積電仍是首選。黃仁勳分享近期中國大陸行程，從上海、上海、北京、深圳展開，與員工舉辦才藝表演、共進晚餐及抽獎，並拜訪客戶、合作夥伴與政府官員，他形容「非常成功」。他在離開機場，親發養樂多與三明治給民眾，並在民眾拿的《黃仁勳傳》、桌球拍及棒球等物品上簽名，但提醒「不能拿去轉賣」。在全球AI布局，黃仁勳對OpenAI、xAI及Anthropic等頂尖公司展現高度投資意願，視為「定義時代的榮幸」，凸顯輝達透過資本與技術穩固AI生態系地位。
台積電漲30元飆到1810元！聯電差一步80元 帶動半導體ETF群揚
台積電28日領衝大漲30元、來到1810元；台股目前最高觸及到32,706.72點，現在來到32,672.48點、漲354.56點、漲幅達1.10%；旺宏、華邦電漲停，力積電、華新價量皆揚；群創、聯電成交出大量皆超過40萬張。聯電下午法說會備受關注。ETF族群則是群揚！主動統一台股增長（00981A）成交量超過7萬張，股價來到18.34元、漲0.19元、漲幅達1.05%；群益ESG投等債20+（00937B）成交量超過6萬張；元大台灣50（0050）緊跟在後，股價來到73.80元、漲0.75元、漲幅達1.03%。晶圓代工廠聯電（2303）今早開盤最高來到79.7元，挑戰2000年9月6日的80元高點。若以今年來績效表現來看，群益半導體收益（00927）上漲23.71%漲幅居冠最出色。81檔台股ETF中有49檔持有聯電，群益台灣精選高息（00919）擁有63.9萬張最多，其他包括群益半導體收益（00927）、群益科技高息成長（00946）、元大高股息（0056）在內共18檔台股ETF都有聯電萬張以上的持有，群益投信包辦前二漲幅的00946、00927。
陸半導體設備「國產化率突破35%」遠超預期
中國大陸推動半導體製造設備自給自足的進程遠超預期，截至2025年底，國產半導體設備的佔比已達到35%，較2024年的25%大幅提升。據《南華早報》援引《界面新聞》的報導，這一比例甚至高於北京在2025年初設定的30%目標。當時的目標旨在鼓勵中國半導體產業在設備採購上優先選擇國內供應商，而非美國企業，如應用材料公司（Applied Materials, Inc.）、科林研發（Lam Research Corporation）和科磊（KLA Corporation）。在關鍵領域的進展尤為顯著，例如蝕刻（etching）和薄膜沉積（thin-film deposition）等環節，國產設備的採用率已突破40%。這一成就得益於國內製造商如北方華創（Naura Technology Group）和中微半導體（Advanced Micro-Fabrication Equipment）的技術突破。報導指出，中微半導體生產的5奈米級蝕刻機（5-nanometre-grade etching machine）已進入台積電（TSMC）先進製程線的驗證階段。北方華創提供的氧化爐（oxidation furnaces）和擴散爐（diffusion furnaces）在中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）28奈米生產線的使用率已超過60%，相關訂單更排到2027年第1季度。此外，拓荊科技（Piotech）在長江存儲科技（Yangtze Memory Technology）的「3D NAND」生產線上，等離子增強化學氣相沉積設備（plasma-enhanced chemical vapour deposition equipment）的採用比例更成功翻倍，從15%提升至30%。自美國自2022年對中國施加出口限制以來，中國一直致力於降低對進口半導體設備的依賴。新的半導體生產線開發者被明確要求，至少50%的設備必須由國內採購。根據「半導體產業協會」（SEMI）的預測，中國將在2027年前保持全球最大半導體設備市場的地位，這得益於對傳統與先進製程節點的持續資本投入。中國投資者也正積極注資半導體設備的關鍵供應商。過去1年中，拓荊科技在上海的股價翻漲了150%，北方華創飆升75%，而中微半導體則飆漲85%。中國政府透過中國集成電路產業投資基金（China Integrated Circuit Industry Investment Fund，俗稱「大基金」）提供融資支持，鼓勵國產晶片設備的研發。大基金第3期最近宣布向該領域投資20億元人民幣，重點針對蝕刻機和光刻系統核心元件的研發。此外，大陸工業和信息化部（Ministry of Industry and Information Technology）也提供高達15%的採購補貼，鼓勵企業在晶圓製造生產線中採用國產設備。中國的半導體設備自給自足之路正以驚人的速度前進，從政策支持到市場需求，再到資本推動，形成了完整的國產化生態鏈，為全球半導體產業格局帶來深遠影響。
日本科技股重挫！華爾街AI前景憂慮擴散至亞洲
日本科技股今（18日）出現明顯回落，主因是華爾街對人工智慧基礎建設支出前景的憂慮擴散至亞洲市場，導致與AI相關的股票普遍下挫。軟銀集團（SoftBank Group Corp）成為日經225指數（Nikkei 225）中跌幅最大的成分股之一，盤中一度下跌7.25%，也使該指數成為亞洲主要市場中跌幅最深者，下跌1.23%。隨後軟銀集團收斂部分跌幅，最新交易仍下跌約3%。此一跌勢出現在科技股權重極高的那斯達克綜合指數（Nasdaq Composite）前1交易日下跌1.81%之後，市場跌勢主要受到甲骨文（Oracle）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）及其他AI概念股走弱的拖累。甲骨文股價走低，原因在於《金融時報》（Financial Times）17日報導藍貓頭鷹資本（Blue Owl Capital）原計畫為甲骨文位於密西根州、規模達100億美元的資料中心提供融資，但該計畫已陷入停滯。甲骨文上週曾駁斥1則《彭博社》報導，該報導稱公司將為AI巨頭OpenAI所執行的部分專案延後至2028年。以科技投資為核心的軟銀集團，在過去1個月股價出現劇烈波動，反映市場對AI相關支出前景的擔憂持續升溫。年初時，軟銀集團曾揭露，將與OpenAI、甲骨文及其他合作夥伴共同在美國投資5,000億美元，用於AI基礎建設；並於9月宣布，在名為「星際之門」（Stargate）的OpenAI整體AI基礎建設平台架構下，將新增5處美國AI資料中心據點。其他日本科技股同樣承壓。半導體設備供應商愛德萬測試（Advantest）盤中一度下跌5%；雷射（Lasertec）、瑞薩電子（Renesas Electronics）與東京威力科創（Tokyo Electron）則下跌約3%至4%。總部位於東京的金融服務公司滿地可證券集團（Monex Group）專家董事柯爾（Jesper Koll）表示，資料中心、電力中心以及AI硬體關鍵元件中，有相當大一部分是「日本製造，而且只能在日本製造」。這使得日本科技股，特別是AI相關股票，對於美國科技支出放緩的任何疑慮顯得更加脆弱。日本17日公布的貿易數據顯示，電機設備出口年增7.4%，與半導體相關的出口更年增13%。柯爾指出，由美國主導的科技投資熱潮，正轉化為對高度專用機械與設備出口的持續成長。相較之下，南韓晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）跌幅相對有限，下跌0.93%；SK海力士（SK Hynix）則由跌轉升，上漲0.73%。全球最大的晶圓代工廠台積電（TSMC），股價僅小幅下滑。
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」
半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）公布2025年9月合併營收達6.1億元，月增30％、年增57％，為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元，季增1.5％，年增45.3％，再度刷新單季史上新高紀錄。今（14）日股價開高走低，先飆漲7.75％至278元，最終小跌收在257元。信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。信紘科表示，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。信紘科指出，公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。信紘科表示，憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。展望今年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
台積電第二季晶圓代工市占率首破7成 TrendForce揭關鍵原因
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策，促使業者提前拉貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄，其中台積電營收占比首破7成，穩居龍頭寶座。研調機構TrendForce指出，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新平台開始放量出貨，總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。三星因應智慧手機和任天堂 Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。中芯第2季仍受惠於美國關稅、大陸消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增；然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、平均銷售價格下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。第4名的聯電得益於晶圓出貨、平均銷售價格雙升，第2季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、平均銷售價格也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。TrendForce表示，華虹旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。世界先進受惠晶圓出貨、平均銷售價格雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，排在第7名，至於高塔半導體維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。第9名合肥晶合則受惠於大陸消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3％；力積電在第2季晶圓出貨季增，部分與平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。
晶片關稅影響不大？ 劉鏡清：正與德州談「免州稅」反要關注「這家美廠」
立法院經濟委員會7日舉辦「美國對等關稅底定後產業全球布局」報告，邀請國發會主委劉鏡清報告，剛好在7日凌晨4點半時，美國總統川普剛公布要對半導體課100%關稅，但在美國製造可豁免。劉鏡清表示，政府正在跟美國德州談免州稅，且大廠4月時表示可全球布局，台積電直接輸美的晶片很少，預估影響不大，反而要關注全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）的後續動向。川普於美股盤後公布，台積電將在美國投資2000億美元，也宣布將對進口到美國的半導體晶片「課徵100%關稅」，在美國設廠的企業則可豁免。然而前一天台積電仍提到投資額是1650億美元，劉鏡清是台積電的董事，他坦承2000億美元這消息還未到董事會討論過，不過認為台積電的投資考量仍會以「生意訂單在哪」為主。劉鏡清表示，目前晶片主要企業是台積電，而他已經在美建廠而豁免，提供晶圓的中美晶，也併購了德州廠可以在美國生產，而第二大的聯電已經跟Intel合作，也許他們也可以透過跟Intel的合作來解決這一部分。劉鏡清表示，在4月時，政府有多次會議與業者座談，當時主要的大廠表示，可以透過全球布局來處理關稅問題，其他廠則表示，只要我們的關稅跟世界其他競爭對手相同，就沒有太大問題，對自家的產業競爭力有信心。劉鏡清表示，去年晶片出口到美國約74億美元，如果扣掉台積電和中美晶，大約不到60億美元，占出口1.12%，衝擊沒有那麼高，是因為不少業者已經在美國有廠，接下來也可以靠併購進去。他透露，正在爭取美國德州的零州稅的機會，目前至少州長已表達支持，這些都在布局。不過他也提到，現在要評估一下格羅方德，因為他是美國企業，以8吋廠為主。不過不管關稅怎麼變動，AI轉型還是重要的事。
《大而美法案》降低赴美設廠成本！台積電恐「加速去台化」
美國總統川普（Donald Trump）的減稅與支出法案《大而美法案》（OBBBA）於美東時間3日在國會正式通過，此舉有望降低各國半導體製造商在美國設廠的成本，這是華盛頓持續強化國內晶片供應鏈的努力之一。對此，美國德州山姆休士頓州立大學（Sam Houston State University）政治系副教授翁履中也發文分析，該法案對台灣企業和台積電的影響。據CNBC援引法案內容指出，半導體企業的稅收抵免將從25%提高到35%，高於此前草案版本中30%的增幅。符合條件的公司可能包括英特爾（Intel）、台積電（TSMC）和美光科技（Micron Technology）等晶片製造商，前提是它們必須在2026年截止日期前，擴大在美國的先進製造業務。這些新條款擴展了拜登任內2022年《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中的稅收激勵措施。該法案為美國本土半導體製造項目提供了390億美元的補助和750億美元的貸款。有鑑於中國在科技及軍事上的崛起，自川普1.0以來，華盛頓當局持續試圖將更多先進半導體供應鏈從亞洲遷回本土，同時扶植美國本土企業並限制中國的技術能力。 儘管川普全面性政策法案中的稅收條款，擴充了拜登（Joe Biden）政府《晶片與科學法案》的內容，但他對半導體產業的整體方針仍與拜登政府有所差異。今年稍早，川普甚至呼籲廢除《晶片法案》，不過共和黨籍國會議員在該議題上始終態度模糊。川普此前明確表示，相較於《晶片法案》的補貼措施，關稅才是促使半導體生產回流美國的最佳手段。川普政府目前正對半導體技術進口展開調查，此舉可能導致外國半導體製造商面臨新一輪關稅。 近幾個月來，多家在美國設廠的晶片製造商已陸續加碼投資計劃，包含全球最大晶圓代工廠台積電，以及輝達（Nvidia）、美光與格羅方德（GlobalFoundries）等晶片企業。 科技顧問公司Futurum Group執行長紐曼（Daniel Newman）指出，川普關稅威脅已促使半導體企業更迫切地擴張美國產能。他向CNBC表示，若這項擴大投資稅收抵免的法案正式生效，相關產業回流行動預計將進一步加速。對此，翁履中教授2日也在臉書粉專發文分析，該法案的通過，不只是一場國會內的立法勝利，而是一場象徵川普全面主導華府新政治邏輯的勝利。這份法案背後的邏輯清晰明確：把錢從社會安全網抽離，用來強化軍事與邊境，減少對外援助，回歸「硬實力」治理。這種政策設計正是川普式政治哲學的體現：只要有利於「美國本身」，其他國內外因素都可讓位。從戰略層面來看，這意味著美國政策將進一步傾向於「國力集中內部」的重建工程。他也示警，台灣若無法理解這種美國優先邏輯，只一味寄望於「價值同盟」與「情感認同」，恐怕會錯估美方真正的政策重點。翁履中教授還提醒，對台灣而言，真正的挑戰是如何在川普主導的政策氣候中找到不被波及的空間，甚至主動融入他的「美國製造」、「投資美國」、「削減援助」的政策目標中。如果不能在川普眼中「有用」，就很容易被他視為無足輕重的地緣角色。因此，他強調，重點不在於討好，而在於策略性地「避開風頭」、「融入利益」。台灣需要積極佈局國會游說，並在供應鏈重組與產業投資上提出讓美國受益的具體承諾。否則，面對川普這種以交易與利益為唯一語言的政治生態，單靠熱情與盟友情誼，是遠遠不夠的。翁履中教授今（4日）再度發文指出，在川普執政下，所謂的由市場決定，正是值得台灣企業謹慎看待的地方。美國川普政府的經濟政策走向愈發清晰：對願意「投資美國、製造美國」的企業給予稅務與規則上的誘因，而對那些僅在美國市場銷售、卻不實質投資設廠或就業的外企，則將面臨更嚴格的限制與稅務壓力。從對清潔能源稅收補貼的取消，到川普帳戶設計中的美國國內製造偏好，再到企業研發費用化與利息抵扣的適用標準，川普政府明確向世界宣告，「投資美國」的必要。這對台灣企業是嚴肅的提醒。翁履中教授擔憂，若未來希望繼續深耕美國市場，台灣企業勢必須重新審視其全球供應鏈與佈局策略，不只是關稅問題，而是稅制、補貼、規範與政治風險的全面盤點。他提醒，特別是高科技製造業、電動車供應鏈、半導體與綠能產業，若選擇僅在海外生產再出口美國，在稅制與法規上恐怕會逐步處於劣勢。而對願意在美設廠、創造就業的企業，美國這一波稅改提供了更多抵免空間與財政支持，也提供了政策清晰度。在商言商，這不只是道德選擇，更是企業永續經營的現實考量。翁履中教授也點出關鍵，台灣政府與產業界應更積極理解美國的「選擇性開放」原則——過去全球化時代的市場自由流動邏輯，正在被帶有國家安全、產業回流、就業本土化概念的「再全球化」（Reglobalization）邏輯取代。現在的美國，不是歡迎所有資本，而是歡迎願意與美國經濟共同成長的資本。
裁員風暴再起 這製程成英特爾救命符
美國晶片大廠英特爾在新任執行長陳立武接任後，做出許多重大改革，其中A18製程在年初的良率僅2至3成，近日傳出良率已達5成，其節點對標台積電2奈米製程，而奧勒岡州晶圓廠則啟動裁員計畫，專家分析，A18製程是英特爾能否復興的關鍵。為復興晶圓代工業務，英特爾持續更新A18製程的進度，2個月前宣布進入風險量產階段，近日則傳出良率已達50％，未來將進一步推出性能強化的18A-P及18A-PT節點，並採用先進的混合鍵合技術，與台積電基於2奈米製程推出N2P邏輯類似。過去英特爾以垂直整合的方式在伺服器及各級處理器中占據領導地位多年，但去年初因產品瑕疵遭消費者詬病，加上晶圓代工業務始終找不到穩定客戶，財務狀況吃緊。陳立武接任後推動英特爾轉型，除放下季辛格時代的傲嬌，積極與大小客戶保持密切關係，因為任何新創公司都有可能成為下一個輝達，並嚴格執行過去的風險規避規則，也就是新產品的開發，需證明有50％毛利率的價值才會投入資源，以鞏固財務狀況。英特爾在2026年將推出的Nova Lake部分產品，其中包括3、2奈米製程，部分外包給台積電生產，以維持上市時間的供貨以及供應鏈的穩定性，供應鏈人士透露，或許屆時終端市場將再次上演消費者只願意買台積電代工的CPU亂象。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，A18製程是英特爾的存亡關鍵，這代的製程只要拿下1個外部客戶就可活下來，因為晶圓代工廠最需要的就是客戶去訓練良率及累積經驗。至於英特爾50％以上毛利率的風險控管，林偉智認為，只要英特爾的晶圓代工良率有提升，要達到5成以上毛利率並不難。
AI將掀第4次工業革命 華爾街：「這30家」股票充滿潛力
全球市場即將迎來各大科技巨頭一連串的發表大會，包括輝達執行長黃仁勳COMPUTEX展快閃演說，微軟、谷歌分別舉辦開發者大會等活動。Wedbush分析師Daniel Ives認爲，AI已經深入日常生活，從聊天機器人到零售促銷個性化，將會是第四次工業革命。Ives重點提名了30家科技公司，表示這些公司將在六個領域成爲長期贏家：超大規模計算、軟體、網路消費、資訊安全、自動駕駛和機器人技術，以及半導體。半導體製造被視爲「AI基礎設施的鏟子」，而 輝達（Nvidia）被視爲 AI 的主要受益者之一，還有美國超微公司（AMD） 、台積電 、美光科技 （Micron）、博通。Ives表示，台積電做爲全球領先的晶圓代工廠，將成爲全球AI投資增長的受惠者。目前已超過15%的雲端服務整合AI功能，2025年相關資本支出預計突破3250億美元。目前微軟（Microsoft）是領頭羊，不過谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）、甲骨文（Oracle Corporation）等公司已緊追在後。隨着AI應用深入消費領域，Ives 特別看好蘋果（Apple），預估未來四分之一的全球人口將通過蘋果設備接觸AI，也認爲Meta仍然保持強勁需求。在人口稠密的中國市場，他提到阿里巴巴和百度 ，認爲阿里巴巴在中國 AI 競賽中可能成爲贏家。機器人技術前景廣闊，Ives預計2033年全球市場規模將達3.22萬億美元。特斯拉（Tesla）的無人駕駛計程車（Robotaxi）和核能初創公司Oklo Inc.均被點名。資訊安全的重要性隨著科技進步愈加凸顯。Ives 推薦Zscaler 、Palo Alto Networks和CyberArk等公司作爲網路安全領域的投資選擇。在軟體領域，Ives預測2028年將有10億個生成式AI應用，包括Palantir、賽富時、IBM Corp.、ServiceNow 、Snowflake、Adobe、Pegasystems、MongoDB、C3.ai、Elastic、Innodata、SoundHound AI等公司。
急單湧入獲利創高 世界先進：匯率影響Q2毛利率3個百分點
晶圓代工廠世界先進（5347）在6日法說會上表示，對等關稅政策使市場短期呈現高度不確定性，部分客戶保守觀望，但也有的提前拉貨，訂單有增有減，使第二季營運增幅不大，但受到新台幣快速升值影響，第二季毛利率恐影響3個百分點。世界先進公布今年第一季營運報告，合併營收為119.49億元，季增3.4%、年增24%，每股稅後盈餘約為1.30元，歸屬於母公司業主淨利約為24.14億元，季增30%、年增高達89.8%，為近9季新高、也改寫同期次高。在去年底庫存調整後，因為中國大陸有刺激消費政策持續擴大，加上供應鏈因為美國總統川普的關稅不確定性而提前拉貨，第一季晶圓出貨量較上季增加約10%，產品平均銷售單價季減約5%，毛利率上升1.4個百分點至30.1%。整體而言，第一季營運表現符合先前預期。世界先進發言人黃惠蘭表示，儘管DDIC晶圓出貨量在本季減少，但客戶對通訊、工業和汽車半導體的需求仍在回升，預期第二季晶圓出貨量將季增約3%至5%之間；產品平均銷售單價將季增約0%至2%之間；毛利率將約介於27%至29%之間。法人關注客戶提前備貨，是否會讓下半年訂單轉趨保守。世界先進表示，客戶因去中化導入的產品設計陸續量產，第3季業績仍可期待維持成長格局，但第4季因關稅不確定性高，很多客戶仍抱持觀望，仍未明朗化，目前訂單能見度在3個月左右，預期2025年第2季的產能利用率，約在75到80%之間。法人也追問匯率問題，世界先進表示，台幣對美元匯率每升值1%，將影響公司毛利率約0.5個百分點，由於第2季的4月匯率是1美元兌32.9元台幣，5到6月若以30元來假設，整個第2季匯率會是30.9元，但第1季匯率是32.9元，約升值6%，對毛利率的影響大概是3個百分點。不過因第2季產品和產能利用率成長，能抵銷匯率的不利影響。世界先進表示，2025年將維持產能達343.4萬片8吋晶圓，年增約1%。公司也在計畫與新加坡興建12吋晶圓廠VSMC, 預計於2027年開始量產，為客戶提供長期而穩定的產能，因此2025年的資本支出金額展望維持不變， 約為600到700億元。
英特爾總經：技術不比台積電差 「拚2030年全球第二大晶圓代工」
半導體巨頭英特爾於晶圓代工領域積極追趕，英特爾代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，贏得客戶信任的關鍵是依照計畫、可預測推出新的製程，力爭2030年成為全球第二大晶圓代工廠。O’Buckley接受外媒採訪指出，儘管英特爾市值數百億美元，但經營代工業務的仍是一家創業公司，強調「服務客戶」，並力爭2030年成為全球第二大晶圓代工廠。針對英特爾新任執行長陳立武強調「工程優先文化」，是指英特爾需要改變組織和業務流程，讓優秀工程師的想法被決策層接納，並讓代工業務迅速做出反應滿足客戶需求。O’Buckley強調，贏得客戶信任的關鍵是按照計劃、可預測地推出新的制程節點，並提及先前18A節點延期影響客戶對英特爾的信任，因此英特爾提出2027年量產下一代14A節點更為保守。O’Buckley表示，英特爾提出的技術目標並不遜於台積電、三星兩家企業，差距更大的是英特爾代工部門對客戶的服務意識，他指出，「服務是技術之外，我們需要投資追趕的方向」。
光罩人打鋼戰1／半導體老廠竟變H型鋼構銲接大魔王！全因缺料擴廠不及惹怒CEO
四月初，在第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇裡，工研院打頭陣端上的各式數位科技及減碳新解方中，有一處工程師手拿H型鋼構縮小模型，一邊解說，一邊指著螢幕中噴散的亮白星火，向圍攏的訪客解釋，「這是『全球首創』技術-H型鋼構雷射銲接！」在減碳及能源效率的技術場子裡，傳統產業的H型鋼構竟成了「新秀」，引起CTWANT記者的好奇，工研院南分院執行長曹芳海解釋，這項技術突破過去50年倚賴人工電弧與填料的傳統技術門檻，新工法不僅將產能提升5倍，更可有效節能減碳80%，是少見技術新、成本好的方案，今年還獲得國際愛迪生發明獎。有趣的是，這項全球首創的智慧銲接製程，並非出自鋼鐵業者，而是來自一家「門外漢」，專做半導體「底片」的老牌公司台灣光罩（2338）。台灣光罩於1988年成軍，是工研院半導體技術體系中，繼聯電（2303）、台積電（2330）之後的第三家轉投資企業，核心產品「光罩」，可說是一塊描繪著晶片電路的「底片」。台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇到缺料，董事長吳國精嗅出商機決定下場自己做，找上工研院合作研發。（圖／報系資料照）隨台灣半導體產業興起，台灣光罩迅速成長，2008年金融海嘯後光罩需求轉弱，公司營運開始走下坡，2015年更連續三年虧損，技術明顯落後，「同業都做到28奈米，我們只能做到0.13微米（130奈米）」，2016年時任台灣光罩的董事長陳碧灣，找來大股東之一、時任波若威（3163）董事長的吳國精，接手擔任董事長，展開一系列轉型，從整併美祿科技開始，打開晶圓代工通路，接著升級設備、強化良率、切入65奈米光罩市場，客戶結構也從IC設計轉向晶圓代工廠。2021年，正值台灣半導體擴廠潮，台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇上意想不到的瓶頸。「依照以往擴廠SOP發訂單給中鋼構（2013），結果對方回報要2年多，他們覺得奇怪，以前半年最多1年，怎麼變這麼久？對方回報說現在鋼材供不應求。」這項技術主要研發者、工研院高能雷射技術部經理王雍行接受CTWANT記者採訪時回憶。在擴廠的節骨眼上，吳國精一怒決定「不等了」， 2021年8月起台灣光罩與子公司「友縳投資」兩週內砸下10億元，取得主力供應商中鋼構11.45%股權，為要保住自家擴廠所需鋼構料源。截至2023年底，光罩體系與吳國精家族共持股21.5%，僅次於母公司中鋼，成第二大股東。2022年，台灣光罩成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發。（圖／翻攝自工研院官網）不過，「買股包產能」的策略，仍難突破「一鋼難求」、「排程2年成新常態」的困境。當時，不僅供料吃緊，中鋼構等產能早被科技業掃光，加上疫情間，中國因人力削減限縮鋼構出口，全球轉單湧入台灣，H型鋼這類高階耐震材料嚴重缺料，偏偏這些材料仍仰賴老師傅手工焊接，程序繁瑣耗時，又難控品質。在張忠謀擔任工研院長時曾任財務室主任的吳國精，從缺料危機嗅出新「商機」，他隨即找上熟識的工研院南分院-耕耘雷射銲接的技術單位，2022年，成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發，打算以「H型鋼雷射銲接技術」，建置無人的自動化生產線。這一場從「蓋不出廠房」的憤怒開始的跨界冒險，沒有人料到，三年後交出了成績單，不但跌破半導體同業的眼鏡，也讓鋼鐵業驚艷不已。
晶圓二哥3月營收靚急單暴增？ 23日法說市場觀注「這話題」
晶圓代工廠聯電（2303）4月遇股災時，展現抗跌趨勢，週線僅下跌2.54%，且在台股大盤週線下挫之際，週線上揚0.45%，上週也買超1040張，位居張數第二名。聯電將於4月23日舉行法說會。由於近期全球半導體產業受美國對等關稅政策衝擊，且美國中仍持續對峙，市場預期，原在中國大陸下單的成熟製程晶圓投入，可望轉至台廠，聯電有望受惠。而市場盛傳聯電將和美國格芯（GlobalFoundries）半導體合併的重量級併購案，也將是法說會聚焦點。市場專家認為，近日全球股市及台股重挫，聯電表現明顯抗跌，還有法人逆勢加碼，顯然對此合併案有所期待。美國對等關稅處於90天暫緩期，多家半導體廠公開表示，確實接到客戶要求下半年訂單提前拉貨的急單，因應客戶要求提升拉貨，並不是市場需求增加。在急單效應下，聯電第二季及下半年營運展望值得持續追蹤。聯電日前公布3月合併營收為198.58億元，月增9.15%，年增9.31%，第一季營收為578.58億元，年增5.91%，符合公司預期。
英特爾18A製程下半年量產 陳立武：成為最優秀代工廠！
美國晶片大廠英特爾執行長陳立武3月31日於Intel Version 2025「2025年願景大會」發表演說，表態將堅守晶圓代工事業，並預計在今年下半年開始以自家研發的1.8奈米製程技術進行量產，同時指出他認為需要加強市場布局之處。陳立武表示，儘管英特爾近期遭遇挫折，仍將致力發展晶圓代工業務，「我們的終極目標是打造最好的產品，並在幾年內成為最優秀的晶圓代工廠」。陳立武還談到，「全球對晶片產能的需求持續上升，因此供應鏈必須具備彈性、韌性與安全性。英特爾的晶圓代工業務在其中扮演關鍵角色」。英特爾將持續研發其18A和14A製程技術，預計今年下半年啟動18A製程量產，以用於製造自家下一代Panther Lake處理器。陳立武強調，「我們是唯一一家同時設計與生產先進晶片的美國公司，這意味我們具有不可或缺的角色」。他補充，期待與川普政府密切合作。報導指出，英特爾目前在晶片單位面積可容納電晶體數量的技術上，仍落後於台積電和南韓三星電子這兩大晶圓代工龍頭。在搶攻人工智慧熱潮方面，英特爾也落後輝達與超微，無論是邊緣AI晶片還是資料中心用AI晶片，銷售皆下滑。英特爾前任執行長基辛格留下財報赤字、大型生產設施未完工，以及未定數的晶圓代工業務。市場上曾傳出，台積電提出與博通、輝達等合作夥伴共同成立合資企業，接手英特爾的代工業務。
日媒爆料與「這家」合併 聯電急拉聯家軍喜洋洋
《日經新聞》昨（31）日曝猛料，傳出聯電（2303）將可能與全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合併。消息一出，昨日聯電ADR應聲大漲，以7.15美元收紅盤，飆漲9.16%。聯電今（1）日也帶動股價，開盤跳高開高報48元，漲幅逾5%。日經新聞指出，兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司，將產能深入亞洲、美國和歐洲。知情人士透露，兩年多前二家公司就已對於潛在合作關係進行談判，不過當時並未取得進展。若合併成功，兩家公司市占率合計將突破9%，超越三星與中芯國際，成為全球第二大晶圓代工廠，並有可能成為全球領先晶片製造商台積電（2330）的可替代選項之一。觀察昨日聯電盤勢，昨日受到美國關稅影響，電子族群普遍疲軟，聯電盤中開低走低，終場收漲0.22%，報44.65元。而晚間消息一出，聯電ADR盤中應聲大漲14%，寫下2024年10月以來新高，終場以7.15美元收紅，漲幅高達9.16%。聯電今日也帶動股價，開盤開高報48元，漲幅逾5%。截至收稿，揚升2.35%，報45.70元。聯家軍矽統（2363）、原相（3227）、聯詠（3034）、欣興（3037）等也紛紛隨之走揚。聯電對此表示：「不回應市場傳聞，公司目前沒有在進行合併。」業界認為，雙方合併後能有效提升整體規模與產能布局，但在技術方面，兩家都屬於成熟製程，並未能真正互補。