晶片戰略
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AI新狂潮/陳立武宴請台灣供應鏈中文開場! 親曝靠「這招」打造全新英特爾
「我先講中文啊!」身穿深色西裝、淺藍襯衫的英特爾(Intel)執行長陳立武,走上台北寒舍艾美酒店的舞台,話音未落就引來現場一陣笑聲。這是他首次以CEO身分訪台,19日晚間在英特爾舉辦的「40週年晚宴」上,邀請包括華碩(2357)董事長施崇棠、聯華(1229)神通董事長苗豐強等供應鏈巨頭齊聚一堂,為英特爾與台灣生態系四十載情誼慶賀。這位如今執掌全球半導體巨頭的CEO,語氣誠懇而直白,他開場先回憶,自己過去在台灣開會時曾被提醒「要講中文」,也聽過「在台灣是做人不是做事」這樣的說法。以此為開始,他特別提到這次擔任英特爾執行長,主要有兩大核心任務,其一當然就是攜手合作廠商打造最棒的產品,其二則是建立良好的客戶夥伴關係,希望藉此能夠再創40年輝煌,「你們會看到一個全新的英特爾,我們謙虛、傾聽。」陳立武坦言,英特爾當前挑戰不小,部分產品競爭力受質疑,未來英特爾將「少承諾,多兌現」,靠的不是話術,而是執行力,「執行、執行、再執行。」談到如何領導一個龐大的科技帝國,陳立武強調與客戶保持密切互動是關鍵,他舉自己在Cadence的經歷為例,上任第一個月,他就拜訪了超過1500位客戶,現在在英特爾也延續這樣的做法。他表示,你永遠不知道大小客戶,一些初創企業最終可能成為一家大公司,英特爾要謙卑傾聽。「我要打造一個說實話的文化,」陳立武坦言,在英特爾,他鼓勵員工「先講壞消息」,更把個人手機號碼印在名片上,歡迎員工與夥伴直接回報問題。他也不忘幽默補一槍,「如果我不是從你們那裡聽到壞消息,而是從客戶那邊聽到,你們就麻煩大了。」現場還播放了一則合作夥伴的恭賀影片,包括鴻海(2317)董事長劉揚偉、宏碁(2353)董事長陳俊聖、華碩董事長施崇棠、聯華神通董事長苗豐強、聯電(2303)共同總經理王石、日月光投控(3711)營運長吳田玉都出現在影片中。陳立武表示,「過去四十年來,因為台灣生態系與英特爾之間強大的夥伴關係,我們才能不斷推動創新,為世界帶來更美好的改變。我們在此重申對合作夥伴的承諾,致力打造一個嶄新的英特爾。我們將與合作夥伴緊密合作,共同創造出讓客戶滿意,並掌握未來機會的卓越產品。」他也對台下的台灣夥伴們喊話,「英特爾將是你們團隊的延伸,我們要幫助你們成功。」陳立武18日搭乘班機從美國聖荷西飛往台灣松山機場,飛機在當天下午14點55分落地。陳立武此次未列席COMPUTEX主題演講,但此次供應鏈餐敘被視為上任以來首度台灣行,重視台灣半導體戰略地位的明確訊號。陳立武於今年3月接任前執行長季辛格職位,成為英特爾首位華裔CEO,不過他此前就已經是英特爾的董事。接手之際正值公司連年虧損與製程技術落後之際,他上任後火速展開內部改革,包括精簡管理層架構、重啟AI晶片戰略計畫,並聚焦晶圓代工及先進封裝等核心業務。
不只黃仁勳!COMPUTEX有驚喜 英特爾執行長陳立武18日抵台
台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)將於20日至23日盛大登場,除了輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳在16日抵達台灣以外,受到外界矚目的英特爾(Intel)新任執行長陳立武也在今(18)日下午抵達台灣。陳立武今日搭乘班機從美國聖荷西飛往台灣松山機場,飛機在下午14點55分落地。19日將於台北寒舍艾美酒店3樓宴會廳舉辦「英特爾40週年晚宴-The Power of Partnership」,主要感謝台灣合作夥伴。陳立武此次未列席COMPUTEX主題演講,但其帶領的供應鏈團隊將亮相展會,預期將為台灣相關產業注入新契機。陳立武為英特爾歷來首位華人CEO,接手之際正值公司連年虧損與製程技術落後之際,他上任後火速展開內部改革,包括精簡管理層架構、重啟AI晶片戰略計畫,並聚焦晶圓代工及先進封裝等核心業務。而英特爾正式跨入埃米製程,繼18A製程預計今年量產後,下一代14A製程已啟動與客戶合作,多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
半導體新戰場1/打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰,美國去年9月禁止高階晶片出口中國,日本今年5月跟進,公布半導體設備出口限制,使得中國8月出手反制,限制鎵、鍺出口,一舉將戰線從技術設備人才,拉到「化合物半導體」,同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查,10月26日登場的台北國際光電週,以化合物半導體為重頭戲,參展規模150家創新高、6個國家地區,光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期,日本一度超越美國,使得美國1986年祭出「美日半導體協議」,加上台灣及南韓半導體產業崛起後,使得日廠全球市佔率節節敗退,近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸,全球供應鏈在地緣政治危機下重組,給了日本趁勢重返半導體大國的機會,不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」,今年6月也重修「晶片戰略」,訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主,掌握半導體產業鏈中的最上游,握有全球半導體關鍵生產原料主導權,而這次日本加入美國陣營,禁止半導體設備出口中國,反遭中國限制鎵鍺出口,這對日本「化合物半導體」影響,引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體;化合物半導體是第二、三類半導體,用於加速傳導,應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵(GaAS)為第二類,用於手機、基地台功率放大器,碳化矽( SiC)、氮化鎵(GaN)等為第三類,碳化矽多用在電動車、工控的動力系統,氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區,日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。(圖/翻攝Disco官網)日本第一大碳化矽(SiC)功率半導體製造商三菱電機,日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資,其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能,正在擴張中,這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳,台積電在第三類半導體領域鴨子划水,對此台積電董事長劉德音曾回應,「第三類半導體產值偏小,無法與矽基(SILICON BASE)半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良,在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示,「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異,但基本道理相似,因此人才是同一批」,台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫,帶動當地大學院校積極培育半導體工程師,多留谷政良評估,「這部分人力缺口要能補上,至少要5年時間」,此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上,今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示,「日本曾經是半導體製造的強國」,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%,上個月的日本行,特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才,以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用,尋求新南向市場的合作。此外,工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立,號召化合物半導體自主材料生產技術平台,從事粉體製程及晶體驗證,從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。(圖/三三會提供)而10月26日登場的台北國際光電週,將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角,台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家指出,台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出,化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同,並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽(SiC)標準,應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割,京瓷(Kyocera)展出化合物半導體封裝,日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶(6488)、穩懋(3105)、中鋼碳素(1723)、光電檢測閎康(3587),光學佳凌(4976)、明基BenQ等;台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕,甚至可以做到「透視」內部瑕疵,「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣,是利用折射」。一位科技業內人士觀察,日本對此番化合物半導體發展相當積極,因當局亟欲振興國內經濟,希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機;在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休,在鼓勵終生工作的氛圍下,有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。