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Google晶片傳「奪大單」！輝達股價跳水仍發文恭喜：但我技術仍領先一代
美國科技巨擘Meta傳出正與Google洽談，計畫自2027年起在資料中心採用Google旗下的AI（人工智慧）晶片，相關支出可能高達數十億美元。外媒指出，此舉若成真，將使Google成為晶片龍頭輝達（Nvidia）的強力競爭者。消息一出，輝達股價25日一度重挫6％，最後收跌2.6％，不過輝達反而發文恭賀Google在AI領域取得成果，同時也強調自家領先業界一個世代。根據《路透社》、《CNBC》報導，雙方討論內容包括Meta最早於2026年向Google Cloud租用其自家開發的TPU（Tensor Processing Unit）晶片。這項策略代表Google可能首度將TPU開放給外部資料中心使用，擴大市場版圖，並直接挑戰目前主導AI運算的輝達GPU。部分GoogleCloud高層甚至推估，若策略順利，Google有機會搶下輝達每年逾10%的營收市占，價值亦達數十億美元。市場對消息反應熱烈，Google母公司Alphabet盤前股價一度上漲逾4%，若漲勢延續，有望推升其市值突破4兆美元。協助Google製造AI晶片的Broadcom股價也同步走揚約2%，相較之下，輝達股價則下跌約3%。而Meta是輝達最大客戶之一，2025年預估在AI相關硬體投資高達720億美元，因此若最終轉向採用Google晶片，將被視為Google的重大勝利。不過Alphabet、Meta與輝達均未對報導做出回應。近年企業在尋找輝達GPU以外的方案，使客製化AI晶片需求大幅成長。Google TPU也因多項大型合作案受到矚目，例如AI新創Anthropic日前就宣布擴大使用Google AI晶片，可達到百萬顆規模。Google也因雲端業務成長、股神巴菲特（Warren Buffett）旗下波克夏（Berkshire Hathaway）投資加持，以及最新AI模型Gemini3的正面評價，市場動能持續增強。然而，要撼動輝達約20年累積的CUDA生態系並不容易。全球超過400萬名開發者依賴輝達平台開發AI應用，使其地位難以被取代。面對市場對Google TPU崛起的討論，輝達25日於X（前 Twitter）上發文強調，其技術「仍領先產業一個世代」，並寫道「我們很高興看到Google在AI上取得成功，也持續供應GPU予Google。Nvidia是唯一能支援所有AI模型、並在各式運算環境中運作的平台。」輝達指出，自家最新一代Blackwell GPU在效能、彈性與通用性上皆優於Google的TPU這類為特定用途打造的ASIC晶片。分析師估計，輝達目前仍掌握全球90% AI晶片市場。儘管Google不直接販售TPU，但允許企業透過Google Cloud租用，並自行使用TPU訓練模型。本月Google發表的Gemini 3 AI模型，就是採用TPU訓練而成。Google也強調，市場對自家TPU及輝達GPU的需求都在加速成長，公司會持續支持兩條產品線。輝達執行長黃仁勳也在先前法說會上回應TPU競爭，指Google既是客戶也是合作夥伴，並強調Gemini模型同樣能在輝達GPU上運行。他透露與Google DeepMind執行長哈薩比斯（Demis Hassabis）保持聯繫，雙方都認同「以更多資料與更多晶片帶動更強大的AI」的產業趨勢依然成立，使輝達更看好未來晶片需求。
打造「北海道谷」科技聚落！日本挹注數百億美元 盼重拾半導體榮光
以乳製品與四季景觀聞名的日本北海道，如今正悄悄轉型為該國下一個科技戰略重鎮。過去，這裡的產業結構仰賴畜牧與觀光，如今隨著起重機與新建工程遍布全島，日本正展開最雄心勃勃的產業賭注，也就是試圖把北海道變成日本版的矽谷，一個被稱作「北海道谷」（Hokkaido Valley）的新科技聚落。據《BBC》報導，這項計畫的核心是總部位於東京都千代田區的半導體製造商「Rapidus」，這家公司獲得日本政府與豐田（Toyota）、軟銀（Softbank）、索尼（Sony）等企業的支持。源自與IBM的合作，Rapidus獲得日本政府120億美元挹注，正於北海道千歲市打造數十年來日本最先進的晶圓廠。Rapidus執行長小池敦義表示，千歲的水源、電力與自然環境讓它成為理想選址，甚至工廠本身也將覆上草皮，以融入北海道景致。同時，北海道相對較低的地震風險也成為重要考量。Rapidus今年迎來重大突破，荷蘭ASML提供的EUV光刻機抵達後，團隊成功製造出2奈米原型晶體管，使日本首次在先進製程上追上全球領先者台積電（TSMC）與三星（Samsung），成為日本久違的技術突破。小池強調，IBM合作是成功關鍵，全球企業的技術交流更是不可或缺。然而，外界質疑仍然強烈。專家指出，Rapidus缺乏量產經驗，要在2027年量產2奈米晶片，最大挑戰是良率與品質，而台灣與韓國在這些領域多年領先。另一個關鍵問題則是資金缺口，「東盟+3總體經濟研究辦公室」（ASEAN+3 Macroeconomic Research Office, AMRO）估算，日本政府與企業雖積極補助，但仍距離量產所需的5兆日圓投入不足。華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）也指出，Rapidus尚未證明能取得台積電或三星等企業實際的量產know-how。此外，供應鏈關係需要多年建立，Rapidus未來是否能吸引穩定客戶群也還是未知數。即使困難重重，日本仍在加碼挹注。從2020年至2024年，日本已投入270億美元於晶片產業，比例甚至超越美國在拜登時期推出的《晶片法案》（CHIPS Act）。2024年底，東京再推出650億美元AI與半導體方案，顯示重振半導體雄心已成國家戰略核心。這些努力旨在逆轉過去的衰退。40年前，日本生產全球超過半數的半導體，如今僅剩10%。從1980年代的美日貿易摩擦開始，日本逐漸被台灣與南韓超越，其一大原因在於政府未能長期維持補貼與競爭力，而同時面臨人口老化與少子化壓力，研究與技術投資長期遭擠壓。慶應義塾大學經濟系教授吉野直行指出，日本1/3以上的預算流向長者福利，擠壓了可投入研究、教育與科技的資金。此外，日本預估未來需要補上4萬名半導體工程師缺口。Rapidus正與北海道大學等機構合作培訓新人才，但小池承認仍需大量引進外國工程師，而日本社會對外籍勞工的保守態度將成為挑戰。不過日本政府的大規模推動已開始吸引全球動能。包括台積電在九州熊本生產12至28奈米晶片，帶動當地經濟升級，並啟動第2座工廠建設；鎧俠（Kioxia）、東芝（Toshiba）、ROHM、美光（Micron）與三星等企業也陸續獲得政府支持，在日本擴大投資。北海道方面，ASML與東京威力科創（Tokyo Electron）均在千歲設立據點，隨著Rapidus的進駐構成一個逐漸成形的全球半導體生態系。小池敦義表示，Rapidus的優勢不在與台積電或三星正面競爭，而是以極高速度提供客製化晶片，他強調：「我們能以其他公司3到4倍的速度生產與交付晶片，速度將是Rapidus在全球競賽中的利器。」隨著AI浪潮推動全球晶片需求，日本汽車產業與科技產業也渴望擺脫疫情時期的供應鏈混亂，重新建立更安全、更在地化的晶片供應。掌握晶片製造能力不僅是產業競爭，更成為國家安全關鍵。小池指出：「我們希望再度從日本提供強大且具新價值的產品。」對日本政府來說，Rapidus是一場高風險但可能改寫國家未來的賭局。若成功，日本或將重建本土先進半導體生態系，支撐龐大製造業體系，並再度成為全球市場的強力競爭者。
輝達亮眼財測重振市場信心！市值盤後飆增2200億美元
輝達（Nvidia）於美東時間19日公布財測，預估下一季營收遠高於華爾街預期。對此，執行長黃仁勳也強調，來自大型雲端服務商的AI晶片需求依然強勁到「爆量」的程度。該公司股價在盤後交易大漲5%，市值有望一口氣增加2,200億美元。據《路透社》報導，這份結果至少暫時安撫了，因擔心AI熱潮脫離基本面而緊張的投資人。全球市場一直以這家晶片設計商作為風向球，觀察數十億美元投入AI基礎建設是否真正反映實質需求，抑或形成一場AI泡沫。在財報公布之前，市場疑慮已使輝達11月股價下跌近8%，而該股在過去3年內曾狂漲1,200%。更廣泛的市場本月也下跌近3%。黃仁勳在聲明中說：「Blackwell產品線的銷售表現爆表，雲端GPU更是完全售罄。AI生態系正快速擴張，有更多新的基礎模型開發者、更多AI新創，跨越更多產業，也遍及更多國家。AI正同時無所不在，處理所有事情。」他在與分析師的電話會議中補充說：「外界談了很多AI泡沫的問題，但從我們的角度來看，情況完全不是這樣。」這家全球市值最高的公司表示，預期財政年度第4季營收將達650億美元，誤差正負2%。根據LSEG的資料，市場平均預估為616.6億美元。輝達第3季營收成長62%，為7個季度以來首次加速成長。資料中心部門的銷售表現（此部門占輝達營收大多數）在截至10月26日的季度中達到512億美元，高於分析師預期的486.2億美元。但部分分析師認為，這份財報可能仍不足以完全平息外界對AI泡沫的疑慮。美國跨國獨立投資銀行和金融服務公司「Stifel Financial Corp.」分析師羅伊（Ruben Roy）表示：「市場對AI基礎設施支出成長是否可持續的擔憂，不太可能減弱。」微軟（Microsoft）和亞馬遜（Amazon）等雲端巨頭投入數十億美元建置AI資料中心，一些投資人則質疑這些公司可能透過延長AI計算設備（例如輝達晶片）的折舊年限，藉此「人工」推高獲利。部分超出輝達掌控範圍的因素，也可能阻礙其成長。市場研究公司「EMARKETER」分析師伯恩（Jacob Bourne）便指出：「雖然GPU需求仍然龐大，但投資人越來越關注超大規模雲端服務商，是否能夠足夠快地把這些硬體投入使用。問題在於，電力、土地與電網接取的實體瓶頸，是否會限制這些需求能在2026年甚至更晚時，轉化為營收成長的速度。」輝達的業務在第3季也呈現更高集中度，4大客戶占銷售的61%，高於第2季的56%。與此同時，輝達大幅增加向雲端客戶回租自己晶片的支出，因為這些客戶本身無法將晶片轉租出去。這類回租合約總額達260億美元，是前1季度126億美元的2倍以上。儘管如此，多數分析師與投資人仍普遍認為，自2022年底ChatGPT推出後一路推動輝達業績的AI晶片需求，在未來仍將保持強勁。黃仁勳上月曾表示，公司已累積2026年前的先進晶片訂單達5,000億美元。輝達19日也表示，預期第4季調整後毛利率為75%，誤差正負50個基點，高於市場預期的74.5%。
T-glass缺貨漲價潮！ 法人點名「這兩檔」潛力無敵
AI帶動高階運算需求升溫，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）近期股價創波段高後拉回，法人指出，第三季本業表現符合預期，營運動能逐步回升，並預期2026年隨新世代AI產品推出。有望受惠於T-glass原料短缺與記憶體需求回升，外資建議短線首選南電（8046），長線則可優先布局欣興。目前T-glass如同ABF載板產業的「雙面刃」。美系外資法人指出，若廠商能確保原料供應無虞，將可直接受惠ABF價格上漲帶來的利多；目前T-Glass缺料問題仍未完全解決，雖台灣玻纖布廠正進行產品驗證，但新產能最快也要到2026年第一季才可開出，恐造成產能受限與交期延宕，會進而影響整體營運表現。法人預估，缺料狀況最快要到2026年第四季、日東紡新產能開出後，才有機會明顯緩解。台廠中，美系外資法人長線首選欣興、評等「買進」，目標價由165元上調至220元，主因Blackwell GPU需求推升ABF載板出貨。南電受惠於400G／800G／1.6T交換器需求成長與ASIC專案布局成果，將評等由「中立」調至「買進」，目標價由175元上調至360元，在T-glass支援上被視為重要競爭優勢。欣興第三季合併營收達339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，創下近11季新高；營業利益15.32億元，季增1.54％、年減21.89％，受惠業外收益挹注，歸屬母公司稅後淨利達21.94億元，季增73倍、年增1.2倍，單季EPS為1.44元，創近一年半新高。整理來看，法人認為，AI伺服器與高運算晶片需求持續攀升，帶動高階載板市場進入長線成長周期，隨原料短缺、技術門檻提高及客戶綁料效應擴大，欣興可望受惠產業上行趨勢，股價中長期具備上漲潛力。
高市交易熱1／日股半導體型ETF猛飆 「這檔」近半年報酬率逾80％
日股猛飆，日經225指數（NKY）半年來上漲16,691.90點，漲幅高達52.63％；東證指數TOPIX（TPX）則是續創新高，同樣地大漲了894.82點，漲幅達38.09％，隨著高市早苗出任自民黨總裁，其在過去首次競選自民黨總裁期間提出以寬鬆貨幣政策為核心的「高市經濟學」受到市場矚目。CTWANT盤整目前在台股上市共13檔「日股主題」ETF，包括富邦日本正2（00640L）、富邦日本（00645）、富邦日本反1（00641R）、國泰日經225（00657）、元大日經225（00661）、國泰日經225+U（00657K）；以及2024年掛牌上市復華日本龍頭（00949）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955）、中信日經高股息（00956）等，2025年則有野村日本動能高息（00972）、野村日本東證（009812）。國人透過上述ETF參與日股行情，不計今年才上市的二檔之外，上述各檔今年以來報酬率皆超過10％，又以「半導體」類型突出，中信日本半導體（00954）的33.73％居冠；近一月報酬率則由00954的29.17％、台新日本半導體（00951）的26.59％大幅領先，00954更甚之在近六個月表現超過80％，遠超過其他各檔ETF。以00951的成分股來看，東京威力科創占比17.8％，瑞薩電子15.0％，愛德萬測試12.1％，Disco Corp為8.4％，半導體相關前十大持股佔比超過60％；00954則多為半導體設備與材料大廠。台新基金研究團隊分析，日本在光阻劑、矽晶圓、精密化學品、真空設備等領域的全球市占率超過50％。這些領域是AI與高效能運算不可或缺的基礎，因此隨著AI應用需求急遽擴大，日本企業正重新成為全球供應鏈的關鍵樞紐。2025年下半年起，AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝的投資潮仍將延續。美國、韓國與台灣半導體大廠陸續公布新一輪資本支出計畫，而日本的供應商，例如Tokyo Electron、SCREEN、Disco皆為全球領先設備或材料提供者，訂單能見度明顯提升。日經、東證指數頻創新高。（圖／截自雅虎奇摩股市）中國信託投信基金經理人許家瑜表示，高市早苗被視為日本前首相安倍晉三「安倍經濟學」的堅定繼承者，其經濟政策核心的核心主張延續擴張性的財政政策和維持寬鬆的貨幣政策。高市過去曾公開質疑日本央行的升息決策，儘管在本次自民黨總裁競選中態度有所軟化，然其核心經濟智囊已表示，日本央行很難在10月高市就任首相後立即推動升息，最快可能升息的時機預計落在12月，這也顯示日本新政府傾向對貨幣政策採取更為謹慎和漸進的態度。總體而言，高市早苗當選自民黨黨魁，有望成為日本首任女性首相，日本市場的初步反應是「股漲、匯貶」。然而升息的最終決定權仍在日本央行手中，後續市場走向仍須關注高市新內閣與日本央行間的政策協調情況。值得注意的是，高市早苗從經濟安保角度出發，曾表示有必要對AI及半導體領域進行戰略性集中投資以強化日本的技術力與國際競爭力。日股型ETF隨著日股起飛，報酬率也跟著上揚。（圖／方萬民攝）市場在期待政策支援、投資擴大的展望下，對日本半導體產業後市相當看好。台新基金研究團隊指出，進入2025年第四季，全球半導體產業正站在新一輪上升循環的起點；AI伺服器、高速運算、車用電子化與先進製程投資持續推升晶片需求，過去兩年經歷庫存調整與價格修正的半導體鏈條，正逐步回歸健康水準。
台積電法說16日登場 全年營收望破千億展望一次看
護國神山台積電（2330）將於16日召開第三季法說會，市場高度關注其在AI需求持續火熱，第四季營收是否再交亮眼表現，以及中美關稅貿易戰升級可能受到的影響。台積電第三季再繳出亮眼經營成績單，合併營收超過財測區間高標達9899億元。台積電9日公布9月合併營收達新台幣3309.8億元，較上月減少1.4%，較去年同期增加31.4%，創歷年同期新高，優於法人預估。業界人士認為，本次法說會最大看點，首先是台積電如何看待AI晶片需求的持續性；隨著OpenAI、Google、微軟等科技巨擘擴建AI運算中心，對高階運算晶片需求持續攀升，台積電先進封裝供需之間的差距是否進一步縮小。擴廠方面，台積電積極擴建2奈米晶圓廠產能，除了台灣2奈米產線主要在新竹寶山和高雄之外，美國亞利桑那第3座晶圓廠未來也將採用2奈米和A16製程技術；台積電預期，2奈米及更先進製程產能，將會有約30%來自亞利桑那州晶圓廠。市場普遍預期法說會內容將持續釋出正向訊息，推升近期股價表現。不過，國慶連假期間美股劇烈震盪，10日受中美關稅戰再度衝擊，美股重挫、台積電ADR大跌6.41％，為連假後台股走勢埋下不確定因素。
美促台積電擴大赴美建廠 外媒揭半導體搬遷難度高
美國希望台灣將半導體產能移往美國，確保能夠滿足美國國內半數晶片需求。外媒指，要將密集且相互依存的供應鏈移植到美國，除晶圓廠外，更得說服數十家零組件與材料供應商一同遷移，且光赴美投資就會消耗掉台積電大部分的資本支出。這項要求挑戰重重，幾乎不可能實現。另外，美媒也分析，在美國總統川普任內，美中關係被形容為「三個T」，TikTok、關稅（Tariffs）與台灣（Taiwan）。中國大陸近日再度施壓華府，要求改變數十年來沿用的表述，以界定美國對台獨的立場，若美國真的讓步，利用台北的地位，換取在關稅和TikTok更佳的協議，將對台灣造成重大衝擊，並使賴清德政府陷入險境。長期以來，美方對晶片生產過度集中台灣感到憂慮，川普上任後，不僅威脅對進口晶片加徵高額關稅，還考慮推動「1比1」生產規則，要求企業在美國生產的晶片數量必須等同進口量。不過，挑戰重重。美媒形容這是一場「全球半導體產業的激進轉變」，因為半導體產業是地球上最複雜的供應鏈之一，要將密集且相互依存的供應鏈移植到美國，不僅需要晶圓廠本身，更得說服數十家零組件與材料供應商一同遷移。《華爾街日報》也直言，要讓美國晶片產能與進口數量匹配，遠比單純增加投資困難，因為海外產品更便宜，供應鏈難以調整，美國要擴充產能也需要時間。而台積電2024年資本支出約300億美元，今年則預計約為400億美元。若真要實現華府所謂1650億美元的美國建廠規模，等於要耗掉台積電五年的全球資本支出，更別提對下一代製程、封裝等新技術及其他市場擴張的資金。即便分十年執行，也意味著每年要將兩位數比例的預算投向美國，對一家仰賴全球供應鏈優勢的公司而言，根本不切實際。
關稅談判露曙光？ 美商務部長預告：將與台灣達成「重大協議」
美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）近日接受《CNBC》專訪時透露，美方即將與台灣達成一項「重大協議」，引發外界高度關注。台灣正積極與美方談判，以爭取調降目前高達20%的對等關稅，避免出口產品遭受重稅壓力。隨著雙邊協商進入關鍵階段，盧特尼克的說法被視為釋出利多訊號。盧特尼克指出，台灣今年對美國的貿易順差創下新高，尤其在人工智慧（AI）相關晶片需求飆升下，半導體產業出口量大增，也同步承受來自美方額外關稅的壓力。他坦言，台灣企業正努力應對川普政府貿易政策所帶來的挑戰，並暗示部分仍面臨高關稅的國家，可能迎來新的談判突破點。盧特尼克也提到，與台灣的協議正快速推進，此外，美方亦看好與瑞士及印度的談判前景。他強調：「我們大概也會和瑞士達成協議。至於印度，只要他們願意停止購買俄羅斯石油，我認為問題將會解決。」不過，不是所有協議都能順利完成。南韓雖已宣布與美國達成降低汽車關稅的協議，但截至目前尚未正式簽署文件。盧特尼克坦言，最終能否簽約仍須觀察。值得注意的是，美國移民暨海關執法局（ICE）日前突擊檢查韓國企業在美工廠，引發外界對簽證政策與投資穩定性的疑慮。在日本方面，盧特尼克表示，儘管日方已完成協議文件，但仍未進入簽署階段，代表美日談判進展仍待突破。他語帶保留地指出：「握總統的手是一回事，但真正簽上名字則是另一回事。」至於瑞士，盧特尼克批評該國對美出口藥品規模龐大，指其從美國消費者身上獲取不成比例的利益。川普政府已對部分瑞士進口產品加徵高達39%的關稅，成為已開發國家中稅負最重者。瑞士官員則表示，貿易順差受到黃金精煉等特殊項目影響，被外界誇大。儘管總統凱勒蘇特（Karin Keller-Sutter）上月訪美未獲具體成果，但業界仍對談判結果保有期待。歷峰集團董事長魯伯特（Johann Rupert）日前表態，正與談判代表保持溝通，對爭端解決仍具信心，展現市場層面的耐心與彈性。
AI需求與供應鏈重組助攻 台灣對美出口連4月奪第一市場寶座
財政部9日公布8月出口達584.9億美元，年增率34.1％，不僅創歷史單月新高，還連22個月正成長。財政部統計處長蔡美娜表示，台灣首度單月出口超車韓國；累計前8月出口金額3984.3億美元，年增率29.2％，全年有機會挑戰6000億美元大關。蔡美娜分析，台灣出口8月超車韓國，主要是韓國出口結構較分散，除半導體外，還有造船、面板、手機、鋼鐵、汽車等，其他貨類受到國際產能過剩壓力，韓國表現相形失色，將台灣拱上領先地位。過去4年紀錄，我國出口平均每年比韓國少2000億美元，每月約少170億美元，隨著台韓一強一弱下，拉近彼此距離，8月首度超越韓國，韓國出口值584億美元，台灣多了0.9億美元。台灣出口貨類仍由資通與視聽產品獨占鰲頭，出口金額233.5億美元，創歷年第2高，累計前8月1495億美元，提前刷新歷年紀錄。電子零組件先進製程晶片需求強勁，8月首破200億美元，達到203.9億美元，年增率34.9％。出口主要市場上，受到AI商機崛起、全球供應鏈重組與製造業回流美國，8月對美出口196.3億美元，再度創新高紀錄，年增率65.2％，連續4個月超越陸港，居台灣第一大出口市場，預估今年底前都會維持這個態勢，前8月對美出口額達1171.7億美元，同樣提前刷新全年紀錄。受陸美貿易戰後供應鏈重組影響，台灣與韓國競合關係發生轉變，改變出、入超的面貌，出超也破多項紀錄，前8月總出超868.9億美元、對美出超853.6億美元、對馬來西亞與墨西哥出超分別為139與104億美元等，皆提前刷新紀錄。蔡美娜表示，對美出超與總出超金額相當，顯示美國已經取代陸港，成為台灣最大出超地區，雙雙有機會站上千億美元。由於供應鏈合作關係，對韓國入超235.6億美元，為最大入超地區、也刷新歷年紀錄，主要進口貨品有高頻寬記憶體（HBM）。財政部預估，9月出口仍有機會站上500億美元大關，達到527到552億美元，年增率30到36％，第3季出口額將達到1680到1704億美元之間，將是「史上最強」的一季，全年有機會站上6000億美元。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
全體上市公司前七月營收年增12.6％ 「這三產業」單月衰退
根據證交所12日公布，全體上市公司114年7月份當月營收較113年同期成長3.5％，累計營業收入較113年同期成長12.6％；其中，累計營收成長較大之產業，電腦及週邊設備業受惠AI伺服器需求，綠能環保業因承接工程案件依進度認列收入，半導體業受惠AI晶片需求，致累計營收成長；累計營收衰退較大之產業，金融保險業因金融市場波動影響單月較去年同期減少17.83％，塑膠工業因油價下跌及關稅之不確定性使訂單遞延，油電燃氣業受市場需求疲弱及油價下跌，致累計營收衰退。金融業7月營收較去年同期則減少為28.58％。臺灣證券交易所表示，本國及第一上市公司（含創新板公司）分別計958家及89家，共計1,047家皆已於114年8月11日前完成114年7月營收申報作業。依據上市公司公告114年7月營收顯示，7月份全體上市公司營收總計3兆8,145億元，較113年同期成長1,290億元（3.5%），營收成長公司共449家，衰退公司共598家。另累計至114年7月全體上市公司營收總計25兆8,188億元，較113年同期成長2兆8,887億元（12.6%），營收成長公司共578家，衰退公司共469家。證交所表示，經瞭解全體上市公司7月份營收成長較大之產業，電腦及週邊設備業受惠AI 伺服器需求，資訊服務業受惠資安及雲運算與服務需求，通信網路業受惠 AI 加速模組及資訊系統數位整合服務需求，致本月較113年同月成長。7月份營收衰退較大之產業，金融保險業因金融市場波動影響，航運業因貿易量受美國關稅影響及北美運價下降，塑膠工業因關稅之不確定性使訂單遞延，致本月較113年同月營收衰退。
蘋果回神周漲近13% 外媒：庫克好口才＋千億美元投資「豁免」川普關稅
蘋果（Apple）執行長庫克6日進白宮與美國總統川普會面，聚焦關稅議題，並成功替自家業務爭取有利好消息。外媒報導，庫克發揮好口才，在應對關稅不確定性展現高超談判手腕，蘋果股價隨之大漲，本周累計飆升近13%。蘋果股價8日大漲4.2%，本周累計飆升12.17%，創下五年來最大單周漲幅，市值一周增加超過4000億美元，達3.4兆美元，僅次於輝達（4.4兆美元）與微軟（3.8兆美元）。庫克6日承諾未來4年內增加對美國製造業1000億美元的投資，作為「美國製造業計畫」的一部分，這些投資將更多用於供應鏈，以及把先進製造業引入美國。蘋果2月宣布5000億美元長期投資計劃，而目前總額增至6000億美元。蘋果指出，這項投資計畫不僅將促進更多海外企業採購美國製造的零件，也將拉升對美國晶片需求，推動國內高科技產業發展。川普對蘋果的投資計畫表示高度肯定，強調該公司將有機會免於面臨進口晶片關稅可能倍增的衝擊。摩根大通分析師查特吉（Samik Chatterjee）從關稅角度指出，庫克展現了大師級的策略應變能力，成功化解風險，給予蘋果股票「增持」評級。
年月雙減！聯發科7月營收432.2億元 「旗艦機＋AI晶片」出貨H2拚回溫
聯發科受客戶提前拉貨、智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響，7月合併營收呈現年、月雙減。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與ASIC晶片需求支撐全年動能；看好下半年隨新品出貨，營運可望回升。聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％，創下今年新低；累計今年前七月合併營收達3469.01億元，較去年同期成長13.24％。若依據聯發科先前財測，8、9月營收單月營收需達434.4億元，才能達成財測低標。聯發科先前法說表示，因部分客戶需求已提前於上半年出貨，預估第三季營收將季減。以新台幣計算，第三季營收區間為1301至1400億元，季減7至13％，年減1至年增6％，每股盈餘13.56至16.57元。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，相較前一代，已獲更多客戶與手機採用，預計今年旗艦手機業務營收達30億美元，年成長率超過40%；網通產品組合方面，預期全年規模超過30億美元。展望後市，聯發科正與多家雲端服務業者（CSP）積極合作，看好資料中心ASIC業務未來幾年將會有強勁成長。法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。
聯發科將推天璣9500 蔡力行：「市況健康」旗艦機營收衝30億美元
IC設計大廠聯發科（2454）在30日舉辦法人說明會，公布第二季營運成果，合併營收為1503.69億元，季減1.9％，年增18.1％，毛利率優於預期、達到49.1%。不過聯發科也提到，本季營業收入較前季減少，主要是不利的匯率因素，但市場對於edge AI晶片及更快速的聯網晶片需求提升，較去年同期成長。聯發科執行長蔡力行表示，整體智慧型手機市場雖稱不上強勁，但整體需求可用「健康」形容，品牌促銷與產品轉換推動，加上通路與客戶端庫存水位處於正常以下，整體拉貨動能穩健。其中旗艦機種自第三季起進入拉貨周期，預期將延續至第四季，甚至一路持續至明年第一季，形成穩定出貨節奏。預估今年旗艦手機業務營收將達30億美元，年成長率超過40%。天璣9400去年推出後，已被OPPO、vivo與Redmi等多款熱門旗艦AI手機採用，成功推升聯發科在高階市場的市佔率。聯發科將於第三季推出新一代旗艦晶片「天璣9500」，具備更強大的運算能力與先進AI功能，已獲得多品牌與機型導入。在三大業務主軸方面，除了手機晶片，智慧裝置平台持續擴大在全球電信營運商與消費性電子品牌的市佔，旗下Wi-Fi 7、5G數據機與10G GPON等產品需求穩定，預期今年營收將突破30億美元，電源管理IC業務方面，則受惠於AI需求升溫。跟NVIDIA合作開發的專案，全年營收預估將年增逾80%，上看10億美元。蔡力行表示，聯發科正積極投資2奈米先進製程，涵蓋邊緣AI和雲端AI產品，首批2奈米晶片預計今年9月試產。展望第三季，GB10是與NVIDIA共同開發、用於NVIDIA AI超級電腦DGX Spark的晶片，預計第三季開始量產，AI平板和車用業務的成長動能也將在第三季持續。不過由於部分需求已提前到上半年，造成季度性模式改變，聯發科預期第三季營收將季減。以新台幣計算，第三季營收區間為1301億至1400億元，季減7％至13％，年減1％至年增6％。以美元計算，營收區間為44.9億至48.3億美元，季減1％至8％，年增10％至18％。
AI十大建設點名低軌衛星＋光通訊 「這檔」台股黑馬EPS上看17.5元
行政院7月22日公布「AI十大建設」藍圖，國發會主委劉鏡清點名矽光子、量子電腦與智慧機器人為未來關鍵三大技術，預估至2040年將創造15兆元產值與創造50萬高薪工作機會。劉鏡清強調，光通訊、光模組技術被明確定位為「新護國群山」。這波由台積電與輝達領軍的AI硬體革命，不僅擴大晶片需求，也推升光收發模組市場急速成長。根據高盛預估，H100與GB200晶片每顆搭配模組數可達3至8顆不等，市場規模將於2025年與2026年分別暴增60%、52%。光通訊、光模組之技術被鎖定成為「新護國群山」之一，為沉寂已久的矽光子與CPO族群注入強心針。摩根大通預測，CPO市場2025年起飛，2030年擴大至50億美元，帶動整體光通訊產業年複合成長率逾20%。交換器板材場台燿（6274）與智邦（2345）股價均在7月初刷新歷史新高，帶動相關中小型個股出列，其中光通訊光聖（6442）、聯鈞（3450）、華星光（4979）等也開始吸引法人進駐。光聖不僅切入5G與低軌衛星市場，近期更打入美系大廠於馬來西亞參與的大型標案，預計最快第三季開始出貨。受惠數據中心設備升級浪潮帶動，光聖的主被動光纖產品訂單明確、能見度已望至年底。光聖受惠美國數據中心需求強勁及前美國總統拜登的基建法案，營運表現亮眼，2024年營收64.1億元，年增145%；6月營收10.5億元、年增近80%，Q1每股盈餘4.26元，法人預估全年EPS有望上看17.5元。
台積電熊本2廠量產計畫生變 中資低價競爭削弱晶片需求急迫性
原定2027年營運的台積電日本熊本2廠，25日遭日媒爆料量產生變，時間可能推遲至2029年。供應鏈推估，應該是熊本1廠產能利用率不如預期間接影響，雖建廠計畫將持續，但推遲裝機時程。日媒報導，台積電位在日本熊本縣菊陽町的第2座工廠，將推遲到2029上半年量產，董事長魏哲家6月初股東會時提到，熊本2廠推遲的原因，主因是影響當地交通，在本月中旬法說會透露，熊本2廠計畫將在下半年展開。不過，供應鏈業者認為，原因應該是熊本1廠產能利用率不如預期，因此推遲熊本2廠量產時間，以控制營運成本。對此消息，台積電尚無正式回應。熊本1廠在2024年底開始量產，主要負責日本當地企業所需的16／12、22／28奈米車用、影像晶片，月產能達5.5萬片。在完工前夕，台積電宣布啟動2廠工程，如今則延後至2025年動工，6／7奈米製程晶片的量產時程也從2027年底延至2029年上半年，未來2座廠房月產能將超過10萬片。針對熊本2廠延後，供應鏈認為，大陸的成熟半導體製程持續開出，並以低價橫掃市場，衝擊車用、影像特殊製程製廠，導致相關IC設計商不得不推遲後續相關晶片的研發，因此6／7奈米製程晶片的需求急迫性相比決定設廠時已經大幅降低。供應鏈強調，台積電投資原則就是「客戶需求」，因此在客戶訂單能見度降低時，勢必會考量建廠資源的配置，相較之下亞利桑那州的晶圓廠產能持續滿載，因此勢必加速後續廠房的建置速度。另外，美國晶片大廠英特爾在新任執行長陳立武上任後，持續樽節支出，將續裁50％中階管理層，預期年底員工數縮減至7.5萬人。英特爾6月就宣布將在9.64萬名員工中裁減15％，財務長David Zinsner表示，公司在此次裁員中，將以精準的方式針對中階管理人員裁員，預期將有50％中階管理層受影響。陳立武指出，英特爾正改變代工晶片的策略，將在市場對公司晶片有需求時才會建廠，未來不會再畫大餅亂投資，每項投資都必須要有經濟效益。
神山發威！ 台積電創最強Q2領台股18日早盤漲逾350點
台積電（2330）前一日法說會公布史上最強第二季財報，帶動美國股市的晶片類股普遍走高，台股18日開盤就大漲232.44點，以23345.72點開出，10點前最高在23468.21點，漲逾354點。台股17日終場收在23113.28點，上漲70.38點、0.31%，成交量3290.28億元。18日早盤以台積電為首的半導體股一馬當先，漲近2%，電腦周邊、光電類股等漲逾1%，前一天強勢的塑膠工業與油電燃氣也續強，漲約1%，綠能環保則相對弱勢。電子權值股方面，10點之前，台積電（2330）漲20元、在1150元；鴻海（2317）漲1.5元、在165.5元；台達電（2308）漲3元、在502元；廣達（2382）漲3元、在274元。高價股方面，聯發科（2454）漲15元、在1405元，大立光（3008）漲85元、在2425元，漲3.63%。受AI晶片需求推動，台積電第二季利潤飆漲61%創歷史新高，台積電ADR漲3.36%至245.55美元，折溢價率27.82%。最近宣布H20晶片出口中國解禁的輝達也漲0.95%。美股17日主要指數表現，道瓊指數上漲229.71點，或0.52%，收在44484.49點。那斯達克指數上漲155.16點，或0.75%，收在20885.65點。S&P 500指數上漲33.66點，或0.54%，收在6297.36點。費城半導體指數上漲41.43點，或0.73%，收在5737.64點。NYSE FANG+指數上漲86.77點，或0.58%，收在14999.27點。
台積法說17日登場「2議題」受關注 法人聚焦下半年展望
晶圓代工龍頭台積電(2330)將於17日召開法說會，第三季有望在AI晶片與手機新機拉貨助攻下，美元營收持續增長。然而外在環境影響，包括新台幣強勢升值及對等關稅等議題，為整體景氣增添變數，法人將關注台積電對下半年展望的看法。台積電6月合併營收達新台幣2,637億元，月減17.7％，仍較去年同期大幅成長26.9％，台積電在AI晶片需求強勁的帶動下，營運表現持續亮眼。第二季台幣營收也達成財測水準，法人預估，GPU與ASIC晶片扮演主要成長動能。新台幣升值影響也為市場擔憂，台積電表示，新台幣每升值1％，將使其毛利率減少0.4個百分點，不過法人認為，台積電在妥善的避險及海外多點布局情況下，反而有機會優於預期。展望第三季，法人目前預估台積電美元合併營收將季增4至6％，主要受惠於兩大成長動能。首先是ASIC與GPU新品陸續量產，包括輝達新一代AI晶片與各大雲端服務商的自研晶片；其次是手機廠商進入旺季，將帶動應用處理器需求大幅上升。在對等關稅和半導體關稅陰霾下，將影響消費者購買意願，同時影響台積電在美國廠布局的速度。展望未來，持續看好AI應用需求，台積電技術維持領先地位，長期競爭優勢持續擴大。
這3家科技大廠除息秀本周登場 股利＋營運前景一次看
代工大廠廣達（2382）、全球封測龍頭日月光投控（3711） 、IC設計大廠聯發科（2454），將於本周除息，AI新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，外界關注相關公司後續的營運前景。廣達將於30日除息，每股配發13元現金股利，除息參考價為272.5元，26日挾著輝達股價創新高題材，一度衝高到296元創下近半年新高 ；27日為除息的最後買進日，但股價開平走低，最後一盤壓低作收，棄息賣壓沈重。廣達5月營收1,602億元創下歷史同期新高，月增率4.1%，年增率58.2%，今年前五月累計營收為7999.25億元、年增74.8%，全年AI伺服器占整體伺服器營收比重突破7成目標不變。日月光投控將在7月2日除息，每股配發現金股利5.3元。日月光投控營運長吳田玉先前表示，先進封裝需求才剛開始，該公司會繼續加碼投資先進封裝，投資「不會手軟」，並持續布局東南亞，強化車用和機器人封測產能。聯發科將於7月3日除息，後續將發放去年下半年度現金股利400.41億元，每股現金股利為25.00021747元。聯發科先前提到，不斷變化的關稅狀況，已為全球幾乎所有市場帶來不確定性，不過AI無所不在的大趨勢依舊不變，並相信其前景仍穩固成長。廣達27日股價開平走低，棄息賣壓沈重，挫跌1.55%，收至285.5元；日月光投控走勢疲軟，下跌1.63%，收至150元；聯發科承壓收黑，所幸5日線有守，終場下跌0.38%，收至1285元。
金融保險淪「5月大慘業」！ 單月營收衰退逾七成元凶是「這原因」
根據證交所統計，5月營收衰退較大之產業，以金融保險業因台幣對美元急升匯損致投資相關淨收益減少近73％最大，油電燃氣業受油價下跌及美金兌台幣匯率變動影響減少逾27％，建材營造業因本期完工可交屋成屋量減少，致本月較113年同月營收衰退近25％。臺灣證券交易所表示，本國及第一上市公司（含創新板公司）分別計955家及88家，共計1,043家皆已於114年6月10日前完成114年5月營收申報作業。依據上市公司公告114年5月營收顯示，本（5）月份全體上市公司營收總計3兆6,946億元，較113年同期成長2,991億元（8.81%），營收成長公司共469家，衰退公司共574家。另累計至114年5月全體上市公司營收總計18兆2,748億元，較113年同期成長2兆4,118億元（15.2%），營收成長公司共642家，衰退公司共401家。全體上市公司累計至114年5月營收成長較大之產業，電腦及週邊設備業受惠AI伺服器需求，綠能環保業因承接工程案件依進度認列收入，半導體業受惠AI晶片需求，致累計營收成長；累計營收衰退較大之產業，金融保險業受金融市場波動影響，建材營造業因本期完工可交屋成屋量減少，油電燃氣業受市場需求疲弱及油價下跌，致累計營收衰退。證交所表示，經瞭解全體上市公司當（5）月份營收成長較大之產業，電腦及週邊設備業受惠AI 伺服器需求成長超過45％，貿易百貨業係個別公司認列金融市場波動相關利益成長近45％，半導體業受惠AI晶片需求，致本月較113年同月成長也快22％。