曹世綸
」 曹世綸 SEMI 半導體 台積電 國際半導體展
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
全球半導體設備去年銷售1171億美元 台灣排第三「這國」居冠
國際半導體產業協會（SEMI）今（16）日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元（約新台幣3.8兆元）。其中，中國穩居半導體設備第一大市場，年增35%，台灣則維持第三名，年減16%。SEMI指出，2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，年增35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
淨零預算凍刪衝擊大 部會擔心減碳力道受影響
總統賴清德今召開氣候變遷對策委員會第三次委員會議，拋出減碳新目標，希望相較於2005年，台灣2032年能夠減量百分之32加減2、2035年減量百分之38加減2。不過立法院大幅砍刪或凍結業務費，對淨零衝擊很大，每個部會都叫苦連天，擔心減碳力道受到影響。對於立法院大幅砍刪預算對淨零影響，環境部長彭啟明說，原本在委員會時環境部預算經過溝通，被砍200萬而已，算是部會模範生，但到了院會二讀時，氣候變遷署的業務費凍結39％，經費砍了1成，產業的自主減量計畫推動一定會受到影響，我們也在傷腦筋怎麼辦；另資源循環署業務費被凍結86％，也不知道要怎麼運作，2030年28％加減2，可能要建議加減5％了，這是很大的變數，不可能淨零不用花錢，總預算被刪凍對國家和產業的減碳勢必受到很大的影響。經濟部次長連錦漳也說，淨零預算150億被刪10％，較以往多刪了7~8％，會減少5000家企業的輔導減碳，節能經費凍結20％，未來大家來申請就卡卡的，不知道什麼時候要斷炊，大家都來申請了，如果來不及解凍，4500戶來申請後就沒有額度了。農業部長陳駿季表示，農業減碳跟其他一樣，自主減碳和旗艦計畫，自主減量是114年預算，農業部執行114年預算沒有辦刪減，但是驅動這個執行面所需要的差旅費，國際合作等，所有淨零不是政府的責任，是公私協力要跟下鄉跟農民企業溝通時會受到影響。業務費也牽動很多執行補助，相關水電，資訊平台維護都會受到影響，跟其他經費一樣都會受到影響，內政部次長董建宏說，有關淨零建築部門，一航所熟知的租金補貼，民生之外，淨零還在前瞻預算裡面，前瞻目前也還沒有審查，很多程度上是支持前瞻預算有關。淨零修繕老宅、綠建築推動，因立院還沒有審議相關預算，沒辦法執行，懇請立委儘速審查，讓我們可以加速推動。交通部次長陳彥伯則說，交通部相關預算公路局鄉下編列公共運輸、電動巴士推動補助預算，分別刪減10億、6億元，對整體運輸部門自主減量力道受到影響。此外，六大部會也依序提出減碳行動，展現公部門以身作則的減碳決心。會中多位委員對此表達高度肯定，認為此次各部會提出減碳目標與行動，為整個國家打造架構與策略相當完整的淨零路徑，同時強調政府應加強社會溝通，一來強化民眾對政府政策韌性的信心，二來也讓社會理解淨零轉型與人民生活的息息相關。地球公民基金會董事長李根政也表示，在前總統蔡英文、總統賴清德兩位任內，是台灣最積極減碳時刻，此次六大部會提出減碳行動，看出「在總統意志下，提出積極減碳作為，過去沒有看過」。李根政表示，因此，在這種情況下，做到資訊公開、獲得社會廣泛支持，是相當重要的事情。「因為如果無法做到這件事情，整天質疑政府到底做的是真的還是假的？會對台灣未來往下推進，造成重重阻礙」。對此，台灣綠能公益發展協會創會理事長陳惠萍也說，政府提出旗艦計畫，看得出政府已經找出能源政策的平衡槓桿點，強調應擴大政策溝通影響力，「否則我們做得這麼好，提出NDC（國家自定貢獻）3.0，社會大眾可能並不清楚跟我們日常和生活願景有什麼連結」。至於國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，現行委員會所提報告，已經對整個國家的淨零路徑有相當完整的架構與策略。但更重要的是如何定期查核、進度追蹤？假設中間有窒礙難行之處，是否有其他補強措施？這都是後續需要討論的部分。但現行國家整體減碳方向，業界是相當肯定，認為政府推動的二次能源轉型，其中包含新興綠色多元採購方案有相當彈性，業界十分支持。
半導體新綠能2／「電不綠、企業臉就要綠了！」新技術加持光電成晶圓廠稱霸世界靠山
經濟部宣布10月16日開始，產業用電平均調漲12.5%、每度電來到4.29元，創下歷史新高。「漲電價不是最大的問題，對半導體業者來說，買不到綠電比較麻煩。」國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸跟CTWANT記者語重心長地說，「萬一業者因此把工廠搬走，台灣要付出的代價更大！」 CTWANT記者實地觀察，因颱風延後到10月4日舉行的「2024台灣國際智慧能源周及台灣國際淨零永續展」，雖有大量廠商參展設攤，還有超過700位國際買家，但和月前半導體展的火熱積極氛圍比起來，能源展上，記者聽到不少業者私下唉聲嘆氣，簡直是冰火兩樣情。「我們有半導體、電子產業等再生能源最大的採購使用者，也有提供綠色能源、節能減碳解決方案的供應者，平台能讓兩邊需求直接對接。」曹世綸說，太陽能電池本身就是半導體產業，為此國際半導體產業協會及旗下、去年剛成立的「 GESA綠能暨永續發展聯盟」，今年共同辦能源周的活動。半導體產業撐起台灣經濟半邊天，經濟部9月24日發布8月外銷訂單數據，金額502.2億美元，年增9.1%，連六紅，主要就是受惠於AI、高效能運算及雲端產業需求強勁所帶動。半導體產業是推動對外出口、投資興業、以及上市櫃公司營收屢創新高的主因，AI時代要更多的半導體、同時也要更多的電。然而，當各國政府爭相砸大錢發展AI及綠能減碳措施，以台積電目前國際佈局的美國、日本和歐洲，都提供了充足的綠電選項，反倒是台灣自家不夠。台積電在全球多國設廠，在台灣的廠卻要煩惱綠電不夠（圖／CTWANT資料照）。擔任台灣太陽光電產業協會（TPVIA）理事長的環球晶董事長徐秀蘭曾直言，「台灣不僅是電要足夠，更要夠綠；電不綠、企業臉就要綠了，因為貨就出不去。」甚至連標準普爾最新報告也提出警訊，台積電作為台灣的用電大戶，隨著先進製程與產量大增，預計2030年用電量將占台灣總用電量的23.7%，但台灣發電量成長緩慢，恐導致台積電的供電風險。「以台積電2030年需要RE60的綠電需求來說，先前主要寄望在離岸風電，但目前距離目標還有很大一段差距，需要靠太陽能來補上。」寶晶能源董事長蔡佳晋向CTWANT記者表示。值得注意的是，今年的能源周上，國內重量級光電業者都不約而同看淡今年市場，茂迪總經理葉正賢和友達光電能源事業群總經理林恬宇都提到，今年台灣太陽能裝置量將約1.6GW至1.7GW，較去年減少逾3成，甚至預見明、後年的展望保守，各廠商開始努力拓展外銷市場。事實上，以聯合再生、元晶、茂迪等光電三雄為例，今年前八月營收分別年減60%、42%、24%，不若以往強勢。為何半導體產業綠電需求孔急，光電業卻成長急遽放緩？業者們私下告訴記者，「主要是政策出現轉變，不像過去有行政院副院長的層級親自主掌，甚至審核時間開始放慢。」對於十月中產業用電電價大漲，外界將電價成本上漲元兇算在光電業者頭上，業者認為是背黑鍋。「其實台灣的太陽能大型電站已不靠台電的躉售電價在生存，幾乎都是直接賣給半導體為主的大企業，不會增加全民負擔。」蔡佳晋解釋。元晶董事長廖國榮認為太陽能電池效率會越來越好（圖／報系資料照）。太陽能電池模組大廠元晶董事長廖國榮跟CTWANT記者透露，在太陽能電池的光電轉換效率大幅提升，及設備成本不斷下降，「太陽能發電在歐洲，已經比火力發電便宜了。」廖國榮還報了個好消息，過去以P型矽晶片作為基板的鋁背面電場太陽能電池，有光衰減問題，近期已發展到新型、以N型矽晶片為主的穿隧氧化鈍化接觸太陽能電池（TOPCon），相比於傳統的電池效率、10年前產品的17%，大幅提升至24.5%，而下一世代TOPCom+鈣鈦礦堆疊的電池模組，更可提升電池轉換效率到39.5%。20年前的太陽能電池，每公頃土地只能裝置0.8MW的太陽能系統，現在太陽能系統進步到1.4MW，預估10年後，可裝置2.25MW，「等於只要花全台灣土地面積4.1%，就能供應台灣約5千億度、且百分之百的太陽能。」廖國榮說，比被列為「廢耕地、休耕地及不利耕作區」約6%的土地，還要少。寶晶能源董事長蔡佳晋認為綠能是護國神山的靠山（圖／方萬民攝）。台灣再生能源發展走多元化，包括太陽能、風能、氫能、地熱、海洋能等，在時間、成本分析下，「太陽能是近十年來均化能源成本下降最多的能源，2023平均每kwh LCOE相較 2010年下降了90%，是目前最具競爭力的電力來源。」蔡佳晋說，「台積電是臺灣的護國神山，綠能業者則是台積電的靠山！當務之急，是滿足台積電RE100的要求，這對於台灣半導體根留台灣至關重要。」
AI用電需求4年內爆增8倍 智慧能源週480家參展逾四成新面孔
2024年「台灣國際智慧能源週」與「台灣國際淨零永續展」將於10月2日至4日在台北南港展覽2館登場，共有480家廠商參展、使用1625個展位，展覽規模為歷年最大，成長幅度達30%，國際參展佔比達20%，為歷史新高。外貿協會秘書長王熙蒙表示，這次整合風光、多元創能和智慧儲能等業者，新進參展者占比達42%，顯示能源業者積極投入、搶攻淨零商機。根據經濟部預估，2028年時，AI科技的用電需求將增長八倍，未來十年全國用電量年均成長2.8%，為遵循RE100的規範，使用綠電成企業當務之急。這次能源相關參展廠商包括茂迪(6244)、元晶(6443)、士電(1503)、聯合再生(3576)及泓德能源(6873)、台達電子(2308)、友達光電(2409)、研華(2395)、微星(2377)等。淨零永續方面則有華城(1519)、有成精密(4949)、沃旭能源、柯本哈根風能開發、風睿能源及熙特爾新能源等，還有英國、比利時、丹麥、法國、加拿大、荷蘭6大國家館進駐，鏈結國際商機。經濟部能源署副署長李君禮出席9月30日的展前記者會時表示，台灣積極響應淨零趨勢，總統賴清德上任後宣示要二次能源轉型，包括多元綠能以及深度節能，尤其是AI和半導體產業發展，需要穩定、充足電力供應，對於出口導向的產業，綠電需求成為產業剛性需求，因此政府需要提供充足、有競爭力的綠電，也將積極發展氫能、地熱、海洋能等。深度節能方面，李君禮表示，未來強化協助發展「能源服務公司」，透過專家組成的能源服務公司協助企業診斷、改善製程節能。主辦單位之一、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，歐盟、美國、日本、中國等都在如火如荼地發展再生能源技術，我們有半導體、電子產業等再生能源最大的使用者，也能提供綠色能源、節能減碳解決方案的供應者，有這兩邊的需求可以對接，所以SEMI也成立GESA綠能暨永續發展聯盟，成員涵蓋半導體、綠能產業等供應鏈。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露：可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展，先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到，經濟部將在日本設台灣科學園區，提供一站式服務，經濟部會先設立服務公司，他透露可能會在九州，目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資，給予不同的優惠，所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這次國際半導體展在南港1館、2館，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示，台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色，經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外，也會強化半導體人才培訓，並透過跨國合作，解決人才短缺的問題，像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作，目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案，確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展，郭智輝指出，這次有特殊作法，會請經濟部相關單位協助，提供台北市大型百貨公司的購物優惠，以及知名餐廳的優惠活動，也會開設接駁巴士等，以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到，台積電將在2030年在日本蓋第3廠，他這次表示，沒辦法替台積電回答建廠問題，重申為了協助台灣企業在海外快速落地，打算在九州設立服務中心，目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資，不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者，他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢，醞釀減少補助，郭智輝表示，台積電獲得補助在歐洲設廠，應該是三贏的局面；針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題，郭智輝表示，台灣是在幫助美國的晶片業者，從設計、製造上互補，以毛利率來說，最高的還是美國的晶片業者。
蘇姿丰與陳俊聖聚首台南展開世紀對談！黃偉哲送最夯家鄉味伴手禮、蝴蝶蘭迎接
大台南會展中心登場的「南方半導體論壇」，今(7)日下午由超微半導體(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰與宏碁(Acer)董事長暨執行長陳俊聖進行「南方半導體對談」，影響全球的兩位企業領導人首次相聚台南，暢談南方半導體產業的新契機、分享企業領導經驗，引起產業界關注。台南市長黃偉哲除於論壇開場致詞，更準備了包括蘭花瓷盤、「520國宴伴手禮」及阿霞飯店經典美食等好禮款待貴賓，也為蘇姿丰執行長帶來2盆以奈米技術噴染AMD的蝴蝶蘭，以滿滿家鄉味歡迎台南女兒回故鄉。（圖／台南市政府提供）黃偉哲表示，台南在南台灣半導體廊帶可以說是占據中間的「C位」，也透過多年來的不懈努力，持續打造好的投資環境，持續歡迎科技大廠的投資，也感謝與南市府共同主辦論壇的各單位，還有應邀前來的所有貴賓，希望更多人可以在台南400的里程碑，見證台南不但具備台灣第一個城市的歷史文化底蘊，如今更擁有最先進的高科技發展。除了在半導體產業開花結果，黃偉哲也承先啟後、持續布局，致力於發展綠電充實供應、科技產業群聚、建構完整的人才培育機制，以綠電、算力、人力三大優勢，迎接AI產業新時代。黃偉哲表示，從桃園國際機場搭乘機捷、高鐵最快僅需兩小時，就能夠抵達台南「台南沙崙智慧綠能科學城」，現今已匯集許多智慧綠能與資安廠商與機構，並吸引台灣人工智慧學校等相關單位進駐，另外還有發展精準醫療產業的成大「沙崙健康產業園區」，以及與資訊安全產業相關的「ACW資安服務基地」、國家高速網路中心資安基地等，打造新世代科技產業培育搖籃，迎接半導體接力AI新時代。（圖／台南市政府提供）外界關注黃偉哲市長為了迎接科技巨頭所特別準備的「伴手禮」今日也終於亮相，包括蔚為話題的「520國宴伴手禮」及阿霞飯店經典美食，還有以奈米噴染技術噴印AMD字樣的蘭花，以滿滿家鄉味歡迎台南女兒回故鄉；另外也特別準備了蘭花盤致贈給蘇姿丰、陳俊聖還有對談主持人SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，展現台南人的好客熱情。（圖／台南市政府提供）（圖／台南市政府提供）黃偉哲贈送給蘇姿丰的「2024國宴伴手禮」，包含台南在地知名品牌「深緣及水-酥餅禮盒」、「古寶無患子-活膚皂禮盒」、「台南造酒-台南風味精釀啤酒」、「台南果醬男孩-紅酒桑椹果醬」及「台塩海洋鹼性離子水」，並且特別安排蘇姿丰最愛的「阿霞飯店」經典台菜美食，包括野生一口烏金、紅蟳米糕、五品拼盤、虱目魚脆餅及招牌甜湯等伴手禮，歡迎台南女兒回家鄉，吃美食品嚐道地家鄉味。
繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6／7台南AI世紀對談
繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在台灣趴趴走，逛夜市、宴請台灣AI供應鏈夥伴，為研華站台，成為中職史上最高身價開球，參加2024台北國際電腦展等，美國半導體超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士也將於6月7日出席台南一場半導體論壇，與宏碁（Acer）董事長暨執行長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日開展，今年包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）都將來台，鎖定「AI PC」，正式宣告「AI PC」元年將正式啟動。據《富比世》（Forbes）報導，超微半導體執行長蘇姿丰於去年5月登上富比世雜誌封面時，她的財富為7.4億美元。從那時候算起，AMD股價已飆升超過 75%，今年年初以來更是上漲逾24％；更是美國第26位白手起家的女性億萬富豪，主要多因於她持有大量AMD股票。為慶祝臺南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，將於2024年6月7日在大臺南會展中心共同舉辦的「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和臺南有淵源的AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與會，與多名業界翹楚將探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。本次論壇由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦；上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」，分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表簡報世界臺南與科技臺南的政策發展方向；隨後則是重量級講者蘇姿丰博士和陳俊聖進行令人翹足企首的「AI世紀對談」。最後一場壓軸的論壇則以「人才永續，前進大南方」為主題，由104人力銀行副總經理兼職涯教育長王榮春博士主持，並與半導體業界先進們深入探討人才發展與永續議題。臺南市（人口約188萬）作為南台灣重要科技基地，近年來憑藉半導體產業規模與持續增強的投資力度，吸引了眾多半導體大廠進駐，為台灣發展AI提供重要基礎，並完善半導體產業擴大串連聚落，強化供應鏈韌性，持續提升台灣矽島在全球半導體市場的競爭力。
520強強滾1／熱錢翻轉「五窮六絕」台股飆新天價 歷屆總統就職行情熱上三個月
熱錢湧入，520行情已提前發威！台北股市5月以來屢創新高，16日盤中一度上衝至21515.52點的歷史新高，17日因美股表現不佳，收在21258.47元、小跌0.21%。台股進入第二季後，因5月是報稅季及電子業傳統淡季，被市場人士形容為「五窮六絕」，「但只要遇到520總統就職，台股有絕大機會出現慶祝行情！」法人表示。CTWANT記者整理歷年520總統就職後的台股行情，除遇上國際局勢大變動，幾乎一個月內都能漲一波，以1996年為例，第一周漲2.14%、第一個月累計漲了10.06%。而2000年遇到網路泡沫、2008年的金融海嘯，外資把台股當提款機，導致股價波動，但在2012年後，台股的520行情至少能延續三個月左右，像是2012年520的後三個月漲了3.33%，2016年漲10.46%，2020年漲13.34%。法人統計2010年來歷任總統就職後60日漲率達64%，最高漲幅分別是2016年、2020年總統上任的後60日，平均漲幅達17.31%與12.04%，主因是新政府會有政策利多加持。「今年還有美國總統大選行情與AI風潮，美股強勢、台股也不會落後到哪去，市場普遍認為，第3季到第4季台股表現會越來越好。」投顧表示，台股從4月22日的19411.22點的低點一路走來，不到一個月已上漲約9.5%，近期強勢類股包括電子、金融、傳產等，以及分析師點名賴清德選前的「政見股」，包括和平四大支柱、五大「信賴產業」、第二次能源轉型等。政府將半導體、AI作為現在的重點產業政策。（圖／報系資料照）五大信賴產業中，名列第一就是半導體，「護國神山」台積電（2330）就是最強勢的權值股；第二是人工智慧產業，近期AI概念股的漲勢已從伺服器產業鏈延伸到AI PC等終端產品類股，後市可期。國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長曹世綸向CTWANT記者表示，不管是蔡英文或賴清德，兩人都是全球少數極度重視半導體產業的總統，「站在產業的角度覺得非常感激」。畢竟所謂的重點行業，在政府的計畫執行方面就會有資源分配的優勢。其他三類信賴產業則是軍工、安控及通訊等，預計未來都會有政府資金與政策加持，還有近期因漲電價而備受注目的氫能、重電等族群。前總統馬英九赴中國交流，兩岸局勢有效緩和。（圖／新華社）「520不僅是賴清德就任總統的大日子，也是建商推案重要時節，」房地產「代銷天王」愛山林建設（2540）總經理張境向CTWANT記者表示，目前房市有四大利多，包括通膨推升價格、股市大好、地震安全意識和科技建廠活絡周邊房市。 「賴清德內閣團隊看起來相當穩健，沒有不好，且近期馬英九與中國交流後，兩岸情勢也明顯緩和，但還要觀察520後政府動向。」張境表示。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
日內閣明將通過半導體補助方案 台積電可拿9000億日幣！
日本內閣明天將通過半導體1.9兆補助方案（約4000億台幣），日本政界大老、半導體產業推手甘利明今天(9日)在東京台日論壇記者會表示，台積電會拿到其中最多9000億。對於外傳還有熊本三廠要做，是否能持續拿到補貼？他說日本政府會綜合判斷減少補助，但還是會有長期性的支持。「台日半導體產業論壇」今天在新宿召開，由日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、自民黨副總幹事関芳弘、Rapidus會長東哲郎、瑞穗金融集團會長今井誠司，以及台灣鈺創董事長盧超群、聯發科副總張豫臺、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等人參與，加上日本供應鏈廠商、媒體、智庫，共約450人出席。會前外貿協會董事長黃志芳攜手甘利明召開記者會，說明日本政府半導體產業補助與台積電設廠相關問題。甘利明指出，日政府10日要通過的半導體相關約1.9兆日圓，預計台積電熊本二廠拿到9000日圓，自家新成立的次世代半導體公司Rapidus約5900億日圓。甘利明進一步說，這筆補助會以三分之一、二分之一比例分階段補助，由於這是日本前所未有的工廠補助方案，後續要能確保利潤，收到更多稅金償還從國民來的補助款。台積電已傳出可能還有熊本三廠計劃，這樣能否再拿到補貼金？他說未來日本政府並不是要一直持續補助政策，會綜合判斷來減少補助金，但其他國家如美歐中都有長期5、10年強化政策，日本也不能落後，還是會提供(其它)長期支持。至於台日生產邏輯高階晶片，是合作還是競爭？甘利明看法是，高階邏輯半導體、CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)，在數據中心、雲端、生成式AI上，都會運用，未來生產量上看30倍至百倍，預估有很大成長。這光靠一個國家或企業無法撐起供應量，台日間可分工合作自己強項。台積電二、三廠人才不足問題？甘利明說明，全球都面臨這個問題，日本育才是透過半導體企業與大學相關科系，日本有高專，類似大學一、二年級的相關專業高中模式，能使用半導體廠現場生產設備來實現人才培育。談到台積電在熊本二廠預計生產先進製程，甘說日本只有40奈米製程，他希望新工廠(熊本二廠)能提供7奈米以下來生產，才能促進日本的工程師等人才，後來也獲得回應。對於有些人批評台積是因為有日本補助才來蓋廠，甘強調他不認為如此，例如SONY有領先的影像感測器技術，台積電會來日本也是為了追求更高、更好的技術。黃志芳則說，日本政府對台灣提供的補助，是吸引台灣半導體廠來投資的重要因素，要感謝甘利明的協助。台積電創辦人張忠謀不久前講過，日本有嚴謹工作精神、科技高度發達，是全世界最適合從事高端半導體製造的國家，這樣環境也是重要吸引台廠來投資的原因，對台日未來半導體合作很樂觀。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
國際半導體展6日登場 SEMI：估2030年產值達1兆美元
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明（6日）起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，預計2030年全球半導體產值將突破1兆美元路。」曹世綸也指出，今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力台灣成為領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。綜觀半導體領域投資，曹世綸說，全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高，設備市場在2022年成長5%，達1,074億美元；材料市場的年成長率更是達到9%，整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩，但明年復甦依然可期。此外，在產能區域化的浪潮下，預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為：「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力，然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變；成本上升和規模收縮的壓力逐增，因此需要注入更多創新，創造更高附加價值。與此同時，我們必須尋求最佳的成本效益架構，加強人才培養，以引領產業的進一步發展。此外，永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示：「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局，以滿足來自全球不同領域的需求；持續推動綠晶圓發展，也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」台灣默克集團董事長李俊隆指出：「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程，除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案，並透過數位化平台，幫助加速材料開發及發展綠色製程，協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下，於2021年宣布在台擴大投資，期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口，為未來成長動能提供供應鏈韌性，同時以在地化生產，減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」
高通卡位矽島2／Chat GPT的搜尋成本是Google十倍 微軟盟友領軍台廠布局AI高算力生態系商機
聊天機器人Chat GPT去年11月橫空出世後，今年3月16日微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統，首個商業應用引來全球市場關注，「NVIDIA商機是在雲端，高通的機會就在終端設備」，而與微軟緊密合作的高通，在台灣新設的工程測試中心剛啟用，勢將加速台廠在Chat GPT世代生態系布局。高通成立於1985年，是總部位於美國的全球行動晶片大廠，從2002年、20年前的3G時代，第一支NOKIA彩色手機就是用高通晶片，宏達電4G手機、華碩PadPhone與變形平板，都與高通合作，如今高通的「驍龍（Snapdragon）」晶片幾乎獨霸安卓系統智慧型手機，依研調機構Counterpoint統計，2022年全球手機終端設備市占率中，高通晶片高居3成。 高通以生態系應戰AI新世代，左起國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文、日月光半導體製造執行長吳田玉、台積公司歐亞業務暨研究發展 / 技術研究資深副總經理侯永清。（圖／高通提供）而在高通大客戶之一的微軟，注資開發文字聊天機器人Chat GPT的Open AI，並於最新作業系統Microsoft365 導入語音聊天機器人Copilot，使用者可以口說方式，請Copilot協助摘要信件內容、寫文章、製作PPT等，儼然是「最強個人助理」。高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者分析，微軟的方向是把GPT放在WINDOWS裡，為要應用在手機、電腦、甚至車上、機器人，編輯速度要更快，在連網困難的地方需要更大的運算能力，光靠雲端資料中心的算力支援恐吃不消，對單一公司而言，資本資出也太大。「ChatGPT一個搜尋成本要2美元，Google則是0.2美元，高出了10倍，這需要10 倍的資料中心、10倍的電力消耗」，陳若文進一步說明，因此需要在終端也要內建運算能力，或發展出前幾個搜尋免費、之後要費用的收費制，「ChatGPT 不可能永遠免費使用」。微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統。（圖／取自微軟官網）在5G時代，高通的行動晶片應用，不限於通訊功能，還可發揮人機互動功能，如Fintech、智慧工廠、智能零售等，甚至進入家中陪伴照護，如今進入ChatGPT新時代，高通將打造「低功耗高效能AI晶片」。目前與高通合作密切的台灣供應鏈，包括聯電、台積電、精測等晶圓代工廠，日月光、欣興、環旭、耕興等封測廠，使用高通5G模組則有：光寶、仁寶、神達、華晶科、研華、廣達、盛微、華晶科等。至於ChatGPT未來會不會像搜尋引擎GOOGL一家獨大？工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，ChatGPT如同工具角色，可幫助各自商業模式凸顯其多元性，例如為META元宇宙、AMAZON電商、微軟有LINKED-IN以及辦公室處理軟體、TWITTER的社交功能，進一步強化其原有模式。
兩岸戰爭風險升 全球晶片業忙探詢台灣以外產能
中國大陸於8月對台灣進行環台封鎖軍演，讓國際半導體產業開始評估台灣發生戰爭或被封鎖後，可能面臨的晶片供應風險。路透訪問15位半導體業高階主管後於8日報導稱，從草擬應變計畫到探詢台灣以外的製造產能，一些公司正在權衡一旦中國攻擊或封鎖台灣時該如何因應。英國《金融時報》日前依據Sentieo金融研究平台的資料報導，發現美國今年3月上市公司向美國證交會（SEC）提交的年度報告（10-k）中，有高達116家公司將台海緊張列入營運風險，而且把台海列入風險的12個月移動平均企業家數，達到至少16年來高點。路透報導，這些擔心與中國關係而匿名的主管們表示，儘管台灣數十年來都處於中國威脅下，緊張局勢偶爾會加劇。但是隨美國聯邦眾議院議長裴洛西8月初訪台而來的軍演著實令人神經緊繃。報導指出，台積電是蘋果公司、晶片製造商輝達（NVIDIA）以及晶圓設計公司高通等大廠的供應商。對iPhone手機、洗衣機、汽車到戰機等所有產品而言都至關重要。受訪高階主管表示，世界難以迅速擺脫對台灣高科技晶片的依賴，但半導體業面臨的地緣政治挑戰正與日俱增。國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示：「目前大家都在討論業務持續營運計畫（BCP）。一小部分公司最近才剛開始訂定這些計畫。據我所知，大部分都是外國公司。」一家在台灣有業務的大型外國晶片公司的高管表示，他的公司被客戶詢問其業務持續營運計畫，也因此向在台灣的供應商詢問同樣問題。但沒有人真正在BCP中強調過任何形式的軍事行動，這表明台灣很容易被封鎖，管理層已開始努力計畫供應中斷和其他情況。他對中國的演習感到不安，認為沒有人相信（兩岸）政治環境會變得更好。一位在台灣以外有工廠的外國晶片高管表示，在裴洛西訪台後，更多公司與他聯繫討論選項，儘管這些會議尚未轉化成新訂單；這些客戶正在尋求使用舊技術製造的晶片，但在最先進的技術方面，除了台積電外，沒有其他替代品能為這些公司提供服務。
國際半導體展明登場 SEMI：今年全球產值6250億美元台灣年成長19.7%
國際半導體展即將於明（14日）假台北南港展覽館一館開展，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）先行舉辦展前記者會，對今年的全球半導體市場狀況，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據協會預估，今年全球半導體市場可望成長超過12%，台灣半導體市場也將成長19.7%。細分全球半導體各項市場狀況，曹世綸說，全球半導體市況可望持續成長，預期今年市場規模將達6250億美元，年增率超過12%；另外在資本支出部分，預估全球資本支出將達1855億美元，年增率成長21%；半導體設備市場則將成長14.7%，達1175億美元；半導體材料市場將成長8.6%，達698億美元，創新高。至於台灣部分，曹世綸也指出，根據SEMI預估，今年台灣半導體市場總產值將達新台幣4兆8858億元，約為1651億美元，成長19.7%；台灣半導體資本支出將達480.35億美元，成長42.1%；半導體設備市場成長24.1%，約達309.5億美元；半導體材料市場成長9.9%，約達161.7億美元。由於台灣半導體產業為全球關注焦點，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,450個展覽攤位。展期3日將深入探討台灣半導體產業的八大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才培育等發展趨勢。
全球Q1半導體設備出貨成長5% SEMI曹世綸：晶片「本地製造」力度提升
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美和歐洲雙雙加強晶片「本地製造」的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見趨勢。SEMI國際半導體產業協會今天（2日）公布「全球半導體設備市場報告」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。按地區劃分的季度出貨金額來看，依2022第一季的統計數據，僅以北美地區的半導體設備出貨金額26.2億美元與歐洲的12.8億元美元、其他地區的12.9億美元，呈現正成長；其他像是中國的75.7億美元、台灣48.8億美元、韓國等，皆為負成長。
全球8吋晶圓5年增設25條生產線 SEMI：2022年營收可達49億美元
SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發布的全球8吋晶圓廠展望報告 ，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用。SEMI最新公布的全球8吋晶圓廠展望報告 （Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，製造商將增加的8吋晶圓生產線產品，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%，接著為離散/功率20%和類比19%。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。