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美國廠成本高！台積電2奈米要漲價50% 高通考慮轉向三星電子
台積電（TSMC）近日宣布計畫將下一代2奈米半導體製程晶圓的生產價格提升約50%，較前一代大幅上漲，此舉引發高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）等主要客戶的反彈。據報導，高通由於台積電對現有3奈米晶片代工服務的價格上漲，已經導致其獲利能力下降，正在考慮將部分生產分散至三星電子（Samsung Electronics）。據韓媒《朝鮮日報》報導，問題更複雜的是，台積電位於美國亞利桑那（Arizona）的晶圓廠在優化人力與設備方面遇到困難，導致生產成本高於台灣本土的廠區，進一步引發外界擔憂其與現有客戶在價格談判上發生衝突。分析師指出，這也可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門正計畫在2奈米製程上反攻，以彌補其3奈米製程遭遇的挫折。根據業界消息來源指出，截至16日，台積電最新尖端行動晶片半導體製程3奈米的價格上漲，預計將導致高通行動應用處理器（APs）價格上漲約16%。而全球最大行動晶片製造商聯發科，也可能因3奈米生產成本上升而調漲晶片價格約24%。這些價格上漲直接衝擊2家公司的獲利能力。近期，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）對台積電的價格走勢發表了直接評論，他表示：「我們正在盡可能地考慮所有代工合作的選項」，同時對近期因大量生產18A製程而受矚目的英特爾（Intel）劃清界線，補充：「目前這不是選項。」有鑑於全球目前只有台積電、三星電子與英特爾具備製造3奈米以下製程的能力，艾蒙的言論被解讀為三星可能成為第2合作夥伴的訊號。事實上，三星的代工部門目前已經在與台積電，競爭高通下一代驍龍（Snapdragon）行動應用處理器的訂單。然而，台積電的價格策略可能將持續，尤其受到川普政府「美國製造」（Made in America）政策的壓力，台積電雖加速亞利桑那工廠的生產，但當地勞動力短缺以及生產優化困難仍是挑戰。業界估計，即便是落後2個世代的4奈米製程，台積電美國廠的生產成本也比台灣高出至少30%。而對於需要昂貴設備以及更複雜生產步驟的2奈米製程，成本差距更可能擴大至50%，這削弱了台積電過往在生產成本效率上的競爭優勢。相比之下，三星電子雖然同樣在德州泰勒（Taylor）建設代工廠，且美國生產成本預計將高於其華城與平澤的廠區。然而，三星通常被認為面臨較低的風險。1位熟悉三星的人士解釋：「與台積電不同，三星在德州已經營運代工廠超過20年，並與當地公司如格羅方德（GlobalFoundries Inc.）建立了合作體系。這使三星在設備、人力與生產優化的在地適應上具備優勢。」
台積電第二季晶圓代工市占率首破7成 TrendForce揭關鍵原因
今年第2季晶圓代工營收受惠大陸補貼政策，促使業者提前拉貨，以及下半年智慧手機、筆電／PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6％的新高紀錄，其中台積電營收占比首破7成，穩居龍頭寶座。研調機構TrendForce指出，第3季晶圓代工主要成長動能來自新品季節性拉貨，先進製程迎來即將推出的新品主晶片訂單，高價晶圓將明顯挹注產業營收，成熟製程亦有周邊IC訂單加持，預期產業整體產能利用率將較前一季提升，助益營收持續季增。台積電隨主要手機客戶正式進入新機備貨期，且筆電／PC、AI GPU新平台開始放量出貨，總晶圓出貨與平均銷售價格皆成長，營收季增18.5％，達302.4億美元，市占率更一舉創下70.2％的紀錄，穩居市場龍頭。三星因應智慧手機和任天堂 Switch 2等新品進入備貨週期，主要以高價製程晶圓為主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第2季營收近31.6億美元，季增9.2％，以7.3％市占排名第2。中芯第2季仍受惠於美國關稅、大陸消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增；然而，其第1季先進製程產線問題衍伸的晶圓出貨延遲、平均銷售價格下滑影響延續，導致第2季營收季減1.7％，略降至22.1億美元左右。市占率也受對手侵蝕，微幅減至5.1％，排名維持第3。第4名的聯電得益於晶圓出貨、平均銷售價格雙升，第2季營收成長8.2％，達19億美元，市占4.4％。格羅方德則因客戶於第2季啟動新品備貨，晶圓出貨季增、平均銷售價格也微幅改善，帶動營收季增6.5％，近16.9億美元，以3.9％的市占排名第5。TrendForce表示，華虹旗下HHGrace第2季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與平均銷售價格小幅下滑相抵，營收季增4.6％；合併HLMC等事業後，集團營收約季增5％至10.6億美元，市占約2.5％，維持第6名。世界先進受惠晶圓出貨、平均銷售價格雙升，營收近3.8億美元，季增4.3％，排在第7名，至於高塔半導體維持市占第8名，其第2季產能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9％，為3.7億美元。第9名合肥晶合則受惠於大陸消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第2季營收為3.6億美元，季增近3％；力積電在第2季晶圓出貨季增，部分與平均銷售價格微幅下滑相抵，營收季增5.4％至3.5億美元，市占第10名。
晶片關稅影響不大？ 劉鏡清：正與德州談「免州稅」反要關注「這家美廠」
立法院經濟委員會7日舉辦「美國對等關稅底定後產業全球布局」報告，邀請國發會主委劉鏡清報告，剛好在7日凌晨4點半時，美國總統川普剛公布要對半導體課100%關稅，但在美國製造可豁免。劉鏡清表示，政府正在跟美國德州談免州稅，且大廠4月時表示可全球布局，台積電直接輸美的晶片很少，預估影響不大，反而要關注全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）的後續動向。川普於美股盤後公布，台積電將在美國投資2000億美元，也宣布將對進口到美國的半導體晶片「課徵100%關稅」，在美國設廠的企業則可豁免。然而前一天台積電仍提到投資額是1650億美元，劉鏡清是台積電的董事，他坦承2000億美元這消息還未到董事會討論過，不過認為台積電的投資考量仍會以「生意訂單在哪」為主。劉鏡清表示，目前晶片主要企業是台積電，而他已經在美建廠而豁免，提供晶圓的中美晶，也併購了德州廠可以在美國生產，而第二大的聯電已經跟Intel合作，也許他們也可以透過跟Intel的合作來解決這一部分。劉鏡清表示，在4月時，政府有多次會議與業者座談，當時主要的大廠表示，可以透過全球布局來處理關稅問題，其他廠則表示，只要我們的關稅跟世界其他競爭對手相同，就沒有太大問題，對自家的產業競爭力有信心。劉鏡清表示，去年晶片出口到美國約74億美元，如果扣掉台積電和中美晶，大約不到60億美元，占出口1.12%，衝擊沒有那麼高，是因為不少業者已經在美國有廠，接下來也可以靠併購進去。他透露，正在爭取美國德州的零州稅的機會，目前至少州長已表達支持，這些都在布局。不過他也提到，現在要評估一下格羅方德，因為他是美國企業，以8吋廠為主。不過不管關稅怎麼變動，AI轉型還是重要的事。
32%之亂／對等關稅衝擊產業！ 外界憂晶圓二哥被賣郭智輝「這樣說」
經濟部長郭智輝9日出席立法院經濟委員會就「國際經貿情勢變化，提出協助國內傳統產業及中小企業因應之對策」進行報告，被多位立委問到是否在5月去美國見證聯電（2303）與格羅方德(GlobalFoundries)合併為「美聯電」一事，郭智輝表示，投審會目前還沒收到這個投資意向，假設性的傳聞不予置評，若以學術性來探討，不可能合併。由於美國總統川普的對等關稅，對台灣要課徵32%，台灣時間今日中午啟動，台股連兩天下挫2000點，9日有國安基金進場護盤消息，但到11點後已跌逾700點，失守一萬八千點大關，因此郭智輝一到立法院就被記者團團圍住。記者詢問外媒再度提及台積電（2330）的晶片被華為使用恐遭罰款，郭智輝表示，台積電是遵守各地法規的公司，這對他們而言是不會存在的議題，經濟部因為沒有收到此訊息，因此不予評論。有立委提到因關稅問題，讓很多貨櫃船漂在海上，郭智輝表示，只要裝船在4月5日、5月27日之前到達美國報關，會照原有的關稅，不用太過恐慌。針對台美談判進度，郭智輝表示，台灣列在與美國談判ranking（排名）前面，經濟部有蒐集準備可以對美購買的品項和內容資訊，細節無法透露。他表示，出口供應鏈支持方案的880億元為第一階段，主要協助傳統產業和中小微企業，若談判不如預期，會加大經費規模協助廠商。郭智輝在立法院報告時表示，去年台灣對美國出口達1114億美元，占總體出口的23%，主要出口到美國的前30大商品，占我國出口到美國總值的72%，主要以資通訊、電子零組件為主，佔對美國出口高達65.4%。經濟部分析美國實施對等關稅後，初步評估相關產業的影響情形，第一是鋼鐵金屬、鋼鋁及其製品已加徵25%，與其他國家一致，預期短期獲利會下滑。運輸工具方面，整車影響有限，但零組件部分影響會持續評估，不過因為在美國需要產品驗證，預計會有約一年的作業時間，所以短期仍會繼續出口，中長期可能會影響國內的生產製造。機械的部分，主要是中小型工具機以及產業機械會受到影響，扣件業會受到影響，手工具、水五金等預期短期獲利下滑。重機重電因為需要取得認證，所以短期較難被取代。石化塑膠部分評估影響有限，塑膠製品部分產品對美國的依賴程度較高，預期會影響競爭力。運動器材方面，會面臨到品牌客戶洽談成本的轉移壓力，家具則因市場競爭對手關稅較高，受影響程度要持續關注。醫材適用32%關稅，成本增加影響廠商獲利。一般化學方面，有些外銷市場是在東南亞加工後輸出到美國，可能會有間接影響。化妝品的部分，因客戶無法完全吸收提高關稅之成本，預期利潤可能會被壓縮。
川普關稅+長假在即！ 台股2日觀望氣氛濃厚早盤震盪百點
美國總統川普對等關稅「解放日」倒數計時，美股1日走勢震盪，讓台股2日開盤以上漲33.6點、21313.77點開出，隨後在平盤上下起伏，9點半後拉出一波漲勢，10點前最高在21390.52點、最低在21266.63點，上下震盪超過123點，觀望氣氛濃厚。法人認為，川普對等關稅公布在即，台股短線超賣，雖有望反彈，但清明長假在即，預計成交量將再度萎縮，要關注下周清明連假過後，關稅的不確定因素消除，成交量是否放大、並順利站上5日均線，回補周一留下的空方缺口，才有機會化解本次的跌勢。在3月31日跌超過900點後，因權值股回神，台股4月1日終場收在21280點，上漲584點，漲幅2.82%，創今年單日第2大漲點，但成交量大縮至2715億元。2日早盤則是漲跌互見，玻璃陶瓷漲逾3%，電機機械漲逾2%，其他類股大多在平盤上下。電子權值股方面，10點之前，台積電（2330）漲6元、在950元；鴻海（2317）漲2元、在154元，成交量破1.4萬張；台達電（2308）漲1元、在372元；廣達（2382）漲0.5元、在234.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌15元、在1445元，大立光（3008）跌20元、在2450元。前一日傳出格羅方德(GlobalFoundries)尋求與聯電(2330)合併，雙方股價一度大漲，但聯電表示不回應市場傳聞，1日於新加坡舉行擴建新廠典禮，第一期預計2026年開始投產，總投資金額為50億美元，月產能估來到3萬片。2日聯電股價下跌，10點前下跌0.35元、在45.6元，成交量破1.4萬張。目前全球關注川普將於美東時間的周三下午4時、也就是台灣周四凌晨4時，宣布新關稅的細節，將立即生效。由於新關稅的不確定性，一些企業已暫停投資計畫，讓美國3月ISM製造業活動出現今年以來首次萎縮，物價連續第二個月大幅上漲。美股1日主要指數表現，道瓊指數下跌11.8點，或0.03%，收在41989.96點。那斯達克指數上漲 150.6點，或0.87%，收在17449.89點。S&P 500指數上漲21.22點，或0.38%，收在5633.07點。費城半導體指數上漲12.03點，或0.28%，收在4282.46點。NYSE FANG+指數上漲150.16點，或1.30%，收在11674.13點。
傳格羅方德合併聯電 專家：長期來看利大於弊
由IC設計大廠AMD分割出的晶圓製造部門格羅方德（GlobalFoundries），傳有意合併台灣晶圓二哥聯電，不過聯電表示，不回應市場傳言，並宣布新加坡新廠開幕，在合併消息傳出後，聯電1日股價收45.95元，上漲1.3元，漲幅2.91％。「八字應該已經有一撇！」專家分析，聯電的毛利率比格羅方德高，短期來看不是好事，但長期來說，合併之後，未來大陸在成熟製程發動價格戰時，較有機會抗衡。聯電表示，不回應市場傳言。但其新加坡新廠昨日舉辦開幕典禮，預計在2026年開始量產，主要提供22、28奈米製程的產品，未來Fab 12i廠總產能將提升至每年超過100萬片12吋晶圓。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，在去年第4季的全球晶圓代工排名當中，第4名聯電，市占率4.7％，第5名則是格羅方德，市占率4.6％，若順利合併市占率將達到9.3％，可望超過三星，但與台積電相比仍有落差，不過台積電以先進製程為主，預期聯、格合併將以成熟、特殊製程為營運主軸。劉佩真認為，2家最可能合併的原因，在於因應地緣政治的變化，以及未來可能面臨紅色供應鏈價格戰的考量。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，聯電與格羅方德在產品面互補，預期合併後可有1+1大於2的效果，但合併短期內對聯電並非好事，因聯電的毛利率比格羅方德高，雙方的營運成本不同，但合併後，對於未來大陸可能削價競爭，破壞成熟製程市場的情況，較有機會對抗。林偉智認為，此消息應為格羅方德放出，合併的八字應該已經有一撇，2家公司之前皆表示不會朝先進製程前進，但合併後未來雙方仍可能會朝先進製程前進，因為美國之前瞄準半導體最想要的就是先進製程。針對台積電宣布擴大在美國投資，現在格羅方德又欲合併聯電，社群擔憂，台灣會喪失所有優勢；不過業內人士強調，台積電不會變美積電，研發中心在台灣仍存優勢；若聯、格合併資源整合後，可在非紅供應鏈中占有一席之地，更有助抵禦地緣政治衝突；但也提到目前聯電在大陸仍有蘇州、廈門2座晶圓廠，合併問題，除須台灣相關單位審議通過，還可能須大陸監管機構同意，且海外公司併購台灣上市公司存在相當難度。
日媒爆料與「這家」合併 聯電急拉聯家軍喜洋洋
《日經新聞》昨（31）日曝猛料，傳出聯電（2303）將可能與全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）合併。消息一出，昨日聯電ADR應聲大漲，以7.15美元收紅盤，飆漲9.16%。聯電今（1）日也帶動股價，開盤跳高開高報48元，漲幅逾5%。日經新聞指出，兩家公司有意創建一家規模更大的美國公司，將產能深入亞洲、美國和歐洲。知情人士透露，兩年多前二家公司就已對於潛在合作關係進行談判，不過當時並未取得進展。若合併成功，兩家公司市占率合計將突破9%，超越三星與中芯國際，成為全球第二大晶圓代工廠，並有可能成為全球領先晶片製造商台積電（2330）的可替代選項之一。觀察昨日聯電盤勢，昨日受到美國關稅影響，電子族群普遍疲軟，聯電盤中開低走低，終場收漲0.22%，報44.65元。而晚間消息一出，聯電ADR盤中應聲大漲14%，寫下2024年10月以來新高，終場以7.15美元收紅，漲幅高達9.16%。聯電今日也帶動股價，開盤開高報48元，漲幅逾5%。截至收稿，揚升2.35%，報45.70元。聯家軍矽統（2363）、原相（3227）、聯詠（3034）、欣興（3037）等也紛紛隨之走揚。聯電對此表示：「不回應市場傳聞，公司目前沒有在進行合併。」業界認為，雙方合併後能有效提升整體規模與產能布局，但在技術方面，兩家都屬於成熟製程，並未能真正互補。
台積電穩坐晶圓代工廠龍頭 全球市占率攀升至67.1％
2024年第4季前10大晶圓代工廠營收、市占。台積電加碼赴美投資引發關注，根據統計，2024年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達384.8億美元，再創歷史新高，台積電展現絕對主導地位，全球市占率攀升至67.1％。儘管大陸推動半導體產業發展，但其三大主要晶圓代工廠市占率並未顯著提升，且產能仍以低價成熟製程晶片為主，在高階市場競爭力有限。根據TrendForce最新統計，去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達384.8億美元，再創歷史新高，較第3季增加34.8億美元，成長9.9％。我駐新加坡代表童振源從數據分析，台積電在這波成長潮中展現絕對主導地位，去年第4季營收達268.5億美元，較上一季增加33.3億美元，全球市占率攀升至67.1％，較第3季提升2.4個百分點。三星仍穩居全球第2，但第4季營收降至32.6億美元，較第3季微減4500萬美元，市占率從9.1％跌至8.1％；中芯國際與聯電分別下滑0.5、0.4個百分點，其他業者的降幅則介於0.1至0.2個百分點之間。從年度趨勢來看，台積電市占率持續上升，從2022年的55.4％提升至去年的64％，成長8.6個百分點；同期間三星市占率則顯著下滑了6.1個百分點。聯電、格羅方德、華虹與力積電的市占率也縮減，儘管大陸推動半導體產業發展，但其三大主要晶圓代工廠市占率並未提升，自2022年9.6％降至去年的9.1％，產能也以低價成熟製程晶片為主，在高階市場競爭力有限。
AI妖股斷腰1／不只財報風波！美超微另有「不能說的秘密」 1千多美元股價跌剩零頭
「這是我們歷史上最強大的季度之一，接下來12個月DLC（直接液體冷卻）成交量至少上升10倍！」美超微電腦（Super Micro Computer, SMCI）創辦人梁見後11月6日在電話會議上，用緩慢台式英文向全球投資人報好消息，預估新一季銷售可介於55億至61億美元間，毛利率13.3%，但這財報未經會計師審核，當天SMCI股價盤後再大跌17%，台灣時間13日收盤價21.66美元。SMCI可說是最瘋狂的AI妖股，兩年前股價約40美元，去年初翻倍到80美元，今年1月飆上280美元，3月翻筋斗直上1229美元，五個月後一份興登堡機構放空報告出爐，股價中箭落馬，10月跌到400多元，1股拆10股後，股價更一路跌不停，尤其10月底安永會計師事務所請辭「跳船」，SMCI跌剩20元出頭，與3月的天價相比，可說是腰斬再腰斬。如今，美超微因未能在8月29日提交年度財務報告，納斯達克交易所要求11月16日前提交，或給予完善計畫，否則將面臨停牌或下市危機。不過，台灣業者向CTWANT記者透露，「美超微被困住的原因，恐怕是那件『不能說的秘密』。」因美中貿易戰，美國商務部近期持續向半導體公司出手。（圖／摘自雷蒙多社群平台X）美超微是全球前三大伺服器品牌業者，由嘉義出生、台北工專電機科畢業後赴美求學的梁見後於1993年所創，同一年，黃仁勳創辦輝達，兩家公司車程僅15分鐘，創業初期相互扶持，今年6月的COMPUTEX 上，兩人以國英台語三聲道互相讚美並吐槽，黃仁勳更笑稱自己是美超微的免費員工。不料兩個月後，美超微陷入假帳風暴。美國做空機構興登堡8月27日表示，美超微涉嫌會計操縱，當時被認為是冷飯熱炒，梁見後9月3日寫給員工的信表示，興登堡報告「對公司不實或錯誤陳述」，並預期2024年度的財報結果，不會出現重大變化。梁見後所創辦的美超微事業王國，可說是台灣常見的垂直整合家族型企業，他的大弟是大訊集團（ABLECOM）董事長梁見發，主要供應機殼，二弟是肯微科技（Compuware）董事長梁見達，供應高效能電源供應器，三弟是浩然科技（ALTLED）執行長梁見國，原本做高功率 LED，近年轉型為大訊的機殼打樣。美超微事業王國，由梁見後的大弟梁見發、二弟梁見達，和三弟梁見國一起打理。（圖／報系資料照）但在美國監管系統來看，四兄弟公司的財務關係、相互持股與作帳就成了問題，興登堡直稱他們在財報操控上是「連續累犯」。美超微2017會計年度年報就無法在期限內繳交，2018年曾遭美國SEC（證交會）勒令自那指強制下市，直到2020年1月才重新上市，還被SEC罰款1750萬美元。然而今年最重磅的一擊，是安永會計師事務所10月底向美超微辭職，消息當日早盤狂殺27%，終場大跌19%，單日市值蒸發60億美元，11月6日，股價最低曾掉到20.20美元。天風國際分析師郭明錤表示，會計師辭職是很嚴重的事，美超微往最壞結局發展的機會越來越高，也就是停牌或退市。美超微在電話會議後，再度寫信向合作夥伴喊話，表示「特別委員會」調查後，未發現高層有欺騙或不當行為，2025會計年度首季初步財務資訊，營收較去年同期大幅成長181％，淨利大幅改善，公司正積極尋找會計師，使財報及時更新，「特別委員會還有其他正在進行的工作，但預計將很快完成。」業績不壞、技術仍行，為何會被安永用最絕情的方式大聲切割？「恐怕是踩到政治紅線了！」業內人士透露，因為財報上的「獲利」，可能跟賣給俄羅斯與中國有關。繼台積電被挖出晶片有白手套提供給華為做AI訓練後，其實11月1日，美國商務部也抓出自家的晶圓代工廠格羅方德，在2021年2月至2022年10月，向黑名單的中芯國際旗下的盛合晶微半導體售出74批、總價1710萬美元的貨物。美國總統大選前，就在抓貿易戰「叛徒」，美國參議院常設調查小組9月曾分析烏克蘭戰場上的俄羅斯武器，發現40%以上的零件是由4家美國供應商製作的。興登堡也指控過美超微，未篩選客戶，導致大量產品流入俄國。安永會計師事務所10月的請辭，為近期美超微股價再度下跌的引爆點。（圖／翻攝自安永臉書）興登堡報告提到，在2022年2月24日至2024年6月底，美超微產品最終出口至俄國的金額大增至2.1億美元，產品可能由第三地輸往俄羅斯。業內人士表示，除了俄羅斯，也有賣給中國，現在的問題卡在美國政府要求業者提供上下游名單，如果能把幕後的人都抓出來，有希望「大事化小」，就像格羅方德的案子，因為「高度配合」，只被罰了50萬美元。這也是為何台積電董事長張忠謀在10月底運動會上的憂心忡忡，提到「世界自由貿易已死」，以及「最嚴峻的挑戰就在眼前」。日前傳出美國商務部要求台積電11日起停止供應中國客戶用於AI的7奈米製程或更先進的高階晶片，7日更要求5家半導體企業，提供在中國的銷售量與客戶名單，包括荷蘭的ASML、日本東京威力科創，以及美商應材、科林研發和科磊。現在的問題是，梁見後願意犧牲多少換取輕放，以及美國政府有沒有把他視為「該被保護的美國企業」。郭明錤也認為，如果美超微遇到生存挑戰，美國政府應該不會樂見美超微被中企收購，或是員工跳槽到中國企業。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
《彭博社》：台積電可能獲美1572億補助 以支持興建亞利桑那廠
《彭博社》引述消息人士指出，全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約合新台幣1572.4億）的聯邦政府補助，以支持該公司在美國亞利桑那州興建2座晶片製造廠，不過知情人士補充，該撥款尚未定案，且台積電是否會利用美國2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中提供的貸款和擔保也還是未知數。《路透社》援引《彭博社》的報導指出，美國在2022年通過《晶片與科學法案》，鼓勵全球半導體製造業赴美設廠，以增加國內半導體產量，該法案共提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼，以及110億美元的研發補貼。美國總統拜登曾在2022年於亞利桑納州鳳凰城的台積電晶圓廠進機典禮上，與台積電董事長劉德音握手合影。（圖／達志／美聯社）據悉，拜登政府曾在2月19日宣布，將根據《晶片與科學法案》向格羅方德（GlobalFoundries Inc.）撥款15億美元，以擴大國內半導體生產。目前與美國商務部（United States Department of Commerce）達成的初步協議顯示，格羅方德將利用這筆資金在紐約州馬耳他建造一座新的半導體生產設施，並擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。對此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也曾在2月表示，商務部計劃在2個月內頒布多項補助金。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／達志／美聯社）報導補充，台積電曾在1月表示，位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本高昂，又沒有獲得美國政府原先承諾的補助，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，目前預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。對此，台積電和美國商務部皆未立刻回應《路透社》的置評請求。
補助來了？ 《華郵》爆拜登將宣布「補貼台積電」等半導體大廠
台積電美國設廠傳出將有重大進展！《華盛頓郵報》今（27日）披露，拜登政府預計在幾週內向台積電、英特爾（intel）等半導體大廠，提供數10億美元補助，以協助廠商在美國建立工廠。報導引述熟悉半導體產業高層人士說法，稱該補助將用於提供並啟動智慧型手機、AI及武器系統等先進半導體的生產。高層更認為，美國總統拜登（Joe Biden）會在發表國情咨文的3月7日之前，宣布相關消息。高層還指，除了砸下435億美元（約新台幣1.36兆）在亞歷桑納州、俄亥俄州、新墨西哥州及奧勒岡州建廠的英特爾，另一家可能獲得補助的大廠，便是斥資400億美元（約新台幣1.25兆），在亞利桑那州鳳凰城附近建造2間工廠的台積電。不過，報導也稱在德州花費173億美元（約新台幣5412億）設廠的三星電子（Samsung Electronics），以及美光科技（MicronTechnology）、德州儀器（Texas Instruments）、格羅方德（Global Foundries）都是「競爭者」。對此，美國商務部、台積電及英特爾都尚未回應外媒的評論請求。另先前有消息稱，台積電在法說會表示美國2廠可能會再延宕2年，原因便是美國晶片補助生變，加上曾嗆「台灣搶走美國晶片生意」的川普不排除重返白宮，都為台積電在美國設廠投下變數。如今傳出拜登政府有意提供補助，也為市場注入強心針。
台積電德國廠獲50億歐元補貼 格羅方德不滿：恐「扭曲競爭」將申訴歐盟
台積電日前宣布將在德國東部德勒斯登（Dresden）成立歐洲半導體製造公司並持股70%，德國政府還同意提供50億歐元的巨額補貼。此舉引發在德國設廠多年的美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries）不滿，揚言將向歐盟提出申訴。台積電針對傳言則保持低調原則，不予回應。據英國金融時報報導，台積電日前宣布在德國成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並入股70%，其餘30%股份由博世（Bosch）、恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）均分。德國政府還同意提供50億歐元補貼，促成總價超過100億歐元的投資案。但也引發競爭對手格羅方德的不滿，認為會強化台積電主宰市場的地位，揚言將向歐盟提出申訴。格羅方德法務長艾薩（Saam Azar）近期受訪時批評，格羅方德在歐洲最大生產基地也位於德勒斯登，並在當地建廠長達25年，獲得的補貼卻不及台積電的一半。然而台積電規模是格羅方德的10倍多，現在卻打算與其主要客戶競爭生產晶片，且還為此獲得高額補貼，控訴此舉「公平和恰當嗎？」艾薩更形容德國對台積電的補貼，像「用類固醇餵養最大的一隻老虎」，只會壯大台積電在全球半導體產業的勢力。他表示，已經向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部門審查對台積電提供補助的合法性，還考慮在德國與台積電向歐盟登記設廠後，向歐盟提出申訴。艾薩指出，台積電設廠獲得近50%的補貼，已經立下新的標準。格羅方德執行長柯斐德（Tom Caulfield）先前也曾向媒體抱怨德國政府的做法，他表示，如果該補貼讓一家占有優勢的公司不成比例的獲益，可能扭曲競爭，衍生過度依賴單一供應商、市場封鎖與削弱供應鏈韌性的風險。
蘇姿丰：AMD考慮找台積電以外代工廠合作生產晶片
半導體公司超微（AMD）執行長蘇姿丰訪台掀起熱議。不過由於美中緊張局勢雖時可能爆發衝突，因此她上週五（21日）表示，除了台積電（2330）之外，AMD還會考慮其他代工廠商來生產AMD設計的晶片，以確保供應鏈的彈性。蘇姿丰稱，「對於先進晶片的開發，我們目前沒有任何計畫。」她承認，鑑於台積電一直在晶片製造行業佔據主導地位，且掌握著尖端技術，AMD想找合適的其他代工廠並不容易。作為全球規模最大的晶片製造企業，從10奈米製程開始，台積電便在晶片代工領域遙遙領先。排在台積電之後的則有三星、聯電（2303）和格羅方德（GlobalFoundries）等。不過，蘇姿丰並未透露任何候選公司的名字。蘇姿丰對利用台積電在台灣地區以外的工廠持開放態度，例如該公司在美國亞利桑那州的工廠。她表示，「事實上，包括美國和日本在內的世界各地正在發展更多的晶片製造業，我認為這是一件好事。我們希望利用不同地區的製造基地來為我們提供一定的靈活空間。」台積電上週四（20日）在財報會議上宣布，由於當地勞工貴又效率低等因素，該公司在美國亞利桑那州4奈米晶圓廠的投產時間，已由2024年底推遲至2025年。隨著科技公司爭相開發ChatGPT等生成式人工智慧，晶片行業獲得了極大的提振。憑藉生成式人工智慧這股東風，輝達今年股價暴漲了兩倍有餘，原因是其在GPU（圖形處理器）領域佔據主導地位。而作為輝達的主要對手之一，AMD雖然在CPU（中央處理器）領域表現突出，在GPU領域則處於追趕地位。蘇姿丰表示，GPU的人工智慧領域有很大的商機，「因此我們大幅增加了資源，人工智慧目前是公司的最優先事項。」
TrendForce：前十大晶圓代工產值Q1續減 台積電、格羅方德市佔增
研調機構TrendForce指出，2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。除台積電、格羅方德市占率不減反增，前五大業者難逃砍單潮。TrendForce調查顯示，終端品牌客戶自去（2022）年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起較為明顯。旺季不旺及客戶庫存修正，持續影響第四季各家業者營收表現，台積電（TSMC）儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，去年第四季營收仍季減1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業者受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占；製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進製程營收占比則穩定維持在54%。由於三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第四季營收季減約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce觀察到三星7nm（含）以下先進製程客戶高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進製程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。聯電（UMC）第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%，其中十二吋與八吋各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八吋0.35/0.25um製程下滑最劇烈，季減幅高達47%。反觀格羅方德（GlobalFoundries）受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍季增1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業者，市占率也上升到6.2%。中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收季減15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關係摩擦帶來的風險，成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
台積要洗大澡？1／美半導體大咖已下修財策砍支出 陸行之點名「某些公司」不要硬撐
全球半導體產業在「庫存壓力大」下，今年中步入「熊市」，然記憶體龍頭美光（Micron）9月30日宣布調降明年資本支出三成，預告第四季將轉盈為虧，為愁雲慘霧的市況透出一線曙光，Podcast一哥「股癌」更在6日預告未來會看到「洗大澡」。台積電（2330）會不會跟著美光「洗大澡」，成了投資人下個關注焦點。 「所謂洗大澡，是個會計術語，就是廠商把庫存跟爛帳拿出來打消掉，所以你會看到狗屎的成績，這代表以後不會有更狗屎的成績，因為最差的就開在這裡。」股癌在節目中解釋，「洗大澡」後，會產生「無基之彈」和「越爛越噴」兩個說法，還有「利空出盡」等，將是媒體上常看到的字眼。根據往例，上市櫃公司常在第四季，將之前帳面上的庫存、虧損一次進行清理，也就是「洗大澡」，或稱「巨額沖銷」，讓後續年度的財報數字能好看一點。而此一行為，在經歷兩年的牛市週期、今年下半年轉向熊市的全球半導體產業中，開始出現。台積電主要客戶輝達及AMD財報接連低於市場預期，也讓半導體分析師陸行之相當關注台積電是否鬆口資本支出會保守一點。（圖／翻攝自nvidia臉書、報系資料照）究竟半導體產業何時落底？重量級半導體分析師陸行之在6月發文表示，有8大觀察指標，一、各公司或客戶庫存月數何時開始降低；二、各公司何時開始看到產能利用率下修；三、通膨CPI，升息何時觸頂；四、俄烏戰爭何時結束；五、龍頭半導體公司營收增長轉負，開始出現利空不跌；六、短料交期從第一季的40到50周，跌破13周；七、下修資本開支（目前有Globalfoundries格羅方德、中芯國際已經下修）；八、一堆外資降評報告出籠，但市場／股價不反應。9月30日，全球記憶體龍頭美光開了第一槍，宣布調降明年資本支出30%，日本鎧俠也在同一天直接宣布10月開始減產30%。接著外媒披露，韓國海力士要將調降設備支出達70-80%。由此觀察，陸行之所列出的8大觀察指標中，已有5個條件陸續達成。但陸行之「念茲在茲」的仍是台積電。美光公布訊息後，股價不跌反漲，從50.1美元最高彈至54.73美元。「從美光股價表現可以看出來，大砍資本開支，降產能利用率是行業利空出盡的重要指標之一。」陸行之轉而指向晶圓代工廠龍頭台積電，重點高速運算（HPC）客戶Nvidia已預期第三季營收獲利不如預期，AMD也跟進下修第三季財測，甚至本業還會出現虧損，「當重點客戶連三個月內的訂單變化都搞不清楚狀況，台積電如何能冀望2023年客戶訂單不會有變化。」外媒報導，韓系記憶體大廠海力士明年的資本支出將大降70-80%。（圖／SK hynix提供）有分析機構傳出消息，受制於安卓陣營智慧手機需求差，以及CPU、GPU客戶升級5奈米製程，台積電主力營收的7奈米也面臨利用率不足的問題，明年上半年利用率會有些許下降。對此，台積電目前並無官方說法。台積電即將在10月13日舉行法說會，是否會跟進客戶下修財測或資本支出，入群洗大澡？將是法人及眾多台積電投資人關注焦點。仲英財富投資長陳唯泰指出，根據投資法則，當公司看壞景氣、獲利轉差，本益比變高的時候，越是進場好時機，反之，當公司看好景氣、獲利成長，讓本益比跟著變低時，就是該出場獲利了結時候，「因此現在的半導體族群陸續釋出利空消息，相信也成為投資人關注何時是可以開始抄底的時機點。」
補強美國半導體研發製造 拜登簽署1.5兆晶片法案
為和大陸抗衡，美國總統拜登（Joe Biden）9日簽署晶片法案（CHIPS and Science Act），美國半導體將投入500億美元（約新台幣1.5兆）用於研發和製造，這些晶片將做為醫療設備、車用晶片、武器等動力。據《NPR》報導，拜登簽屬的晶片法案，將提供100億美元（約新台幣3000億）用於投資全國各地的區域技術中心，而和半導體相關的設備製造費，享有25%的投資稅收減免，晶片法還授權美國在5年內花費1000億（約新台幣3兆）用於科學研究，其中有800億美元（約新台幣2.4兆）用於美國國家科學基金會。洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、英特爾（Intel）、惠普（HP）、美光科技（Micron）、超微公司（Advanced Micro Devices）等公司領導人，都出席了晶片法的簽署儀式。晶片法能促進美國半導體晶片的製造，保持和大陸抗衡的競爭力。據美國國會研究局的數據（CRS），截至2019年，全世界有4/5的晶片在亞洲製造。拜登宣布簽屬晶片法案後，美國企業紛紛宣布提高投資金額，美國承諾將用400億美元（約台幣1.2兆）用於晶片製造，高通（Qualcomm）向格羅方德（GlobalFoundries）購買42億美元（約新台幣1260億元）的晶片。高通宣布未來5年內，將國內半導體產量提高50％。
英特爾敗陣被AMD超越 施振榮：最強半導體大廠難敵產業垂直分工大趨勢
宏碁（2353）集團創辦人施振榮今（1日）從微笑曲線點出美國半導體大廠英特爾（Intel）跨入晶圓代工將面臨的困境，他指出，產業典範轉移走向垂直分工是大勢所趨，即使是世界最強的半導體公司也擋不住產業典範轉移。施振榮表示，上周半導體業界發生二件大事，一是英特爾的巿值被超微（AMD）超越，二是美國通過晶片法案，後續帶給對台灣與半導體產業的啟發與影響，值得大家關注。施振榮表示，1991年哈佛商業評論（Harvard Business Review）發表的文章就提到，世界已走向“Computerless computer company”（沒有電腦廠的電腦公司）及“Fabless semiconductor company”（沒有晶圓廠的半導體公司）發展。施振榮直言，個人電腦與半導體產業的典範轉移，始作俑者就是宏碁與台積電（2330）。在個人電腦領域，宏碁在1983年推出自有品牌後，並開啟ODM的新商業模式；而在半導體領域，台積電1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式。且呼應產業典範轉移的大趨勢，1992年宏碁第一次再造時，施振榮也提出了「微笑曲線」，強調產業由垂直整合走向垂直分工的發展。施振榮指出，不過當年在哈佛的文章發表後，英特爾並不認同，仍堅持走向垂直整合的模式，經過30年的演變，即使是世界最強的半導體公司，也擋不住典範轉移，敗下陣來，巿值也被競爭對手AMD超越。施振榮說，美國晶片法案是從美國國防與國家安全的角度思維，因此不計代價在美國本土發展半導體製造。但如果從經濟與產業發展來考量，美國的競爭力不在製造，「再強也強不過最弱的一環」，製造就是美國最弱的那一環，長期發展並不可行，比起亞洲製造的競爭力已有很大的差距。施振榮第一個工作在環宇電子是半導體封裝業，後來成立德碁半導體則是DRAM產業，算起來參與半導體產業領域已50多年。依他多年的產業觀察指出，以記憶體產業為例，景氣循環明顯，投資設備的資金需求很大，賺錢時會擴大投資，往往造成產業供過於求，又就開始不投資，結果又造成供不應求，這是美國資本巿場的特性。長期下來，美國反而被不管景氣循環如何都持續投資的日本與韓國超越。他進一步分析說，美國美光在記憶體領域之所以還有競爭力，關鍵在於和台灣進行產業分工。因此，在高科技產業，美國發展技術創新，將製造委外給台灣夥伴，才能造就許多美國國際品牌大廠的競爭力。施振榮表示，晶圓製造也需要產業分工才具競爭力，要具有經濟規模及客戶的多樣產品才能使產能滿載。雖然英特爾希望跨入晶圓代工領域，但客戶可能擔心自己的產品會與英特爾有所衝突，如果英特爾只爭取到少數客戶，將不足以讓晶圓代工事業成功。施振榮強調，產業分工才是具競爭力的生態，就如同宏碁在2000年世紀變革，將宏碁與緯創（3231）分家後成功提升競爭力。對於超微巿值成功超越英特爾，施振榮指出，當年超微將製造部門獨立成立格羅方德（GlobalFoundries），專注發展處理器的設計，一開始雙方還綁在一起，反而讓雙方沒競爭力，後來雙方切開來獨立發展，超微也找台積電代工，順應產業分工趨勢，競爭力才提升，並與英特爾一消一長。施振榮最後指出，產業分工是大趨勢，雖然美國因國安問題考量，希望打破全球化的發展，將半導體製造移回美國本土，但這違反了產業典範轉移的大趨勢，不一定可行，勉強做也會相對較沒效率，競爭力也不足。