極紫外光
」 台積電 ASML 半導體 艾司摩爾 EUV
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」
華為申請專利有望突破美制裁 任正非：通訊技術比AI更重要
中國科技大廠華為創辦人、執行長任正非直言，雖然人工智慧（AI）是目前科技顯學，但是在華為的戰略排序中，通訊技術（CT）的順位目前仍高於AI。任正非強調，若缺乏先進的網路傳輸，空有算力也只是「資訊孤島」，無法達到真正的智慧連結。任正非認為，儘管AI地位重要，但無線電、光通訊、核心網等CT領域更關鍵。任正非解釋，未來的AI感知與控制需將數據傳輸至數千公里外，這必須依賴強大的網路基礎建設。根據光明網報導，任正非與國際大學生程式設計競賽（ICPC）團隊的座談中表示，未來將迎來「算力過剩」時代。面對全球100多位頂尖程式設計人才，任正非除了鼓勵青年追隨時代浪潮前進，更點出企業與學界目標不同，華為更聚焦於技術的實際應用。更值得注意的是，根據南華早報報導，華為3年前申請一項專利，無須使用極紫外光（EUV）微影設備，就可達到相當於2奈米製程的技術水準，外界對該廠在先進晶片領域可能取得突破的揣測升溫。華為也正申請一項透過深紫外光（DUV）設備支援「金屬間距小於21奈米」的金屬整合技術，該技術是製造2奈米等級晶片的必要條件，也提供了一條利用較舊的DUV技術支援2奈米製程的技術路徑，繞過美國對中國取得艾司摩爾（ASML）最先進EUV設備的封鎖。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
裁員3千人還不夠 英特爾宣布繼續開鍘核心晶圓廠員工
美國晶片大廠英特爾（Intel）計畫自今年7月中起，在其位於美國俄勒岡州（Oregon）硅森林園區（Silicon Forest campus）的生產廠區展開新一波裁員行動，首批裁減作業預計將於本月底完成。根據《俄勒岡生活日報》（Oregon Live）取得的內部訊息顯示，此次裁員主要針對Intel Foundry的製造群組，並以重組為名，預計將會減少中階管理職，強化對工程與技術人力的資源集中。儘管公司並未公開具體裁員人數，但信中明言，裁員計畫已成定案，未來若有必要，仍可能擴大裁員範圍。英特爾在聲明中強調，這項決策是公司試圖轉型為「更精實、更快速、更有效率」企業的一環，重點在於簡化組織架構與賦能工程團隊，以提升對市場需求的反應速度與執行力。英特爾表示，公司在制定這些裁員策略時經過深思熟慮，並承諾將以「關懷與尊重」對待每一位受影響員工。根據公開資料，截至2024年12月，英特爾全球總員工數為108,900人，與先前一輪裁員前相比已減少約15,000人。在俄勒岡的生產設施方面，原先約有23,000名員工，其中已有約3,000人遭裁撤，目前仍保有約20,000名員工，顯示該地區仍是英特爾的重要生產基地之一。不過，英特爾並未透露本次Intel Foundry重組具體波及的職位數量。但報導中提到，有其他部門的員工透露，各部門被賦予一定的成本削減目標，只要達成即可自行決定裁員方式。這表示除了晶圓廠部門外，公司整體可能正處於更廣泛的重整中。在生產層面，英特爾在俄勒岡擁有D1X與D1D兩座晶圓廠，即便其生產流程高度自動化，仍需大量仰賴技術操作人員、工程師與分析人員來維持日常營運。業界人士指出，像是製程工程師、具備極紫外光（EUV）製程經驗的專業技術人員屬於不可或缺的核心職位，預計不會被納入裁員名單之中。
家登2025營收挑戰逾百億 董座：光罩+航太轉投資成長將「倍增」
家登（3680）18日舉行尾牙活動，董事長邱銘乾表示，家登自2019年全年營收就逐年以雙位數的幅度成長，2025年在本業營運成長樂觀，且轉投資的航太事業及液冷系統營收也都將呈現倍增的成長力道下，期望今年有機會挑戰年營收百億元水準。邱銘乾表示，在本業營運上，家登目前主力產品為光罩載具及晶圓載具，其中光罩載具營運比重約55％至60％，光罩載具中，極紫外光（EUV）和傳統製程產品比重各占一半；晶圓載具營運比重則約占35％至40％。邱銘乾表示，FOUP（前開式晶圓傳送盒）產品今年將高度成長，成為家登今年營運成長最大動能，主要由於目前FOUP目前在中國、台灣和韓國市場需求強勁相當強勁，此外，先進封裝大型載具也是家登成長動力。另外，隨著極紫外光（EUV）推進至新世代Hing-NA機款，家登也完成新型EUV POD產品，後續還包括迎合新型先進封裝CoPoS的載具，目前雖然先進封裝規格尚未確立，但家登仍積極參與客戶研發，希望未來能成為參與制定規格成員，為集團注入新動能。在轉投資方面，家崎去年底小量出貨伺服器液冷系統，今年預計將擴大出貨規模，預計家崎今年營收可望較去年倍增，此外，在航太事業方面，目前也已鎖定四大航太產品，並已開始出貨，去年家登在航太事業的營收約1.8億元，預計今年約可達到4至5億元。
中信四檔ETF初分配評價結果出爐 00891每股配息0.49元
中信投信今天（1日）公告旗下四檔ETF第一階段分配評價結果，包括00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息、00948B中信優息投資級債、00795B中信美債20年，每受益權單位預計配發金額各為0.49元、0.115元、0.052元與0.400元；除息交易日為11月18日，11月15日買進並持有就能參加除息，收益分配發放日為12月12日。美國科技巨頭陸續公布財報，第4季半導體產業旺季行情可期，AI仍是市場主旋律， 中國信託投信表示，美國經濟遠較預期強韌，雖有總統大選不確定性因素存在，但截至目前為止，大型企業公布財報其實優於市場預期，即便美股近期出現獲利了結潮，不過大型企業仍表示將擴大資本支出，持續布建AI基礎建設。據中國信託投信官網、集保截至10月25日統計，00891規模達192.8億元，而受益人數則來到116,890人，是規模最大、受益人數最多的台股半導體ETF。00891本月進行成分股調整，新增家登、中砂、矽力，剔除新唐、華邦電、愛普。基金經理人張圭慧表示，家登、中砂都屬於先進製程概念股，其中家登為全球半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）龍頭，而中砂切入晶背供電，可望成為埃米世代顯學。至於電源供應龍頭廠矽力，受惠半導體應用動能回升，電源晶片產業需求也可望提升。00934上月進行成分股調整，新增、移除各13檔，持股新增廣達、可成；加碼華碩、國巨、群電，都是受惠AI PC供應鏈的科技廠。在半導體股方面，則換上群聯、南電；加碼力成、聯詠等AI題材的半導體供應鏈。中信基金經理人呂紹儀指出，因市場已經反映在價格（price in），聯準會正式降息後，債市反而「利多出盡」，加上美國經濟遠比預期強勁，市場對於聯準會未來降息的速度與幅度持續下修，也導致美債殖利率一路走高，來到近幾個月的高點。基金經理人張瓈尹則說，長天期債券基本上因僅有利率風險，在降息循環中可望受惠最大（如表1），尤其當景氣是否陷入衰退，不確定風險提高之際，非常適合納入投資組合。而高評級公司債，因為有信用風險溢酬，因此利率較公債高，其收益也較公債佳。隨著美國總統選舉結果將於11月底定，市場也會將審視焦點重新轉向經濟基本面，美債殖利率可望「校正回歸」。短期金融市場會受選前選後預期心理影響，中長期回歸基本面和聯準會貨幣政策走勢而定張瓈尹強調，降息畢竟代表景氣走緩，未來面臨不確定風險提升，因此選擇非投資等級債券的投資人，要注意投組中是否有垃圾債，也就是CCC級，避免景氣陷入衰退，違約率大幅提升，信用利差走擴，而造成損失。
ASML財報暴雷原因曝光 外媒：三星「沒有大客戶」推遲交付設備
半導體產業股票高潮迭起，荷蘭設備製造商艾司摩爾（ASML）財報第3季淨訂單額從前一季的55.6億歐元腰斬至26億歐元拖累半導體股；接著台積電財報驚艷，重燃市場對AI 需求的樂觀情緒。近日，《路透社》引述知情人士報導，韓國半導體巨頭三星電子（Samsung Electronics）德州工廠原欲使用荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）的晶片製造設備，但目前已推遲交付，因目前三星電子仍未有主要客戶。另外三名知情人士也稱，針對德州泰勒市（Taylor）價值170億美元的廠房，三星也一直延後向其他供應商下訂單的時間，促使供應商尋找其他客戶並將進駐員工送回國內。根據知情人士說法，泰勒廠延後接收的設備中，包括了艾司摩爾所生產的「極紫外光曝光機」（extreme ultraviolet lithography），艾司摩爾則在15日發表的2025年展望之中，下修全年業績預測，但並未詳細說明是否受到三星延後設備接收計畫所影響。三星電子董事長李在鎔為了讓公司跨出主要收入來源記憶體晶片業務，而野心勃勃讓三星進入晶片代工製造業，並以泰勒廠作為發展核心。如今傳出推遲設備交貨、興建新廠遇到挑戰，計畫連連遭受打擊。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
一台要價百億！ASML年底交付台積電新機 股價5日大漲8%成歐洲第2大企業
全球最大晶片微影設備商艾司摩爾（ASML）發言人表示，公司的2個最大客戶台積電和英特爾將在今年底前獲得最新的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機，這台新機相將用於生產AI相關應用的晶片，由於要價高達3.5億歐元（約新台幣123億元），先前台積電曾表示太貴，但這次確定要買了，這也讓ASML的股價直線飆漲，在歐洲股價5日漲逾8%，市值達到3770億歐元、超越法國奢侈品業巨擘酩悅軒尼詩-路易威登集團(LVMH)，成為歐洲第二大上市公司，僅次於丹麥製藥公司諾和諾德(Novo Nordisk)。AI時代來臨，也讓相關晶片廠商股票大漲，像是輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台灣掀起旋風之際，公司股價也在5日站上歷史新高，上漲5.16%、收在1224.40美元，市值突破3兆120億美元，正式超越蘋果（Apple）、成為全球市值第2大公司，目前全球市值排名僅落後於微軟（Microsoft）。彭博也報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司證實，今年將交付最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）給台積電，英特爾去年12月底已經接獲第一台，並裝置在美國俄勒岡州（Oregon）的工廠。由於這台機器要價3.5億歐元，台積電資深副總裁張曉強5月曾表示，這台高數值孔徑EUV的能力很好，但不喜歡他的標價，認為台積電2026年下半年將量產的A16技術製程節點，不一定要用艾司摩爾的高數值孔徑EUV，可以繼續使用台積電較舊款的EUV。不過5月底時，台積電新任董座魏哲家沒有出席台積電2024年術論壇，外媒透露就是因為他前往歐洲秘密造訪艾司摩爾荷蘭總部與德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF），韓國媒體報導，這反映出台積電與英特爾、三星搶奪下一代設備的競爭升溫，2奈米以下超先進製程的競賽已經開打。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
強震過後！護國神山復原率達70% NVIDIA發聲明：供應鏈不會中斷
花蓮縣於3日早晨發生規模7.2強震，後續餘震不斷，目前已釀9死1938人傷的慘劇。而也因為本次地震是921地震後最強地震，有著護國神山稱號的台積電也面臨不小影響。目前有消息指出，台積電目前復原率已經達到70%，而主導全球AI市場的輝達（NVIDIA）也發表聲明，表示不會中斷供應鏈。據了解，在403強震中，新竹、龍潭與竹南等科學園區偵測到最大震度為5級，在中科、南科偵測到的最大震度為4級。地震發生後，台積電也發表聲明表示，部分廠區有少數設備受損，導致部分產線的生產受到影響，但主要設備，包含極紫外光（EUV）曝光機均完好無損。台積電方面也表示，目前相關資源已經到位，並且全面加速復原，在地震發生10小時內，晶圓廠設備已經有70%完成復原，新建的晶圓廠（18廠）目前復原率也超過80%。台積電承諾，會會與客戶保持密切溝通，持續監控情況，並且適時地與客戶溝通，告知其相關影響。而根據《路透社》報導指出，主導全球AI市場的輝達（NVIDIA）日前發表聲明，表示已經與台積電進行溝通，估計這次的地震並不會造成影響，也不會造成供應鏈中斷。報導中也提到，台積電是全球最大的晶片製造商，在全球晶片供應鏈中有著巨大的領導作用，旗下客戶除了包含輝達外，另外蘋果也是台積電的客戶。而台灣除了台積電外，另外也有聯電、世界先進、力積電等半導體製造廠。
ASML對陸出口禁令再擴大 陸外交部汪文斌怒嗆：美霸凌行徑必將自食其果
荷蘭高端晶片製造設備出口禁令1月生效，半導體設備生產商艾司摩爾（ASML）1日表示，新規施行前數周，已撤銷部分中階的深紫外光（DUV）曝光機產品出口至大陸的許可，將對小部分客戶造成影響。大陸外交部發言人汪文斌2日怒嗆，美方的霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，必將自食其果。1月1日，ASML在官網發布聲明稱，NXT：2050i及NXT：2100i等2款中階的DUV曝光機出口許可證已遭荷蘭政府撤銷，影響少數大陸客戶。ASML稱，公司在最近與美國政府的討論中，進一步確認美國出口管制法規範圍和影響。ASML表示，預計目前出口許可證的撤銷或最新的美國出口管制限制，不會對2023年的財務前景產生重大影響，該公司全面承諾遵守所有適用的法律法規，包括運營所在國家的出口管制法規。外媒2日引述知情人士透露，美國白宮國安顧問蘇利文去年底曾就此事致電荷蘭政府，荷蘭官員則要求美國直接聯繫ASML商討相關事宜；就在美國提出這一要求後，ASML取消部分的曝光機發貨。目前還不清楚涉及多少台設備，但其單價可達數千萬美元。報導指出，美國對ASML施壓始於2019年，當時川普政府推動荷蘭政府禁止向大陸銷售ASML的頂級極紫外光（EUV）曝光機設備。去年，在拜登政府推動下，荷蘭政府進一步加強對華出口管制，從1月1日起限制ASML對華提供先進曝光機設備。對此，汪文斌2日在記者會上表示，中方一貫反對美國泛化國家安全概念，以各種藉口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。美方有關霸道、霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，嚴重破壞全球半導體產業格局，衝擊國際產業供應鏈的安全和穩定，必將自食其果。中方敦促荷方，秉持客觀公正立場和市場原則，尊重契約精神，以實際行動維護中荷兩國和雙方企業的共同利益。事實上，大陸企業從去年起就在加緊儲備曝光機設備。ASML去年10月財報顯示，2023年第3季若單看銷售額，該公司有46％的銷售收入來自大陸，2022年同期僅15％。
AI淘金熱還能炒？ 分析師：「這幾家」可望成為金鏟賣家
自從ChatGPT在近一年前推出以來，市場一直對生成式人工智慧（AI）著迷。雖然大部分投資者的注意力，都集中在超級大型科技公司上，但投資公司Redburn Atlantic表示，人工智慧的「淘金熱」還可以從其他地方獲得機會。據外媒報導，投行Redburn Atlantic分析師舒茲梅蘭德（Timm Schulze-Melander）表示，半導體公司應讓投資者在AI浪潮中獲得「良好多元化」的風險曝險回報，其中應用材料（Applied Materials）、ASM國際（ASM International NV）和科林研發（Lam Research）等公司可能受益最大，得益於它們的閘極全環電晶體（GAA）業務，以及背後的電力線網路和晶片混合鍵合。舒茲梅蘭德表示，垂直規模的採用，加上GAA和後置電源晶片架構，應有助於上述三家公司實現3至5年的卓越盈利增長。他在一份投資者報告中寫道，這些因素將鼓勵投資者度過充滿挑戰的2024年，並開始將2025年及以後更具吸引力的盈利前景納入定價。舒茲梅蘭德也表示，半導體行業可能會在2024年走出週期性低谷，他列舉了幾個原因，包括DRAM和NAND晶片價格的波動，有助於證實個人電腦和智慧手機市場的反彈。儘管如此，近期的數據像智慧手機銷量連續兩年下滑的趨勢結束，表明這種改善還處於「早期階段」；他預計，手機銷量今年將下降5.2%、明年將上升4.3%，建議記憶體晶片製造商可以在週期的早期提供一個具吸引力的投資機會。舒茲梅蘭德還指出，像英特爾和美國超微這樣的公司有能力提供推理硬體配備，並為CPU需求帶來驚喜，而那些在客戶晶片和應用領域採用Arm架構的公司應該會在未來兩年看到「非常強勁」的增長。然而，並非所有公司都是具有良好的投資機會，舒茲梅蘭德表示，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML Holding）明年可能面臨一些問題，包括其極紫外光微影工具的延遲；管理層變動也是問題之一，因執行長文寧（Peter Wennick）和首席技術長布林克（Martin van den Brink）的任期將於2024年4月到期。
美光擴大對台投資迎AI浪潮 台中DRAM四廠11／6啟用
美國記憶體大廠美光（Micron）持續深耕台灣，下周一（6日）舉行台中四廠開幕典禮，總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）近日前往中國拜會商務部長王文濤之後，預計下周一將親自來台主持台中四廠開幕典禮。台灣是美光生產動態隨機存取記憶體（DRAM）重鎮，美光表示，台中四廠啟用是美光深化在台承諾的一部分，將進一步強化台灣身為美光DRAM卓越製造中心的定位，將備受矚目。美光指出，因應AI浪潮，美光推出高頻寬記憶體HBM3e，促進AI應用發展，隨著台中四廠啟用，將進一步推動AI及各式創新應用發展，為AI世代及各式創新應用揭開新篇章。美光台中四廠開幕典禮，梅羅特拉將偕同美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡蘭（Naga Chandrasekaran）、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉及美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）出席。外界預期梅羅特拉將對記憶體市況及半導體釋出最新看法。美光有高達逾6成DRAM產品由台灣廠生產，目前台灣廠已開始量產1-beta製程技術，新世代的1-gamma製程首採極紫外光（EUV）技術，預計在2025年上半年量產。值得注意的是，中國商務部在周五（3日）發布簡短聲明，部長王文濤在會議上向美光表示，中國將優化外商投資環境，為外國企業提供服務保障。王文濤強調，「歡迎美光科技在遵守中國法律法規前提下，實現更好發展」。中美關係看似正在緩和，但幾個月前，中國才出手禁美光產品。今年5月，中國網路空間監管機構表示，美光科技未能通過網路安全審查，並禁止中國關鍵基礎設施營運商，從這家美國最大的儲存晶片製造商購買產品。
台積電美國廠派台灣工人為成本考量？ 總經理澄清反而更貴
台積電日前在法說會表示，美國亞利桑那州廠因熟練裝機的人不足，因此4奈米製程的量產時間，將從原訂的2024年延至2025年。對此，美國工會怒轟，這只是台積電為了引進台灣低薪勞工的藉口。亞利桑那廠總經理哈里森（Brian Harrison）則澄清，從台灣派工人去美國，成本反而更高。哈里森日前接受美國CNBC採訪時，說明並澄清有關於台積電引進台灣勞工到美國廠的相關爭議，他表示，從台灣派過來的工人是專業安裝極紫外光（EUV）設備的工人，而美國很缺這類專精的人才。他強調，這些專業工人主要負責訓練亞利桑那州當地的工人，而這種專業人員本就屬少數，所以絕對不如「亞利桑那管道行業工會469號」所說，台積電是因為成本考量，才找台灣工人去美國工作。他也說，從台灣派工人去美國工作，除了要支付公平的工資，還要負擔他們的搬遷、房租等費用，實際上並沒有比較便宜，成本反而還會更高。
多因素加持DUV現拉貨潮 ASML上季毛利率51.3%優預期
電動車、潔淨能源、半導體在地化等趨勢令半導體製程需求孔急，加上美國對中國深紫外光機（DUV）限制令將在9月生效，拉貨潮湧現，推升半導體設備商荷蘭艾司摩爾（ASML）第二季營收來到69億歐元，落在財測上緣，毛利率51.3%則優於財測。ASML總裁暨執行長 Peter Wennink 表示，因當季浸潤式DUV營收增加。對於未來，他認為總體經濟不確定性依舊持續，不同終端市場的客戶目前更加謹慎，也預期其市場將較晚開始復甦，復甦的速度也尚未明朗。然而，在手訂單金額約380億歐元，需求基礎堅實，可應對這些短期的不確定性。半導體設備廠財務狀況為產業景氣指標，ASML今（19）日發佈2023年第二季財報，銷售淨額（net sales）69億歐元，淨收入（net income）19 億歐元，毛利率（gross margin）51.3%，第二季訂單金額為 45 億歐元，其中16億歐元為極紫外光機（EUV）。ASML預估第三季銷售淨額約65億到70億歐元，毛利率約 50%。預估研發成本約為10億歐元，銷售與管理費用（SG&A）約為 2.85 億歐元。儘管不確定性增加，但DUV營收強勁，因此ASML預估2023年全年成長強勁，相較於2022年，營收成長率預估逼近30%，毛利率亦可望小幅提升。
台積電去年用電量224億度年增16％ 劉德音：排碳還須努力
晶圓代工龍頭台積電（2330）因先進製程大量產出加上3奈米也開始量產，能源消耗亦隨之增加。根據台積電最新永續報告書，去年能源總消耗量為224億度，較前年的192億度增加16.66%，其中非再生能源電力佔達188.9億度、年增15%，再創新高；再生能源電力占21.9億度，約占總能耗9.7%。外購電力約占94%、天然氣及柴油各佔5.8%、0.2%。去年總用電210.8度。台積電表示，先進製程採用極紫外光（EUV）的耗電量較高，且為因應半導體技術快速演進，能源消耗也隨之增加。能源消耗數據範圍也涵蓋台灣廠區、中國松江廠與南京廠、美國WaferTech、子公司封測廠采鈺。台積電指出，公司致力優化製程能源使用效率，為創造更多節能機會點、朝機台節能最大化的永續目標邁進，由節能減碳委員會依製程技術定義五大節能團隊，除全面推動生產機台與廠務設備各項節能措施外，也積極鼓勵員工投入綠色創新，透過年度節能模範獎與創新獎激發員工提出優良提案並付諸實現。台積電表示，去年共執行八大類684項電力節能措施，總累計節能比率13%，總計節能7億度，且5奈米製程技術於量產第3年成功提升生產能效至60%，超越年度目標；而2018年啟動的新世代機台節能行動專案，截至2023年累計195項節能方案驗證應用於超過百種先進製程機台，結合跨廠區導入節能措施，共減省5億度用電量。台積電董事長劉德音先前在公司股東會中表示，台積電在排碳還要努力，因台灣綠電不足，綠電約佔台灣用電僅10%。公司致力優化製程能源使用效率，為創造更多節能機會點、朝機台節能最大化的永續目標邁進，由節能減碳委員會依製程技術定義五大節能團隊，除全面推動生產機台與廠務設備各項節能措施外，亦積極鼓勵同仁投入綠色創新，透過年度節能模範獎與創新獎激發同仁提出優良提案並付諸實現。
台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC（個人電腦）市場需求疲弱，但處理器大廠美商超微（AMD）仍加快技術推進，預計今年第一季全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發正式展開；2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將採用台積電2奈米製程，而CPU推出時程預計會在2026年之後。超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段，預計會採用台積電3奈米製程，CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊，量產時程不變，超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊，僅透露至Zen 5計劃。而據超微最新發布的職缺訊息，AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus，Zen 6晶片將採用2nm製造工藝，核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動，而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程，但CPU推出時間預計不會早於2026年。台積電2奈米將採用全新的奈米層片（Nanosheet）環繞閘極電晶體（GAAFET）架構，首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術，效能和功率優勢提升了一個世代，相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。據工商時報報導，台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建P1～P4共四座晶圓廠，同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地，將會再興建2座2奈米晶圓廠。此外，近期市場傳出Fab 20的P2～P4建廠計畫可能延後消息，台積電將於周四（20日）法說會中說明最新進度。
核二除役戰2／「停電一小時損失90億」台積電不怕勁敵怕電力不穩定 科技大咖拋「自建核融合電廠」
台灣缺蛋問題六月可緩解，但核二廠2號機3月14日除役後，電力吃緊恐無人能解。科技界人士指出，供電不穩定比電力吃緊更惱人，尤其是頭號用電大戶台積電，「停電一小時」的後果可能是營收損失約90億，「台積電打算自建小型核融合電廠」傳聞四起。核融合技術被比喻為「人造小太陽」，可貴的是，能量產生過程沒有輻射、不會排出二氧化碳。聯電創辦人曹興誠、台灣玉山科技協會理事長暨和碩董事長童子賢，不約而同在媒體上公開呼籲，是可以研究的方向。核融合是使用小型模組化核反應器（SMR），用重水一氧化二氘反應，產生極少的核廢料。美國、中國都有成功核融合的紀錄，放電時內部溫度高達1.2億度，比起原本的太陽1500萬度，法國原子能委員會預估還要20年才會有能夠成立電廠的成熟技術。針對民間可否自建核融合電廠，已引起「需（綠）電孔急」科技大廠高度關注。「如果要自建小型核融合發電廠掌握電力，首先要克服的是法規，以及與社會大眾溝通，畢竟『核』仍是敏感議題。」一位不願具名的半導體產業專家指出。 ASML EUV機中極紫外光所蝕刻的電路賦予晶圓價值，但要製造出極強的雷射光也要極高能量，耗電量大。（圖／取自ASML官網）台灣的用電大戶，就是護國神山台積電。外媒預估，台積電2020年用電量占全台灣6％、今年佔8％、2025佔12％。資深半導體產業分析師陳子昂指出：「越先進的半導體製程的耗電量越大，主要是因為ASML極紫外光（EUV）設備用電量驚人」，對當地供電需求造成極大考驗。業界形容EUV機「好像印鈔機」，就是這種極紫外光所蝕刻的電路，才賦予晶圓價值，但要製造出極強的雷射光也要極高能量，還要搭配散熱系統。此外，晶圓製程需要在無塵室中，空調與過濾系統也需要用電。劉佩真指出，先進製程對台積電營收貢獻5成以上，台積電目前約有40台EUV機、為業界最多。半導體產業人士推算，若一台EUV機一天耗能3萬度，一天要用掉120萬度電，在客戶要求下，台積電已經買走台灣9成綠電。因此台積電選址設廠，「首選要有地、接下來就是考慮供電穩定度、再考慮水。」陳子昂說。台積電董事長劉德音去年股東會上，也親口透露對台灣電力穩定度的憂心，市場預估「2021年曾發生南科廠因施工斷電，雖是28奈米以上的成熟製程、僅是幾小時，已讓市場揣測，約有3萬片晶圓因此受到影響、金額約新台幣10億元。」台經院產經資料庫總監劉佩真指出，先進製程對台積電營收貢獻5成以上，台積電約有40台EUV機、為業界最多。（圖／報系資料照）能源經濟學家、中研院兼任研究員梁啟源向CTWANT記者分析，「台積電停電1小時，須花2天換原料、調整機台參數，台積電2天營收約90億元；不過在電力有限的情況下，政府政策會是台積電等科學園區優先，其他則分區停電。」他提醒，電力不穩定，勢將影響大型公司與外資企業投資意願。這也是台積電創辦人張忠謀曾在2009年投資太陽能的原因，儘管最終因隔行如隔山鍛羽而歸，但隨著台積電在全球晶圓供應鏈龍頭地位日益吃重，尋求穩定電力的解方更迫切。