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歐印機器人1／機器狗買菜成日常！AI教父送上「最強大腦」 台廠樂當神隊友
八月，全球最吸睛的主角非「人形機器人」莫屬，北京世界機器人大會8月8日打頭陣，「宇樹科技」人形機器人打拳擊，一旁機器人炸爆米花、作冰淇淋；不到一周，首屆世界人形機器人運動會北京登場，16國280支隊伍共500多台參賽，從百米、足球到跆拳道、體操。接著，台北國際自動化工業展20日開幕，所羅門（2359）聲控人形機器人抓物，達明（4585）首款採輪式移動、22軸以上關節自由度的人形機器人「TM Xplore I」亮相。與此同時，網路上一隻中國黑龍江的機器狗短片爆紅，它聽從主人指令去市場買菜，找到攤販、與攤主交流，完成付款，載菜回家。當各式各樣機器人競技、亮相甚至進入日常時，AI晶片教父黃仁勳也沒閒著，8月22日深夜在X上傳一段影片，他在黑禮盒上寫了一張祝福卡片，「給機器人，請愛用你的新大腦！（To robot,enjoy your new brain!）」四天後，輝達（NVIDIA）正式打開禮盒，取出以「雷神索爾」命名的新大腦-Jetson AGX Thor，再掀機器人高潮。Thor名字霸氣，性能更是跨代進化，據輝達公布的規格，Jetson Thor算力高達2070 TFLOPS，是前一代Jetson AGX Orin的7.5倍；能源效率提升3.5倍，記憶體升級至128GB。一位機器人零組件業者對CTWANT記者分析，輝達2021年年底推出的Orin雖能支撐影像判斷與動作觸發，但難以承載大型語言模型（LLM）或VLA（視覺-語言-動作模型）的高階推理需求，隨著Thor推出，它有望成為人形機器人大腦的標準配置。世界機器人大會上，宇樹科技的展台前，兩位穿戴不同顏色頭盔和手套的人形機器人G1正進行着激烈的格鬥表演。（圖／新華社）他受訪笑稱，「如果把人形機器人的腦袋放在雲端，它每次思考都得『打電話問老師』，回來時早就慢半拍。」相較之下，Thor把大腦帶到邊緣端，強大的算力能即時處理感知、推理與運動控制，讓機器人不再「卡頓」，而是真正能和人類即時互動。據CTWANT記者調查，若由工業電腦廠商打造的客製化主板，售價甚至約5000美元（約新台幣15.3萬元），Jetson Thor開發套件官方定價3499美元，明顯高於前一代Orin的1999美元，對中小型終端客戶來說，雖是一筆不小的負擔，但不少國際大廠已率先導入，包括Meta、Amazon Robotics、Boston Dynamics（波士頓動力）、Agility Robotics、Figure等，OpenAI也在積極評估。輝達Jetson AGX Thor亮相之際，也同步公布首波20家合作夥伴名單，其中工業電腦大廠研華（2395）、工控記憶體模組廠宜鼎（5289）與IC通路大廠益登（3048）3家台廠入列。消息一出，3家公司的股價齊步漲停鎖死。實際上，在5月的COMPUTEX中，研華便已實機展出搭載Jetson Thor的邊緣運算伺服器，黃仁勳女兒黃敏珊還親自觀看，8月台北國際自動化工業大展上，Thor更是研華的核心主題展區。研華回應，研華為輝達最高等級-精英級（Elite）合作廠商，正式推出搭載Jetson AGX Thor的MIC-743整機系統，並宣布MIC-742機器人開發套件9月中開放訂購。益登是Jetson AGX Thor亞太區授權代理商，也是台系通路中唯一一家上榜的業者。益登執行長于俊潔公開表示，「Jetson AGX Thor是輝達在物理AI與機器人應用上的重大突破，益登將結合技術服務、教育資源與平台生態，助力客戶加速創新實踐，推進生成式AI與物理AI的落地發展。」所羅門應用輝達Jetson Thor讓機器人聽得懂人話，只要對機器人說一句「撿起紅色罐子」，它就能立刻理解並執行任務。（圖／報系資料照）「我們8月初就拿到Jetson Thor！」所羅門董事長陳政隆日前在自動化工業大展，手指自家產品給記者介紹。他透露，公司兩週內就整合完成軟硬體，並在自動化展展示自然語言驅動的人形機器人模擬系統，透過Thor與輝達的開源式機器人模擬平台Isaac Sim、開源式視覺語言動作（VLA）模型Isaac GR00T，用戶只要輸入一句話，機器人就能在虛擬環境中理解語意並完成模擬。9月即將掛牌上市、廣達（2382）旗下協作型機器人全球市占率第二的達明機器人（4585），也在8月26日上市前業績發表會中指出，9月可能會推出基於Thor架構的產品。產業界普遍將2025年視為「人形機器人元年」，DIGITIMES預測，今年全球機器人市場規模達88億美元，人形機器人約佔0.2%，約1.76億美元（約新台幣53.95億元）。研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2027年人形機器人產值將突破20億美元（約新台幣611億元），年複合成長率高達154%。JetsonThor的誕生，為機器人提供「大腦」，雖距全面普及仍有挑戰，但邊緣實體應用AI已出現拐點，至於台廠，早已動起來！
歐印機器人2／馬斯克夢卡住！Optimus「手不靈電不夠」 法人：台廠題材回檔「長線看好」
人形機器人正夯，全球業者如雨後春筍般湧現，不過，「大規模普及仍需2–3年，關鍵瓶頸仍在『手部靈巧度』與『電池續航』。」所羅門（2359）董事長兼總經理陳政隆在8月下旬台北自動化工業大展上告訴記者，這一席話，正好呼應了特斯拉人形機器人Optimus近期傳出的變數。特斯拉執行長馬斯克在今（2025）年初豪言，今年要生產5000台Optimus，並於2026年拉高到5～10萬台。7月下旬財報會議上他再放話，明（2026）年開始量產，目標5年內年產100萬台，並承諾年底會推出Optimus第3版原型機種。不過，外媒引述中國供應鏈消息，特斯拉早在6月中就暫停向合作廠商採購Optimus零組件，原因是要集中進行軟硬體設計調整；而截至5月底，特斯拉僅採購足夠生產1200台的零件，實際產量更不到1000台。這一動作，等同於短期內「按下暫停鍵」，中國供應鏈揭露，Optimus目前仍面臨多重硬體挑戰，包括關節電機過熱、靈巧手的負載能力低、傳動裝置壽命短、續航短的問題。此外，上述報導還稱，現階段Optimus的多數動作仍仰賴工程師遠端操控，特斯拉正在嘗試引入更多合成數據來訓練模型，設計調整預計至少耗時兩個月，新的量產時程與採購計畫，必須等優化完成後才能重啟，也就是說，距離真正的「全自主運作」還有一段距離。台灣一名頭部機器人產業高層私下對CTWANT記者表示，大部分工業應用（90%以上）仍能由傳統機械手臂或AMR（自主式移動機器人AMR）完成，人形機器人暫不具備立即取代性。人形機器人已成為全球科技競賽的焦點領域之一，作為該領域的領先企業之一，特斯拉執行長馬斯克曾預言，該公司的人形機器人可能將推動公司估值上升至25兆美元。（圖／翻攝自特斯拉YT）他進一步解釋，人形機器人精確度仍不如機械手臂，比如機械手臂一般6軸，人形可能多達22軸，越多軸越難穩定控制，此外電池續航、控制穩定度、重量承載能力仍待突破，「還有成本過高，若僅能完成『端箱子』等簡單任務，客戶接受度有限。」人形機器人短期內不易大量商業化，目前多屬開發者版本，市場應用尚在探索階段。特斯拉內部人士透露，目前Optimus的應用範圍極其有限，僅部署在特斯拉自家電池車間，負責移動電池，搬運效率甚至不到人類工人的一半。種種訊息讓人質疑，馬斯克的「百萬級量產藍圖」還很遙遠。不過，社群平台X上的機器人觀察社群「The Humanoid Hub」認為，調整並不代表計畫崩潰，「就像Model3曾歷經困境，最後仍成功量產」。研調機構集邦科技（TrendForce）也認為，此次喊停反而是產業「對準設計與應用落差」的重要契機。集邦分析，喊停短期對台廠實質影響有限，原因有二，Optimus計畫多由特斯拉內部研發主導，包括馬達、感測器與電控模組，台廠參與度相對不高；其次，Optimus仍處於開發與驗證階段，尚未進入商用大規模出貨。台達電已於8月成立人形機器人實驗室，宣示進軍人形機器人產業。（圖／報系資料照）真正與特斯拉有實質合作的是和大（1536），該公司供應的行星減速機，已送樣至Optimus，成為特斯拉唯一台廠合作對象。法人指出，雖然量產時程延後，但和大開發與交付進度正常，並同步拓展至Rivian、Lucid等美國新創電動車品牌。其他被市場點名的潛在受惠股，還包括上銀（2049）、大銀微系統（4576）、盟立、所羅門、新漢（8234）、台達電（2308）等，分別在減速機、運動控制、機器視覺、電控模組等領域具備技術對應性。對於馬斯克喊出，2026年開始量產，目標在五年內達到年產100萬台。市場研究機構普遍樂觀看待長線發展，摩根士丹利估算，2050年全球將部署超過10億台人形機器人，總市值上看5兆美元。廣達（2382）旗下有最純機器人概念股之稱的達明（4585）營運長黃識忠7月底受訪表示，成本和智慧化程度，是人形機器人發展關鍵，接近人類動作的人形機器人，需要感測元件以及AI等技術應用到位，他預期最快10年後，類人形機器人可嶄露頭角。本土法人受訪表示，特斯拉傳出技術瓶頸，對台廠而言，短期題材受挫，股價回檔難免，但長期來看，無論是和大的減速機，還是亞光（3019）、上銀、所羅門等在感測與控制領域的布局，都在為下一波人形機器人浪潮提前卡位。
美光財測大上修+DDR4價飆！台記憶體族群全線紅 南亞科逼近漲停
美國記憶體大廠美光宣布上修本季財測，股價近期噴漲，再加上市場對於DDR4供不應求，台股記憶體族群今（12）日也跟漲，其中南亞科（2408）早盤一度攻高至47.95元，漲幅9.4%，截至下午1點15分，股價落在47.55元，成交量逾9萬張，暫列台股上市成交量第三名。美光股價連續兩日大漲逾9%後，週一（11日）再漲4.83美元，漲幅4.06%，收在123.72美元，創7月8日以來近五週新高，為費城半導體指數成分股中表現最佳者，今年迄今累計上漲47%。台股記憶體族群今日也紅通通，除了南亞科，下午1點15分左右，華邦電（2344）漲逾6%，宇瞻（8271）漲逾5%，群聯（8299）、創見（2451）漲逾4%。美光日前大幅上調2025會計年度第4季財測，預估營收由原先的108億至110億美元上修至111億至113億美元，毛利率指引亦由41%至43%提升至44%至45%，調整後每股盈餘（EPS）預期區間則調高至2.78至2.92美元，明顯優於市場普遍預估。公司並指出，近期DRAM定價條件顯著改善，顯示記憶體市場供需正在回歸平衡。研調機構集邦科技（TrendForce）11日表示，下半年DDR4市場將持續供不應求，產品價格將強勢上漲。其中，消費性市場因供給排序在電腦和伺服器之後，DDR4供需失衡情況相對嚴峻，預期第3季合約價將勁揚85%至90%。
關稅壓境「這產業」下半年旺季不旺！ 集邦：台廠產能僅六成
美國計畫8月1日起對墨西哥開徵高達30%的對等關稅、對歐盟主要徵收15%，日本、韓國、泰國和馬來西亞等亞洲科技重鎮的稅率是15%至36%不等。美國第1季消費者支出年增率已下修至0.5%，創疫情後最低紀錄。研調機構集邦（TrendForce）表示，預期關稅的提前消費、囤貨情況正逐漸消退，今年第3季返校消費旺季恐有變數，MLCC（積層陶瓷電容器）訂單需求也蒙上陰霾。2025年下半年產業需求明顯兩極化，據集邦調查，手機、筆電、平板等中低階消費產品ODM的訂單第3季多持平或僅季增約5%，顯示產業未採取以往的旺季策略，訂單轉趨保守。此外，許多企業提前於上半年出貨以避開關稅，也透支下半年的傳統旺季需求。集邦指出，反觀AI伺服器訂單熱度高，隨著NVIDIA GB200和GB300在第3季新舊平台同時出貨，帶動鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）等主要ODM的5、6月營收。對MLCC備貨需求平均季增近25%，中、高階消費級MLCC接單與出貨也隨之成長，Murata（村田製作所）、三星和Taiyo Yuden（太陽誘電）等供應商受惠。集邦7月調查數據顯示，著重高階AI應用品項的日、韓廠商，平均產能稼動率為90%。陸廠約75%，台廠則降至約60%，反映面對市場前景的不確定性，多數供應鏈持續嚴格控管庫存與產能。面對美國的對等關稅壓力，MLCC供應商正加速在東南亞設立後段測試及包裝產線，以達到在地化生產供貨，協助ODM迴避美國對「洗產地」的懲罰性關稅。集邦預估，在全面性對等關稅的壓力下，最終OEM唯有透過新標案重新包裝，由供應鏈上下游材料廠商、ODM、物流、廣告與通路等廠商，共同分擔高額關稅成本，甚至不排除提高終端售價。從下半年OEM陸續釋出2026年的手機、筆電標案（RFQ）情況來看，供應鏈很快將籠罩在關稅成本壓力，利潤也將進一步受到壓縮。
Blackwell狂潮來襲！集邦：輝達高階GPU出貨八成靠它 「這些台廠」搶單吃補
研調機構集邦 (TrendForce) 24日公布最新調查表示，隨著伺服器整體市場趨於平穩，ODM業者將重心全面轉向AI伺服器，第二季起已針對輝達 GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台產品逐步放量，更新一代的GB300與B300系列也同步進入送樣驗證階段，預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨量超過80%。在客戶端需求強勁帶動下，北美CSP大廠紛紛擴建AI資料中心，推動台系伺服器ODM接單爆量。TrendForce指出，甲骨文（Oracle）近期擴大AI布局，讓鴻海（2317）訂單動能顯著增溫，也同步挹注美超微、廣達（2318）等廠商。其中，廣達則受惠與Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎，成功拓展GB200和GB300 Rack業務，加上爭取到甲骨文訂單，近期表現搶眼。緯穎（6669）則深化與Meta、微軟合作關係，且已成為AWS Trainium AI伺服器的主要供應商，預期下半年營運表現將持續成長。在高階AI平台換代下，「液冷」散熱架構正逐步取代傳統氣冷系統，成為資料中心標準規格。TrendForce指出，與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元（CDU），因此現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容（Liquid Cooling Ready）」概念，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。這波液冷升級潮也帶旺台灣散熱供應鏈，富世達（6805）已量產出貨GB300平台專用的NV QD（快接頭），並與母公司全漢（3015）設計的冷水板，用於NVL72系統。供應鏈透露，富世達已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭（floating mount），預估在該平台的快接頭供應比例可與電機變速控制大廠丹佛斯（Danfoss）抗衡。另一大廠雙鴻（3324）近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，主要供應甲骨文、美超微與慧與科技（HPE）等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管（manifold）模組。近期也成功出貨液冷組件給Meta，為切入GB200平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系。
集邦估2026出現折疊手機爆發期 因「這品牌」加入戰局
近期不少手機品牌廠商推出折疊手機，研調機構集邦 (TrendForce) 在22日表示，預估2025年折疊手機出貨量將達1980萬支，滲透率約1.6%，與2024年持平，雖然看似成長速度放緩，但2026年可能出現市場爆發期，主要是因為蘋果可能於明年下半年推出首款折疊手機，有望快速提升高階消費市場的關注度。華為去年首度推出三折疊手機，引發市場熱議，近期又傳出新一代的Huawei Mate XT 2將於今年9月登場，預計又會掀起一波新話題，然而在折疊手機市場，第一名還是韓國品牌的三星。TrendForce表示，三星在折疊機處於領先地位，近期推出新一代旗艦機Galaxy Z Fold7，在鉸鏈結構、摺痕控制與重量厚度等皆明顯優化，但因有其他品牌競爭，預估其全球市占率將從2024年的45.2%下降至2025年35.4%。而主要競爭者就是中系品牌，華為因有中國市場的本土優勢，全球市占第二、市占達34.3%。TrendForce表示，榮耀與聯想（Motorola）今年成長動能明顯，預估市占將從2024年的6.0%和5.5%，分別提升至2025年的9.1%與7.6%。小米也持續突破，並憑藉MIX Flip系列打入輕量折疊機市場，預估市占將從2024年的3.0%成長至今年的5.1%。其他品牌如OPPO、vivo等，合計占比將達8.5%，顯示折疊手機生態系逐步多元，競爭格局更加開放。TrendForce表示，雖然技術與產品豐富度已大幅提升，但消費者對折痕可見度、耐用性與價格仍持保留態度，換機誘因偏低，多數用戶偏好高性價比、發展成熟的直板旗艦機，造成折疊手機短期的市場定位仍是「高階實驗性產品」。而這一現象可能於2026年出現轉折，TrendForce表示，蘋果很可能於明年下半年推出首款外螢幕5.5吋、內螢幕7.8吋的折疊手機，若蘋果正式入局，高階消費者對折疊產品的關注度與接受度有望快速提升。
智慧手機Q1全球產量2.89億支 蘋果重挫四成「這品牌」反攻拿下第一
研調機構集邦科技TrendForce今（12）日發布最新調查，2025年第一季全球智慧手機生產總數達2.89億支， 雖較2024年同期減少約3%，但各品牌生產表現相對平穩。中國第一季銷售得利補貼紅利，帶動銷量微幅成長，展望第二季生產表現，因國際政經情勢的不確定性，買氣受壓抑，各品牌生產表現與第一季持平。其中，中國市場在補貼紅利激勵下買氣微增，帶動小米、Vivo等中國本土品牌的生產動能；反觀未納入補貼範圍的蘋果，則在中國市占明顯下滑，拖累整體產量。品牌市占方面，三星以近6400萬支產量重新登頂全球第一，季增21%；蘋果則因新機鋪貨告一段落，單季產量重挫至4800萬支，季減幅高達40%，退居第二。小米（包括子品牌Redme及Poco）穩居第三，首季產量約4200萬支，受惠於補貼政策與小米「人車家一體化」整合策略，加快高階機滲透力。Oppo與Vivo分別以2700萬支、2400萬支排第四與第五，前者受庫存調節影響季減逾兩成，後者則因中國市場補貼拉抬、逆勢年增。而傳音（含TECNO、Infinix及itel）則在非洲等新興市場遇上基期墊高與競爭加劇，首季產量年減約28%，退居第六名。
三星丟DRAM霸主！「這大廠」Q1奪冠 集邦：台廠補成熟製程缺口
根據研調機構集邦科技（TrendForce）今（3）日發布最新調查，2025年第一季由於一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM（高頻寬記憶體）出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。展望2025年第二季，集邦表示，隨著PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化，並積極於美國對等關稅的90天寬限期內生產整機，將帶動位元採購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面，預期各主要應用的合約價皆將止跌回升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。觀察第一季各DRAM供應商營收表現，SK海力士的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導致營收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。三星第一季主要受HBM無法再直接銷售至中國市場，以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響，營收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。第三名的美光第一季HBM3e出貨規模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，季增2.7%。集邦指出，前三大業者轉換製程後，其無法滿足的市場逐漸由台系供應商的成熟製程產品填補，助益南亞科（2408）、華邦電（2344）第一季的營收明顯季增。南亞科的特定DDR5產品啟動出貨，抵銷消費級DRAM市況低迷的效應，營收為2.19億美元，季增7.5%。華邦電第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，但售價下跌，營收為1.46億美元，季增22.7%。此外，力積電（6770）營收計算以自家生產的消費級DRAM為主，因為投片規模萎縮，營收季減1.4%，為1,100萬美元。若加計DRAM代工業務，由於代工客戶採購動能放緩，營收季減13%。
全球手機一哥換人！ 集邦：「經濟未復甦+關稅戰」2025產量小增1.5%
研調機構集邦科技TrendForce最新數據顯示，蘋果手機受惠於去年第四季的生產高峰、中國大陸的補貼政策，站回全球市佔第一，值得關注的是亞軍的三星，雖然年產量仍是最大，但在新興市場遇挫，印度、非洲等市場遭受中系品牌強烈競爭。TrendForce表示，2024年上半年，全球智慧手機市場因擺脫高通路庫存影響，加上下半年有節慶、補貼政策激勵，全年生產總量為12.24億支，年增4.9%，但展望2025年，由於整體經濟表現尚無明顯復甦跡象，預期消費者支出行為保守，加上調升進口關稅等國際政治因素的負面影響，預估全年生產總量僅會小幅增加1.5%。分析2024年第四季全球主要智慧手機品牌產量表現，蘋果生產總數為8010萬支，季增57.4%，市占排名躍升世界第一；2024年總產量為2.23億支，跟前一年差不多，但目前AI功能僅支援特定語言，未能驅動新機銷售，預計要等4月後正式推出多國語言版本，有機會扭轉戰局。第二名是三星，去年第四季生產5240萬支智慧手機，季減10.6%，排名降為第二。市占下滑除了反映下半年旗艦新機備貨結束，也是因為在印度、非洲等市場遭受中系品牌強烈競爭，造成2024年總產量為2.24億支，年減2.1%。市占第三名的小米(包含Redmi和Poco)，去年第四季產量為4450萬支，季增4.7%；2024年生產總數為1.7億支，年增15.3%。因完整布局高中低階產品，搭配強調高性價比的行銷策略，於經濟低迷中更受青睞，加上中國大陸的消費補貼政策，預計2025年的市占率將持續成長。第四名為OPPO(包含OnePlus及Realme)，去年第四季生產3680萬支，季減1.1%；2024全年產量為1.43億支，年增3.1%。OPPO雖然也有補貼政策，但多反映在高階手機銷售占比提升。第五名vivo (包含iQoo)，去年第四季生產總數為2860萬支，季增5.9%；2024年總產量為1.03億支，年增10.2%。由於該品牌以中國為主要市場，銷量因補貼政策帶動而明顯成長。排名第六的Transsion(包含TENCO、Infinix及itel)，去年第四季產量為2700萬支，季增5.9%；其2024年總生產數因第一季庫存回補大幅帶動，成長至1.06億支。但Transsion主要銷售據點在中國以外的新興市場，未能受惠補貼政策，反而讓下半年的生產表現略遜於vivo。
南台灣大震！ 集邦：恐加劇電視面板第一季供給吃緊
台灣南部於21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。因台南是重要面板產地，據研調機構集邦（TrendForce）第一時間瞭解，廠商實際受影響情況尚待確認，但此次地震可能加大第一季電視面板供給壓力。另外，TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代工廠、面板廠受損和運作情況，台積電（2330）及聯電（2303）的台南廠因震度達4級以上，當時已疏散人員並停機檢查，未有機台遭受重大損害，僅爐管機台內難以避免的產生破片。TrendForce表示，TSMC在台南地區有一座八吋廠、兩座十二吋晶圓廠，從成熟製程到目前最先進的5/4nm及3nm皆在此生產，UMC於當地運作一座十二吋廠，包含90~14nm製程。相關廠區已陸續於21日上午恢復正常運作，地震對實際產出的影響在可控制範圍內。TrendForce研判，儘管台南地區晶圓代工廠製造的產品種類廣泛，但因時值各項零組件需求傳統淡季，整體成熟製程的產能利用率平均為70%至80%，產線仍有相當大的調整彈性。先進製程部分，目前投片多屬庫存預備，短暫停機或少量破片的影響都容易彌補，初步預期不會造成明顯影響。面板產業部分，TrendForce表示，台南為顯示大廠群創光電的大本營，位於台南的廠區分別為Fab2、Fab3、Fab5、Fab6、Fab7，臨近的高雄廠區則是Fab8、Fab8b、T6。由於廠區歷史較久遠，加上此次震度較大，影響部分台南廠區機台停機，受損狀況仍待確認，預估此次地震對第一季原就稍微吃緊的電視面板供給恐將雪上加霜。
CES秀技術肌肉！面板雙虎齊嗨 群創爆6萬成交量漲逾2%
美國消費性電子大展（CES ）7日於拉斯維加斯登場，面板雙虎群創（3481）、友達（2409）展示全新技術搶食商機，今日股價也跟著狂歡，群創爆出6.9萬張大量，上漲2.84%，收報 14.5元。友達成交量也有2.9萬張，上漲1.31%，收報14.7元。面板雙虎在今年CES展中大秀技術肌肉，群創推出CarUX車用解決方案，另同場加映「隱藏顯示InvisiView」、可分散車載電腦算力與減少影像傳輸頻寬的「座艙智能顯示 Smart Display＋」，以及「可動解決方案 Kinematic Solution」、「嵌入式屏後攝影 Camera Behind Display」和新一代「壓感回饋技術 Haptics and Force Sensing」等十多項和諧駕乘體驗的創新技術與卓越汽車部件應用展品。友達則秀出首創將Micro LED透明顯示器無縫拼接、導入至大面積的「幻境全景天幕」以及整合觸控、感測等多功能感受的「XR互動智慧窗」，揭示智慧座艙人機互動應用新面貌。另外，面板本業也傳來利多消息，根據研調機構集邦科技（TrendForce）6日發布的最新報告指出，受惠中國補助政策延續，再加上品牌廠新品備貨需求熱絡，電視面板需求優於預期，元月報價可望持續上漲，目前預期1月份的TV面板價格，32吋與43吋將上漲1美元，50吋與55吋持平，65吋與75吋將上漲2美元。群創董事長洪進揚日前出席工研院「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」時說到，今年面板產業需求成長，主要是著眼於電視面板的量、價可望逐步回溫，PC和筆電應用也可望有小量成長，看好2025年會比2024年呈現溫和成長。友達董事彭双浪在法說會上也指出，看好今年在同業「按需生產」，及商用機種回溫、預期換機潮帶動下，對2025年產業供需相對樂觀。
AI伺服器去年產值2050億美元年增46% 集邦：2025再增28％
AI伺服器需求強勁，研調機構集邦（TrendForce）6日發表最新調查，2024年整體伺服器產值預估約3060億美元，其中AI伺服器成長動能優於一般型，產值約為2050億美元，預計2025年全年出貨量將年增近28%，提升至近2980億美元，將占整體伺服器產值七成以上。美中兩大國的雲端服務供應商、伺服器OEM客戶對搭載Hopper系列機種拉貨動能增強，帶動2024年AI伺服器總出貨量年增46%。TrendForce表示，2025年AI伺服器需求將持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升。至於主要AI晶片供應商表現，預期2025年Blackwell新平台將成為輝達高階GPU主流，然GB Rack系列因設計驗證較為複雜，供應鏈尚需時間整備，加上第一季因季節性因素工作天數較少，預估至第二季後出貨量將明顯提升。此外，估計輝達於2025年第三季將推B300及GB300等方案，將進一步推升搭載Blackwell的HGX及GB Rack等出貨動能。TrendForce表示，除輝達外，大型CSP更積極投入自研ASIC情形亦值得關注，2024年仍以Google為出貨大宗，但AWS的出貨成長力道更強，年增率突破200%。預計2025年AWS出貨量將成長70%以上，並更聚焦往Trainium晶片發展，投入AWS公有雲基礎設施及電商平台等AI應用。廣達（2382）執行副總經理暨雲達總經理楊麒令日前在尾牙活動時提到，GB200將如期於今年第一季量產出貨，未受到影響，下一代超級晶片GB300也在積極開發中，預計今年第三季問世，所以廣達也計畫在今年增加500至600名員工，進一步強化實力。鴻海(2317)前一日剛發布的第四季營收超出市場預期，創下歷史新高，主要也是受益於AI伺服器的強勁需求。
川普2.0開戰1／他揚言出大招徵墨西哥25%關稅 「逾1兆」伺服器市場及電子六哥躺槍
川普（Donald Trump）尚未重返白宮，美中貿易戰2.0已開打，11月底，他在自家社群媒體Truth Social發文預告，就職後簽署的首批行政命令，將對墨西哥和加拿大徵收關稅25%，墨國新總統及加國總理急跳腳，遠在台灣的電子六哥也躺槍。CTWANT記者調查，今年前三季墨西哥對美出口伺服器近1兆元，而在墨設廠的伺服器台廠緯創（3231）與子公司緯穎（6669）及英業達（2356）等，通通身陷關稅風暴圈裡。墨西哥近年從「毒梟之國」蛻變為科技業投資熱土，據經濟部統計，已有逾300家台商進駐，2025年總投資額將達40億美元，尤其是電子及家電業，主要有鴻海（2317）、英業達、緯創、和碩（4938）、廣達（2382）、緯穎、啟碁（6285）、研華（2395）、仁寶（2324）及貿聯-KY（3665）等。台廠大舉擴展墨西哥布局，幕後操盤手可說是美國政府。川普首次擔任美國總統時，於2018年啟動美中貿易戰，透過關稅手段推動全球供應鏈「去中化」，接著COVID-19疫情爆發和地緣政治衝突影響下，拜登政府2021年2月以國防為由下令展開半導體產業等供應鏈大調查，更加速全球供應鏈重組步伐，進一步鞏固北美製造需求。多家台廠都提到，當時「為要滿足美國客戶的需求」，看好美墨加協定（USMCA）關稅優惠、距離終端客戶近、勞力較充裕等條件，而以「友岸外包」，也就是「近岸外包」，將生產從中國大舉轉移到墨西哥，縮短供應鏈距離，尤其是主機板和伺服器大廠「電子六哥」，均將墨西哥視為繼中國與越南後的重要生產基地，紛紛在鄰近美國德州的墨國蒙特雷市（Monterrey）與華雷斯城（Ciudad Juarez）設廠。前進墨西哥的台廠中，緯創起步最早，目前已經興建四座廠房。（圖／方萬民攝、翻攝緯創官網）其中，緯創起步最早，1998年即於華雷斯設廠，代工生產資通訊產品，近年逐步轉向伺服器、網通及車用市場，已建四座廠房，今年第一季新增車用及伺服器GPU產能，子公司緯穎在墨國的伺服器三廠正擴建中。英業達今年第三季啟用墨國第三座伺服器工廠，10月底公告投入6.27億元建高壓變電站，以應對AI伺服器的高用電需求。鴻海在墨國已投資6.9億美元，今年2月更斥資2700萬美元收購哈里斯科州（Jalisco）的土地，將擴展AI伺服器產能。廣達與和碩則專注電動車零組件，為配合特斯拉，廣達去年宣布將在新雷昂州（Nuevo León）投資10億美元，和碩今年也跟進，將砸7.85億美元過大墨西哥廠；仁寶墨西哥廠去年開始出貨，產品涵蓋ADAS（先進駕駛輔助系統）、車用5G通訊模組等電子製造產品。美、中、墨三方角力下，墨西哥已成最大得利者，去年還超車中國，成為美國最大進口國，與此同時，墨西哥也成了紅色供應鏈逃避美國制裁的「替代方案」。川普日前便指控，墨西哥協助中國資金「洗產地」，喊話除非墨國加大力度打擊非法移民及毒品流入，否則不惜推翻他前任總統任內簽署的USMCA，將對墨西哥商品徵收25%關稅。依墨西哥官方統計，2023年出口總值5930億美元，其中電機與電子設備產品總額1027億美元，不少來自台灣科技大廠，而川普的關稅施壓，衝擊最大的莫過於隨AI應用及雲端產業而起的伺服器供應鏈。究竟川普關稅大招對墨國伺服器台廠衝擊有多大？CTWANT記者向經濟部及研調機構集邦詢問，均未獲明確回應，記者依經濟部數據推估，台灣今年前三季伺服器出口156.9億美元，其中78.9%出口到美國，約莫123.79億美元，同時間，台灣佔美國進口伺服器約28.3%，墨西哥則佔七成，據此推估今年前三季，墨西哥出口美國伺服器金額將近306億美元（約新台幣9946億元新台幣）。川普的一句話，恐波及逾1兆元墨西哥對美國伺服器出口額。（圖／黃鵬杰攝）由此估算，1年約莫逾1兆元墨西哥對美國伺服器出口額，成了川普的美中貿易戰2.0的箭靶子。CTWANT記者翻閱最新財報，緯穎今年前三季來自美洲市場營收達1873億元，占總營收高達76%，其中伺服器產品出貨美國占比更高達7成；英業達同期美國市場營收達2959億元，佔總營收65%，有35%伺服器產能來自墨西哥廠。對於已開打的美中貿易戰2.0，鴻海董事長劉揚偉表示「靜觀其變」，和碩創辦人童子賢則質疑政策的可行性，直批「川普與特斯拉執行長馬斯克的關係，將使政策內含矛盾」，英業達車用電子副總經理李瑞進務實地說，將根據未來訂單及客戶需求進行調整。
IDC：大尺寸面板10月衰退16.8% 明年Q1「這因素」淡季不淡
IDC國際數據資訊4日發布「全球大尺寸顯示面板出貨追蹤報告」，表示2024年10月大尺寸顯示面板月出貨量衰退高達16.8%，預計今年第四季難以扭轉，但有鑑於明年上半年的美國可能再次對中國的商品加關稅，有望推動2025年第一季需求成長，淡季不淡。IDC數據顯示，電視顯示面板出貨月減7.7%，顯示器面板月減17.7%、筆記型電腦顯示面板月減28%，平板電腦顯示面板則月減13.9%。IDC資深研究分析師陳建助表示，大尺寸顯示面板經過2024年第三季旺季備貨週期後，於2024年10月面臨大幅度需求修正，預期2024年第四季各應用大尺寸顯示面板季出貨亦將面臨衰退。但陳建助表示，有鑑於2025年上半年美國有可能再次加徵中國商品進口關稅，加上2024年11月起各應用大尺寸顯示面板需求持穩，甚至部分入門規格的需求已開始增加，預期2025年第一季大尺寸顯示面板季需求有望成長，淡季不淡。另一研調機構集邦科技TrendForce日前公布的11月上旬面板報價，也顯示大尺寸電視面板已連二月持平止穩，因大陸「以舊換新」補貼政策發威，有效帶動電視銷售升溫。友達（2409）董事長彭双浪日前在法說會表示，第4季進入傳統淡季，但在大陸政策刺激消費下，預估友達面板事業營收與去年同期相當，智慧移動與垂直場域兩事業，也受總體經濟和季節性需求的影響，展望2025年，在同業「按需生產」與商用機種回溫，預期換機潮帶動下，對明年產業供需相對樂觀。群創(3481)也預期，大陸「以舊換新」消費補貼政策，可望讓電視面板價格持穩，第4季大尺寸面板出貨量季減7%至9%，平均售價（ASP）季減3%以內，但中小尺寸面板出貨量將季增17%至19%。IDC數據顯示，今年10月大尺寸面板出貨量，仍以京東方第一，占整體出貨34.4%，第二名是華星光電的14%，第三名是樂金顯示的11.7%，台灣的群創光電占11.3%，友達占8.6%。投顧預估，群創第四季營收將季減4.4%、至530.5億元，但有業外的售廠處分利益，預期每股稅後純益（EPS）將達1.46元，推動2024年正式轉盈。群創在4日盤中以15.45元撐平盤，友達則是小跌0.94%、約15.85元。
集邦：AI加持2027年人形機器人產值將破20億美元 「這零件」成本最高
日前法國舉辦國際人型機器人展，不少廠商已結合AI，應用在醫療、災難應變與家庭使用上。研調機構集邦（TrendForce）28日表示，預估在2025年各機器人大廠逐步實現量產，2027年全球人型機器人市場產值有望超越20億美元。目前包括美國、中國廠商都在積極投入與擴大人型機器人測試，指標廠商揭露的產品完成度也越來越高，像是Agility Robotics開發的Digit、Apptronik開發的Apollo皆有上市規劃，Tesla打造的Optimus亦計劃在2025至2027年量產上市。TrendForce表示，現行軟體平台著眼於機器學習訓練與數位孿生模擬，整機型態則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應多元環境與人機合作互動。受惠於生成式AI，機器人的認知能力已有飛躍性成長，可透過感知層掌握人事時地物，對話能力也顯著進步。據TrendForce調查，目前人型機器人各項零組件成本中，以行星滾柱螺桿占22%最高，其餘有複合材料件（含塑料及金屬）9%、6D力矩感測器8%，以及空心杯馬達占6%等，且零組件領域皆有一定程度之技術壁壘。預期人型機器人的軟、硬體供應鏈將與智慧終端設備、工業機器人與無人機供應鏈高度重疊，在此三類供應鏈具備競爭優勢的供應商，未來更容易切入人型機器人市場。展望2025年機器人的應用場域，工業型機器人仍將以手臂撿貨為主。TrendForce指出，勞動人口短缺、高齡化程度高之國家已有陪伴與照護需求，預期服務機器人將於未來1至2年內嶄露頭角。機器人也於戰場上陸續發揮其功效，如烏俄戰爭有大量無人機參戰，以及戰鬥、布雷與後勤機器人等，為具潛力之場域。
豐田、日產大廠試生產全固態電池 集邦：2035年綜合成本有望低於1.79元
根據研調機構集邦（TrendForce）調查，豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池，隨著業者競相加快量產腳步，預估產量可於2027年前達GWh （1百萬千瓦時）水準。固態電池有望提高電池安全性和能量密度，但仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰。目前半固態電池在電動車的裝車量已達GWh等級，電芯能量密度為300-360 Wh/kg。由於製造規模小，加上製造技術未完全成熟，半固態電池量產初期的電芯價格高於1元人民幣/Wh。TrendForce預期，隨製造規模擴大和技術成熟度提升，半固態電池綜合成本可望於2035年降至0.4元人民幣（約新台幣1.79元）/Wh以下。TrendForce也提到，全固態電池正從樣品電芯進入工程化，同樣將面臨量產初期成本高而墊高產品價格的問題，預估2030年後當全固態電池應用規模大於10GWh，電芯價格將降至1元人民幣/Wh左右；2035年經過市場大規模快速推廣，電芯價格將有機會降至0.6至0.7元人民幣（約新台幣2.69至3.14元）/Wh。全固態電池主要製造商生產進度。（圖／TrendForce提供）分析不同的固態電解質材料，聚合物電解質相對成熟且有成本優勢，如PEO基聚合物鋰金屬固態電池已在歐洲地區實現商業化。然而，聚合物電解質仍需尋求電壓耐受區間更寬、離子電導率更高的複合材料，才能擴大商業化推廣。TrendForce指出，氧化物固態電解質穩定性佳、成本居中，但加工難度高，且有固態電解質與正負極活性材料「固固」介面接觸差，導致電池內阻偏高的問題。至於硫化物固態電池，由於其電解質的離子電導率最接近且可望超越液態電解質，綜合性能潛力大，豐田、三星SDI、LGES、SK On、CATL、比亞迪等多家企業皆投入發展。然而，目前硫化物電解質材料成本偏高，且空氣穩定性差、對水分非常敏感，因此對電池製造的環境要求嚴格，生產流程難度高。TrendForce表示，固態電池技術發展審慎且樂觀，雖然現階段充放電倍率和迴圈壽命等關鍵性能指標未達到商業化標準，成本尚難與液態鋰電池競爭，但在各國政策大力支持和資本的推動下，固態電池成本將隨著生產規模擴大而顯著改善。
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。