碳數據
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「土星永續1號」零碳建築啟動 打造全台首例生物炭示範基地
隨全球淨零轉型進程加快，土星永續位於台中西屯區建地「土星永續1號」今（10）日舉行零碳建築動土儀式，正式啟動一項從規劃階段即納入碳管理的建築開發案。該案委託熊圖建設進行營建管理，將生物炭材料應用於施工和建材中，讓減碳與碳封存成為建築本體的一部分，未來該案將成為零碳建築示範案。台中市副市長鄭照新、內政部建築研究所所長王榮進、台灣建築中心執行長江欣政等貴賓皆應邀出席「土星永續1號」動土典禮。（圖／林榮芳攝）本案在設計初期就進行建築碳足跡盤查，施工過程中導入具負碳效益的生物炭，原料來自公司長期管理的台灣竹林。這些竹林疏伐廢材原本會腐爛釋放二氧化碳，現在經高溫裂解轉化為生物炭，能長期封存碳排。生物炭應用建立在既有綠建築與節能規範基礎上，進一步結合生態管理思維，不僅降低建築碳排放，還與在地自然資源連結，形成永續循環。該案涵蓋碳盤查、減碳設計、施工落實、第三方查驗及後續揭露機制，完整對應國內永續金融評鑑及國際IFRS永續揭露準則。土星永續董事長戴志毅致詞表示，今天的動土，不只是一個建案的開始，更是一個嘗試把「零碳建築」與「永續生態」從理念真正帶進工程現場的起點。過去談零碳、談碳中和，很多時候停留在目標、口號或報告上，而土星選擇從營造、施工到後續管理，一步一步把制度與標準落實在建築本身，依據國際標準在台灣落地，希望成為一個可以被檢視、被學習、被複製的示範案例。「土星永續1號」委托熊圖建設興建，並由熊圖進行發包工程、預算控管、品質管理。熊圖建設總經理林鼎強表示，建設工程是碳排大戶，建設跟環保減碳生態常常會有很多的衝突，國外很多國家已經把碳排暖化生態列為城市發展的配套措施，中央跟地方這幾年也大力推廣減碳淨零排放，所以建築物的減碳是熊圖建設很重要的發展目標。生物炭建材不只兼具長期碳封存、提升建材強度與耐久性，還具有改善隔熱性能等優勢，是具發展潛力的永續綠色建材。不過，生物炭與建築本體的結合並非易事。林鼎強解釋，因為標章跟法規目前都還是歐盟或美國為主，國內目前並不完善，所以很多建材運用上都需有尋找願意配合研發生物炭建材的廠商，將生物炭添加於混凝土、磚塊、塗料…等當中，這些運用也需考量市場接受度，因此土星永續跟熊圖配合先做個樣板，為後續推動零碳生態建築起到帶動示範的作用。土星永續副總賴佳郁表示，土星選擇將「永續」內建在建築資產裡，像鋼筋、水泥一樣，成為建築不可分割的一部分，這樣的建築，對企業重要性在於它讓永續不再只是寫在報告裡，而是存在於資產裡。她進一步解釋，企業對永續的投入，不再只是年度費用，建築本身就是氣候行動與自然正效益的證據，且所有成果，都建立在可量化、可查驗的基礎上，這讓企業在內部財務決策，以及對外與投資人的溝通上，都能用「資產的語言」，而不是「成本的語言」。林鼎強同時也經營代銷公司，他看好從營造起點整合碳管理，企業客戶能以碳數據支持ESG報告，住宅買家則參與環境友善行動，不僅有助於銷售溝通與協助客戶端的資產規劃，尤其在綠色金融興起的背景下，更具融資優勢。
「碳數據電子資料交換標準」產業示範團隊啟動大會 助臺灣產業打造淨零時代競爭力
在錯綜複雜的產業價值鏈內，驅動上下游成員落實減碳作為，關鍵不只是碳盤查，還有盤查後的資訊透明揭露，特別是臺灣產業在全球電子供應鏈扮演重要角色，面臨政府法規、國際碳稅以及大型品牌客戶要求，想繼續保持優勢競爭力，勢必得運用符合國際標準的碳管理平臺，循序漸進做到盤查、揭露以及資料串連，最後形成供應鏈協同合作的減碳機制。為了建構接軌國際的碳數據交換標準框架，協助臺灣產業加速投入減碳行動，財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院於8月21日偕同記憶體品牌大廠華邦電子，以及力成科技、台星科、京元電子、菱生機密、南茂科技、華東科技、超豐電子、群雅電子、福懋科技等華邦電子臺灣全體封測廠商，加上成創永續、信星資訊、雷技資訊、倍力資訊、希達數位、綠易、叡揚資訊等數位工具業者，於臺北國泰萬怡酒店舉辦「碳數據電子資料交換標準」產業示範團隊啟動大會。AI與淨零碳排已是兩大國際發展趨勢，產業界也有「不做淨零，訂單歸零」的深刻體悟，因此近年來除了政府透過「以大帶小」模式，輔導臺灣產業與供應鏈，從碳盤查、製程改善、能源監控等多重面向，進行低碳轉型並掌握綠色商機，在推動碳數據交換標準化與透明化的過程中，還有數家電子大廠願意攜手供應商參與實證計畫，藉此完善範疇三減碳路徑，加速打造淨零產業生態系，更能突顯臺灣邁向永續發展的企圖心。基於臺灣百工百業的碳管理需求日益殷切，渴望了解更多具體作法與協助資源，這場啟動大會規劃四場專題演講，邀請資策會主任蔡明宏、中華民國對外貿易發展協會副秘書長周秀隆、今周刊研發長王之杰與臺灣科技大學資訊管理系專任特聘教授盧希鵬，先剖析邁入淨零時代的各種減碳策略與治理解方，再以「跨界對話：碳管理與數位轉型」為題，探討企業如何將雙軸轉型的挑戰，轉化成未來永續經營的競爭力。包括蔡明宏主任表示提升碳數據質量，是落實淨零碳排的重要一步，當每個產業及供應鏈，都建立可互通互信的的計算準則，有助於提高盤查效率、降低管理成本並取得商業平衡，加快節能減碳進程；周秀隆副秘書長表示在下游品牌商「不減碳就砍單」壓力下，台灣產業深刻了解提升碳管理能力的急迫性，應該善用外部資源，進行碳健檢、制定減碳計畫，甚至掌握最新國際規範，才能打造綠色引擎增添成長動能。王之杰研發長提及前進COP29會前會時，看到新加坡政府攜手兩大國際碳權核發機構，致力研究並制定全球自願性碳權的交易框架，希望減少成本並健全市場機制，這也印證臺灣政府推動跨產業的碳數據交換標準框架，是永續實踐最佳路徑之一；盧希鵬教授則強調時代正在改變，企業經營思維也該轉變，透過擁抱創新數位科技、提升數據管理韌性，能讓「碳覺醒」成為永續經營關鍵助力，開啟邁向碳中和的良性循環。
牡蠣殼寶特瓶蚵繩廢魚網通通回收再製 台塑集團砸百億節能5家拿獎
據環境部「事業溫室氣體排放量資訊平台」最新資訊，去年共512家廠家完成盤查，包括台電、台塑、中鋼與台積電等產業大老都是排行榜前端，預計這些排碳大戶會是第一波被課碳稅費用的對象，而排碳數據就從2024年開始計算；為此，傳產龍頭的台塑集團在節能減碳下足功夫，今年環境部舉辦的「資源循環績優企業」遴選，包括南亞、台化，以及台塑、南亞科技、台塑勝高等多達5家公司獲獎。今年的「資源循環績優企業」遴選，包括台塑公司將廢牡蠣殼回收做成抗菌複合材料、南亞公司回收寶特瓶製成環保絲、台化公司回收廢漁網與蚵繩製成耐隆原料、南亞科技公司將廢水中異丙醇濃縮回收再利用、台塑勝高公司將製程廢矽砂漿回收再利用，其中南亞、台化榮獲金質獎最高榮譽，台塑、南亞科技、台塑勝高亦取得銀質獎佳績；環境部於12月1日頒獎表揚。台化新港廠也在11月30日獲行政院頒發「112年國家永續發展獎」，在電子與科技業為多數的競爭者中脫穎而出。台化表示，台化新港廠為綠色工廠基地之一，利用工廠既有大數據導入人工智慧(AI)模組，逐步邁向全面數位化模擬工廠，也進行能源轉型、綠電開發等。南亞近期則是攜手工研院、德國萊因完成主要產品的碳足跡查證，並協助環境部訂定相關產品碳足跡產品類別規則(PCR)，做為日後塑膠同業向環境部申請碳足跡標籤的查證準則。南亞表示，為達成減碳目標，南亞公司預計投資171億元推動節能減碳轉型，還會使用「碳捕捉技術」。台塑也表示，從2007年到2021年，台塑投入超過400億元進行節水減碳等措施，麥寮園區的一滴水可以循環使用12.7次，企業排碳量也從2007年最高峰的6148萬噸，降至2021年的5112萬噸，持續朝2050年「碳中和」目標邁進。
經濟部帶動低碳智慧轉型有成 估減879座大安森林公園碳吸附量
在「不減碳就出局」全球趨勢下，為加速國內電子資訊產業轉型升級，經濟部與國內外大廠積極合作，一起帶動永續發展與綠色轉型，經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」，在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果，帶動超過750家供應鏈業者，預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴，如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬與神達等；並攜手4大產業公協會，包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協會，共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商響應政府減碳目標，建構淨零產業鏈，提高企業競爭韌性。經濟部長王美花致詞時表示，低碳轉型勢不可擋，經濟部參考國發會今年3月底公布之淨零排放目標，推出一系列政策協助產業提早布局，希望藉助佔有一定比重的護國神山群產業：半導體、面板、PCB、EMS等，一同攜手進行綠色轉型創造台灣在全球的競爭優勢，進而爭取更多訂單。加上政府一系列政策，期盼能加速進行低碳布局，把碳焦慮與減碳壓力成功轉化為推動企業轉型的助力，以符合全球市場減碳的要求。「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈，我們的產業特性不像韓國一家獨大，臺廠綿密群聚供應鏈長又多，涉及千家廠商，如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調近年在國際會議上，大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新，更關心減碳策略，減碳DNA無時無刻不被要求，值得欣慰的是，全球少有比台灣更認真減碳、願意與付諸實踐的減碳進程的國家。王美花部長（前排左五）代表經濟部攜手TSIA（前排左起）、TPCA、TPSA、TEEMA、產發署連署長、戴爾、思科、惠普、III、IPC（後排左起）、華邦、欣興、仁寶、和碩、鴻海與微軟共同見證供應鏈減碳成果。經濟部產發署推動淨零碳排有成，除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書，協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳；還透過疫後「推動產業及中小企業升級轉型計畫」政策，截至目前為止，輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務；幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源，加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品，促成國產設備採購超過新台幣11億元，預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸，相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外，為建構企業種子減碳專業人才，亦開設升級轉型課程，成功培育逾1.4萬人次，加速我國產業低碳化、智慧化轉型。 本次論壇中，戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示「台灣就像晶片，小巧而重要。」身為IPO Forum會長也將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗，一起帶領台灣產業發展與轉型，並和經濟部在現有的基礎上發展更多合作機會，發揮國際廠商「以大帶小」的影響力，攜手國內業者一起推動減碳。電子資訊產業4大公協會，TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立提到，根據行政院主計處統計，國內EMS產業家數達1800家，原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率，短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革，中長期則透過智慧化系統布局，加速啟動再生能源採購導入，並開發產業所需的創新減碳技術。面板產業TPSA理事長洪進揚也提到，去年整體面板產值達1.27兆元，約占我國GDP 5.6%，公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性，期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向，推動產業低碳轉型與永續韌性。TPCA理事長李長明則表示，協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣產業的高值低碳新競爭力。 台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示，臺灣是半導體製造大國，在淨零路徑上受到的壓力相對更大，產業雖是用電大戶，但不等於排碳與污染大戶，TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書，考量國內半導體還在持續擴廠中，未來約有十幾座新廠，透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略，目標於 2050年實現淨零碳排。 除了各大公協會組織的努力共勉外，論壇另有「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程，聚焦於產業實作的經驗，資策會執行長暨AFACT中華民國代表卓政宏以第三方碳盤查數據信任主題，分享企業與第三方合作、強化低碳數據的可信賴的重要性，以協助我國業者加速與國際接軌；台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」，帶領產業突破創新；NVIDIA與和碩聯合科技更首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果；欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果；另外，現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示，場面十分熱鬧，透過不同的解決方案多元交流，成功擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。由電子資訊產業及科技大廠聯手築起的護國神山群，此刻正面臨刻不容緩的永續供應鏈轉型壓力，為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源，透過論壇整合國內外大廠能量經驗分享，帶動國內電子產業了解最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型工具與技術。當減碳與淨零成為全球關注的重要議題，台灣必須跟世界站在同一陣線，共同解決氣候變遷的世紀難題，也期望藉由本次論壇，帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列，邁向永續低碳的未來。