穎崴科技
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日月光仁武新廠10日動土 吳田玉：2026破紀錄六廠同步進行
日月光投控持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子今（10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，預計創造逾千名就業機會，日月光持續擴大在台投資，以高雄為核心推動半導體發展，進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的領先地位。日月光執行長吳田玉表示，日月光在今年同時有六座新廠進行，是破紀錄；並多次強調現在是AI新浪潮的「剛開始」，全球客戶對台灣給予很大壓力，硬體設備的需求非常高，是台灣半導體產業供應鏈的機會；並允諾全體經營團隊努力，給予大家滿意的成績。日月光執行長吳田玉表示，2026年日月光破紀錄同時六座新廠進行。（圖／李蕙璇攝）此案高雄巿府也展現極大效率，基地是在今年2月公告，3月30日決標，4月10日動土，預計一年內動工。今天動土典禮現場由日月光吳田玉執行長、高雄市議會議長康裕成、高雄市長陳其邁、經濟部產業園區管理局高屏分局長楊志清等產官代表出席見證。日月光執行長吳田玉表示，當前全球半導體產業進入轉型關鍵，面對產業結構供應鏈的重組，日月光持續推動轉型升級，福雷電子於仁武產業園區新廠動土啟動，具備經濟引擎啟動、技術領航、產業轉型的重要意義，本案預計投入超過新台幣1,083億元的資金，未來全面投產後預估總年產值約1,773億元，仁武園區提供封測服務，將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，建築符合高雄市綠建築自治條例規範，導入清潔生產評估與綠建築標章，打造環境友善與高效率運作的綠能零汙染之智慧工廠。吳田玉表示，日月光從楠梓科技產業園區發跡，深耕高雄42年，以楠梓約28萬平方公尺為核心基地，延伸至路竹與大社逾11萬平方公尺的新據點，再加上今日仁武約5萬平方公尺的策略布局，逐步建構完整的半導體封測產業聚落，並強化先進測試服務的關鍵版圖。不僅大幅提升前段晶圓製造與後段封裝測試的整體效率，更能迅速回應全球AI與高效能運算需求的強勁成長。吳田玉進一步指出，仁武先進測試基地的啟動，具有三個重要意義：第一：「經濟動能」。仁武基地預計投入超過新台幣1,083億元。未來將創造高達1,773億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。第二：「人才匯聚」。隨著基地建設與營運，預計將創造上千個技術職缺，吸引半導體人才留駐高雄。同時，我們也將持續深化與在地大專院校的合作，推動產學接軌，培育更多專業人才。第三：「產業轉型」。仁武基地將導入AI智慧製造，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備，打造高效率、低污染的智慧工廠。透過「以大帶小」的策略，帶動在地廠商技術升級，加速高雄由傳統工業城市轉型為智慧科技重鎮。仁武基地一期預計於2027年4月正式營運，二期則將於同年10月啟用。
全球第三大測試廠穎崴配發11元 董座：迎中長期成長
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）昨（21日）舉辦年度股東常會，會中通過2023年度財務報告，去年營收36.82億元、年減28.12%，為歷史次高；並承認2023年度營業報告書及財務報表、決議配發現金股利11元，股利配發率達 81%。2023年受惠於AI領域的快速發展，帶動穎崴科技高階晶片需求增加，上半年度營收維持在歷年同期高檔、並優於同業；不過，穎崴董事長王嘉煌表示，全年度受到半導體庫存去化緩慢、地緣政治、通膨干擾，使終端客戶趨於保守，並影響大環境需求減弱。穎崴科技去年全年稅後淨利歸屬於母公司業主4.64億元，每股稅後盈餘13.52元，以上皆為TIFRS合併財務報表數字。董事會同時通過2023年盈餘分配案，總計分配現金股利3.7億元，每股配發現金股利11元，股利配發率達81%，為掛牌以來最高。面對市場變化，穎崴表示，將持續與全球客戶密切合作，積極開發新產品線，投入新品研發，同時導入生產自動化，提升製造生產效率，新品已陸續驗證，並逐步往市場推廣。穎崴強調，專注新品研發及拓展業務布局，產品在全球市占率在2023年寫下新紀錄，根據研調機構Yole Intelligence統計全球測試座市占率排名從原本的第4名攀升到第3名，正式晉升全球前三大。若包含老化測試座（Burn-in Socket）則全球位居第5名 。隨著穎崴2023年在營運及業務布局取得成果，尤其在高階與高頻高速相關產品開案量大增，除2024年成長軌跡不變，更將迎中長期成長。