美日半導體協...
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台積電熊本廠帶動6家半導體業投資5470億日圓 日媒：當地企業擔憂「這件事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）的日本熊本廠預計在2月24日開幕，因應日本的半導體產業重建計畫，近來相關製造設備廠商磨刀霍霍，日媒報導，其中6家半導體製造設備企業在2023財年（截至2024年3月）的研發和設備投資，合計高達5470億日元；然而日媒調查也發現，針對台積電等半導體相關企業在熊本擴產，有46.3%的當地業者認為會帶來正面影響，但認為是負面的企業家數卻成長到28.7%，七成擔心「勞動力短缺與加劇」，還有兩成認為會造成「勞動力成本增加」。日本在1970年代以來，傾國家之力發展半導體產業，讓日本半導體製造產業全球市占率一度超過50%、記憶體則超過80%，材料、製程設備到終端產品皆有一席之地，然而在1986年《美日半導體協議》後因各種因素，市場地位逐漸被台灣與韓國超越。近來日本積極重建其半導體產業鏈，招攬台積電、聯電及美光等外商，而於國內則是在2022年由8家日本大企業共同投資設立Rapidus，由IBM授權技術，預計於北海道研發生產2奈米以下半導體，期能將日本半導體製造的全球市占率於2030年提升至20%。有市場人士表示，日本政府雖然支持Rapidus，但仍有不確定風險，所以還會持續補助台積電，選擇其他地區，希望台積電能導入3奈米先進製程技術。對於熊本地區未來半導體相關公司的數量將會增加，日本媒體針對熊本縣境內256家公司進行調查訪問，調查結果顯示，有7.8%的企業表示台積電熊本廠產生重大積極的影響，38.5%是積極影響；正面影響包括有四成企業有「與擴產相關的間接訂單」，近四成認為「人口成長導致消費增加」，10%的企業表示「因人口增長而擴大當地的投資」。但覺得有重大負面影響的企業11.5%，有負面影響的占17.2%，剩下的12.7%企業表示沒有影響，還有12.3%的企業表示不知道。最常見的負面影響選項則是「勞動力短缺與加劇」，占70%，其次是「勞動力成本增加」的20%。調查發現，有30%的受訪企業表示，將加強人力資源獲取和提高工資，日本半導體測試設備廠商Lasertec表示，2年內希望將員工人數增加至1.6倍，將在日本國內外加大招聘力度。晶片製造設備商東京威力科創（Tokyo Electron）宣布新進員工起薪提高四成，此為該公司七年來首度為新人加薪，並在2023年5月加入日美11所大學聯合推出的教育項目、以培養女性和年輕工程師。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」 台版晶片法應納入中小型企業
三三會今（17）日舉行8月份例會，理事長林伯豐表示，上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題，應在此領域密切合作，日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件，並擁有大量研發成果及專利；台灣則在高素質人力資源、生產製造，以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。林伯豐指出，為了維持台灣半導體的競爭力，日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策，適用於各個大中小型業者，台灣僅有大型半導體業者能適用。林伯豐建議政府應再降低申請門檻，擴大適用範圍，其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%，讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。林伯豐說，日本曾經是半導體的強國，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後，日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略，將以累計2兆日圓（約147億美元）的預算，振興半導體產業的發展。2022年台積電公司（TSMC）赴熊本設廠，重振日本半導體產業士氣，日本政府並將給予4,760億日元的補貼。林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議：一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作，台灣可以支援日本相關製造技術的需求。二、台日可以合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資的風險。三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。四、台日可以合作，共同拓展新南向市場，特別是半導體與智慧製造產業。五、台日合作培育國際人才，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流，培育國際人才。六、借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
憂美國後續要求台積電交機密 滿志剛籲政府主動保護
美國要求台積電等國際半導體晶片大廠提供客戶名單，經濟部長王美花在答詢時指出，美國要求廠商提供資料屬於自願性質，美國官員也不會洩漏出去。國民黨北市青工會總會長滿志剛今（6）日指出，美國要求台積電交出機密資料，絕對還有後續行動；他認為，半導體產業是台灣少數能在國際地緣政治角力中握有的籌碼，呼籲政府不能再逃避，必須主動保護台積電。滿志剛在臉書撰文指出，七零年代，日本銳意發展半導體，八零年代，日本半導體開始在全球攻城掠地，全球市占率從三成，短短五年上升到五成，一度逼近八成，AMD、英特爾等美國大廠兵敗如山倒，甚至被形容是珍珠港事變以來未有之恥辱。「結果，奉『國家安全』之名，美國開始扭轉局面。」滿志剛說，美國當時的說法是，尖端武器必須採用高階半導體技術，如果美國半導體技術落後，美軍將被迫在關鍵電子零組件使用日本產品，但外國貨源不可靠，戰時恐怕斷貨，非戰時還可能會向蘇聯等美國對手供貨，所以，美國若是放任日本在半導體晶片領域稱霸，就會危及國家安全。接著，美國就多管齊下，判定日本傾銷，施壓日本簽署《美日半導體協議》，要求開放日本國內半導體市場，對日本出口的晶片徵收懲罰性關稅，並否決富士通在美併購案。自此，日本的半導體產業一落千丈，損失全球近七成的市佔率。「試問，把日本替換成台灣，把蘇聯換成中國，跟當下情勢豈不是一模一樣？」滿志剛指出，美國永遠只有美國利益，對白紙黑字的盟邦日本尚且如此，對台灣又豈會客氣？要求台積電繳出機密資料，絕對只是開始，民進黨政府不能再含糊溫吞，必須嚴正保護台積電。他說，「畢竟，那真的是台灣在全球供應鏈，與地緣政治角力中，少數放得上檯面的籌碼了。」