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AI熱潮引發記憶體短缺！三星與SK海力士加碼投資中國晶圓廠
在人工智慧運算需求推動下，全球記憶體晶片市場供應趨緊，南韓科技巨頭「三星電子」（Samsung Electronics）與「SK海力士」（SK Hynix）對此也加大對中國晶圓廠的投資力度，以競相提升產能。此舉凸顯即使在美國的管制壓力下，中國在半導體生產中的角色依然關鍵。據《南華早報》援引3月10日提交給南韓金融監督院的年度報告，三星電子在2025年計畫對其「西安」的晶片工廠投資4654億韓元，較前1年增加67.5％。SK海力士亦同步擴大支出。根據其3月17日的年度報告，該公司對「無錫」晶片廠投資5811億韓元，年增102％，並對「大連」廠投資4406億韓元，較2024年增加52％。南韓公益性非營利私營智庫「世宗研究所」訪問研究員、曾任三星電子副總裁並在其中國子公司工作15年的Lee Byung-chul表示：「由於新建晶圓廠通常需要3至5年時間，在中國既有生產基地優化營運，可以更快回應供應需求。」三星位於西安的工廠是其唯一的海外記憶體晶圓廠，約占其NAND產量的40％。當地媒體《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）報導指出，三星曾於2019年向該廠投資6984億韓元，但在2020年至2023年間一度暫停投資，直到2024年才以2778億韓元恢復投入。SK海力士方面，無錫廠占其DRAM總產量超過30％，而大連廠則為其NAND生產基地。值得注意的是，該公司在2023年對這2座工廠均未進行投資，但在過去2年大幅增加支出。「卡內基梅隆大學戰略與技術研究所」（Carnegie Mellon Institute for Strategy & Technology）非常駐研究員史坦加隆（Troy Stangarone）指出，這些投資反映出業界對全球人工智慧記憶體短缺的回應需求，目前DRAM與NAND供應在今年幾乎已被預訂一空。高盛（Goldman Sachs）上月在報告中將2026年DRAM供應缺口預測由3.3％上調至4.9％，並表示市場可能出現15年來最嚴重的短缺。同時，高盛也將NAND供應缺口預估由2.5％上調至4.2％。標普全球評級（S&P Global Ratings）董事Park Jun-hong表示，中國同時也是2家公司的重要終端市場，因其在全球個人電腦與智慧手機晶片市場中占有相當比重。在供應趨緊與需求強勁的背景下，中國正試圖將自身定位為晶片製造商的重要合作夥伴。中國國家發展和改革委員會主任鄭柵潔於24日在北京會見三星電子會長李在鎔，並敦促該公司「把握中國持續對外開放帶來的機遇」，進一步擴大在華投資與合作。李在鎔則回應稱：「中國是三星全球戰略的重要組成部分。」本週稍早，李在鎔與SK海力士執行長郭魯正亦出席中國國家級大型國際論壇「中國發展高層論壇」，這是2人連續第2年參加該活動。然而，儘管投資回升，世宗研究所的Lee Byung-chul指出，在美國出口管制持續的情況下，此一趨勢可能難以長期維持。過去2家公司可在美國「經核實最終用戶」（Verified End User）資格下，無限制向其中國工廠輸送美製晶片設備。然而此情況在2025年8月出現變化，華盛頓取消了該資格，意味著外國晶片製造商如今需每年申請批准，方可將美國設備進口至中國。Lee Byung-chul表示：「這些投資凸顯，在美國出口管制收緊之際，韓國半導體企業被迫最大化利用其在中國的既有生產基地。」他補充：「若競爭加劇，韓國企業可能別無選擇，只能對其在中國的生產布局進行長期調整。」然而，技術發展也可能成為影響需求的變數。Google於24日表示，其「Turbo Quant」新一代演算法可將記憶體需求降低至目前水準的1/6，引發市場對需求轉弱的疑慮，消息一出，包括三星電子與SK海力士在內的記憶體晶片製造商股價隨之下跌。
山不轉我轉？輝達為陸開發新AI晶片 外媒：性能比H20還強
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）19日股價下殺近4%至每股175.64美元，儘管股價劇烈波動，市場將焦點轉向輝達預定於27日公布的最新財報，並觀望新型晶片的誕生。輝達面對美國晶片出口禁令的來回改革後，根據外媒報道，輝達為了中國市場，正開發一款基於最新Blackwell架構的新型AI晶片，暫時命名為B30A。該款晶片最快將於9月提供樣品測試，性能將優於現有中國特供版晶片H20。根據路透引述消息人士透露，此一最新晶片規格尚未最終確定，預期B30A新晶片將配備高頻寬記憶體，以及輝達用於處理器之間高速資料傳輸的NVLink技術。輝達給外媒指出：「我們會針對產品路線圖持續評估多樣化的選項，以便在政府允許的範圍內維持競爭力。我們所有的產品都會完全遵循主管機關的批准，並且僅以正向商業用途為設計目的。」消息指出，B30A將採用單晶片（single－die）設計，意即積體電路的所有主要部件都製造在一整塊矽片上，而非分布在多個晶片上，而B30A原始算力可能僅輝達旗艦B300計算加速卡所用的雙晶片（dual－die）配置的一半。美國總統川普4月啟動晶片出口管制，輝達執行長黃仁勳近月往返中美談判，數度發聲強調中國市場的重要性，並以上繳給美國中國市場15％晶片收入為條件，使美政府恢復出口許可。但在中美貿易談判推進之際，輝達又再度面臨中國對於美製晶片的安全疑慮問題。另外，輝達5月曾傳出為中國市場設計的RTX6000D晶片，技術門檻符合美國政府的要求，且售價低於H20，據傳輝達計畫在9月向中國客戶交付少量RTX6000D樣品。川普日前表示，未來有可能允許更高端的輝達晶片在中國銷售。但消息人士指出，美國對向中國提供過多AI技術存在擔憂，因此相關監管審批存在極高不確定性。
台積電美製4奈米晶片登場 美商務部長：「這是一件大事！」
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）於10日向路透社表示，台積電亞利桑那州廠開始為美國客戶生產先進的4奈米晶片，其良率媲美台灣，這對拜登總統推動本土化半導體製造計畫而言是一項重要的里程碑。去年11月，美國商務部提供66億美元的政府補貼，以支持其於亞利桑那州鳳凰城的半導體生產。雷蒙多表示：「這是美國史上頭一遭，在本土、由本地工人生產最先進的4奈米晶片，其品質和良率與台灣廠相當。在最近幾周，已開始進行生產。」她進一步補充：「這是一件大事，在美國前所未見。許多人認為這是不可能實現的。」台積電發言人對此消息未予評論。台積電預計於16日舉辦法人說明會，公布2024年第四季財務報告和2025年營運展望。然而憂喜參半，近期台積電再度發現另一家新加坡客戶涉嫌向華為供應其晶片，違反美國對中國晶片出口禁令，並已切斷與該公司的業務往來。根據南華早報引述消息人士指出，在華為AI處理器中發現一顆來自台積電製造的晶片後，最終與一家低調的新加坡公司PowerAIR結束合作關係。截至目前，台積電已確認第二家客戶違反華為禁令。2024年10月中國算能科技（Sophgo）向台積電訂購的先進晶片，經發現與華為AI晶片「昇騰（Ascend）910B 處理器」相符，台積電隨即停止供貨。
韓媒：台積電美製晶片恐貴3成 張忠謀曾警告在美生產成本多1倍
據南韓BusinessKorea報導，全球晶圓代工龍頭台積電擬提高在美國生產的晶片價格，最高漲價30%，以反映在美國生產成本高於台灣。台積電創辦人張忠謀也曾警告，在美生產晶片的成本可能比台灣高出1倍。此舉可能使三星電子在制定晶片價格策略上變得複雜化。外媒上周三（3日）引述業內人士透露，台積電將對美國製晶片收取比台灣製晶片最多高30%的費用；報導說，台積電已開始與客戶討論預計於明年底投產的美國和日本廠晶片定價，一些分析師指出，這將導致台積電在美國生產的4奈米和5奈米晶片上漲20%至30%。業內人士指出，在美國建廠的成本更高。根據美國半導體產業協會（SIA）的數據，10年內美國晶圓廠的興建和營運成本比台灣、南韓和新加坡高約30%；就算與中國晶圓廠相比，美國的建廠成本亦高出37～50%。台積電一再表明，在台灣以外建廠的會成本比台灣貴得多。今年4月中旬，其創辦人張忠謀曾預測台積電在美國亞利桑那州的晶圓廠建廠成本，將比在台灣的主要生產線高出50%，但當天他進一步聲稱，實際成本將高出1倍。台積電正在亞利桑那州興建1座晶圓廠，並計畫蓋第2座晶圓廠，將投入400億美元。他們表示，台積電因此將把這些額外的生產成本轉嫁給美國客戶。目前並不清楚台積電的客戶是否會接受這樣的漲價，但台積電極有可能執行這個定價政策，以維持53%的毛利率目標。分析指出，這讓三星電子在制定晶片價格策略上變得複雜化。三星電子傾向於調高晶片價格，因為在美國興建晶圓廠的成本正在膨脹；另一方面，該公司需要增加市佔率以與台積電競爭，因此可能不希望漲價，讓客戶從該公司和台積電之間做出選擇。
美學者驚嘆：台積電55％全球市占率令OPEC失色 揭此「關鍵優勢」
台灣晶圓代工龍頭台積電（2330）去年在美國亞利桑那州鳳凰城建設第二家工廠，還宣布在美國的投資額增加到400億美元（約新台幣1.21兆），引發各界熱議。根據外媒報導，近日有美國學者指出，台積電憑藉令人驚嘆的全球市佔率，讓占全球石油產量的40％的OPEC（石油輸出國組織），看起來絲毫不起眼。據美國東北大學校園媒體報導，該校金融學副教授、主導金融相關分析實驗室的主任W. Paul Chiou指出，台積電是世界第9大企業，其製造並供給全球總需求量55％的晶片，以及超過9成最先進處理器。Paul Chiou感嘆道，這樣令人嘆為觀止的全球市佔率，就算OPEC佔全球石油產量的40％，看起來也絲毫不起眼。不過外媒也引述台積電創辦人張忠謀先前說法，美製晶片比起台製高出將近50％的成本，美國若試圖增加其國內晶片自製產量，將會是一種浪費、昂貴且徒勞的做法。Paul Chiou對此也表示認同張忠謀的說法，並強調美國真的不需要追求百分之百的晶片自給。另外，報導也引述東北大學電機工程學教授Ahmed Busnaina的說法，認為台積電目前擁有最強的關鍵優勢，無庸置疑是極其優秀的員工，因為晶圓製造過程非常複雜，須要具有博士學位的專業人員，甚至還須要有化學專家和物理專家並肩合作。Ahmed坦言，美國目前在半導體領域的人才不足，所以美國目前的首要目標，不僅必須培訓足夠多的工程師，還要激勵更多的高中生，讓他們願意真正進入電子或工程領域產業。