艾克爾
」 台積電 艾克爾 日月光
北京才指控「H20晶片」有後門安全風險！輝達突通知供應商停產了
據科技商業網站《The Information》21日的獨家披露，輝達（NVIDIA）已通知部分零組件供應商，暫停生產其專為中國市場設計的H20人工智慧晶片，消息來源為2位直接知情人士。據《路透社》報導，NVIDIA指示位於亞利桑那州的「艾克爾國際科技」（Amkor Technology，Inc.）於本週停止生產H20晶片，並且也通知了南韓的「三星電子」（Samsung Electronics Co., Ltd.）。艾克爾國際科技負責該晶片的先進封裝，而三星電子則提供該型號所需的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）晶片。目前這2家公司尚未立即回應《路透社》的置評請求。與此同時，NVIDIA發言人在聲明中表示：「我們不斷管理供應鏈，以因應市場狀況。」聲明中提到：「正如美中2國政府所認知，H20並非軍用產品，也非用於政府基礎設施。中國不會依賴美國晶片進行政府運作，就像美國政府不會依賴中國晶片一樣。」此消息曝光前，北京當局上週才召見騰訊及字節跳動在內的中國企業，要求他們全面暫停購買H20晶片，直至國家完成安全審查。另據《BBC》報導，中國國家互聯網信息辦公室（簡稱國家網信辦）已於7月31日發布聲明，宣布約談輝達，並要求其針對銷往中國的H20晶片存在「漏洞」與「後門」安全風險的問題，作出說明並提交相關證明材料。專家向《BBC》解釋，這類後門恐構成嚴重的安全威脅，因其可能讓攻擊者在不被察覺的情況下，取得控制權、竊取敏感數據、操控設備功能、實現遠端監控，甚至干擾關鍵基礎設施的運作。
聲援巴勒斯坦行動「倫敦國會廣場爆衝突」 英國警逮捕474人創10年新高
英國倫敦國會廣場（Parliament Square）於9日爆發大規模抗議行動，英國警方甚至因此逮捕474人，創下倫敦都會警察局（Metropolitan Police）近10年來單日最大規模逮捕紀錄。這場行動由「捍衛我們的陪審團」（Defend Our Juries）發起，參與民眾高舉「我反對種族滅絕。我支持巴勒斯坦行動（Palestine Action）」標語，聲援上月被英國政府依《2000年反恐法》（Terrorism Act of 2000）取締的巴勒斯坦行動組織。根據《BBC》報導，警方指出，當天有466人因涉嫌支持巴勒斯坦行動遭拘捕，另有5人因攻擊警員、2人因公共秩序罪、1人涉及種族加重罪行被捕。被確認身分的嫌疑人獲准保釋，但不得再參與支持該組織的行動；拒絕提供或無法核實身分者則持續被拘留。當局表示，逮捕過程中並無警員嚴重受傷。抗議活動在下午1點大笨鐘（Big Ben）響起後達到高峰，數百人席地而坐舉牌示威。警方逐步進入人群實施拘捕，部分抗議者選擇自行離場，也有人躺地拒捕，被抬離時圍觀群眾高喊「可恥」。警方估計現場人數約500至600人，不過主辦單位聲稱，實際舉牌者超過1,000人。報導中提到，英國政府7月宣布將巴勒斯坦行動列為非法組織，成員或支持者最高可判14年徒刑。內政大臣庫珀（Yvette Cooper）表示，此舉基於情報評估，該組織曾實施嚴重攻擊並計畫進一步行動。她強調，全國雖有許多巴勒斯坦相關抗議，但觸犯刑事法律的人僅占極少數，國家安全與公共安全仍須優先。（圖／達志／路透社）不過，國際特赦組織（Amnesty International）批評，將國會廣場和平抗議者視同恐怖分子是「不成比例且荒謬」，並指英國反恐法過於寬泛，威脅言論自由。該組織執行長德什穆克（Sacha Deshmukh）直言，這次大規模逮捕正印證多年來的憂慮。一名不具名人士質疑，若政府能取締巴勒斯坦行動，下一步可能是禁止所有抗議活動；27歲的彭納羅哈斯（Claudia Penna-Rojas）則說，比起被捕，她更在意巴勒斯坦人民的處境；86歲的艾克爾斯通（Jacob Ecclestone）批評政府的做法「專制而危險」。在這起事件之前，已有3名英格蘭與威爾斯居民因支持巴勒斯坦行動而遭起訴，預計9月16日於威斯敏斯特地方法院（Westminster Magistrates' Court）出庭。此外，該組織共同創辦人阿莫里（Huda Ammori）已透過律師向高等法院提起挑戰，認為禁令侵犯言論自由並封殺合法抗議，政府則回應，該禁令正當且針對涉及嚴重暴力與財損的團體。巴勒斯坦行動在被取締前，曾闖入布萊茲諾頓皇家空軍基地（RAF Brize Norton），以紅漆噴灑兩架旅行者（Voyager）飛機，造成700萬英鎊損失並承認行動。近期，倫敦市中心也先後出現「巴勒斯坦聯盟」（Palestine Coalition）與挺以色列的「制止仇恨」（Stop the Hate）舉辦遊行，警方並從外地調派人手，應對繁忙週末的首都治安需求。
司機偏離路線硬闖橋底 英國雙層巴士慘遭「削成敞篷車」釀20傷
英國大曼徹斯特沙爾福（Salford）日前發生一起重大交通事故，一輛編號100的「Bee Network」雙層巴士下午3時左右，行經艾克爾斯（Eccles）巴頓巷（Barton Lane）時，撞上布里奇沃特運河（Bridgewater Canal）低矮的渡槽橋底，導致巴士上層車頂整片被削掉，共造成20人受傷，肇事司機於事發後遭逮捕。綜合《BBC》、《衛報》報導，大曼徹斯特警方指出，這起事故發生於22日下午3時許，巴士當時並未行駛在正常預定路線上，而巴士撞上的限高橋底已有設置高度限制警示裝置，包括懸吊鐵鍊與告示牌。巴士撞擊當下，上層車頂被大片削除，導致1名乘客當場從上層被拋出，共有3人重傷，包括1名19歲女子與2名分別為20多歲與40多歲男子，目前3人仍在醫院觀察，生命情況穩定。警方補充，另外還有12人受傷但無生命危險，另有5人輕傷無需治療，肇事司機則為一名50多歲男子，已遭警方以「粗心駕駛導致他人重傷（serious injury by careless driving）」罪名逮捕，目前已獲保釋，尚待後續調查。警方也呼籲，民眾提供行車記錄器、手機或監視器畫面，以協助調查事故發生前的現場狀況。大曼徹斯特交通局（Transport for Greater Manchester）已對事件啟動緊急調查。局方指出，他們會調查巴士為何偏離原定路線，也會釐清事故發生過程與責任歸屬。局內運輸專員弗農埃弗里特（Vernon Everitt）表示，目前已與警方調查小組及巴士業者「Stagecoach」密切合作，「這是一場令人痛心的事故，我們感謝緊急應變單位的迅速行動。」英國工黨下議院議員麥可惠勒（Michael Wheeler）對事件表達譴責，並稱已非首次有巴士撞上該橋樑。他受訪時表示，「我們需要弄清事情來龍去脈，並盡一切可能避免類似事件再次發生。」據了解，此起交通事故造成交通中斷，巴頓巷一度封閉，警方與相關單位將事故車輛移除後，當晚才重新開放通行。布里奇沃特運河管理單位也發聲明表示「深感震驚與悲痛」，並表示正調查此次事故對運河水橋結構可能造成的影響，並已聯繫沙爾福政府釐清責任。據報導，此次並非該橋首度發生類似事故。一輛巴士2023年4月也因撞上該橋而被削去車頂。
恐慌情緒淡化！台股15日早盤漲逾200點
美國總統川普的關稅亂流暫緩，因上周末宣布部分電子產品暫時排除在對等關稅範圍之外，盤中又暗示可能豁免25%的汽車零組件關稅，讓美股在14日集體收高，台股15日以漲96.81點、19609.90點開盤後隨即漲至百點以上，10點前最高曾到19732.88點、漲逾200點。法人表示，川普政策反覆不定，但預計與各國的協議將陸續發布，且上市櫃市場融資餘額上周五天減少1141.97億元，預期本波行情可能急殺後震盪擴底，約兩個月後再走出一波行情。台股14日一度衝上2萬點，可惜曇花一現，後續出現賣壓、逐步走低，午盤後翻黑，終場下跌15.68點，收在19513.09點，跌幅0.08％，成交量4614.8億元。15日電子股則是漲跌互見，早盤漲勢明顯的包括運動休閒的4%、油電燃氣3%，汽車工業漲逾2%，前兩天漲勢猛烈的航運股成交量仍大、但漲幅收斂。電子權值股方面，10點之前，台積電（2330）漲5元、在870元；鴻海（2317）跌1元、在137.5元；台達電（2308）在平盤330元上下；廣達（2382）在平盤228元起伏。高價股方面，聯發科（2454）跌15元、在1385元，大立光（3008）也在平盤2140元上下起伏。由於前一晚輝達宣布與台積電、鴻海、緯創（3231）、艾克爾Amkor及日月光投控(3711)旗下矽品合作在美國設廠生產，好交情消息讓緯創15日早盤成交量大增，10點前已破2.7萬張，漲3.8%、在101元。美股14日主要指數表現，道瓊指數上漲312.08點，或0.78%，收在40524.79點。那斯達克指數上漲107.03點，或0.64%，收在16831.48點。S&P 500指數上漲42.61點，或0.79%，收在5405.97點。費城半導體指數上漲12.32點，或0.31%，收在4003.22點。NYSE FANG+指數上漲9.44點，或0.082%，收在11521.29點。
輝達攜台廠美國製造AI超級電腦 AMD蘇姿丰急來台：「台灣供應鏈非常重要」
國關稅政策亂流，超微（AMD）執行長蘇姿丰旋風來台，15日早上在台灣大學演講，她證實晚間會與供應鏈見面，前一天已到新竹與台積電（2330）董事長魏哲家見面，「台灣仍然是全球供應鏈中非常重要的一部分，但美國也將在那裡發揮重要作用，並擴大其工作」。前一晚輝達宣布與台灣供應鏈在美國設廠消息，正攜手台積電、鴻海（2317）、緯創（3231）、艾克爾Amkor及日月光投控(3711)旗下矽品等製造夥伴合作，在美國境內設計並興建價值5千億美元的人工智慧（AI）基礎設施，要首度實現AI超級電腦在美國製造。蘇姿丰15日早上9點在台大分享AMD轉型故事，一早抵達台大時精神奕奕，表示很高興來到台灣，台灣現在的天氣很好。她提到，AMD與台灣的夥伴公司有著很好的合作關係，像是台積電，其亞利桑那州廠的產品已開始生產，且做得很好。市場關注超微是否跟進輝達加碼投資美國？蘇姿丰表示，我們在台灣的合作夥伴、客戶與所有生態系統都非常重要，現在總體上的情況非常動態，但幸運的是，我們擁有廣泛而深入的合作夥伴關係，台灣是非常重要的供應鏈，目前的確需要拓展美國的業務，超微也在增加美國產能，有很多新的產品在規劃中。但半導體供應鏈非常複雜，有很多步驟程序，從超微的角度來看，超微想要有穩定的供應鏈，台灣會是很重要的一部分，必須做好合作。AMD也在15日宣布，代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成投片，預計於明年如期上市，成為業界首款採用台積電2奈米製程技術的高效能運算（HPC）處理器。第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠完成驗證並啟用生產，進一步鞏固供應鏈韌性。
美補助晶片投資生產 三星獲批47.5億美元縮水二成五
美國商務部21日表示，敲定提供南韓三星電子（Samsung Electronics）約47.5億美元補助，以協助三星在美國興建晶片廠，擴大美國的晶片生產，卻比當初宣布的金額縮水約17億美元。根據路透報導，商務部也提供德州儀器（TexasInstruments）達16.1億美元補助，以擴大晶片生產。並敲定另一項最多4.07億美元的獎勵方案，用於資助艾克爾國際科技（AmkorTechnology）在亞利桑那州設立規模20億美元的先進半導體封裝廠計畫。提供三星的補助金額比今年四月預定64億美元的補助金少了約17億美元，商務部表示，這是為了反映三星下修投資計畫規模。三星原先計劃2030年前投資德州約450億美元，興建兩座晶片製造設施、一座研發中心和一座封裝廠，但三星將只計劃投資370億美元，來完成這些計畫。商務部發言人表示，該部「調整這筆補助，以符合市場條件及公司實際投資的範圍」。三星發言人則說，該公司「中長期投資計畫已進行部分修改，以最適化整體投資效率」，拒絕透露與商務部的協議細節。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「隨著對三星的這筆投資，美國現在正式成為全球唯一有全部5大尖端半導體製造商進駐的國家。」
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
台積電前進桃園不只為蘋果？ 專家透露三大關鍵
半導體龍頭台積電1奈米廠傳將落腳桃園市龍潭科學園區，外界推測是因鄰近大客戶蘋果的新技術開發基地，半導體產業資深顧問陳子昂點出三大關鍵，一、當地土地、水、電、人才資源俱足，二、分散風險，三、鄰近我國防軍事研發重鎮「中山科學研究院」，具有前瞻性與實際應用價值。陳子昂分析，晶圓廠能成立，最基本的四個要素是土地、水、電、人才，今（2）日行政院長蘇貞昌視察該園區，同時宣布啟動龍潭三期擴張計畫，這解決了土地問題，而該園區旁有石門水庫、代表水電充足，人才部分，桃園有中央、中正、元智、中原、南亞等科技導向大學。陳子昂說，蘋果這個大客戶很重要，但不是全部，雖然服務蘋果也同時代表親美的政治正確傾向，但作為「世界的台積電」又是上市公司，單壓哪一個立場，超過140萬個股東恐怕不會同意，台積電本身營運也不是政治導向；他進一步指出，旁邊的中山科學研究院也是一個重要的合作對象，尤其軍事設備日益精密，需要更大量晶片。陳子昂認為，過去台積電集中新竹，近年逐步分散到台南、高雄等成立生產基地，也利於台灣區域發展平衡。對於1奈米在龍潭科學園區的投資傳聞，台積電回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，公司會繼續在台灣投資先進製程，不排除任何可能性，並持續評估在台適合半導體建廠用地，一切以公司正式對外公告為主。此外，台積電在竹科寶山園區興建2奈米晶圓廠計畫已正式啟動。經濟部長王美花今日表示，如果台積電要在台灣投資先進製程，不僅是對台灣的肯定，在全球半導體供應鏈上也具有重要意義，政府一定會做好相關準備，但是個別企業的具體投資行為，應由廠商自行說明。桃園市長鄭文燦說，桃園在半導體產業具有供應鏈完整的優勢，設備、化學品的供應商，封裝測試的廠艾克爾、日月光以及DRAM記憶體的廠商也在桃園，並有後端廢棄物處理廠。
5G、IoT及AI題材加持 全球十大封測業營收年增逾三成達2,474億元
傳統第四季為傳統旺季的終端市場，今年在疫情打亂供應鏈海運延遲、運費高漲及長短料影響，整體出現旺季不旺的現象，但在手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第二季情況下，推升封測大廠業績增長，預估今年第三季全球前十大封測業者營收年增超過三成。根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查，今年上半年部分零組件價格因受到海運延遲、運費高漲及長短料漲幅因素衝擊，價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，整體市場出現旺季不旺狀況，僅有部分終端產品如手機、筆電、液晶監視器出貨表現優於第二季，進而帶動全球前十大封測廠營收上看88.9億美元（約新台幣2,474億元），年增31.6%。第三季封測龍頭日月光（3711）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機處理器晶片、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。矽品（2325）考量短期內難填補華為手機處理器晶片訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。京元電（2449）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（2454）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（6239）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。面板驅動IC晶片封測大廠南茂（8150）與頎邦（6147），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使觸控面板感應晶片（TDDI）及顯示驅動晶片（DDI）等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。TrendForce分析，9月底大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度已相當小，故仍看好第四季封測產業表現。
半導體帶旺 封測龍頭日月光Q2營收增3成5
半導體晶圓代工訂單滿載，也帶動封測業者業績暢旺，根據市調機構集邦科技（TrendForce）調查，2021年第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元，年增26.4%。 TrendForce表示，雖然今年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但在市場面上因有東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事帶動大尺寸電視產品、遠距教學及居家辦公也維持資訊產品需求量，車用半導體持續供不應求等多樣的需求，更有資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價。第二季全球前十大封測業者營收達78.8億美元中，前三大廠分別是日月光（ASE）營收18.63億美元、市占23.7%、年增率35.1%排名第一；艾克爾（Amkor）營收14.07億美元，市占17.9%、年增率19.9%，排名第二；第三名是江蘇長電（JCET）營收10.99億美元、市占14%、年增率25%。全球前十大封測業者營收排名。（圖／TrendForce）日月光及艾克爾兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載，推升日月光營收攀升；而艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下，帶動第二季營收上升。江蘇長電（JCET）延續中國國產替代生產目標，為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給，推升營收。TrendForce分析，隨著此波半導體缺貨持續，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備，以因應不斷增長的需求。然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張的狀態，故對於下半年封測產業仍存在不確定性。