觸控面板感應...
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敦泰Q3提列存貨跌價損失近25億 每股淨損13.57元創單季最虧
驅動IC廠敦泰（3545）11日召開董事會，第三季合併營收23.70億元、季減28.8％、年減62.2％，由於認列庫存跌價損失，使毛利率轉為負84.4％，與去年同期的54.5％相比大幅減少，每股稅後淨損13.57元，交出單季最大虧損成績單。財務長張維杰指出，由於手機、平板TDDI（觸控面板感應晶片）等產品淨變現價值已低於存貨成本，決議在第三季認列存貨跌價及呆滯損失共24.97億元，EPS影響數約11.54元。第三季營運轉虧超過一個股本，探歷史新低，累計前三季每股虧9.53元。敦泰表示，目前仍有超過70億元庫存在手，預計明年下半年才有望消化完畢。董事長胡正大表示，目前終端市場仍沒有復甦跡象，但預期跌價狀況將逐步緩和，庫存有望逐步下降。敦泰主要產品為手機、平板TDDI晶片，2021年受惠市況大好，年度每股盈餘達30.23元，較2020年每股盈餘3.97元，呈現超大倍數增長，推升股價最高也來到298元高點，惟今年受到通膨衝擊，終端消費急凍，庫存風暴進化成為跌價損失危機。法人指出，受到中國競爭同業北方集創在低階產品線削價競爭，因此敦泰才決定一口氣打消低階產品線庫存，但仍不打消其他具有競爭優勢的中高階產品。敦泰此次提列存貨跌價近25億元的產品以TDDI居多，目前預計庫存需要1年的時間消化完畢，若計入此次打消庫存，存貨金額仍有70.64億元。敦泰補充，目前正在進行內部人事精實計畫，預計整體精實人力幅度約10％～13％，同時，所有中高階主管配合今年度營運呈現虧損局面，也進行全面減薪動作。敦泰認為，隨著上述存貨跌價與呆滯損失提列，搭配與客戶、供應商協調修訂長期供貨合約部分條款，有助公司未來存貨去化速度，財務狀況也將更加健全，後續搭配新產品問世，整體營運將能夠維持穩定前進，重新恢復成長態勢。
砍單潮來襲 集邦：八吋晶圓稼動率H2面臨90%保衛戰
研究機構TrendForce（集邦科技）表示，根據調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC（驅動晶片）及TDDI（觸控面板感應晶片），下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90-95%，而部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠，甚至可能面臨90%的產能保衛戰。TrendForce研究指出，八吋晶圓製程因為主要應用產品為Driver IC、CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）及Power相關晶片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊，投片下修幅度最為劇烈。TrendForce表示，儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部份八吋廠產能利用率開始下滑。TrendForce表示，儘管相同情形也發生在12吋成熟製程，但由於12吋產品更為多元，且生產週期普遍需要至少一個季度，加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇，因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產線運作逐漸趨於健康平穩，資源分配漸漸平衡。先進製程方面，TrendForce表示，終端應用仍以智慧型手機及高效能運算（HPC）為主，儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響，5G AP同樣出現訂單下修的現象，但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道，與其下半年7奈米產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95-99%，而5奈米在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。
5G、IoT及AI題材加持 全球十大封測業營收年增逾三成達2,474億元
傳統第四季為傳統旺季的終端市場，今年在疫情打亂供應鏈海運延遲、運費高漲及長短料影響，整體出現旺季不旺的現象，但在手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍優於第二季情況下，推升封測大廠業績增長，預估今年第三季全球前十大封測業者營收年增超過三成。根據市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查，今年上半年部分零組件價格因受到海運延遲、運費高漲及長短料漲幅因素衝擊，價格漲幅已高，在製造成本及物價雙升的壓力下，整體市場出現旺季不旺狀況，僅有部分終端產品如手機、筆電、液晶監視器出貨表現優於第二季，進而帶動全球前十大封測廠營收上看88.9億美元（約新台幣2,474億元），年增31.6%。第三季封測龍頭日月光（3711）及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩家同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因大陸蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由於第四季手機處理器晶片、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。矽品（2325）考量短期內難填補華為手機處理器晶片訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%。京元電（2449）逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（2454）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（6239）本季獲益主力多數由DRAM記憶體封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）於西安廠合作協議也將於2022年第二季到期，後續記憶體封測產能恐將大幅銳減，驅使力成新竹新廠於第三季調整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。大陸封測大廠江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。面板驅動IC晶片封測大廠南茂（8150）與頎邦（6147），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改採OLED產能陸續放量，使觸控面板感應晶片（TDDI）及顯示驅動晶片（DDI）等驅動IC晶片封測需求漸增，拉抬兩家業者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國限電措施而導致部分上游晶片設計業者轉單效應加持，兩家業者第四季營收有望再攀高峰。TrendForce分析，9月底大陸江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度已相當小，故仍看好第四季封測產業表現。