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DeepSeek低成本AI模型催生需求 集邦估「這一模組」今年出貨看增56.5%
調研機構集邦科技今（5）日發布統計稱，DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，AI模型的低成本化可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量，光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2040萬個，預估至2025年將超過3190萬個，年增率56.5%。集邦表示，未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，及將接收到的光訊號轉換回電訊號。集邦指出，DeepSeek與CSP，AI軟體業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域需佈建大量微型資料中心。並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3到5倍。集邦認為，相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI伺服器不可或缺的關鍵環節，AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級，帶動400Gbps光收發模組的需求。集邦指出，光收發模組由雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等關鍵元件組成，其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。至於矽光子模組當中的CW雷射（連續波雷射），集邦分析，由於雷射的光調變與分波等功能被矽光子製程整合了，因此僅需要提供光源，台廠因而進入CW雷射的代工供應鏈當中，如聯亞（3081）透過幫國際資料中心大廠製作CW雷射、華星光（4979）與光環（3234）等廠商則結合雷射晶片製程進行代工。
川普確定重返白宮 他示警：恐要求台積電將先進製程加速移美
川普確定重返白宮，法國保險集團科法斯最新報告警示，川普很可能要求台積電將先進製程的技術，提前移往美國，這對台灣半導體布局造成影響；此外，隨美國政治局勢改變，陸美貿易戰將加劇，川普若實現選前承諾加徵關稅，科法斯表示，將加劇全球保護主義，進一步促成供應鏈重組，全球經濟將面臨更大不確定性。亞太商工總會執行長邱達生認為，從台積電決定赴美設廠後，不論這次美國總統大選是由民主黨、共和黨候選人拿下，新任總統都會希望台積電高階製程移往美國，只是川普手段將會更加激進，以他競選時對台灣半導體發展、不太友善的言論來看，恐更加速推動半導體在美製造的執行。川普上任後，美積極推動半導體在地製造，調研機構集邦科技預估，台積電投資美國建廠的貢獻，美半導體先進製程占全球比重將自2023年的9％，大幅提升至2027年的21％，將超越韓國，躍居全球第2；集邦科技同時預測，2027年台灣先進製程占全球比重為54％。台積電於1995年赴美國華盛頓設廠，曾被形容是「一場惡夢」，邱達生指出，若觀察台積電創辦人張忠謀赴美亞利桑那州設廠前後的言論，就可以判斷赴美投資「政治力」著墨很深，企業經營要的是可控的生產成本以及追求獲利，台積電赴美好處可能只有綠電易取得的優勢，但美國工作要工時短、還要應付勢力龐大工會壓力，設廠缺點一大堆，「經濟動機相當低」。科法斯報告指出，全球半導體需求將持續提升，台灣出口表現會因此而受惠，經濟也持續朝復甦腳步邁進，不過，出口復甦狀況並不是均勻發生，因為會集中在高階晶片的出口生產。台積電在亞利桑那州合計建置3座晶圓廠，第1廠將於明年初量產4奈米製程、第2廠於2028年量產，第3廠將量產2奈米或更先進製程技術，可能導入A16的製程。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
美光領軍衝新高 記憶體族群嗨翻補漲外資喊上群聯720元
AI浪潮下，美光(Micron Technology)近來股價持續登上歷史最高，NAND Flash控制IC廠群聯（8299）以及模組廠威剛（3260）、宜鼎（5289）、十銓（4967）等相關供應鏈今年有望受惠，這也讓群聯28日股價一度衝破700大關，創下波段新高，最後收在690元、漲1.77%。外資報告提到，美光2024年的所有HBM3e供應量都已售罄、2025年的供應也已分配得差不多，顯示團隊能從客戶佈署AI、加速運算伺服器的行動中受惠。美光會計年度第二季營收58.2億美元，年增57.7%，季增15.6%，高於分析師預期的53.5億美元。美光預計，會計年度第三季營收在64億至68億美元，年增率拉高到71%到81.3%，遠優分析師預期的59.9億美元均值。利多消息讓美光在台灣時間28日收盤價漲到119.25美元，創歷史收盤新高，也是連續9個交易日上漲，創下2019年12月以來最為久的漲勢。外資券商與本土法人近期也都調升群聯股價預期為720元，考量NAND價格趨勢向上，群聯還有不少低價庫存，AI落地應用服務方案「aiDAPTIV＋AOI」也導入金士頓與華泰等十家客戶的SMT產線自動光學檢測（AOI）系統，推估股價「優於大盤」。群聯2月合併營收46.65億元，月減8.3%，但年成長率高達42.5%；累計其今年前2月營收為 97.51億元，較去年同期增加58.5%。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自今年第一季起提升產能利用率外，其它供應商大致維持低投產策略，儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產效應影響，預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13到18%。
輝達新AI晶片地表最強 集邦：2025成主流醫療製造業先得利
輝達（NVIDIA）AI年度盛會「GTC 2024」在台灣時間19日登場，「AI教父」、輝達創辦人黃仁勳親自介紹 「Blackwell」架構平台，被點名的台灣供應鏈在21日股價相對強勁。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在成本與能耗大幅優化的前提下，這次推出的新產品有望在2024年底陸續上市，並於2025年成為市場主流，產業應用的發展核心以醫療、製造兩者為主，汽車產業有機會成為下階段發展重點。據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢，今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台，輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理，並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片，為市場AI應用預備。產業應用方面，NVIDIA GTC 2024產品服務涉及面向多元，但發展核心仍以醫療、製造兩者為重。以前者為例，NVIDIA此次針對醫療推出20餘項醫療專用生成式AI微服務（Microservices），同時亦更新BioNeMo模型以強化電腦輔助藥物開發；製造方面，則是推出適用於人形機器人的GR00T專案基礎模型，以及透過Isaac平台將生成式 AI 用於製造和物流應用。NVIDIA的基礎工具一般能適用於多元產業，TrendForce認為，聚焦醫療、製造的主因在於智慧化基礎高、轉型誘因強烈，且數據資料雖多且雜，但密閉空間相對好蒐集，加上模擬技術越趨成熟。因此，對於欲打造數據即服務（Data as a Service；DaaS）的NVIDIA而言，能將數據應用有效轉化為高附加價值的解決方案才是優先。在此前提下，隨著自駕車、電動車市場逐漸成熟，往智慧載體演化的汽車產業將有望成為下階段發展重點。由於台股21日開高走高，終場收在20199.09點，上漲414.64點，漲幅2.1%，成交量4860.02億元。做為Blackwell合作夥伴的台灣廠商股價都相對強勢，台積電勁揚26元，終場收在784元、漲幅3.43%，市值重登20兆元關卡；鴻海（2317）股價一度衝上145元，市值突破2兆元，最後收在142.5元、漲3.26%。其他像是台達電（2308）收在338元、漲幅逾6%；英業達（2356）收在56.2元、漲3.50%；廣達（2382）254.5、漲2.21%；推升相關電子類股指數上揚2.47%。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
連童子賢都稱難流行 集邦估摺疊手機2024出貨1770萬支
摺疊式手機到底好不好，傳出蘋果已放棄開發。調研機構集邦科技（TrendForce）21日表示，目前折疊手機成長趨緩，主因是頻繁維修、消費者信心不足，加上價格高，預計2024年全球出貨量約1770萬支，年增約11%，占比則微幅上升至1.5%，低於市場預期。和碩（4938）董事長童子賢21日出席台北國際書展活動，媒體詢問產品趨勢看法時，童子賢表示，他自己的確有使用摺疊機，但這五、六年以來市場一直難以普及，自然是有它的弱點，包括價格、重量跟摺痕這三大問題，「我不預期摺疊手機很快會變成大流行。」數據顯示，2023年全球折疊手機出貨量1590萬支，年增25%，占整體智慧型手機市場約1.4%；2024年出貨量預估約1770萬支，年增約11%，占比則微幅上升至1.5%，成長幅度仍低於市場預期，集邦認為，主要是因消費者黏著度低，使用者表示會有頻繁維修的困擾，對產品信心度不足，第二就是售價太貴，因此後續折疊手機市場發展，取決於成本優化的速度。集邦表示，關鍵零組件如UTG、鉸鏈可能在規格統一後大量生產、降低成本。另外，陸系面板廠的折疊面板出貨開始增加，相較韓廠更具價格優勢，有望使折疊手機成本與售價下降，以拉高市場滲透率。目前三星仍是摺疊機市場的龍頭，但市占率從2022年的八成，下滑至2023年低於七成；華為出貨量則提升到12%。其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低於10%。展望2024年，三星對於折疊手機的目標與2023年持平, 市占率預估約六成;華為則大幅提升折疊手機今年的出貨目標, 市占率將有望突破兩成。值得注意的是，Oppo、Vivo透露今年可能放棄推出小折疊機型（豎折款）, 轉而將資源投入在大折疊機型（橫折款），主要是品牌認為整體成本過高，導致獲利困難；相反地，今年華為可能推出5G小折疊機（豎折款） ，唯獨手機大廠蘋果未正式公開對折疊手機的規劃, 蘋果是否加入這個戰場, 將是折疊手機市場成長的關鍵動能。
集邦：2024年全球新能源車估賣1687萬台 「比亞迪純電車有望奪冠」
在新能源車領域，中國品牌來勢洶洶，各國傳統車廠嚴陣以待。調研機構集邦科技（TrendForce）20日表示，全球新能源車，包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車等，2023年共銷售1303萬輛，在基期較高的狀態下，今年銷售會減緩成長，預測2024年新能源車銷量為1687萬輛，年成長率29.5%；在中國市場穩定、海外擴點順利下，比亞迪有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。集邦表示，中國是最大的新能源車銷售地，在全球新能源車市場擁有約60%的市占率，但在高基期的情況下成長趨緩，加上其他區域的銷量成長有限，彌補不了中國市場的缺口，導致新能源車銷量年成長率減緩。2023年純電動車排名仍由Tesla奪冠，市占率19.9%，比亞迪位居第二，只少了24.8萬輛。此歸功於比亞迪在中國市場銷量穩定，海外銷量也持續提高，加上海外基地啟用，集邦表示，比亞迪今年有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。廣汽埃安2023年首次取得第三名，上汽通用五菱和Volkswagen則分別退居第四、第五名。兩大豪華車品牌BMW、Mercedes-Benz電動化轉型腳步加快，分別位居第六和第八名，Hyundai集團旗下的Hyundai和KIA銷量雙雙增加，維持與2022年相同名次。插電式的油電混合車（PHEV）方面，比亞迪和理想分別拿下第一及第二名，其中，理想在2023年成長率高達182%，以中至大型SUV為主，主打家庭客層的定位清晰，市占率快速攀升。第三至第五名分別為BMW、Mercedes-Benz和Volvo Cars，但BMW、Mercedes-Benz的銷量受到歐洲PHEV的銷售不佳衝擊而出現衰退。Jeep年成長率33%，提升至第六名。中國品牌長安、騰勢、深藍都是第一次進入全年的前十大排行榜，凸顯中國市場帶來的優勢。值得注意的是，由於中國內需成長趨緩，2024年各家車廠除了從中國出口車輛外，也積極布局海外基地。集邦表示，中系品牌在車款多樣性、定價和智慧化功能有較大優勢，擺脫單一生產地問題後，市占率有望快速提升，但同時不排除會出現更多的貿易屏障，阻擋中國新能源車加速拓張全球版圖的速度。美國方面，2024年起開始禁止使用中國製的電池零組件，此將導致許多電動車款失去補助資格，卻也提高電動車的降價難度。
奧運賽事Q2可望推升電視需求 集邦：全年LCD面板出貨年增3.4%
今年將迎來足球界盛事，包括歐洲盃、美洲盃，以及巴黎奧運等運動賽事，外界認為接下來可推升大型電視的買氣，不過近期市場陸續傳出面板業可能出現新一波併購，需要持續觀察。調研機構集邦科技（TrendForce）4日表示，預估2024年LCD面板出貨約在2.42億片，年成長率約3.4%；出貨面積則因產品尺寸放大，預估有機會年增8.6%。TrendForce表示，自2022年下半年開始，經歷長達半年產能稼動率的控制，LCD電視面板庫存水位於2023年首季已回到健康水位。需求端則伴隨節慶促銷和漲價預期心理開始浮現，並帶動電視面板價格自2023年3月起開始轉漲，且部分尺寸於6月開始轉為獲利。雖2023年第四季報價收到品牌終端銷售不如預期而開始轉跌，但在面板厰快速反應，減少生產的策略下，跌價幅度受到控制。位居LCD面板產能大戶的大陸四大面板廠先前已經擴大減產，希望因縮減供給拉抬面板報價至獲利水準，不過京東方推出40吋和60吋新品，故將2024年出貨目標設定為6130萬片；華星光電出貨目標相對保守，約4800萬片；惠科計劃大幅收斂32吋產能，希望透過新品40吋，以及高競爭力的產品85吋去化產能，出貨目標僅設定在3,800萬片；彩虹光電過往聚焦在中小尺寸產品，自2023年11月開始加入超大尺寸的供給陣營，預估在產能限制下，出貨目標為1500萬片。而台灣廠商來說，群創（3481）除持續耕耘其主力產品外，其55吋客戶出海口也有所擴張，因此將自家出貨目標設定在3730萬片。4日股價收在14.05元、漲0.72%。友達（2409）除主力客戶加持，2024年也將重啓與韓國第二大電視品牌的合作，在出貨量有望成長下，其出貨目標設定為1640萬片。4日股價收在17.95元、漲1.13%。法人認為，預估全球電視需求將自2024年第二季開始增溫，第一季即為2024年低點。群創和友達近期陸續關閉舊低世代產線，解決產能供過於求的問題外，也能尋求更高的經濟效益，朝下一世代的面板技術微發光二極體（MicroLED）面板發展，並進行資產活化。
集邦：2023電視品牌Top5出爐 「這2家」出貨逆勢成長一成
調研機構集邦科技（TrendForce）3日發表最新調查報告表示，2023年在電視面板價格大漲後，品牌之間分化狀況更為顯著，前五大品牌排名依序為三星電子、海信、TCL、LG電子和小米，合計市占率首次高達62.3%，接下來中國大陸的電視品牌還會更強勢，除了三星之外，其餘品牌有超過半數的面板廠採購量來自於中國大陸。報告提到，2023年的全球電視需求受通膨影響，高價商品降價促銷也難刺激買氣，導致以中高階機種為銷售主力的國際品牌出貨衰退，據TrendForce調查顯示，僅海信和TCL挾成本優勢，出貨量逆勢成長超過1成，市占率也分別成長至13.8%及12.9%。TrendForce表示，目前電視面板產能仍供過於求，需求低迷的情況下，有效掌握上下游供應鏈資源才能提高電視的生產效率，並降低生產成本。去年前五大品牌排名依序為三星電子、海信、TCL、LG電子和小米，光這五家的市占率就突破六成，而其他低價的白牌電視出貨年成長率約9.1%，市占率來到16.7%，預計出貨量低於300萬台的中間價位的廠商，會面臨艱難挑戰。報告也特別提到，隨著中國面板產能大幅擴張，市場價格競爭力增強，在不堪虧損下，韓系面板廠選擇退出供應鏈，讓韓國電視品牌增加對中國面板廠電視產品的採購比重，隨著中國面板廠主導全球電視面板的供給能力提升，議價能力也隨之增強。由於電視面板占電視整機生產成本比重約45到60%，根據TrendForce調查，2024年除了三星電子採購策略大幅減少對中國面板廠的依賴，採購比重將從今年55%減少至38%，其餘品牌仍有超過一半的面板廠採購量來自於中國面板廠。
美中夾擊增產 集邦：台灣2027年晶圓代工市占恐下滑
被稱為「護國神山」的台積電，除了可帶動相關產業鏈發展，也是因先進製程留在台灣，極高市占率讓國際不可輕忽；不過調研機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告提到，因為美中兩國加強晶片自主，等他們產能開出，預計到2027年，台灣晶圓代工產能占比會從今年的46%降至41%。TrendForce表示，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，第二名為中國的26%、第三名是韓國12%，接下來是美國6%與日本的2%，但在各國補貼政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能，預計到2027年時，台灣和韓國的產能比將分別收斂至41%及10%。以先進製程來看，2023年台灣在全球產能占68%，接下來是美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代來說，台灣更是高達近八成。然而美國為了不讓產能集中於台灣，要求台積電、三星、英特爾等業者在當地製造，所以預估2027年時，美國的先進製程產能占比將成長至17%。因美日荷三國的高階設備出口禁令，中國不得不選在成熟製程上擴大產能，預計2027年時，中國成熟製程產能占比可達39%；TrendForce示警，屆時若加上政府補貼政策，恐打起價格戰，包括聯電、力積電、世界先進等產品同質性較高的廠商影響最大。
美中貿易戰陸廠抱團取暖 集邦：自製高階晶片發展仍受限
美中貿易戰持續升級，美國不准多國的高科技產品與設備出口到中國大陸，特別是半導體與現在最流行的AI人工智慧等相關領域，中國的科技公司近來擴大投資自製。調研機構集邦科技(TrendForce)最新報告表示，華為旗下海思投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B，自產自銷也出售給其他中國業者，但效能沒有輝達（Nvidia）的A800好、軟體生態系統不同，加上產能不足、生產設備也可能受限於後續的禁令，預期中國若要建立完整的AI生態系，仍有很大的空間待突破。集邦表示， 對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，也能出售給其他中國業者，像是百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器；科大訊飛今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。TrendForce推論，新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際（SMIC）的N+2製程所打造，但生產過程可能面臨兩個風險。第一是中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品，未來雖有擴產規劃，但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。第二是中芯國際仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制。目前市場分析昇騰910B效能也略遜於A800系列，軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距，故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800，但考量美國禁令可能擴大的風險，而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看，中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。目前中國的科技公司以百度和阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片，百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代，第二代於2021年量產，第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈，2023年後百度為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施，將同步採購如華為的昇騰910B加速晶片，並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。阿里在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後，同年9月成立平頭哥半導體（T-Head），並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計，2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源，強化新一代ASIC晶片自主設計能力，主應用於自家阿里雲AI基礎設施。