陳冠州
」 聯發科 晶片
借屍還魂2／直銷蟑螂搞臭市場 專家籲公平會強制履約保障護微商
「多層次傳銷」產業在台灣每年保守創造了新台幣破千億元產值，其中外商與本土產業都有，然而卻不時傳出涉入「吸金」爭議，更有呼聲要求比照金融機構修法把營運「報備」制拉高到「許可」制門檻。專家直言，與其曠日廢時修法角力，主管機關公平會不妨先善用《多層次傳銷管理法》（簡稱「傳銷法」）中賦予的行政命令權，要求傳銷事業提撥「履約保證金」，先把基本保障做出來，避免不肖業者掏空「下線」時求助無門，搞臭市場名聲。CTWANT調查，多層次傳銷存在已久，往往透過綿密的人際網絡，推廣商品與招募下線，賺取主要佣金，現今光公平會報備在案的傳銷商事業就破400間，包含營運規模、契約形式、促銷方案甚至產品細項，只要有任何更動，全都需要逐一向主管機關公平會報備，違者恐會被依「傳銷法」開鍘，甚或被上綱到刑事問責，然而像「愛美全球」等不肖業者卻仍在「撈一波」後「放爛」小盤商權益，下線根本求助無門。公平會發言人辛志中指出，其實公平會每年大約輪流檢查100間傳銷事業，違規樣態多元，其中最誇張的「老鼠會」吸金樣態「變質多層次傳銷」，根本不會有傳銷事業訂貨痕跡，一律只在「收錢」、「發獎金」間兜兜轉轉，絕對重罰。他直言，若苦主能向公平會舉報，公平會就有依據優先檢查這些經營「亮紅燈」的傳銷事業，要求提供財務勾稽、進出貨金流等，都能找出不肖傳銷事業問題。辛志中坦言，像「愛美全球」這種準備拍拍屁股走人的公司，對於公平會檢查是沒在怕，但只要公司還沒解散，「法人格」都還在，儘管已經報備停止傳銷事業「不玩了」，公平會仍可回溯問責經營期間責任開罰。財團法人傳銷保險基金會執行長陳冠州則指出，一般如遇到傳銷事業下線爭議，可以向傳保基金會「調處」，多數廠商愛惜羽毛，很願意好好和下線談，如果真遇到愛美全球這種「放爛」型傳銷商，傳保基金會也能提供律師諮詢，協助朝刑事附帶民事求償處理。全名為「財團法人多層次傳銷保護基金會」的傳保基金會提供傳銷產業與微商衝突時的「調處」管道，並提供律師免費諮詢服務。（圖／翻攝自傳保會官網）專研「傳銷法」的律師陳言博則直言，除了微商下線被「吸金」外，「愛美全球」這種不肖傳銷事業向廠商「叫貨」八成也積欠了大量貨款，微商和供應商兩端都是苦主，且重點在「錢不能被愛美移走」，現在網絡發達，苦主可以互通證據資料，集結找上司法警察或檢察官，朝涉非告訴乃論「詐欺」方向刑事提告，且「愛美」絕對是三人以上組織，組織型「加重詐欺」再加上涉犯《銀行法》非法吸金罪名是非常重，也是各地檢署重點偵辦業務，一定會馬上處理。陳言博提醒，在司法機關做完筆錄後，苦主可向司法警察或檢察官表示要提起附帶求償民事訴訟，等到案件偵結起訴後正式提出，且這類索賠案苦主不必先繳納裁判費即可聲請假扣押，但要注意時效性，以保全追討財產的機會。陳言博呼籲，縱使公平會行政調查確實有其侷限，但遇到問題仍該向主管機關舉發。他舉例，有些傳銷商不甩公平會報備制，促銷與商品更迭頻繁，若逐一核對所賣商品，一定會與報備內容不同，這時除了行政機關開罰外，還可以藉「虛偽不實」移送上綱刑事問責，若檢方或調查局把搜索權帶進來，就有機會發現更多犯罪事實「還有把藏的錢挖出來」他點出苦主們最在意的問題。而談到如何「補破網」，辛志中則提及，傳銷活動曾被討論，是否該從現在「報備制」經營提高到像特許金融機構的「許可制」門檻，其實公平會早就研議了很多年。辛志中直言，比起對岸、日本、南韓甚至越南，不少外商看準台灣的傳銷管制門檻並不高才砸錢進來，若提高從業門檻要求負擔準備金，看似對下線較有保障，但外資若因此「卡」在台灣無法活用，長期將降低投資意願，也可能有不肖業者拿傳銷許可證來賣，喊出「政府掛保證」，屆時只會讓更多傳銷「小白」被「割韭菜」。陳言博則攤開法條直指，「傳銷法」第十條第一項第七款中，其實賦予主管機關能要求傳銷商「做些什麼」的權限，不妨適度用行政命令來指定履約保證機制，比方「金融機構履約保證」、「信託專戶」、「價金保管」甚或「同業擔保」等，儘管造成不便，卻也能有效過濾「搞臭」市場的不肖業者，因為「搞事」成本遽增，只能摸摸鼻子退場。資深《多層次傳銷管理法》律師拋出公平會該以行政命令指定傳銷事業須負擔履約保證機制，考驗代理主委陳志民（圖）智慧。（圖／報系資料照）陳言博強調，多層次傳銷其實商機不小，有志投入者沒必要因噎廢食，首先一定要去公平會網站看看，傳銷事業是否有經過「報備」，也不妨使用人工智慧（AI）搜尋引擎查一下公司或負責人過去的訴訟紀錄。他提醒，可以從「會員」做起，自己先買小批量傳銷事業產品，慢慢觀察傳銷商的經營方式與風格，再慢慢踏入傳銷領域。他續指，若民眾「進場」成為下線後，發現公司政策朝令夕改、獎金未按時發放，或是計算基準詭異浮動，甚至公司高層突然大規模換血，還有多次被主管機關裁罰的紀錄，其實都是訊號，「那就是該抽腿了」隨時注意才是王道。被控經營不善的愛美全球事業有限公司人員則在接獲求證電話後推稱再請示主管，截稿前卻始終未回電說明。
「兩大廠」手機晶片對決！ 聯發科天璣9500明搶先亮相
聯發科（2454）將於明（22）日發表全新旗艦晶片天璣9500，據供應鏈透露，該晶片採用台積電（2330）最先進的第三代3奈米製程打造，延續聯發科在高階晶片市場的競爭優勢；同時競爭對手高通本周也將同步發表新品，成為業界關注焦點。根據陸媒報導透露，Vivo將成為首發搭載天璣9500之品牌廠商，預計在晶片發表後不久，即可與消費者見面，進一步鞏固聯發科與陸系品牌的合作關係。聯發科藉由創新的技術，推出為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像打造旗艦晶片。聯發科總經理陳冠州先前強調，這款新晶片將令市場驚艷，特別是在AI功能運用方面將有重大的突破。聯發科運用在行動通訊上累積的終端AI技術，日前也發表全新天璣汽車智慧座艙平台CT-X1，CT-X1，同樣採用3奈米製程，為智慧座艙帶來全新的AI算力突破。另外，高通同步於本周在美國夏威夷發布新一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 5，由於與聯發科同樣採台積電3奈米製程生產，市場將把兩家各項效能拿來對比，成為業界焦點。
輝達轉向英特爾？聯發科重挫 「這檔飆股」超車晉升市值三哥
AI晶片大廠輝達（NVIDIA）宣布斥資50億美元入股英特爾（Intel），震撼全球半導體業。聯發哥（2454）遭受重擊，股價應聲「嚇」跌近半根，市值甚至被近期股價持續創高的台達電（2308）超車，痛失「市值三哥」寶座。輝達與英特爾將基於各自核心技術共同開發產品，雙方合作重點在於資料中心和個人電腦等CPU客製化領域。聯發科近年才宣布與輝達合作AI PC處理器，投資人擔心新聯盟將擠壓聯發科角色，導致賣壓沉重。聯發科19日股價重挫逾4.63％、下跌70元，終場收至每股1440元，聯發科市值降至2兆3063億元，慘遭台達電以2兆3066億元逆襲，超越聯發科躍升台股第三大市值公司。聯發科總經理陳冠州昨（19）日受訪回應，與輝達的產品與技術相當互補，雙方合作在未來2、3年如預期開花結果。聯發科與輝達在晶片方面的策略合作範圍，包括車用、物聯網，逐步擴展到超級電腦與雲端特殊應用IC（ASIC）等四大領域。聯發科執行長蔡力行今年5月於台北國際電腦展發表主題演講時，輝達執行長黃仁勳更應邀站台。陳冠州表示，聯發科與輝達的合作不侷限在單一產品，從終端運算、車用，甚至在雲端等，相關合作案都是雙方為策略夥伴的證明。而聯發科與輝達近期合作案，由聯發科設計的核心CPU搭配輝達的最新GPU，雙方聯手打造DGX Spark超級電腦，為開發者帶來全球最小的AI超級電腦，最高可支援算力達1000 TOPS。
聯發科發表天璣9400＋晶片 總座：2029年數據中心投資規模上看1兆美元
聯發科（2454）11日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），攜手阿里雲通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等全球合作夥伴，共同驅動 Agentic AI 技術與應用的創新和發展。買盤同時湧入聯發科，開盤15分鐘後正式由黑翻紅，攻回1300元大關以上，最後以大漲6.53%、1385元作收，使聯發科本週留下最低1140、最高1395元的一根紅K棒。聯發科此次聚焦Agentic AI應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集（Dimensity Development Studio）與全面升級的天璣 AI 開發套件 2.0，以提供開發者高度整合AI與遊戲應用程式需求的一站式可視化智慧開發工具。聯發科也發表天璣9400+ 5G旗艦晶片，以第二代全大核CPU架構，提供卓越的生成式AI 與Agentic AI能力，讓終端裝置AI體驗再升級。天璣9400+整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，可支援全球多個地區的大型語言模型，同時也支援混合專家模型、多頭潛在注意力機制、多符元預測，以及能讓Agentic AI推理速度提升20%的推理解碼技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科一直以來引領最先進的 AI 技術與生態體系發展，「這一年AI發展很快，預計2029年數據中心投資規模將超過1兆美元，相當於台灣高鐵總投資三分之一的金額。」。
眾星雲集擠爆台大見證AI教父魅力！ 黃仁勳：「台灣是無名英雄、世界支柱」
台北國際電腦展（COMPUTEX）即將於6月4日開幕，但輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳搶先在2日晚間於台大體育館發表主題演講，分享AI人工智慧如何帶動全球新產業革命的發展，相較於3月的GTC大會，這次影片大量出現台灣元素，更在最後由黃仁勳訴說對台灣的感謝，「臺灣是無名的英雄，卻是世界的支柱」，現場掌聲久久不散。儘管在輝達官網、其他網路與媒體平台都有直播，且當天台北下起傾盆大雨，但現場仍擠得水洩不通，還有不少業界大咖進場捧場。包括鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、廣達副董事長暨總經理梁次震、華碩董事長施崇棠、台塑董事長林健男、英業達董事長葉力誠、聯發科總經理陳冠州、緯創董事長林憲銘、緯穎董事長洪麗寗、台灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽、技嘉董事長葉培城、台達電董事長鄭平、光寶科總經理邱森彬、宏達電董事長王雪紅、台灣大哥大董事長蔡明忠美和美超微創辦人梁見後等，部會首長有經濟部長郭智輝、數發部長黃彥男也都冒雨前來聆聽。黃仁勳說，「每一個晶片、每一臺電腦，都描寫著你們辛勤工作和追求完美的故事，臺灣是無名的英雄，卻是世界的支柱。一起、我們推動了產業的復興，辛勤的耕耘，讓我們能夠踏入嶄新運算的領域。其中，我們製作的電腦會轉化成新型的工廠，製造珍貴無比的人工智慧。 親愛的夥伴們，你們是AI產業革新的後盾，無論面對多大的風浪，你始終穩如磐石。科技的卓越。 勤奮與齊心合力的精神是你的超能力。 沒有你，我們的願景只是一個無法實現的夢想。 與你同行，我們勇往直前。 創造智慧 與便利的生活，對抗疾病和自然災害，讓我們的世界變得更美好。謝謝你，臺灣。讓我們繼續為這段AI創新之旅，打造一個成功和繁榮的產業。」今年6月3日的COMPUTEX開幕演講被超微（AMD）執行長蘇姿丰搶下，他在1日搭乘私人飛機來台，而黃仁勳則搶先在5月26日就提前到台灣，除了擴展美食地圖、5月29日拉著台積電創辦人張忠謀逛夜市、5月31日宴請台灣科技大老，1日在台北大巨蛋成為中職史上身價最高的開球嘉賓，再加上2日的台大演講，可說是黃仁勳人氣魅力與供應鏈火力雙展示。
不讓蘋果專美於前 聯發科首款採用台積電3奈米製程晶片 2024年下半量產上市
聯發科（2454）與台積電（2330）今（7日）共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計明（2024）年下半年量產上市。聯發科總經理陳冠州表示：「公司在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：「多年來，台積公司與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積公司與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
聯發科開供應商年會 拚2050年達成溫室氣體淨零排放目標
IC設計大廠聯發科（2454）日前舉辦2023年供應商年會，總共約70家供應商、超過200人參與，以「同心同行」為主題，攜手上下游夥伴共同打造強韌的生態系，共創零碳家園，透過供應鏈永續管理，積極推進淨零時程。聯發科指出，公司預定 2030年在範疇三的上下游溫室氣體排放量相較於2020年減少25%，進而達到2050年溫室氣體淨零排放目標。聯發科總經理陳冠州表示：「供應商是聯發科技在營運上重要的夥伴，共同創造合作所帶來的價值與效益，我們希望擴大綠色影響力，帶動產業邁向低碳供應鏈。同時希望和供應商夥伴攜手，以實際行動落實環境永續目標。」聯發科以合作為基礎，與供應商共享價值理念，每年彙整經濟、社會及環境三大面向相關評鑑標準，持續加強供應鏈夥伴公司治理、節能減碳、綠色生產、員工照顧及擴大社會參與等企業永續發展的任務。為提升供應鏈之品質及永續精神，聯發科每年舉辦責任供應鏈論壇，揭櫫淨零目標及減碳要求。邀請產官學代表發表最新淨零趨勢與做法，提供供應商指導方針。去年完成供應鏈減碳計畫盤查與減碳量實績稽核，並達成主要供應商全數完成ISO14064-1溫室氣體委外查證，共同邁向永續價值鏈。聯發科當天也表揚傑出供應商，包括技術開發獎、永續夥伴獎、最佳品質獎等九項大獎，感謝合作夥伴過去的一年對公司的支持與貢獻，在互信共榮的基礎之下，攜手於技術、品質、交期、永續等各面向精益求精，持續展現營運韌性，協助公司國際各大品牌的客戶釋放創新，一同為發展永續低碳的半導體責任供應鏈努力。
盤點聯發科2021戰績 營收170億美元 全球每10支手機有4支是聯發科晶片
2021年可以說是聯發科（2454）躍進的一年，不僅營收與獲利大幅成長，手機晶片也站穩全球第一市占位置，另外包括Chromebook（ARM-based）、智慧電視、智慧語音助理等多項產品也拿下全球市占第一，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示將貫徹聯發科的核心策略「one of the leaders。」蔡力行表示，2021年聯發科締造了歷史紀錄的亮眼成績，2021年營收預計將達170億美金（約新台幣4760億元），約為2019年80億美金（約新台幣2240億元）的2倍，淨利也約是2019年的5倍。聯發科技有信心明年雖然沒有今年全球半導體產值25%的成長，但每年都可以有10%以上的成長，優於全球平均。蔡力行細數聯發科重要的表現，包括已經是亞洲規模最大的電源管理IC（PMIC）連網晶片設計業者外，在ARM-based Chromebook、智慧和數位電視、智慧語音助理、光碟機與藍光播放器等，全球市占均為第一、WiFi 6方面也取得成功的位置，未來公司的維持方位的產品組合及多元布局站穩跨平台的策略。未來行業發展的趨勢在隨著雲端計算持續成長，終端裝置也倍數成長，低功耗的需求會越來越高，相信數位轉型會帶給來很多機會，一年驅動超過20億終端設備，在未來隨時隨地連網的需求下，公司前景一片看好，所以對未來成長很有信心。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科技5G手機SoC在過去兩年積極佈局下成為領先的品牌，全球所有智慧型手機中每10支就有超過4支內有聯發科技的晶片，聯發科技手機晶片出貨量自2020年第三季到現在連續於全球奪冠，這樣市場的成績讓我們也很有信心可以在2022年蟬聯寶座。在5G覆蓋方面：我們和超過100家全球主流的運營商合作5G IoT 互聯測試認證，覆蓋超過37個主要佈建5G網路的國家地區；在5G手機終端導入方面，已經和國際上主要的各5G手機製造商進行設計導入，協助這些主要客戶的5G手機終端在全球上市布局。