3D封裝
」 半導體
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
AI新狂潮／聯發科2奈米晶片要來了！ 蔡力行送「這包好物」逗樂黃仁勳
聯發科(2454)執行長蔡力行20日在台北國際電腦展COMPUTEX演講，提到首款採用2奈米(nm)製程技術的高階系統單晶片（SoC）將於2025年9月進入量產，具備高效能、低功耗與強大AI處理能力，可望成為AI時代的核心運算引擎。輝達執行長黃仁勳也親自站台，蔡力行送上貼心禮物、通化夜市的水果大禮包，包括芒果青、芭樂與番茄等他最愛吃的。前一天黃仁勳在自家演講中提到，可以把跟聯發科合作的DGX Spark當作今年的耶誕禮物，蔡力行演講時提到這產品，就把這位超級巨星請出來。蔡力行詢問黃仁勳是如何完成這麼多新產品，黃仁勳說「我不知道怎麼做，我只知道要做到」，黃仁勳也說，他喜歡和聯發科合作，盛讚聯發科的AI基礎設施規模。黃仁勳表示，之前要享受AI的唯一模式，就是連結到雲端，因此輝達決定設計DGX Spark，其中一個重大構想是NVLink Fusion，NVLink能擴大電腦的運算規模，而輝達決定要做的，就是開放基礎設施， 讓輝達的生態系能和其他生態系相聯，達成雙贏局面。黃仁勳表示，輝達現在要做的是為地球打造AI基礎建設，現在打造半客製化AI基礎建設，蔡力行說黃仁勳是「AI基礎建設人」（AI infrastructure guy），黃仁勳則自稱是「營建工人」。蔡力行提到，他3月參加GTC大會時，有被黃仁勳招待美味的餐點，為了回報，這次他送上通化夜市的鄭阿姨水果攤的水果，說這是台灣的「夜市方案」（night market package），讓黃仁勳相當驚喜。蔡力行的演講從聯發科28年歷史談起，從通訊起家、永遠走在創新技術尖端，現在與台積電密切合作，發展2.5D、3D封裝，另外也加入輝達、Arm生態系，蔡力行表示，聯發科已成功跨足2奈米領域，預計今年9月Tape-out(流片)，未來更先進的製程A16、A14都會投身其中。他表示，聯發科產品目前已支持超過540種AI模型，像是天璣（Dimensity）9400晶片與9400+晶片，還有能協助強化裝置上的AI推理能力，物聯網晶片也正與機器人公司合作。雲端AI產品方面，有為資料中心客戶所設計的ASIC、以及為雲端開發者設計的AI超級電腦。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈來愈大、組成愈來愈複雜，運用先進封裝技術，聯發科以強大的智慧財產組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。
力積電攜十強秀3D AI半導體解決方案 黃崇仁：不受關稅戰影響
台北國際電腦展COMPUTEX下周即將登場，力積電（6770）在12日舉辦展前記者會，攜手十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，主打高效能、低功耗、低成本應用。對於美國關稅戰，力積電董事長黃崇仁表示，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊有限，產銷目前不受影響。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年在Computex設置專區，記憶體創新方面，推出跟愛普的VHMTM系列三大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層 。與晶豪針推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。跟Zentel推出針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。針對建構高效能AI系統所需的IP，有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP，與滿拓優化語言模型的AI IP，工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。黃崇仁表示，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，目前可以做到8層堆疊，而且是真正能量產、代工的公司，很多大的記憶體公司不做小型單，但力積電有廠、也能做，今年技術已成熟到可以出貨，正在驗證中。黃崇仁表示，現在AI最大的問題就是成本和電力，而力積電的3D堆疊技術已經做了五、六年，體積小、可有效省電，且不容易發熱，很適合用在無人機、AI智慧眼鏡等小型裝置上，預計在2026到2027年市場會暴增，因為很多大廠已經陸續嘗試應用在不同的領域。黃崇仁表示，目前力積電在產品銷售與產能配置上，未受到美國貿易政策的明顯影響，因為在利基型成熟製程技術與特殊晶片代工服務，需求來自工業、車用、AI週邊與電源管理等領域，與高階邏輯製程在國際間的競爭狀態不同。黃崇仁表示，面對未來不確定的國際政策變數，將採取市場多元化、產品組合分散化，以降低個別地區政策波動的衝擊。力積電12日股價收在15.25元、漲5.17%。
台股收盤上漲55點！玻璃族群一起嗨 「這檔」狂飆亮燈
美股市場強勁走高的影響下，台股今（21）日也呈現明顯的上漲趨勢，上午以大漲115.71點開出，指數開高走高，盤中最高達23678.51點，最低23480.06點，加權指數終場上漲55.26點，以23542.53點作收，漲幅0.24％，成交量3521.75億元。今天漲幅前五名的個股為，景碩（3189）、晶彩科（3535）、晶恩德（1528）漲幅都達10%。川飛（1516）漲幅接近10%（9.97%），祥碩（5269）上漲9.97%。跌幅前五名的個股則是，金萬林-創（6645）下跌逾6%，劍麟（2228）下跌為4.9%，愛山林（2540）下跌4.38%；百達-KY（2236）下跌4.3%；台灣精銳（4583）下跌3.89%。台積電股價今日未能強勢上漲，但信驊（5274）等高價IC設計股則發揮帶動作用，助力指數上行。中小型股同樣表現亮眼，多家公司的股價大幅上漲，其中包括景碩（3189）、微端（3285）等，顯示市場對於科技股的持續熱情。今日盤中，玻璃基板概念股因先進封裝需求上升而全線上揚，其中，悅城（6405）因切入3D封裝領域，今日漲停鎖在44.15元，台玻（1802）則大漲7%，股價攀升至18.65元。摩爾投顧分析師指出，台積電法說會提到的CoWoS及FOPLP技術需求，使玻璃基板的需求預期將持續增長。其次是光電類股及航運類股，分別上漲1.89%及1.7%；表現較差者為塑膠類股、金融類股及居家類股，其中塑膠類股下跌2.2%，金融類股下跌1.65%，居家類股下跌1.62%。此外，光通訊相關公司上詮（3363）也受到市場關注，股價今日上漲12元，漲逾7%。據悉，上詮主要負責光纖被動元件及光纖相關模組的生產，在矽光子領域，處理光纖與矽光子晶片連接的連接器，是台積電公開唯一生產夥伴，將跟隨台積電腳步，提升CPO研發進度。
繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6／7台南AI世紀對談
繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在台灣趴趴走，逛夜市、宴請台灣AI供應鏈夥伴，為研華站台，成為中職史上最高身價開球，參加2024台北國際電腦展等，美國半導體超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士也將於6月7日出席台南一場半導體論壇，與宏碁（Acer）董事長暨執行長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日開展，今年包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）都將來台，鎖定「AI PC」，正式宣告「AI PC」元年將正式啟動。據《富比世》（Forbes）報導，超微半導體執行長蘇姿丰於去年5月登上富比世雜誌封面時，她的財富為7.4億美元。從那時候算起，AMD股價已飆升超過 75%，今年年初以來更是上漲逾24％；更是美國第26位白手起家的女性億萬富豪，主要多因於她持有大量AMD股票。為慶祝臺南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，將於2024年6月7日在大臺南會展中心共同舉辦的「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和臺南有淵源的AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與會，與多名業界翹楚將探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。本次論壇由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦；上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」，分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表簡報世界臺南與科技臺南的政策發展方向；隨後則是重量級講者蘇姿丰博士和陳俊聖進行令人翹足企首的「AI世紀對談」。最後一場壓軸的論壇則以「人才永續，前進大南方」為主題，由104人力銀行副總經理兼職涯教育長王榮春博士主持，並與半導體業界先進們深入探討人才發展與永續議題。臺南市（人口約188萬）作為南台灣重要科技基地，近年來憑藉半導體產業規模與持續增強的投資力度，吸引了眾多半導體大廠進駐，為台灣發展AI提供重要基礎，並完善半導體產業擴大串連聚落，強化供應鏈韌性，持續提升台灣矽島在全球半導體市場的競爭力。
群創攜手日廠布局新一代3D封裝技術 2025年第三季開始生產
面板廠群創（3481）今（29日）宣布，與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，並於2025年第三季開始生產。群創總經理楊柱祥表示，此次跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，將可望促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。群創表示，基於BBCube技術，透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。第一階段為2024年初：無塵室建築及設備選型。第二階段為2024年至2025年：設備陸續啟動，展開整合生產線。2025年下半年起：開始量產。TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX 將建構於 BBCube 技術平台的 WOW 技術和COW 技術轉移到下一代3D整合的生產線上。此項技術轉移的成果是來自東京工業大學WOW聯盟製程、設備和材料的研究成果。此項合作以TEX和TEX-T擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，以WOW和COW技術作為後微型化核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級。預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
缺貨缺到客戶慌！黃崇仁：晶圓產能一路缺到2022年
晶圓代工廠力積電30日召開興櫃掛牌前法人說明會，董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之後，原因包括需求成長率大於產能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上，期待新產能緩不擠急，產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況，力積電此時提出重新掛牌上市的時機正好。力積電今年上半年合併營收222.3億元，毛利率達25％，營業利益率13％，稅後淨利20.3億元，每股淨利0.65元。力積電累計前10個月合併營收377.94億元，與去年同期相較成長83.8％。力積電預計12月上旬興櫃掛牌，6個月後申請上市，預計明年第四季前可完成IPO。力晶科技於2012年12月下市，歷經八年時間將以力積電在12月登錄興櫃。黃崇仁表示，力晶已償還1,200億元債務，是唯一下市後不經重整持續營運的半導體廠，現已分割重組成力晶及力積電，由力積電在興櫃掛牌。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術母廠授權，但力積電21/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術已是自行開發，而且掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。黃崇仁表示，未來五年晶圓代工產能會是兵家必爭之地，沒有產能的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產能不足，原因在於產能增加十分有限，除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產能，過去五年產能成長率不到5％，但今、明兩年的全球晶圓產能需求成長率卻達30～35％，2022年之後5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。黃崇仁表示，半導體產業現在若要興建新晶圓廠，一定會投資製程最先進的晶圓廠，包括28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠少之又少，然而蓋新晶圓廠的成本太高昂，由蓋廠到可以量產至少要三年時間，而目前來看近期在成熟製程有投資建廠計畫，只有力積電的銅鑼廠在明年3月動土。總體來看，新產能緩不濟急，產能會一路缺到2022年之後。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。
明年大單吃飽吃滿 英特爾、超微爭台積電產能
電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演台積電7奈米世代製程產能爭奪戰。英特爾因為7奈米製程良率表現比內部目標落後了約12個月，首顆7奈米處理器推出時間延後至2022年底之後，英特爾除了增加10奈米產能因應，也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。據了解，英特爾已與晶圓代工龍頭台積電達成協議，明年開始採用台積電7奈米優化版本的6奈米製程量產處理器或繪圖晶片。台積電一向不評論單一客戶接單及業務發展；英特爾亦表示不評論市場傳言。超微則依原訂規劃持續進行產品線轉換，由於英特爾的製程推進時程延宕，超微將在明年擴大處理器及繪圖晶片出貨量，持續攻占桌機及筆電、伺服器等市占率。超微今年底至明年會開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替，擴大對台積電7/7+奈米製程下單，明年會是台積電7奈米製程最大客戶。台積電下半年開始將部份7奈米產能轉換為6奈米，年底將進入量產階段，由於美國對於華為禁令至今沒有鬆綁跡象，市場原本預期台積電少了華為海思訂單，將導致台積電明年7奈米世代製程出現產能空缺。不過，隨著英特爾確定委外並預訂明年6奈米產能，超微又擴大下單包下多數7/7+奈米產能，台積電明年上半年先進製程仍將維持滿載，第一季營運淡季不淡。英特爾7奈米製程推進延遲，執行長史旺（Bob Swan）在法說會中表示，首款基於英特爾7奈米的個人電腦處理器預期會在2022年底或2023年初量產出貨，7奈米伺服器處理器要等到2023年上半年量產出貨。英特爾在明、後兩年生產主力仍以自家10奈米產能為主，採用外部晶圓代工廠產能，並透過利用分拆晶片（die disaggregation）和先進3D封裝等設計方法的改進，降低製程延遲對產品進度的影響。據設備業者消息，英特爾10奈米的電晶體集積度（MTr/mm2）略優於台積電7奈米，與台積電6奈米相當，下半年雙方開始合作進行英特爾部份10奈米處理器或繪圖晶片的光罩重新設計以符合台積電製程，明年開始委外採用台積電6奈米生產。據了解，英特爾已與台積電達成協議，並預訂了台積電明年18萬片6奈米產能。超微年底前將開始進行Zen 3架構處理器及RDNA 2繪圖晶片轉換，看好在英特爾的製程推進延遲情況下，可望爭取到更多x86處理器市占率，所以將加大對台積電投片量，預計明年全年將包下20萬片7/7+奈米產能，與今年相較約增加一倍，躍居台積電明年7奈米世代製程最大客戶。英特爾、超微2021年產品線及對台積電投片量預估（製表／涂志豪）