3DIC
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史上最強8月！台積電營收3357億元+台股飆高 侯永清：現在是摩爾2.0
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布8月營收3357.72億元，月增3.9%、年增33.8%，創下歷史次高、以及歷年同期新高，10日股價也再創新紀錄，收在1225元、漲2.08%，引領大盤收在25192.59點、大漲337.41點。台積電8月營收僅次於今年4月，累計今年1到8月的營收為2兆4319億元，年增37.1%。據先前的財測，第三季合併營收有望續創歷史新高。而10日舉行的SEMICON Taiwan 2025的大師論壇，台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清說，最近很多人說摩爾定律不管用了，但過去20年是著重在技術面，摩爾定律的確在放緩，但最近關於軟體、硬體優化，技術與系統優化等需求都在爆發，台灣半導體生態系統不是只有台積電，而是整個生態系都有很好的夥伴關係，跟客戶溝通時，覺得他們好像每周都有新想法，所以現在其實是摩爾2.0。侯永清也在論壇上幫台灣拉票，他說，台灣有個優點，就是北中南都有科學園區，法規非常友善，一小時車程就能取得任何東西，這優點在世界其他地方都找不到。而台積電的全球合作夥伴，去年年底有40家企業在台灣設立營運中心和研發中心，今年會有更多夥伴加入，侯永清說，可見台灣供應鏈強大的地方，在於我們擁有最堅強的夥伴，因為我們習慣協作，且對設計公司、新創公司想法都持開放態度。由台積電與日月光(3711)帶頭的3DIC先進封裝製造聯盟也正式成軍，共37家國內外企業攜手合作。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，AI推動技術疊代週期大幅縮短，供應鏈「在地化」已成發展重中之重，與生態系緊密結合，才能即時滿足客戶需求。
台積電組新聯盟！ 領軍3DIC先進封裝製造「搶客」
3DIC先進封裝製造聯盟9日舉行成立大會，由台積電（2330）、日月光（3711）帶頭，率領各家企業合作，台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，過去幾年因AI興起，導致客戶產品迭代幾乎是一年一代，「我們沒有時間按步就班，只能大家共同開發」。「在地化生態系絕對是重中之重」，何軍解釋，過去產品從設計定案（tape out）到量產的時程，大約花七季，但現在已逐漸縮短至三季，對客戶、對大家都是非常大的經濟壓力。何軍說，過去如果time to market是兩到三年的話，我們可以按部就班，研發、認證做完，然後建置產能，但現在要把時間壓縮到一年，現實的挑戰，就是在我們開發還沒有定案時就已經要下單、拉機台，所以最近常出現拉了機台後還要再改機台的困擾，這種事情層出不窮，所以供應鏈的在地化非常重要。何軍表示，我們跟日月光有共同的客戶，所以都被追趕地非常近。日月光資深副總洪松井表示，先進封裝的價值正迎來前所未有的高度，隨著晶片製程越來越進步，「晶片跟系統間這個GAP其實越來越大」，而封裝正是扮演那座關鍵的橋樑。
台股9月驚驚漲勢？四大利多一次看 法人：大盤挑戰24.6K大關
台股上周加權指數盤中創下歷史新高24570點，終場指數收在24233.10點，法人看好台股多方陣營，進入9月有望延續多頭氣勢，指數續創高可期。上周外資賣超105億元、投信賣超39.4億元，均為連3賣，其中，外資主要賣超金額較大者依序為台達電（2308）51 億元、廣達（2382）41億元，富邦金（2881）和研華（2395）均超過30億元，致茂（2360）和國巨 （2327）逾20億元。進入9月，蘋果即將於美國時間9月9日舉行「AweDropping」新品發表會，市場預料推出iPhone17手機系列等新品，有望激勵蘋概供應鏈表現。永豐投顧表示，可留意接下來「SEMICON Taiwan 2025」半導體展將在9月10日登場，聚焦 AI 晶片、先進封裝、3DIC、矽光子等前沿技術。9月18日台北國際航太暨國防工業展也備受關注，隨著台灣國防預算創新高，軍工概念股仍具潛力。不過，永豐投顧提醒，題材股爆量上漲且漲幅驚人，對投資人具有致命的吸引力，然而追逐熱點需要承擔較高的風險，一旦市況轉冷，常常套牢，就算攻勢再起，能否解套也是機率各半，建議投資人基本面選股較穩妥。永豐投顧表示，9月17日FOMC會議將是頭號焦點，目前市場普遍預期聯準會（FED）將降息，市場可能出現短線利多，放長線來看，在AI熱潮帶動下，看好股市震盪後仍有望延續上漲趨勢。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。