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川普H-1B政策瞬息萬變 25歲台灣工程師放棄留美執念「選擇回台創業」
美國西雅圖25歲的台灣工程師黃文星在面對美國如今瞬息萬變的H-1B簽證政策，最終選擇把職涯主導權握回手裡。他現任亞馬遜（Amazon）軟體開發工程師，他在兩度與H-1B抽籤無緣後，心態逐漸轉變，從「非留美不可」到「憑藉技能、人脈與存款，打造不受簽證、裁員或政治擺布的人生」。他認為，新的美國夢不再是留在美國，而是憑所學創造能自由移動與選擇的生活。根據《商業內幕》專訪報導，黃文星回憶，18歲時的目標是進大型科技公司、年薪20萬美元。但幾年下來，他發現經濟情勢、公司裁員與簽證政策皆非可控變數，「能掌握的只有面對變化的方式」，因此不再被每次H-1B新制或消息綁住情緒。黃文星自台灣中央大學以全班第一名畢業，雖然英文並非強項，仍爭取到伊利諾大學厄巴納—香檳分校（UIUC）電腦科學碩士名額。2022年持F-1簽證入境時，正逢Meta、Twitter等科技公司裁員潮，暑期實習幾乎斷炊。他為留學向父母借了10萬美元，畢業後又必須在60天內找到工作，否則就得離境。於是他全力衝刺求職，反覆練習自我簡介、跑遍就博會、打磨履歷與演算法題，只要有機會便投遞。第一份正職落腳於亞利桑那州的ASM，半年後轉入亞馬遜。黃文星坦言，當初執著於「一定要拿綠卡」，真正的轉捩點出現在2025年4月：當時F-1學生遣返新聞沸沸揚揚，H-1B第二次抽籤又落空，但他仍依計畫飛日本旅行。回國後才發現自己已不再被「能否留在美國」束縛。即使還有最後一次申請H-1B的機會，他也能坦然面對。他指出，外界常以為穩定是常態，但現實是世界與經濟都不穩定，裁員隨時可能發生，AI也會取代大批職缺。這些現實讓他不願再把整個20多歲押在追逐「不確定的美國夢」上。過去三年，他的每個重大決定都得先衡量是否影響簽證，導致不敢測試商業點子、無法承擔創業風險，甚至連出國旅行都心懷忐忑。下一步，他打算先在亞馬遜多累積存款，再回台灣創業。有了網路，國界的重要性已降低，他可以在美國註冊公司、服務全球客戶，同時享受台灣較低生活成本與完善醫療，卻獲得接近美國市場的收入。這樣的配置讓居住地、事業體與客群去中心化，不再把命運綁在單一簽證或雇主上。「拿到學位、進入Big Tech、視野被打開，最重要的是練就韌性：在不確定中維持力量，並釐清真正重視的價值。」黃文星說，他對美國依舊心懷敬意，因為這片土地長久以來吸引追求自由與機會的冒險者。但對未來，他給自己的定義是自由，不再讓簽證決定人生，而是讓想打造的事物決定每一步。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
黑色星期五股災來襲 晶片與亞股慘遭血洗成重災區
受美國經濟恐將步向硬著陸憂慮升溫，加上英特爾、亞馬遜等重量級美企財報表現不盡人意，全球股市慘遭黑色星期五股災肆虐，當中又以晶片股與亞洲股市深受賣壓重擊，成為這波股災的重災區。失業數據意外攀升，加上ISM製造業PMI指數萎縮幅度創八個月最大，引發外界對美經濟恐將陷入衰退的悲觀情緒再起，也讓歷經一天強彈行情的美股1日再度遭遇拋售賣壓，那斯達克指數重挫逾400點、跌幅深達2.3％，費城半導體指數更暴跌逾7％。此外道瓊與標準普爾500指數也各自收低1.21％與1.37％。市場不安情緒蔓延，也讓象徵市場恐慌程度的VIX指數指數2日續升到20.07，為4月中旬以來首次升破20大關。亞洲股市也是哀鴻遍野，MSCI亞太指數一度重摔3％，為2022年6月最大單日跌幅。在主要股市方面，日經225指數暴跌2216.63點至35,909.7點、跌幅深達5.81％，然而其跌點不僅創史上第二大，也是自1987年美國黑色星期一以來的最大單日跌點。韓股也不支倒地，Kospi指數收跌3.65％，報2,676.19點，寫下2020年8月20日以來最大單日跌幅。新加坡、菲律賓與馬來西亞都股市也都全面收黑。歐洲股市也是全軍覆沒，泛歐Stoxx 600指數2日早盤挫低1.4％，此外德國DAX指數下跌逾1％，倫敦富時100指數與巴黎CAC40指數也分別走低0.24％與0.41％。然而這波股災來襲，全球晶片股慘遭血洗。受到英特爾財報表現欠佳，日本晶片製造商東京威力科創狂瀉近12％，晶片設備製造商Lasertec也慘跌超過10％。韓國的SK海力士跌幅超過1成、三星電子下跌4.1％、韓美半導體暴跌超過9％。歐洲半導體設備製造商艾斯摩爾股價盤中重挫逾6％、ASM集團下滑9％，英飛凌與蘋果供應商STM也均走低超過3％。
AI淘金熱還能炒？ 分析師：「這幾家」可望成為金鏟賣家
自從ChatGPT在近一年前推出以來，市場一直對生成式人工智慧（AI）著迷。雖然大部分投資者的注意力，都集中在超級大型科技公司上，但投資公司Redburn Atlantic表示，人工智慧的「淘金熱」還可以從其他地方獲得機會。據外媒報導，投行Redburn Atlantic分析師舒茲梅蘭德（Timm Schulze-Melander）表示，半導體公司應讓投資者在AI浪潮中獲得「良好多元化」的風險曝險回報，其中應用材料（Applied Materials）、ASM國際（ASM International NV）和科林研發（Lam Research）等公司可能受益最大，得益於它們的閘極全環電晶體（GAA）業務，以及背後的電力線網路和晶片混合鍵合。舒茲梅蘭德表示，垂直規模的採用，加上GAA和後置電源晶片架構，應有助於上述三家公司實現3至5年的卓越盈利增長。他在一份投資者報告中寫道，這些因素將鼓勵投資者度過充滿挑戰的2024年，並開始將2025年及以後更具吸引力的盈利前景納入定價。舒茲梅蘭德也表示，半導體行業可能會在2024年走出週期性低谷，他列舉了幾個原因，包括DRAM和NAND晶片價格的波動，有助於證實個人電腦和智慧手機市場的反彈。儘管如此，近期的數據像智慧手機銷量連續兩年下滑的趨勢結束，表明這種改善還處於「早期階段」；他預計，手機銷量今年將下降5.2%、明年將上升4.3%，建議記憶體晶片製造商可以在週期的早期提供一個具吸引力的投資機會。舒茲梅蘭德還指出，像英特爾和美國超微這樣的公司有能力提供推理硬體配備，並為CPU需求帶來驚喜，而那些在客戶晶片和應用領域採用Arm架構的公司應該會在未來兩年看到「非常強勁」的增長。然而，並非所有公司都是具有良好的投資機會，舒茲梅蘭德表示，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML Holding）明年可能面臨一些問題，包括其極紫外光微影工具的延遲；管理層變動也是問題之一，因執行長文寧（Peter Wennick）和首席技術長布林克（Martin van den Brink）的任期將於2024年4月到期。
高通卡位矽島1／「台灣半導體訊息串流密度堪比矽谷」 外商靠攏群聚升級人才爭奪戰
美中晶片大戰，由台積電「被赴美」設廠掀高潮，事實上，半導體國際大廠近5年也爭相來台，總計投資逾300億元，最近一次是行通晶片龍頭高通新竹科大樓及檢測中心落成啟用。「在台灣，半導體訊息串流密度比美國矽谷高。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨告訴CTWANT記者，然外商卡位矽島潮，更激化科技人才荒。台灣具有完整的半導體群落，在美中科技大戰下，吸引不少外商「用腳投票」，順勢卡位矽島，據經濟部統計，自2018年美中貿易戰開打以來，來台研發投資累計金額超過300億元。儘管台積電赴美投資，造成先進製程外移的緊張氛圍，楊瑞臨分析，「美國要掌握3成半導體先進製程，三星、英特爾也會貢獻，不會只靠台積電」，在這種狀況下，「台積電5奈米以下先進製程，超過8成會留在台灣，台積電在台灣磁吸效應依然很強，這也是國際半導體供應鏈不斷向台灣靠攏的原因。」外資科技廠、台積電在台投資，但台灣科技人力荒緊缺。（圖／翻攝台積電官網）除了高通，今年還有荷商恩智浦、ASML相繼宣布擴大在台投資，而最受矚目的就是3月17日高通位在新竹科學園區的新竹大樓暨工程測試中心落成。高通投資台灣主因為2018年在5G研發違反反壟斷原則、改為投資台灣7億美元，成為卡位台灣的契機。高通20年前來到台灣，「現在更要CONSOLIDATE（鞏固）在台灣，把分散在新加坡、中國的大部分測試能量，移到台灣。」該公司台灣業務負責人、高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者表示，尤其在半導體應用擴大趨勢下，各國爭相發展，「新加坡也想做半導體，但人才要從外引進。而在所有國家，台灣有最齊全的半導體人才。」在國際大廠加碼台灣趨勢下，科技產業人才荒勢將更吃緊。依人力銀行2022年發表的台灣半導體人才白皮書，即指出產業人力缺口達3.4萬，創七年來新高，今年恐持續擴大。高通在台灣的員工，從20年前最初2人，到現在已擴充1700人，過去4年在台持續擴編。對此，工研院與陽明交大皆期待，頂尖外商公司高通能夠持續培育人才，用產學合作和新創合作，累積台灣長期基礎能量。鈺創董事長盧超群，樂見各國科技業在台共同培育台灣人才。（圖／黃耀徵攝）對於「同業」高通擴大來台投資，IC設計公司鈺創董事長盧超群向CTWANT記者說：「很好啊！」但他也吐實對人力的擔憂，「現在半導體人才已經不夠了，他們指標性外商也來競爭人力。」不僅來台投資的科技廠要人才，台積電維持在台持續成長，需要吸收更多的員工，面對緊缺的台灣科技人力荒，陳若文建議：「最後就變業內互挖人，希望台灣能有好的移民政策，新加坡、加拿大、美國，移民政策相對很寬鬆。」盧超群選擇正面迎戰，「我認為對台廠招攬台灣半導體人才是『短空長多』，外商待遇畢竟比較好，也可幫台灣培養人才。台廠要下功夫，想想怎麼把他們留下來。」
頂級鑽石品牌DE BEERS集團發表2021年12項永續計畫成果！「保護自然世界」、「共創繁榮社區」...實在太有愛！
作為全球領導性鑽石公司代表的De Beers集團，一直致力於「建設永恆」，期許透過集體的整合性措舉以創造更美好的未來，而自宣布「2030年12項永續目標」後，經過完整的一年時間，De Beers於近日發表的最新永續報告中，可以看出即使2021年面臨Covid-19疫情持續影響，但De Beers在每一個優先重點領域都有大幅的進展。DE BEERS集團發表2030年永續目標之達成進度。（圖／De Beers提供）主要成果包括引領產業的道德實踐中，提升De Beers集團創新的鑽石追蹤區塊鏈平台TracrTM 的量能，現在每週可登錄高達100萬顆鑽石；啟動面向消費者的可信賴鑽石來源計畫De Beers Code of Origin的前導階段；將首批GemFairTM鑽石-符合道德開採的手工和小規模(artisanal and small-scale，簡稱ASM)開採鑽石引入市場；於獅子山共和國實施土地復墾計畫，讓舊的手工採礦區回復農業生產用途，維護當地居民的生計與糧食安全。參與GemFair在獅子山共和國的土地復墾計劃的一位婦女正在採收玉米。（圖／GemFair提供）而在保護自然世界目標中，基於De Beers致力在2030年於其所有營運中實現碳平衡之目標，已降低了11%的能源密度；持續推動在南非的威尼斯鑽石礦區建設60MW(6千萬瓦)太陽能發電廠的計畫；推出Okavango Eternal計畫，這項與國家地理的五年合作計畫，旨在協助保護非洲南部奧卡萬戈三角洲的水源；持續在位於非洲南部約50萬公頃的保護區內積極管控生物多樣性並保護瀕危物種；制定了因應De Beers集團全球供應鏈中的範疇三排放的策略。大象在威尼斯林波波自然保護區內漫遊，此地為南非鑽石之路的一部分。（圖／James Oatway提供）在合作共創繁榮社區願景中，透過在非洲南部的企業發展計畫，提供了超過2,600個工作機會，並援助南非25所學校的18,000多名學生；啟動與國家地理的合作，其中包括承諾提供非洲奧卡萬戈盆地1萬名居民工作機會，並協助維護一百多萬人的飲水與糧食安全；承諾投入680萬美元，資助De Beers鑽石生產國的疫苗採購和施打，其中包括在公司營運據點為員工及居民設置疫苗診所；為社會投資倡議投入3,500萬美元。參加De Beers WomEng研討會的學生。（圖／De Beers提供）在加快推動人人享有平等機會的目標中，已宣布追加300萬美元投資，擴大支持非洲南部女性企業家發展事業的AWOME計畫；與WomEng合作招募1,500名女孩投入修讀STEM領域(科學、科技、工程和數學學科)，並與聯合國婦女署和加拿大獎學金計畫合作，提供21項獎學金給在加拿大大學修讀STEM學科的女性；透過De Beers的Shining Light Awards競賽，給予鑽石生產國12位年輕珠寶設計師培訓機會；與RAD Red Carpet Advocacy合作推出#BlackIsBrilliant活動，促成黑人珠寶設計師與頂級名人造型師的合作。南非一位29歲的馬鈴薯農，她參與了De Beers的AWOME計畫，旨在幫助女性微型企業家建立和發展業務。（圖／De Beers提供）除了致力於實現「建設永恆」的永續發展外，De Beers集團也持續以稅收和權利金、就業機會和當地採購等形式回饋其鑽石生產國及居民，2021年總計金額高達47億美元！並將公司的營運收入的80%都留在鑽石生產國內，就像De Beers集團CEO Bruce Cleaver所說：「我們的建設永恆永續目標，是我們為全人類和地球創造美好未來的承諾，我們會在2022年及未來繼續鼓足動力，完成這項遠大的目標。」
2021國際半導體展登場 650家廠商齊揭未來10年科技新趨勢
一年一度的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）今（28）日起一連三天在台北南港展覽館一館舉辦，今年最大特色是規劃了四大主題展區，同時展覽規模創下新高紀錄，超過650家廠商、使用2,150個展位，半導體上下游產業鏈最尖端的技術與創新解決方案同場較勁。 大會今年聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展，規模更是全台最大，主辦單位SEMI表示，遵循電動車、5G等未來十年科技主流趨勢，期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。2021國際半導體展參展廠商及使用攤位數都創下歷史新高，4大主題專題齊聚半導體產業鏈成員。（攝影／胡華勝）SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「在物聯網、電動車、5G等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20%、台灣半導體產業產值也將突破4兆元。除了匯集半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、ESG與永續等新興技術的商機媒合與交流機會外，SEMI也籌劃化合物半導體特展、綠色製造主題展區等，跟緊全球最新動態。這次參展廠商包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科技、力積電、欣興電子、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業，可以說半導體上下游產業鏈成員都到齊。在化合半導體展區中，有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、晶成半導體、嘉晶電子、IQE等企業，聚焦5G、化合物半導體、動力總成（Powertrain）、GaN & SiC等關鍵技術。並舉辦「SEMI Talks領袖對談」，由重量級企業及學界代表，一同針對台灣在國際半導體的競爭優勢議題進行交流。質整合創新技術館則針對5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，異質整合封裝技術的發展與應用邀請到台積電、日月光、矽品、環旭電子、鈺創、欣興電子等大廠分享經驗。高科技智慧製造未來展區邀請凌華科技、台灣亞馬遜網路服務、倍福自動化、遠傳電信、西門子、達明機器人等領導企業分享虛實整合應用，包含無人機巡檢、工業AR智慧眼鏡、物聯網等項目的成果。綠色製造創新形象館邀請日月光、南亞科技、力積電等巨頭企業，揭示綠色製造相關的創新技術與產業前端應用，並集結最亮眼的綠色製造焦點案例，包含綠色設計、能源管理、資源再生、供應鏈韌性等。