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歐印機器人1／機器狗買菜成日常！AI教父送上「最強大腦」 台廠樂當神隊友
八月，全球最吸睛的主角非「人形機器人」莫屬，北京世界機器人大會8月8日打頭陣，「宇樹科技」人形機器人打拳擊，一旁機器人炸爆米花、作冰淇淋；不到一周，首屆世界人形機器人運動會北京登場，16國280支隊伍共500多台參賽，從百米、足球到跆拳道、體操。接著，台北國際自動化工業展20日開幕，所羅門（2359）聲控人形機器人抓物，達明（4585）首款採輪式移動、22軸以上關節自由度的人形機器人「TM Xplore I」亮相。與此同時，網路上一隻中國黑龍江的機器狗短片爆紅，它聽從主人指令去市場買菜，找到攤販、與攤主交流，完成付款，載菜回家。當各式各樣機器人競技、亮相甚至進入日常時，AI晶片教父黃仁勳也沒閒著，8月22日深夜在X上傳一段影片，他在黑禮盒上寫了一張祝福卡片，「給機器人，請愛用你的新大腦！（To robot,enjoy your new brain!）」四天後，輝達（NVIDIA）正式打開禮盒，取出以「雷神索爾」命名的新大腦-Jetson AGX Thor，再掀機器人高潮。Thor名字霸氣，性能更是跨代進化，據輝達公布的規格，Jetson Thor算力高達2070 TFLOPS，是前一代Jetson AGX Orin的7.5倍；能源效率提升3.5倍，記憶體升級至128GB。一位機器人零組件業者對CTWANT記者分析，輝達2021年年底推出的Orin雖能支撐影像判斷與動作觸發，但難以承載大型語言模型（LLM）或VLA（視覺-語言-動作模型）的高階推理需求，隨著Thor推出，它有望成為人形機器人大腦的標準配置。世界機器人大會上，宇樹科技的展台前，兩位穿戴不同顏色頭盔和手套的人形機器人G1正進行着激烈的格鬥表演。（圖／新華社）他受訪笑稱，「如果把人形機器人的腦袋放在雲端，它每次思考都得『打電話問老師』，回來時早就慢半拍。」相較之下，Thor把大腦帶到邊緣端，強大的算力能即時處理感知、推理與運動控制，讓機器人不再「卡頓」，而是真正能和人類即時互動。據CTWANT記者調查，若由工業電腦廠商打造的客製化主板，售價甚至約5000美元（約新台幣15.3萬元），Jetson Thor開發套件官方定價3499美元，明顯高於前一代Orin的1999美元，對中小型終端客戶來說，雖是一筆不小的負擔，但不少國際大廠已率先導入，包括Meta、Amazon Robotics、Boston Dynamics（波士頓動力）、Agility Robotics、Figure等，OpenAI也在積極評估。輝達Jetson AGX Thor亮相之際，也同步公布首波20家合作夥伴名單，其中工業電腦大廠研華（2395）、工控記憶體模組廠宜鼎（5289）與IC通路大廠益登（3048）3家台廠入列。消息一出，3家公司的股價齊步漲停鎖死。實際上，在5月的COMPUTEX中，研華便已實機展出搭載Jetson Thor的邊緣運算伺服器，黃仁勳女兒黃敏珊還親自觀看，8月台北國際自動化工業大展上，Thor更是研華的核心主題展區。研華回應，研華為輝達最高等級-精英級（Elite）合作廠商，正式推出搭載Jetson AGX Thor的MIC-743整機系統，並宣布MIC-742機器人開發套件9月中開放訂購。益登是Jetson AGX Thor亞太區授權代理商，也是台系通路中唯一一家上榜的業者。益登執行長于俊潔公開表示，「Jetson AGX Thor是輝達在物理AI與機器人應用上的重大突破，益登將結合技術服務、教育資源與平台生態，助力客戶加速創新實踐，推進生成式AI與物理AI的落地發展。」所羅門應用輝達Jetson Thor讓機器人聽得懂人話，只要對機器人說一句「撿起紅色罐子」，它就能立刻理解並執行任務。（圖／報系資料照）「我們8月初就拿到Jetson Thor！」所羅門董事長陳政隆日前在自動化工業大展，手指自家產品給記者介紹。他透露，公司兩週內就整合完成軟硬體，並在自動化展展示自然語言驅動的人形機器人模擬系統，透過Thor與輝達的開源式機器人模擬平台Isaac Sim、開源式視覺語言動作（VLA）模型Isaac GR00T，用戶只要輸入一句話，機器人就能在虛擬環境中理解語意並完成模擬。9月即將掛牌上市、廣達（2382）旗下協作型機器人全球市占率第二的達明機器人（4585），也在8月26日上市前業績發表會中指出，9月可能會推出基於Thor架構的產品。產業界普遍將2025年視為「人形機器人元年」，DIGITIMES預測，今年全球機器人市場規模達88億美元，人形機器人約佔0.2%，約1.76億美元（約新台幣53.95億元）。研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2027年人形機器人產值將突破20億美元（約新台幣611億元），年複合成長率高達154%。JetsonThor的誕生，為機器人提供「大腦」，雖距全面普及仍有挑戰，但邊緣實體應用AI已出現拐點，至於台廠，早已動起來！
多國積極拉攏設廠！ 台積電婉拒「這3國」邀約：台灣是最理想基地
全球領先的半導體製造公司台積電（TSMC）近期婉拒印度、新加坡與卡達的設廠的邀請，表示「台灣是最完美的生產據點」。至於海外建廠是逼不得已的決定，選擇美國、日本和德國設廠是在大國巨大壓力下建立，且這些國家在半導體產業供應鏈中擁有領先實力。根據《DigiTimes》報導，台積電目前已確定未來在台灣、美國、日本與德國擴張產能。據供應鏈人士透露，中東多國尤其是卡達，可以說是誠意滿滿，「錢不是問題」。不過對台積電而言，除了國安與政治問題外，中東在半導體領域部署幾乎為零，且中東國家期望的是先進製程產能，而非成熟製程技術，讓台積電認為難以配合，最終選擇婉拒，但卡達仍有意願與台積電合作。另外，業界人士透露，新加坡及印度過去也曾表達希望台積電前往設廠的意願，但也遭到婉拒。於是，新加坡轉與台積電子公司世界先進合作，在新加坡設立12吋晶圓廠，預計於2027年正式量產。印度則改與力積電合作，但力積電清楚在印度建廠難以獲利，因此與印度最大的集團公司「塔塔（TATA）集團」合作建廠，簽訂Fab IP協議，由力積負責晶圓廠設計與建置，培訓員工，並不負責後續營運。根據印度媒體《Economictimes》報導，對台積電來說，台灣是最理想的生產據點，在海外設廠主要是因為受到大國壓力，不得不在美國、日本和德國建廠，且這些國家在設備、材料與IC設計等擁有領先實力，具備完整的半導體產業鏈。考量到全球產能避免供過於求下，才婉拒其他國家邀約。不過，近期隨著中東國家對於AI、半導體產業的企圖心強勁，台積電仍有在中東建廠的可能。另外，儘管面臨美中衝突和美國總統川普（Donald Trump）的半導體晶片稅威脅，台積電仍擴大海外投資，宣布興建3座晶圓廠、2座先進封裝廠與1個研發中心，雖然可能影響台灣與其他海外廠擴產，但台積電對未來營運仍有信心。
美國關稅政策打亂節奏！ 集邦：MLCC下半年「旺季不旺」風險上升
美國對等關稅政策未定，儘管有90天的寬限期，但已讓國際經濟環境持續籠罩在不確定性中，多家台廠都提到，現在是急單與暫緩並出，導致整個產業的供需節奏被打亂。集邦科技（TrendForce）最新報告也提到，像是被動元件的MLCC（積層陶瓷電容）下半年恐「旺季不旺」。據TrendForce調查，OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費性筆電訂單提前至第一季出貨，導致四月開始的傳統教育筆電旺季，備貨動能意外平淡。以MLCC供應商取得第二季Dell和HP教育筆電預報訂單量來看，平均季減20%至25%。對等關稅暫緩實施後，OEM是否計畫將部分第三季北美訂單提前至第二季出貨，進而影響下半年出貨強度，將是觀察重點。DIGITIMES也提到，筆電品牌廠把握時間、將部分第三季的訂單提前至第二季出貨，加上北美教育市場進入傳統採購旺季，皆為該季整體出貨挹注動能，但商務市場因整體經濟前景不明，影響出貨動能，削弱整體筆電的成長力道，預計全球筆電第二季出貨僅季增5.8％，不如往年平均有約7％的季增幅。其中Dell商務市場採購轉為保守，致其主攻的商務機款出貨成長有限，蘋果也因高階機款推動較困難，加上搭載M4處理器的MacBook Air新機效應遞減，預期出貨動能將轉淡。在AI伺服器部分，目前相關訂單和備料動能依舊穩健，不少在墨西哥有產能的ODM，因美墨加協定(USMCA)保護，當地廠區維持正常出貨。TrendForce表示，因經貿環境惡化，導致終端市場需求下滑、銷售成本暴增，MLCC供應商面臨OEM下修訂單風險、可能被要求降價等兩大主要挑戰。此外，關稅戰的蝴蝶效應已往國際匯市擴散，日圓再度成為市場青睞的避險貨幣，近期持續升值，讓目前MLCC商規中低容值和車規產品報價，皆低於疫情前、2019年第四季水準。至於AI伺服器常用的高階標準品，歷經2024年的競價搶單，銷售利潤大幅下滑，目前終端訂單需求能見度低，加上潛在貨幣升值風險，MLCC供應商運營挑戰加劇，勢必將緊縮定價與讓利空間。儘管MLCC供應商未直接受關稅戰衝擊，但因企業、終端市場的避險與觀望心態與日俱增，2025年上半年MLCC供需節奏被打亂，下半年「旺季不旺」的風險也隨之上升。
不只台積電！美大咖來台「揪」供應鏈 外媒：打造半導體產業新聚落
台積電日前宣布追加投資千億美元後。據外媒引述消息人士透露，亞利桑那州長愷悌霍布斯（Katie Hobbs）將率代表團於明（17）日專程來台了解半導體發展，並宴請台積電高層與多家供應鏈。近半年面臨美國總統川普（Donald Trump）直接點名的壓力下，台積電如預期宣布在美加碼投資1000億美元（約新台幣3.3兆元），包括興建新晶圓廠、先進封裝設施，以及研發中心，累計在美投資金額高達1650億美元。霍布斯在14日的新聞稿中表示：「我全心全意致力於鞏固亞利桑那州作為美國頂級商業和創新市場的地位。」她更表示將繼續利用在半導體行業的成長，吸引來自世界各地處於技術開發前沿和人工智慧等新興產業的關鍵公司。據DigiTimes報導，除了帆宣、長春化學等大廠，一般中小型台廠僅能透過家登、迅得、新應材等 18家業者組成供應鏈聯盟，成立半導體控股公司的方式，在無法拒絕赴美設廠的情況下，共享資源、合作行銷，共同分擔海外業務成本。報導進一步指出，台灣半導體業者認為，美國政府深知要實現半導體自主目標，非得借助台積電不可。除了台積電加碼投資千億美元，美國政府希望藉由台積電的號召力，打造完整的半導體產業聚落。
手機瘋AI 2／搶食逾4.7兆元市場！分析師看旺「這5類股」：大跌大買，小跌小買
蛇年AI大浪衝向手機市場，台股漲一波，投資人還有哪些機會？黑石財經執行長溫建勳對CTWANT記者指出，「AI手機」相關的軟體股、邊緣運算概念股，以及提升傳輸速度的WiFi、伺服器、射頻等概念股，都將受益於這波技術浪潮，但是「大跌大買，小跌小買」，他提醒投資人，避免追高而陷入長期被套。實際上，AI手機這個概念不新鮮，工研院產科國際所資深分析師呂珮如接受CTWANT記者採訪時介紹，早在2010年Apple收購Siri時，AI在手機端像是「語音助理」，2017年融入影像場景，比如Face ID就是導入AI，強化手機安全識別，而去年的「AI手機元年」，則偏向Gen AI（生成式AI）市場。Gen AI能成為手機大廠及供應鏈救星嗎？研調機構DIGITIMES預估，2025年智慧型手機市場出貨估為12.239億支，「全球AI手機市場的部分，2024年滲透率接近19%，今年預估上衝到33%，2026年會從原本的旗艦手機和高階手機，轉向中低階手機去做滲透，所以預估達到54%。」呂珮如分析。依Counterpoint Market Monitor統計，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）達到356美元（約新台幣11653元），由此推算，今年全球AI手機市場總營收上看4.7兆新台幣。「目前研究看來，GenAI對消費者不是must have（必備品），偏向nice to have（可有可無的加分項）。」呂珮如直言，對品牌商而言，「它是可以加持手機產品的應用，以及抬升單價的創新亮點。」從官方戰報來看，打頭陣的三星S25旗艦系列於4日啟動預購，以中華電信為例，最高階的Galaxy S25 Ultra就占了七成，反映出高階手機仍是最夯。台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙透露，公司目標是「成長二成」，他認為，「AI手機改變市場生態，經營重心從原本600美元（約新台幣19632元）以上手機，移轉到1000美元（約新台幣32721元）以上的超旗艦價格帶。」華碩全球副總裁林宗樑也看好前景，預測「銷量成長三成」，高階手機部分還在成長，所以華碩鎖定高階，把全部資源投資在（2.5-3萬元）價格帶的市場。溫建勳認為Deepseek的出現，對於落地和終端的使用會非常有幫助。（圖／溫建勳提供）另外，DeepSeek以低成本開發出媲美GPT-4o的AI模型，震撼全球科技市場，並迅速蔓延，手機端的應用更備受關注。「Deepseek的出現，對於落地和終端的使用會非常有幫助，以前的AI概念大多是上雲端，現在變成是下載到使用端，硬體越好，Deepseek就跑得更快更順，這對於AI PC或者AI手機非常有幫助。」溫建勳提及，未來一兩週中國企業將陸續推出多款新模型，市場應用豐富可期。從智慧手機產業鏈來看，離不開眾多上下游廠商支持。以高通（美股代號：QCOM）與聯發科（2454）為例，這兩家晶片巨頭正全力研發新一代支持AI運算的處理器與NPU，在全球市場中擁有強大話語權。呂珮如直言，「AI晶片」確實是台灣製造供應鏈最能分到一杯羹的部分。AI能否推動今年換機需求？呂珮如持保守看法，「不太強烈」，「比較偏向品牌廠商為了要去結合一些新的應用，增加它背後有可能帶動的營收。」電信業者也表示，如今AI手機當道，得看各廠牌有無端出殺手級功能，若在軟體上有感升級，或許可催出換機潮。蘋果iPhone 16全系列新機上市，中華電信董事長郭水義（中）歡迎果粉進入門市搶購。（圖／報系資料照）正如YouTube頻道「邦尼幫你」所言，AI功能對大部分人而言，並非用不到，而是根本不會用。他舉例一位長輩，教會對方三星S23 Ultra的「消除反光」功能後，之後出去旅遊「每一張圖片都有消反光啊」！如何讓AI普及到一般人也會用，絕對是接下來AI手機非常重要的一部分。「我還是看好AI手機。」曾先後任職元大投信、凱基投顧、國票金控的溫建勳提及，「你就想想看AI手機跟一般手機有不一樣？它更人工、智慧，圖像呈現更好。」、「圖像軟體的公司未來發展前景看好，另外鏡頭、邊緣運算以及能夠提升傳輸速度的WiFi、伺服器、射頻等概念股，都表現亮眼，有望迎來新一波上漲行情。」至於操作策略，溫建勳提醒，考量到美國關稅政策等不確定因素太高，第一季因關稅影響而提前拉貨等情況，「不建議盲目長期持有，大跌大買，小跌小買，至少你要跌到月線，不要追高，追高很容易直接套牢了。」
凝聚半世紀智慧 開創創新未來 聯華神通舉辦科技教育論壇 神通50週年引領企業永續發展
聯華神通集團於2024年11月18日成功舉辦神通50週年活動，以「創新科技引領企業永續發展」為主題，完美展現半世紀的輝煌成就與未來願景。此次盛會匯聚產官學研各界菁英，共同探討科技創新趨勢，為台灣科技產業發展注入全新動能。承先啟後 見證台灣科技產業半世紀榮光聯華神通集團從1945年創立至今，集團持續創新突破，業務版圖橫跨電腦與消費電子、IT通路與系統整合、軟體研發、石油化學與工業氣體、運輸物流、食品產業等多元領域。集團旗下神通電腦於1974年成立，作為台灣科技產業先驅，50年來開枝散葉，包括聯強國際、神基投控、神達投控以及神通資科等，成為台灣科技產業的重要推手，見證並引領了台灣科技產業的蓬勃發展。此次神通50週年慶典活動於台北Marriott萬豪酒店盛大舉行，特別邀請AMD、Cisco、Dell Technologies、Google Cloud、HPE、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、Qualcomm 、Red Hat、Veeam等長期合作的客戶夥伴共襄盛舉。活動吸引眾多業界人士與會，充分彰顯聯華神通集團在台灣科技產業的地位與影響力。苗豐強董事長揭示未來發展藍圖聯華神通集團苗豐強董事長在致詞時，首先回顧集團發展歷程。他表示神通電腦自1974年成立以來，就將微處理器應用於畜牧產業拍賣與倉儲管理系統，奠定了現今資料中心的基礎。在中文電腦發展方面，更與工研院合作開發整合性中文電腦系統，成功應用於警政資料庫及稅務處理。時至今日，神通的產品應用範圍更擴及台北捷運多功能控制、人臉辨識及電子支付等多元領域。苗豐強董事長接著表示：「垂直與水平整合策略是台灣科技產業發展兩大關鍵，垂直整合以PC產業為核心，建立從周邊配件、關鍵零組件到系統整合的完整產業鏈；水平整合則專注於系統整合能力的提升、通路的開拓，以及商業模式的創新。另外在通路布局方面，他特別強調必須掌握能見度(Visibility)、速度(Velocity)及附加價值(Value)等3V原則，藉此提升全球競爭力。」展望未來，苗豐強董事長提到：「企業必須秉持快速成長與穩健經營並重的永續發展理念。台灣科技產業多年來的整合策略，已成功打造出從IC設計、製造到封測的完整產業生態系，形成緊密的產業聚落。面對新世代挑戰，數位轉型、基礎建設投資以及人才培育將是重點環節。最後感謝神通集團50年來所有員工的付出，以及台灣科技產業環境所提供的發展機會，並期待與所有夥伴攜手，開創下一個璀璨的50年。」聯華神通集團董事長苗豐強（圖／聯華神通集團提供）。星光熠熠 產業巨擘共襄盛舉此次活動包括多場重量級演講及專題討論，各場次座無虛席，與會來賓反響熱烈。台大特聘教授李世光博士在主題演講時表示：「台灣科技產業從早期勞力密集的加工出口區，逐步邁向知識密集的創新園區。如今已形成完整供應鏈，半導體產業年成長率達20.6%，IC產值與設計產值均居全球第二，製造與封測更是世界第一。近年全球掀起新一波半導體創新浪潮，大型語言模型、自駕車等應用促使產業加速轉型，面對蓬勃發展的AI市場，台灣須持續創新商業模式，整合晶片、伺服器與軟體平台，打造完整生態系，掌握未來商機。」英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧則在「Sustainable AI Everywhere」演說中指出：「近年備受各界重視的AI，在提升營運效能、優化使用體驗的同時，也帶來高耗能挑戰，因此AI永續已是刻不容緩的議題。為此，英特爾推出效能與能耗表現俱優的處理器產品，並攜手在地合作夥伴，深化永續布局。」汪佳慧特別強調，神通與英特爾擁有將近半世紀的深厚夥伴關係，近年更持續攜手，在智慧城市、交通運輸等領域打造出各種AI創新應用，目前雙方正攜手共同打造具備效能與永續性的AI產業生態系統，為台灣科技發展注入嶄新動能。聯強國際總裁杜書伍也從「數位化供應鏈的未來」角度，分析全球供應鏈數位化趨勢，他表示：「數位化供應鏈的未來發展關鍵在於規模化與精實管理，產業五十年來已發展出成熟的運作模式，透過垂直分工與水平整合，建立起共同的商業規範，使供應鏈資訊串聯更為順暢。在營運策略上，規模化是支撐高科技研發的核心，企業可透過擴大營運規模創造利潤。」放眼未來，數位化將使產銷協調更加順暢，從產品序號追蹤到精準掌握各通路庫存，都能帶來更高效率的營運模式。企業可透過數位化系統的建置降低供應鏈整體成本、確保高科技產品維持合理價格，讓更多消費者受惠。」除了主體演講，活動中也以「AI時代企業數位轉型」為題舉辦座談會，由DIGITIMES黃逸平副總經理主持，台灣微軟夥伴事業群總經理 陳仲儒、台灣戴爾科技集團 技術副總經理梁匯華、AMD資深業務協理黃偉喬以及台灣思科技術長馮志良等科技大廠高層，分別就AI對企業轉型的影響，以及數位化浪潮下的機遇與挑戰交換意見。前瞻技術趨勢引領產業發展本場活動同時邀請多位專家，聚焦「AI賦能新時代」、「AI創新與數位轉型」、「AI驅動革新與競爭力」、「新能源科技創新與展望」四大議題，解析產業趨勢。聯華神通集團各事業群與全球科技大廠，也在創新科技展示區展示最新技術與解決方案，吸引大批與會者參觀，體驗前瞻科技發展成果。展望未來 持續引領產業發展聯華神通集團舉辦神通50週年活動，不僅是對過往成就的回顧，更是對未來發展的展望。此次盛會再次彰顯聯華神通集團在台灣科技產業中的獨特角色，接下來聯華神通集團將持續續引領產業創新，為台灣的經濟發展與創新之路開啟新篇章。神通50週年慶祝活動廣邀產業、學界及合作夥伴等共襄盛舉（圖／聯華神通集團提供）。
輝達點名「新AI概念股」魅力難擋 所羅門三度亮燈本周大漲42%
「全球AI風向球」、輝達GTC大會上，推出最新「Blackwell」GPU與B200、GB200，在會場上榮登銀幕點名的台灣十大合作廠商，近來股價相對強勢，而在演講尾聲出現的機器人概念股所羅門（2359）更是風光無限，已是連三日漲停，22日開盤即跳空亮燈漲停59.6元鎖死，本周累計漲幅高達42.58%。跟其他AI概念股比起來，所羅門相對低調，但長年致力於開發AI視覺軟體，在工業自動化、物流與零售等領域都有相關應用；所羅門2023年營收41.89億元，年減19.95%，EPS3.11元；2024年前2月營收為4.73億元，年減6.79%。但在被輝達點名後，外界開始關注其機器人產業的優勢，股價也持續刷新2000年7月以來新高。另一家正在補漲的廣明（6188）也直衝百元大關，旗下達明的協作型機器人手臂，有與輝達NVIDIA平台Isaac Sim合作項目，累計漲了六天、本周漲幅24.5%，22日收在104元、漲1.46%。廣明2023年營收103.76億元，年減14.4%，EPS4元。輝達在GTC大會中揭露新AI晶片首波合作夥伴，除了龍頭台積電（2330），還有華碩（2357）、鴻海（2317）、技嘉（2376）、英業達（2356）、和碩（4938）、緯創（3231）、緯穎（6669）、雲達、永擎。DIGITIMES報告指出，台廠伺服器整體出貨表現將優於全球，在前6大代工廠中，預期英業達出貨比重將提升最多。
人工智慧掌中戲2／英特爾CEO半年二度來台固樁 全球AI PC 未來五年決勝負
喊水會結凍、全球第二大半導體公司英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）半年內二度訪台，為的是什麼？「AI無所不在！」，季辛格11月7日在「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」頻頻喊出這句話，「他這趟來就是為了12月將推出的IntelCore Ultra處理器，拉攏台灣產業鏈，打造他們的AI PC（電腦）新帝國。」與會的業內人士告訴CTWANT記者。季辛格宣布攜手台廠供應鏈全面佈局，未來2年推動超過1億台AI PC出貨。對於季辛格的新藍圖，記者現場追問包括宏碁（2353）董事長陳俊聖和廣達（2382）副董事長梁次震等，大多保守回應「談出貨還太早」。不過台廠都看好AI PC，畢竟AI已是避不開的基本配備，誰先做出解決方案，誰就能在下一世代的新機種搶下話語權。華碩（2357）共同執行長胡書賓表示，明年初會看到搭載像是NPU（神經處理單元）晶片這樣廣義的AI PC產品，但若要嚴謹定義、能順暢導入AI應用作業系統的AI PC，預計要明年6、7月才會問世，預計明年電腦市場，僅能看到個位數的滲透率。為什麼AI手機走在AI PC前？研調機構集邦科技（TrendForce）表示，因為AI PC屬新興領域，尚未有明確定義，若以網路連上雲端伺服器使用大語言模型，普通電腦就可用微軟（Microsoft）的Copilot，進行AI電腦助手，或是問問題、創作文字與圖像作品等，目前作業系統Windows 10可用，硬體要求也不高。電腦可用微軟Copilot進行AI相關協助或問答，但仍要連線使用。（圖／翻攝自英特爾官網、微軟官網）然而這種在電腦上使用AI的過程，大部分要上網，最近卻發生一件事，證實外界對於「上網使用AI服務的風險」，也就是WPS AI事件。這是大陸金山軟件開發出的WPS Office，在電腦上可以免費使用，很多人拿來取代微軟要付費的Office文書處理系統，今年推出生成式AI產品，號稱能幫你把文件寫得更好、或是自動做出表格或簡報，11月16日時，被人發現他在隱私權條款上提到「我們將對您主動上傳的文檔材料，作為AI訓練的基礎材料使用」，這顯示你只要用手機或電腦使用他們的AI文書系統，你的資料都會默默上傳變成他的「養分」，引發外界一片譁然，讓金山緊急在18日宣布「所有用戶文檔不會被用於任何AI訓練」。就是因為不少人對於上網連線的AI有質疑，特別是擁有大量公司機密的企業家們的電腦，遲遲不敢AI化，所以硬體業者們才會想內建在自己的設備裡。AI大聯盟會長、台智雲總經理吳漢章跟CTWANT記者說，對AI來說，很多企業做下去發現有問題，像是不可靠的回應，一般人錯了就算了，但企業要導入，就會有相關的成本、資安風險等議題，需要做成終端的「自己的大腦」，把企業機密存在自己的家裡，所以不靠上網就執行的AI PC仍有空間。若要把生成式AI的系統直接內建到電腦硬體裡，卻沒有這麼簡單，集邦表示，必須要讓使用者感覺回答速度更快更安全，就要即時回應、低延遲，資料儲存在機器內，減少上傳雲端伺服器的風險，非常考驗機器處理能力，相關軟、硬體升級成本高，AI PC發展初期可聚焦高階商務用戶與內容創作者，一般消費者沒那麼迫切。研調機構DIGITIMES研究中心總監黃銘章表示，若要順利在PC上跑AI應用，需要更多記憶體、更優質的電池、規格更高的相機、與更好的散熱設計，「每一個環節，都代表著一個商機。」若要從雲端落地、轉而在電腦上跑AI應用，還需要許多技術性突破。（圖／翻攝自英特爾臉書）DIGITIMES數據顯示，今年的高階AI伺服器出貨約17.41萬台，年增415.1%，明年上看37.28萬台，年增114.1%；隨著明年科技產業庫存邁向正常，半導體市場回到正常軌道，其中，生成式AI應用將從雲端向邊緣端推進，將有利個人電腦、手機市場回升，看好AI PC有望在未來五年占據整體PC的六成水準。吳漢章表示，台灣在這方面其實很領先，因為國科會提早把AI運算為主的超級電腦商業化，包括華碩、廣達、聯發科等業者都以此來使用研發，加上台灣自有完整電腦供應鏈與品牌，早就與半導體業者合作，AI PC的發展速度會比其他國家快，「我們覺得這會是未來五年、十年的大起點，因為這波AI服務每天都在改變，一直有新的可能性出來」，吳漢章笑說，只要老闆們感受到它的威力，接下來就能看到各種銷售與研發等拚了命地推出各種功能與商品來。
2024年半導體產業關鍵字「甦」 研調：產值成長12%
研調單位DIGITIMES研究中心黃銘章總監今（15日）揭露，2024年度半導體產業關鍵字選為「甦」，意表庫存回補和景氣復甦，上游零組件的庫存水準將逐步邁向正常區間，全球半導體市場2024年有望較低迷的2023年成長12%，重回成長軌道。2022年關鍵字「鏈」，反映供應鏈管理與佈局在動盪時代下的重要性；2023年的「變」，表示技術迭代帶來的正向改變，亦隱含著地緣政治、供需轉變等諸多不確定因素帶來的變化。其中就各項市場預估，高階AI伺服器2023年出貨約17.41萬台，年增415.1%，2024年上看37.28萬台，年增114.1%；生成式AI應用將從雲端向邊緣端推進，將有利PC、手機市場回升。電動車市場部分，預期市場仍將維持40%成長，中國業者持續開拓海外商機；另外，印度擁有多項有利條件，是ICT產業布局新重點，而雲服務及數位轉型驅動，資安市場也可望維持雙位數年成長。
全球筆電市場觸底反轉 集邦估明年成長2到5％
經過為期兩年的衰退，筆記型電腦即將迎來曙光。因庫存問題趨緩，調研機構紛紛看好筆電在明年的表現，集邦科技(TrendForce)預期2024全年筆電出貨量成長幅度約2%至5%，略高於疫情前水準；DIGITIMES研究中心則預期，明年可望年增4.7％，並在2025年進入新一輪的景氣擴張期。據TrendForce在11日推出的調查報告顯示，今年第二季開始，筆電的通路庫存水位轉趨健康，北美及亞太市場陸續浮現中、低階消費型機種需求，除了補足庫存外，也為第三季的返校潮做準備。Chromebook出貨量在Google收取授權金的前夕達到高峰，推升第二季整體筆電出貨量成長至4252萬台，季增達21.6%。合計上半年全球筆電出貨量達7750萬台，年減23.5%。不過美國與歐洲這兩大主要筆電消費市場的經濟前景不明，讓原本傳統季節性採買動能趨緩，所以全年筆電市場出貨量預計可達1.63億台，年減12.2%。不過2024年就相對健康，通膨壓力可望趨於穩定，加上庫存問題減緩，需要持續觀察中、美兩大消費市場走向，TrendForce預期2024全年成長幅度約2到5%，出貨量將略高於疫情前水準。DIGITIMES研究中心的報告也認為，2024年筆記型電腦主要品牌出貨皆將較2023年成長4.7%。筆電高階消費機種因今年基期較低、規格提升，2024年出貨將反彈。商務市場因Windows 10作業系統將停止更新，可望帶動2024年下半年企業換機潮。蘋果及戴爾分別受惠於高階消費機種與商用機種巿場復甦，將有較佳的出貨表現。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
鎧鉅集團獨家代理 蘋果電檢BiOptro韓國設備
鎧鉅(1585)108年5月經投資成為鉅鉦母公司後，鉅鉦在111年取得韓國BiOptro Co.,Ltd. 5年期測試機台臺灣地區獨家銷售代理權。DIGITIMES報導指出，隨著半導體基板產業迎來發展榮景，南韓印刷電路板電檢設備BiOptro訂單量也跟著成長，未來為迎合蘋果(APPLE)產品，將銷售重心移向ABF載板檢測設備研發，鎧鉅集團正式代理蘋果電檢BiOptro韓國設備，且於去年3月及6月皆有銷售BiOptro設備實績，快速跨入電檢設備銷售藍海市場，並且受惠於BiOptro為長年蘋果(APPLE)設備供應商，台廠接受度極高，2023年有擴大市佔銷售規畫。鎧鉅科技(1585)新落成的三峽B棟廠辦第一期1~3樓，已於日前正式取得使照（112峽使字第00019號），該案位位於原總部A棟之鄰地，採自地委建方式投入1.75億完成，原A棟1、2樓不動產，鎧鉅去年以每坪24萬元價格售出，買方正是鎧鉅轉投資的半導體IC測試專用載板公司欣鉅興，該筆交易獲利約7487萬元。商仲業者指出，鎧鉅B廠是三峽最新的新式科技廠辦，若以去年鎧鉅A廠交易行情保守估算，目前B棟新廠一期完成建坪1,800坪的1-3樓不動產，市值至少4.32億元起跳。鎧鉅在B棟一期1-3樓取得使照後，也將籌備B棟二期工程，完成4-9樓部分，完工後樓高將高達50米，是三峽的地標建物，4-9樓建坪預計有3,600坪，全棟合計可達5,400坪，使用面積是A棟廠房的3.5倍。商仲業者分析，近年受惠台商回流趨勢，工業資產需求大，北北桃廠辦與工業地出租都有3~7%的投報率，上市櫃企業購地自建或自地興建，除可因應升級轉型與擴廠需求外，也能坐收資產價值緩漲的長期收益，三峽雖非汐止、土城、中和、三重等一環熱區，但在三鶯線最快將於2024年底完工的議題加持下，位處二環的三峽仍可望迎來一波增值。目前，鎧鉅三峽A棟、B棟廠辦人員逐步進駐，除鎧鉅遷到B棟新廠，A棟1、2樓由鎧鉅轉投資的欣鉅興進駐使用，鎧鉅子公司鉅鉦精測則在A棟4樓運營。鉅鉦精測，為鎧鉅實質控制子公司目前主要營業項目為生產PCB高階載板、HDI手機板、汽車板測試治具及代理銷售PCB板測試設備。值得注意的是，韓國三星御用半導體治具大廠LEENO是鉅鉦精測的技術來源，總部位於韓國釜山的LEENO主要生產印刷電路板測試探針、半導體IC測試設之IC測試插座，在韓股中是有名的長線牛股，依靠擁有晶片晶圓測試的高階探針技術，與日本YOKOWO、美國ECT、IDI比肩，LEENO近年每股都有16萬韓元以上水準，股價表現是大立光1.7~2倍。
蘋果製造加速移出中國 外媒預估2027印度拿下5成總產量
蘋果(AAPL-US)週一(23)日上漲2.35%至每股141.11美元。蘋果持續將生產業務移出中國，印度商業與工業部部長戈雅已喊出，希望印度製造的蘋果產品比重提高到25%；不過根據南華早報報導，預估到2027年，印度將占iPhone總產能可達50%。中國是蘋果iPhone的主要生產地，過往約占蘋果全球供應量的一半，不過近年似乎有被印度取代的趨勢。根據路透報導，印度商業與工業部部長戈雅近期在一次會議中透露，「蘋果希望把在印度生產比重提高到25%」，遠比目前的5%~7%左右還要高，「他們已經從印度推出最新的機種，是在印度製造。」印度電子與資訊科技部長Ashwini Vaishnaw也在23日於推特發文指出，蘋果從印度出口的產品金額在去年12月達到10億美元。雖戈雅並未說明蘋果希望達成目標的時間點，蘋果也未立即回覆路透的置評請求。然而根據南華早報報導，DigiTimes Research最新預測顯示，預估到2027年，印度將占iPhone總產能的50%。其實蘋果早已在印度押下重大投資，包括2017年透過緯創在印度開設iPhone組裝廠。再加上中國的防疫封鎖與限制、美中貿易和地緣政治緊張升高，都已影響蘋果要把生產業務遷到其他地方的計畫。消息人士透露，全球最大的蘋果手機製造基地富士康，也計劃在2年內將印度iPhone工廠的員工人數增加2~3倍。近年印度和中國的關係跌至冰點，印度也盼在戰略上與中國脫鉤，發展自己的製造業，因此印度近年採取對中國在印度的投資進行審查，封殺數百款中國的手機應用軟體，並限制中國企業參與印度的基礎建設和提供電信商設備等，試圖擺脫對中國的經濟依賴。
28nm成焦點 「這家公司」讓代工雙雄逆勢擴產
今年下半年，不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊，受到晶片高庫存等影響，有IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅，價格最高下降逾一成，並且不僅願意降價的廠商增加，整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。然而，即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在，成熟製程還面臨價格大跳水，臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看，無論是聯電還是臺積電，擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如，聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元，持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。其實，聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃，在今年5月底，聯電宣佈在新加坡建廠，當時消息顯示，此次總投資高達逾1450億元新臺幣，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元，配備28nm生產機臺。臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈，據Digitimes報導，臺積電將宣佈在德國建廠計劃，目前規劃也是28/22nm，面對現下如此低迷的市場環境，臺積電多次強調，除暫緩高雄7nm擴產外，其餘擴產計劃如期進行，而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期，選擇巨資擴產，蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再，但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中，智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍，並且消息指出，蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。據日經報導，SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近，建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器，就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作，對於臺積電來説，也是與客戶關係更為緊密的一步。自2015年，Apple Watch發佈至今，可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上，蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置，雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱，但從目前來看，虛擬現實依舊大勢所趨。就在本月初，據媒體援引知情人士的話説，蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品，同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟，很有可能會走向28nm製程，屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。
消費性電子大衰退 研調：2023年手機率先重返成長軌道
庫存調節、俄烏戰爭與通膨等變因，導致消費性電子今年出現結構性供需失衡情況，指標性產品手機與筆電出貨量受到衝擊。但研調機構指出，明年起已開發與開發中市場出現5G手機換機潮、新興市場用戶則換購低價智慧型手機，兩大動能將使手機產業明年恢復成長。DIGITIMES研究中心分析師林俊吉綜合供應鏈訊息、各區域市場狀況及觀察全球政經走勢，指出2022年疫情對於全球大多數地區衝擊已小，零組件第2季起供應不再吃緊、也沒有繼續漲價，然烏俄戰爭使全球高通膨惡化及美國聯準會快速升息，帶動美元升值，導致各地消費者購買力大減，好不容易於2021年呈現正成長的智慧型手機市場，今（2022）年再次步入衰退窘境，出貨量預估11.7億支、年減10.7%。DIGITIMES研究中心展望2023年，智慧型手機出貨前七大品牌排名依序將為三星(Samsung)、蘋果(Apple)、Oppo、小米、Vivo、傳音及榮耀，合計出貨將達將近10.4億支，囊括全球86.4%市佔率。在5G智慧型手機方面，預估2022年出貨將達6.1億支，較2021年增加約8,000萬支；2023至2027年5G手機出貨每年增加1.1億至1.7億支，至2027年5G機款出貨佔比可望接近9成。至於筆電的情況，研調機構集邦科技（TrendForce）認為，待現階段庫存壓力逐步回歸健康水位後，明年第二季Chromebook可能是首波需求回溫的產品，消費與商用型筆電市場將持續承壓；商用型需求面臨企業疫情後以及美元升息導致企業融資借貸利率升高，進而調節資本支出縮編、裁員等狀況，下跌幅度將更甚消費型筆電。華碩、宏碁、微星、技嘉等筆電品牌廠，以創作者與電競筆電等高毛利產品穩住腳步。筆電電源供應商群電指出，明年120瓦以上高瓦特筆電會成長20％，可以有效彌補中低階筆電下滑情況， 另積極發展智慧建築、伺服器等產品。
全球筆電出貨連4季衰退 研調：明年下探1.8億台2024年恢復成長
研究機構DIGITIMES Research日前發布新聞稿指出，全球筆電規模在連續四個季度的走衰後，市場及產業對全年出貨的跌勢已了然於心。最新研調對全球筆電全年出貨量，再下修至1.91億台以下，但這還不是低點，分析師進一步預期，2023年市場需求面仍充斥著總體經濟各種不利因素，全球筆電出貨將再下探1.8億台。今年筆電巿場在後疫情需求已相對飽和下，又遭遇全球通膨、俄烏戰爭及各國家激進升息等黑天鵝，加上供應鏈仍不穩定，使出貨從第2季開始急轉直下，預估全年出貨將年減超過2成。下半年通膨高漲、美國升息下，恐致多數經濟體提前進入經濟衰退，對原已疲軟的市場需求雪上加霜，預期第4季看不到如往年進入出貨高峰的旺季效益，更可能跌至全年出貨低點。前五大Windows OS陣營品牌廠部分，包括DHL（戴爾、惠普、聯想）及華碩等品牌，明年出貨估皆恐再有個位數幅度下滑，不過，宏碁則可望因在Chromebook領域維穩教育標案的出貨動能，守住有持平以上的表現。至於目前排名全球第四大品牌的蘋果，亦可有能逆勢小幅增長。品牌廠對庫存的去化，多預估將於明年年中告一段落，雖明年上半年通膨可望緩和，但對市場的影響仍處於高峰。2023年需求面依然將充斥總體經濟不利因素，筆記型電腦出貨將小幅衰退。而在品牌廠中，剛於今年第三季重返全球Chromebook市占龍頭的宏碁，則可望在持續掌握教育訂單，及擴大商用Chrome OS機款產品線出貨的帶動下，為其明年度筆電出貨挹注較產業逆勢增長的動能、年增至少1％。惟2024年全球筆電市況亦可望開始緩步回溫，加上處理器平台競爭加劇，有利筆電產品性價比提升，並在次世代新處理器推升換機潮效益下，再拉抬全球筆電市場規模重返成長態勢，至2025年後再回升至2億台以上的規模。
網路遭駭「就像打不死的蟑螂」 李維斌：台灣打AI國際戰首重資安
鴻海研究院執行長李維斌今天（4日）表示，人工智慧（AI）所賦能的系統是否能獲得信任，將是未來AI應用關鍵，而資安技術相對單純，但若放在既有IT系統中的各種應用情境中，複雜度會大幅提高。李維斌應邀出席由DIGITIMES、科技報橘、IC之音、人工智慧基金會舉辦的2022 Taiwan AI EXPO，以「駭進AI：重新思考AI賦能的未來世界」為題進行演說。李維斌指出，今天大家所講的AI，其實很像30年前的網際網路，讓大家充滿想像，因為AI提供無限的契機，具有太多的潛力。不過李維斌也強調，網路安全（Cyber Security）遭攻擊就像打不死的蟑螂一樣，到處可見，在發展AI的同時，更重要的是要應用在各種應用情境當中，換言之，AI要產業化、產業要AI化，也因此資安議題在AI應用發展過程中，就非常重要了。李維斌表示，從網際網路過去的發展經驗來看，現在在發展AI的初期階段，就要把資安加入考量，若不重視，付出的代價將會比之前網際網路發展還要大。李維斌也指出，現在包括歐盟、美國、澳洲等，皆投入研發人工智慧（AI），發展AI應用解決方案，台灣要打AI國際戰，就要掌握各國的驗證機制，才能讓AI產品應用方案銷售出去。
蘋果不怕晶片荒 傳台積電將優先供給
自新冠肺炎（Covid-19）疫情爆發後，全球已經陷入晶片荒，有晶片需求的產業紛紛叫苦連菸，而蘋果將在9月舉行秋季發表會，屆時將有iPhone 12的後繼機種，許多果迷也擔心晶片荒換影響蘋果出貨，不過媒體報導指出，台積電將優先供貨給蘋果，確保供貨無虞。《DIGITIMES》報導指出，近期因全球晶片市場供貨不穩定，使得台積電的出貨訂單必須調整，但其中僅有大客戶蘋果獲得台積電的供貨保證，因此不會對於秋季發表會上即將曝光的新產品產生供貨影響。但也有另種說法，主要是蘋果今年即將曝光的新產品，晶片搭載的是A15 Bionic以及M1X晶片，皆採用3nm或者4nm的製程，有別於其他廠商所需的5nm或者5nm改良版晶片，因此才沒有受晶片荒的衝擊。
iPhone新鏡頭將有10倍光學變焦 外媒爆料：最快2022年登場
近日有國外科技媒體爆料，蘋果正在研究下一代的iPhone新鏡頭，這款鏡頭將會有10倍光學變焦的能力，而且不會增加手機的厚度。根據科技媒體《9to5mac》報導指出，蘋果正在研究的新鏡頭，是一種採取潛望鏡設計的新設計，這種特殊的鏡頭可以在保持原有的厚度下，讓鏡頭擁有10倍光學變焦的能力。而蘋果分析師郭明錤表示，在去年夏天時就從供應鏈中看到相關計畫，他推測這款新鏡頭應該最快會在2022年的iPhone新機上使用。而根據《Digitimes》報導表示，蘋果一直想要改善手機的拍照功能，判定最快加強的方式就是增加拍照時的縮放功能。但推測蘋果並不會獨立開發新鏡頭，而是會改以與韓國公司合作，雖然目前並沒有確定，但蘋果極有可能會採用三星的潛望鏡鏡頭。
三星砸錢搶攻台積電市場 分析師：短期內不可能
韓國三星先前放話要在2030年前，完成超越台積電、搶下晶圓代工龍頭寶座的宣言。但有分析師認為，三星大量砸錢，或許能搶走台積電部分市占，但想要在短期內達成目標是不可能的。根據《韓國時報》報導指出，Objective Analysis分析師Jim Handy表示，三星目前鎖定台積電，在後面急起直追，如果三星砸下龐大的資金的話，有機會從台積電手中搶下部分市占，「但過程會非常艱難」。Handy同樣認為，由於台積電是間非常出色的公司，除了先進的製程帶來龐大的利益外，他們也砸下鉅額的資金開發新一代的技術。三星即便有集團優勢，可以透過其他單位的獲利來燒晶圓代工的費用，但是短期內，三星仍然難以超越台積電。而根據《Digitimes》報導指出，有業內人士表示，三星所代工的晶圓，大部分都是提供給三星集團其他單位所使用，目前手上並沒有三星以外的大客戶，而台積電本身長期就與高通、蘋果所支持，三星若想要拿下晶圓代工的龍頭，勢必就要找到有如高通、蘋果這類型的大客戶。而且不光是客戶數量不足，三星手上目前的訂單也無法回收投資在7奈米的巨額花費，8奈米以下的製程也必須打折促銷，面對未來的高階製程研發，又是新一輪的砸錢燃燒，訂單不足、獲利太低、大客戶不足，三星若想要在2030年前完成取代台積電的目標，可以說是非常困難。