EUV
」 台積電 半導體 ASML 艾司摩爾 EUV
《路透》揭中國版「曼哈頓計畫」！深圳實驗室成功打造EUV原型設備 分析師大驚
據《路透社》獨家報導，在中國深圳1處高度戒備的實驗室內，中國科學家已打造出1項華府多年來試圖阻止的技術：也就是能夠製造最先進半導體晶片的原型設備。這類晶片是人工智慧、智慧型手機以及支撐西方軍事優勢的武器系統核心。這台原型機於2025年初完成，目前正在測試階段，體積幾乎佔滿整個工廠樓層。根據2名知情人士指出，這項設備是由1支來自荷蘭半導體裝置巨頭艾司摩爾（ASML）的前工程師團隊所打造的，他們對該公司的極紫外光微影（extreme ultraviolet lithography，EUV）進行了逆向工程（Reverse Engineering）。EUV設備可說是美中「科技冷戰」的核心競爭領域。這類設備利用極紫外光束，在矽晶圓上蝕刻出比人類頭髮細上數千倍的電路，而這項能力目前由西方國家壟斷。電路愈小，晶片效能就愈強。知情人士表示，中國的這台設備已能運作，並成功產生極紫外光，但尚未製造出可運作的晶片。今年4月，艾司摩爾執行長福凱特（Christophe Fouquet）曾表示，中國仍需要「很多年」才能發展出這項技術。然而，這台首次由《路透社》揭露的原型機顯示，中國實現半導體自主的時間可能比分析師預期的更早。即便如此，中國仍面臨重大技術挑戰，尤其是在複製西方供應商所生產的高精度光學系統方面。2名知情人士指出，透過二手市場取得舊款艾司摩爾設備的零組件，使中國得以打造國產原型機，政府設定的目標是在2028年前利用該原型機製造出可用晶片。不過，接近該計畫的人士認為，2030年才是較為現實的時程，即便如此，仍比分析師原先認為中國需要10年才能追趕西方的預期來得更早。對此，中國官方未回應《路透社》的置評請求。這項突破標誌著中國1項歷時6年的半導體自給自足計畫達到關鍵里程碑，這也是中國國家主席習近平最優先的政策目標之一。儘管中國的半導體發展目標早已公開，但知情人士指出，深圳的EUV計畫一直在高度保密下進行。該計畫隸屬於中國的半導體戰略體系，中國官媒指出，此一體系由習近平的親信、同時也是中共中央科技委員會主任的丁薛祥主導。2名知情人士與第3名消息來源表示，中國科技巨頭華為在其中扮演了關鍵的協調角色，串聯全國數以千計工程師所屬的企業與國家研究機構。知情人士將此計畫形容為中國版的「曼哈頓計畫」（Manhattan Project），即美國在二戰期間研發人類首枚原子彈的祕密軍事計畫。其中1名知情人士表示，該計畫目標是讓中國最終能在「完全由中國製造」的設備上生產先進晶片，「中國希望把美國百分之百踢出其供應鏈。」對此，華為、中國國務院、中國駐美大使館，以及中國工業和信息化部均未回應置評請求。迄今為止，全球僅有1家企業掌握EUV技術，即總部位於荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）的艾司摩爾。其設備單價約2.5億美元，是輝達（Nvidia）與超微（AMD）等公司設計、並由台積電（TSMC）、英特爾（Intel）與三星（Samsung）等晶圓代工廠生產最先進晶片時，不可或缺的關鍵設備。艾司摩爾於2001年打造出首台可運作的EUV原型機，並向《路透社》表示，他們在歷經近20年與數十億歐元的研發投資，才在2019年推出首批可商用晶片。艾司摩爾在聲明中表示：「企業希望複製我們的技術是可以理解的，但這絕非易事。」目前，艾司摩爾的EUV系統僅供應給美國盟友，包括台灣、南韓與日本。自2018年起，美國開始施壓荷蘭，要求阻止艾司摩爾向中國出售EUV系統。限制措施於2022年進一步擴大，當時的拜登政府實施全面出口管制，旨在切斷中國取得先進半導體技術的管道。艾司摩爾向《路透社》表示，從未向中國客戶出售過任何1台EUV設備。這些管制措施不僅針對EUV，也涵蓋較舊的深紫外光（deep ultraviolet，DUV）微影設備，後者用於生產如華為使用的成熟製程晶片，其目的在於讓中國在晶片製造能力上至少落後1個世代。美國國務院表示，川普政府已強化對先進半導體製造設備出口管制的執行力度，並與夥伴合作，「隨著技術進步持續堵住漏洞」。荷蘭國防部則表示，正研擬政策，要求「知識機構」進行人員審查，以防止「意圖不良或可能遭受施壓」的人士接觸敏感技術。知情人士指出，出口限制多年來拖慢了中國實現半導體自主的進程，也限制了華為的先進晶片生產。由於計畫具高度機密性，消息人士均要求匿名。其中1名曾在艾司摩爾任職、被招募加入該計畫的資深中國工程師，對自己豐厚的簽約金竟附帶1張假名身分證感到震驚。知情人士表示，他進入設施後，認出了其他同樣使用假名工作的前艾司摩爾同事，並被指示在工作中必須使用化名，以維持機密性。另有1名人士獨立證實，新進人員確實配發假身分證，以避免其他員工得知其真實身分。2名知情人士指出，指示十分明確：此計畫被列為國家安全機密，園區外的任何人都不得知道他們在做什麼，甚至不知道他們的存在。團隊成員包括近期退休、具中國血統的前艾司摩爾工程師與科學家，他們是理想的招募對象，因為他們掌握高度敏感的技術知識，且離職後受到的職業限制較少。2名在荷蘭工作的中國籍艾司摩爾現職員工也向《路透社》表示，自至少2020年起便曾接獲華為獵人頭（Headhunting）接觸。歐洲隱私法限制了艾司摩爾追蹤前員工的能力。儘管員工簽署保密協議，但跨國執行相當困難。2019年，艾司摩爾曾在1宗商業機密竊取案中勝訴，獲判賠8.45億美元，但被告隨後聲請破產，並在中國政府支持下持續於北京營運。艾司摩爾表示，公司「高度警戒」以保護商業機密，並強調即使無法限制前員工的就業去向，所有員工仍受合約中的保密條款約束，公司也曾「成功採取法律行動回應商業機密遭竊」。《路透社》無法確認是否已有針對參與中國微影計畫的前艾司摩爾員工採取法律行動。荷蘭情報機構於4月發布的報告警告，中國「透過廣泛的間諜計畫，試圖從西方國家取得先進技術與知識」，包括招募「西方科學家與高科技企業員工」。知情人士指出，正是這些艾司摩爾老將，使深圳的突破成為可能；若沒有他們對技術的深入理解，幾乎不可能完成逆向工程。這波招募是中國自2019年啟動的半導體人才計畫的一部分。根據《路透社》查閱的政府文件，簽約金起跳價為300萬至500萬人民幣（約合新台幣1,347萬至2,245萬元），並提供購屋補貼。招募對象包括艾司摩爾前光源技術負責人林楠。根據專利資料，他所屬的中國科學院上海光學精密機械研究所，在18個月內已申請8項與EUV光源相關的專利。艾司摩爾最先進的EUV設備約是1輛校車的大小，重量達180公噸。2名知情人士表示，在嘗試複製原尺寸失敗後，深圳實驗室內的原型機被打造得更為龐大，以提升功率。儘管與艾司摩爾設備相比仍顯粗糙，但該原型機已具備足以進行測試的運作能力。其最大差距在於光學系統，尤其是來自德國蔡司公司（Carl Zeiss AG）等供應商的精密元件。設備運作時，每秒向熔融錫滴發射雷射5萬次，產生溫度高達20萬攝氏度的電漿，再由需耗時數月製造的反射鏡聚焦光束。中國頂尖研究機構在替代技術開發上扮演關鍵角色。中國科學院長春光學精密機械與物理研究所成功將極紫外光整合進原型機的光學系統，使其於2025年初得以運作，但仍需大量精進。為取得所需零件，中國正拆解舊款艾司摩爾設備，並透過二手市場向其供應商取得零組件，部分交易透過中介公司掩蓋最終買家身分。受出口管制的日本尼康（Nikon）與佳能（Canon）零件也被用於原型機。此外，約100名應屆大學畢業生組成團隊，專責拆解與重組EUV與DUV設備零組件。每位工程師的工作桌皆設有攝影機，全程記錄其操作過程，成功重組者可獲得獎金。儘管該EUV計畫由中國政府主導，但4名熟悉華為內部運作的人士指出，華為幾乎參與了從晶片設計、設備、製造到最終產品整合的每1個環節。華為執行長任正非會定期向中國高層簡報進度。2019年，美國將華為列入實體清單，禁止美國企業在未取得許可下與其往來。華為派遣員工進駐全國各地的辦公室、晶圓廠與研究中心，部分半導體團隊成員需在現場過夜，工作期間不得返家，且涉及敏感任務者手機使用受到限制。1名知情人士表示，即使在華為內部，也只有極少數人知道整個計畫的全貌，「各團隊彼此隔離，以確保機密性，他們不知道其他團隊在做什麼。」
華為申請專利有望突破美制裁 任正非：通訊技術比AI更重要
中國科技大廠華為創辦人、執行長任正非直言，雖然人工智慧（AI）是目前科技顯學，但是在華為的戰略排序中，通訊技術（CT）的順位目前仍高於AI。任正非強調，若缺乏先進的網路傳輸，空有算力也只是「資訊孤島」，無法達到真正的智慧連結。任正非認為，儘管AI地位重要，但無線電、光通訊、核心網等CT領域更關鍵。任正非解釋，未來的AI感知與控制需將數據傳輸至數千公里外，這必須依賴強大的網路基礎建設。根據光明網報導，任正非與國際大學生程式設計競賽（ICPC）團隊的座談中表示，未來將迎來「算力過剩」時代。面對全球100多位頂尖程式設計人才，任正非除了鼓勵青年追隨時代浪潮前進，更點出企業與學界目標不同，華為更聚焦於技術的實際應用。更值得注意的是，根據南華早報報導，華為3年前申請一項專利，無須使用極紫外光（EUV）微影設備，就可達到相當於2奈米製程的技術水準，外界對該廠在先進晶片領域可能取得突破的揣測升溫。華為也正申請一項透過深紫外光（DUV）設備支援「金屬間距小於21奈米」的金屬整合技術，該技術是製造2奈米等級晶片的必要條件，也提供了一條利用較舊的DUV技術支援2奈米製程的技術路徑，繞過美國對中國取得艾司摩爾（ASML）最先進EUV設備的封鎖。
羅唯仁跳槽恐洩商業機密？台積電開告 英特爾CEO：相關指控毫無根據
英特爾（Intel）與台積電（TSMC）之間因高階主管跳槽所引發的緊張情勢，在台積電正式提出法律訴訟後迅速升溫。核心人物羅唯仁曾在英特爾任職18年，負責晶圓製程技術開發，之後加入台積電，如今再次回鍋英特爾，讓台積電擔憂商業機密恐有「外洩風險」，從而讓英特爾取得不公平的競爭優勢。據外媒報導，英特爾執行長陳立武在內部備忘錄中公開支持羅偉仁的加入，並首度親自澄清立場，同時強調相關指控「毫無根據」。陳立武：「根據我們目前掌握的所有資訊，我們認為關於羅唯仁的指控毫無實質依據，他仍然獲得我們百分之百的支持。英特爾正在進行一場重大轉型，而羅唯仁曾在英特爾任職18年，負責晶圓製程技術開發，後來才加入台積電並繼續從事相關工作，如今他再次回到英特爾。」針對外界質疑英特爾藉由前台積電主管取得先進製程技術等核心資訊，陳立武也辯護：「英特爾一向採取嚴格的政策與內部管控，嚴禁任何第3方機密資訊或智慧財產遭到使用或轉移。」這是英特爾執行長首次公開點名羅唯仁，使外界認為該人事案大致已塵埃落定。這項聲明發布於台積電提出訴訟後的隔天，台積電在訴狀中主張，羅唯仁掌握的「機密資訊」可能讓競爭對手（如英特爾）在先進製程競賽中獲益。然而，陳立武再次否認相關說法，強調英特爾無意違反任何智慧財產權法律。從技術層面來看，英特爾目前主力推進的18A製程節點與台積電有所差異，包括PowerVia供電技術、RibbonFET電晶體架構，以及英特爾領先全球導入的High-NA EUV設備，這些皆是台積電短期內尚未採用的技術方向。因此產業分析普遍認為，羅唯仁最大的價值並非直接的技術移轉，而是在於他對供應鏈、生產生態與美國客戶需求的深刻理解。
打造「北海道谷」科技聚落！日本挹注數百億美元 盼重拾半導體榮光
以乳製品與四季景觀聞名的日本北海道，如今正悄悄轉型為該國下一個科技戰略重鎮。過去，這裡的產業結構仰賴畜牧與觀光，如今隨著起重機與新建工程遍布全島，日本正展開最雄心勃勃的產業賭注，也就是試圖把北海道變成日本版的矽谷，一個被稱作「北海道谷」（Hokkaido Valley）的新科技聚落。據《BBC》報導，這項計畫的核心是總部位於東京都千代田區的半導體製造商「Rapidus」，這家公司獲得日本政府與豐田（Toyota）、軟銀（Softbank）、索尼（Sony）等企業的支持。源自與IBM的合作，Rapidus獲得日本政府120億美元挹注，正於北海道千歲市打造數十年來日本最先進的晶圓廠。Rapidus執行長小池敦義表示，千歲的水源、電力與自然環境讓它成為理想選址，甚至工廠本身也將覆上草皮，以融入北海道景致。同時，北海道相對較低的地震風險也成為重要考量。Rapidus今年迎來重大突破，荷蘭ASML提供的EUV光刻機抵達後，團隊成功製造出2奈米原型晶體管，使日本首次在先進製程上追上全球領先者台積電（TSMC）與三星（Samsung），成為日本久違的技術突破。小池強調，IBM合作是成功關鍵，全球企業的技術交流更是不可或缺。然而，外界質疑仍然強烈。專家指出，Rapidus缺乏量產經驗，要在2027年量產2奈米晶片，最大挑戰是良率與品質，而台灣與韓國在這些領域多年領先。另一個關鍵問題則是資金缺口，「東盟+3總體經濟研究辦公室」（ASEAN+3 Macroeconomic Research Office, AMRO）估算，日本政府與企業雖積極補助，但仍距離量產所需的5兆日圓投入不足。華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）也指出，Rapidus尚未證明能取得台積電或三星等企業實際的量產know-how。此外，供應鏈關係需要多年建立，Rapidus未來是否能吸引穩定客戶群也還是未知數。即使困難重重，日本仍在加碼挹注。從2020年至2024年，日本已投入270億美元於晶片產業，比例甚至超越美國在拜登時期推出的《晶片法案》（CHIPS Act）。2024年底，東京再推出650億美元AI與半導體方案，顯示重振半導體雄心已成國家戰略核心。這些努力旨在逆轉過去的衰退。40年前，日本生產全球超過半數的半導體，如今僅剩10%。從1980年代的美日貿易摩擦開始，日本逐漸被台灣與南韓超越，其一大原因在於政府未能長期維持補貼與競爭力，而同時面臨人口老化與少子化壓力，研究與技術投資長期遭擠壓。慶應義塾大學經濟系教授吉野直行指出，日本1/3以上的預算流向長者福利，擠壓了可投入研究、教育與科技的資金。此外，日本預估未來需要補上4萬名半導體工程師缺口。Rapidus正與北海道大學等機構合作培訓新人才，但小池承認仍需大量引進外國工程師，而日本社會對外籍勞工的保守態度將成為挑戰。不過日本政府的大規模推動已開始吸引全球動能。包括台積電在九州熊本生產12至28奈米晶片，帶動當地經濟升級，並啟動第2座工廠建設；鎧俠（Kioxia）、東芝（Toshiba）、ROHM、美光（Micron）與三星等企業也陸續獲得政府支持，在日本擴大投資。北海道方面，ASML與東京威力科創（Tokyo Electron）均在千歲設立據點，隨著Rapidus的進駐構成一個逐漸成形的全球半導體生態系。小池敦義表示，Rapidus的優勢不在與台積電或三星正面競爭，而是以極高速度提供客製化晶片，他強調：「我們能以其他公司3到4倍的速度生產與交付晶片，速度將是Rapidus在全球競賽中的利器。」隨著AI浪潮推動全球晶片需求，日本汽車產業與科技產業也渴望擺脫疫情時期的供應鏈混亂，重新建立更安全、更在地化的晶片供應。掌握晶片製造能力不僅是產業競爭，更成為國家安全關鍵。小池指出：「我們希望再度從日本提供強大且具新價值的產品。」對日本政府來說，Rapidus是一場高風險但可能改寫國家未來的賭局。若成功，日本或將重建本土先進半導體生態系，支撐龐大製造業體系，並再度成為全球市場的強力競爭者。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
英特爾退出晶圓代工？ 分析師：2好2壞大廠受益兩樣情「台積電最受惠」
英特爾近日公布最新財報，執行長陳立武強調仍致力開發下一代14A製程技術，不過他也坦言，若無法獲得「大型客戶」採用，持續投入研發14A甚至更先進製程，將不具經濟效益。根據外媒報導，英特爾不排除終止14A以下製程的開發，市場預期，英特爾可能逐步轉型為「無晶圓廠半導體公司（Fabless）」，專注於晶片設計，將生產交由其他晶圓代工業者，如台積電（2330）或三星完成製造。伯恩斯坦分析師指出，英特爾若放棄開發後續製程，將對晶圓廠設備（WFE）市場造成重大影響，其中雷泰光電（Lasertec）與艾司摩爾（ASML）受衝擊最大，雷泰光電營收約28％來自英特爾，而艾司摩爾該比例約9％。對晶圓代工領域來說，英特爾的轉向，台積電可望填補空缺，其次則是三星。伯恩斯坦分析師指出，台積電在高階製程的技術與產能皆處於領先地位，三星雖然目前良率仍低，但也將成為英特爾潛在的策略夥伴。至於材料供應鏈部分，也將發生轉變。以EUV光罩基板為例，目前AGC（舊稱旭硝子）是英特爾的主要供應商，若英特爾淡出市場，則台積電唯一EUV光罩基材供應商Hoya可望吃下市場，市占率上看100%。
裁員3千人還不夠 英特爾宣布繼續開鍘核心晶圓廠員工
美國晶片大廠英特爾（Intel）計畫自今年7月中起，在其位於美國俄勒岡州（Oregon）硅森林園區（Silicon Forest campus）的生產廠區展開新一波裁員行動，首批裁減作業預計將於本月底完成。根據《俄勒岡生活日報》（Oregon Live）取得的內部訊息顯示，此次裁員主要針對Intel Foundry的製造群組，並以重組為名，預計將會減少中階管理職，強化對工程與技術人力的資源集中。儘管公司並未公開具體裁員人數，但信中明言，裁員計畫已成定案，未來若有必要，仍可能擴大裁員範圍。英特爾在聲明中強調，這項決策是公司試圖轉型為「更精實、更快速、更有效率」企業的一環，重點在於簡化組織架構與賦能工程團隊，以提升對市場需求的反應速度與執行力。英特爾表示，公司在制定這些裁員策略時經過深思熟慮，並承諾將以「關懷與尊重」對待每一位受影響員工。根據公開資料，截至2024年12月，英特爾全球總員工數為108,900人，與先前一輪裁員前相比已減少約15,000人。在俄勒岡的生產設施方面，原先約有23,000名員工，其中已有約3,000人遭裁撤，目前仍保有約20,000名員工，顯示該地區仍是英特爾的重要生產基地之一。不過，英特爾並未透露本次Intel Foundry重組具體波及的職位數量。但報導中提到，有其他部門的員工透露，各部門被賦予一定的成本削減目標，只要達成即可自行決定裁員方式。這表示除了晶圓廠部門外，公司整體可能正處於更廣泛的重整中。在生產層面，英特爾在俄勒岡擁有D1X與D1D兩座晶圓廠，即便其生產流程高度自動化，仍需大量仰賴技術操作人員、工程師與分析人員來維持日常營運。業界人士指出，像是製程工程師、具備極紫外光（EUV）製程經驗的專業技術人員屬於不可或缺的核心職位，預計不會被納入裁員名單之中。
川普關稅未爆彈襲向半導體 「這家龍頭」訂單大減4成
全球關注17日即將舉行的晶圓代工龍頭台積電（2330）的法說會，而全球微影設備龍頭艾司摩爾ASML在16日公布的2025年第一季財報，新增訂單僅39.36億歐元，相較前季的70.88億歐元大減45%，也讓ASML在歐股開盤即重挫6%，市場認為，是因川普關稅政策，導致客戶採購相對保守。近期對半導體利空消息不斷，中美關稅掐喉戰延燒，導致輝達為了出口中國而特製的降規版AI晶片H20再遭美國管制，預計會在第一季認列55億美元損失，讓台積電16日股價下跌2.51%，收在855元。而ASML在16日公布最新財報，第一季淨營收達24億歐元、約新台幣887.52億元，毛利率為54%，執行長Christophe Fouquet表示，雖然AI仍是推升長期需求的關鍵驅動力，但短期內來自部分客戶的訂單不確定性，恐使全年營收落在預估區間下緣。ASML目前預估2025年全年營收將介於300億至350億歐元之間，但若關稅戰進一步升級，高昂的EUV設備投資恐怕會更加保守。美國商務部產業安全局於官網上預告，預計於台灣時間17日發布進口半導體及半導體設備國家安全調查，半導體關稅政策已倒數計時，市場對台積電、三星、英特爾這些半導體企業，接下來的高階設備採購與投資產生疑慮。不過韓媒報導，面對美國可能開徵新一輪晶片關稅與中國半導體業的快速追趕，南韓政府宣布將半導體產業總支援額從去年的26兆韓元提升至33兆韓元、約232.5億美元，增幅達27%，成為歷來最大規模的產業扶持行動。SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1063億美元，增長10%，來到1171億美元，創下歷史新高，主要受惠於人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％。數據顯示，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較前一年增長35%，穩居半導體設備市場領先地位。第二大市場是韓國，設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
林口AI國際城「新潤世界都心」正式動工！
AI經濟當道，眼光精準的先端菁英，早已開始佈局！放眼大台北，超級AI雙城正矚目崛起，被輝達點名考慮入主的台北南港已是百萬房價，而被全球最大晶片龍頭ASML指定的新北林口，就成了各界耀眼金鑽。知名品牌新潤建設，聯手上櫃品牌新潤興業，前瞻眼光十足精準，就在林口AI國際城壯勢站領門戶之位；超過1600坪基地規模的地標之作—「新潤世界都心」正式登場，並於3月3日舉辦動工典禮，對應未來發展前景，著實令人引頸期盼。（圖／新潤世界都心提供。）以世界城市為發展架構，林口現今城貌已逐漸成熟，國際影視、頂級觀光、時尚娛樂、綠意生活、雙語學區、生技園區...林口涵蓋面向相當豐富，不但能與南港密切對位，加上第二交流道、105市道等相關交通建設也積極進行，林口發展潛力更是看好預備超越，其中AI能量更是被視為站在北台科技廊道之首。身為台積電上游供應商、又是世界EUV霸主的ASML，正在林口的新北國際AI＋智慧園區帶起強力AI經濟勢力，加上林口多方位的高端城市發展，價值能量勢必足以站上北台灣世界級首席城市，而「新潤世界都心」就位在最有價值的AI直達軸線，直取經濟最大力道，收納文化三路的金融經濟大道門面，並擁抱廣達千坪的富貴森林公園，優勢地段條件，實屬難得。（圖／新潤世界都心提供。）嚴選卓越地段，更重視建築本身價值，「新潤世界都心」以珍稀1600坪以上的基地尺度，力邀國際級的團隊相繼投入，全力打造世界款的建築美學精鑄，一推出更以震撼首付38萬起，號召各界慧眼人士即刻洶湧入席，目前搶約熱潮已然掀起，皆蓄勢再寫一波熱絡買氣。
家登2025營收挑戰逾百億 董座：光罩+航太轉投資成長將「倍增」
家登（3680）18日舉行尾牙活動，董事長邱銘乾表示，家登自2019年全年營收就逐年以雙位數的幅度成長，2025年在本業營運成長樂觀，且轉投資的航太事業及液冷系統營收也都將呈現倍增的成長力道下，期望今年有機會挑戰年營收百億元水準。邱銘乾表示，在本業營運上，家登目前主力產品為光罩載具及晶圓載具，其中光罩載具營運比重約55％至60％，光罩載具中，極紫外光（EUV）和傳統製程產品比重各占一半；晶圓載具營運比重則約占35％至40％。邱銘乾表示，FOUP（前開式晶圓傳送盒）產品今年將高度成長，成為家登今年營運成長最大動能，主要由於目前FOUP目前在中國、台灣和韓國市場需求強勁相當強勁，此外，先進封裝大型載具也是家登成長動力。另外，隨著極紫外光（EUV）推進至新世代Hing-NA機款，家登也完成新型EUV POD產品，後續還包括迎合新型先進封裝CoPoS的載具，目前雖然先進封裝規格尚未確立，但家登仍積極參與客戶研發，希望未來能成為參與制定規格成員，為集團注入新動能。在轉投資方面，家崎去年底小量出貨伺服器液冷系統，今年預計將擴大出貨規模，預計家崎今年營收可望較去年倍增，此外，在航太事業方面，目前也已鎖定四大航太產品，並已開始出貨，去年家登在航太事業的營收約1.8億元，預計今年約可達到4至5億元。
中信四檔ETF初分配評價結果出爐 00891每股配息0.49元
中信投信今天（1日）公告旗下四檔ETF第一階段分配評價結果，包括00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息、00948B中信優息投資級債、00795B中信美債20年，每受益權單位預計配發金額各為0.49元、0.115元、0.052元與0.400元；除息交易日為11月18日，11月15日買進並持有就能參加除息，收益分配發放日為12月12日。美國科技巨頭陸續公布財報，第4季半導體產業旺季行情可期，AI仍是市場主旋律， 中國信託投信表示，美國經濟遠較預期強韌，雖有總統大選不確定性因素存在，但截至目前為止，大型企業公布財報其實優於市場預期，即便美股近期出現獲利了結潮，不過大型企業仍表示將擴大資本支出，持續布建AI基礎建設。據中國信託投信官網、集保截至10月25日統計，00891規模達192.8億元，而受益人數則來到116,890人，是規模最大、受益人數最多的台股半導體ETF。00891本月進行成分股調整，新增家登、中砂、矽力，剔除新唐、華邦電、愛普。基金經理人張圭慧表示，家登、中砂都屬於先進製程概念股，其中家登為全球半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）龍頭，而中砂切入晶背供電，可望成為埃米世代顯學。至於電源供應龍頭廠矽力，受惠半導體應用動能回升，電源晶片產業需求也可望提升。00934上月進行成分股調整，新增、移除各13檔，持股新增廣達、可成；加碼華碩、國巨、群電，都是受惠AI PC供應鏈的科技廠。在半導體股方面，則換上群聯、南電；加碼力成、聯詠等AI題材的半導體供應鏈。中信基金經理人呂紹儀指出，因市場已經反映在價格（price in），聯準會正式降息後，債市反而「利多出盡」，加上美國經濟遠比預期強勁，市場對於聯準會未來降息的速度與幅度持續下修，也導致美債殖利率一路走高，來到近幾個月的高點。基金經理人張瓈尹則說，長天期債券基本上因僅有利率風險，在降息循環中可望受惠最大（如表1），尤其當景氣是否陷入衰退，不確定風險提高之際，非常適合納入投資組合。而高評級公司債，因為有信用風險溢酬，因此利率較公債高，其收益也較公債佳。隨著美國總統選舉結果將於11月底定，市場也會將審視焦點重新轉向經濟基本面，美債殖利率可望「校正回歸」。短期金融市場會受選前選後預期心理影響，中長期回歸基本面和聯準會貨幣政策走勢而定張瓈尹強調，降息畢竟代表景氣走緩，未來面臨不確定風險提升，因此選擇非投資等級債券的投資人，要注意投組中是否有垃圾債，也就是CCC級，避免景氣陷入衰退，違約率大幅提升，信用利差走擴，而造成損失。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
財經網美影片嗆「誰只買一顆CPU」 慘遭瘋狂群嘲1天後道歉
財經網美Emmy（胡采蘋）在近期談論到Intel處理器的影片中吐槽「到底有誰會去光華商場買單一顆處理器回家？」、「你是有看過一顆 Intel 處理器擺在店裡面賣的嗎？」結果相關言論瞬間引發大量網友轉發、吐槽。該支影片馬上被下架，胡采蘋隨即在FB粉絲專頁上道歉，表示腳本是由一名不到30歲的研究員撰寫，但他自己確實沒有看過盒裝版本CPU。財經網美Emmy（胡采蘋）在「報應！【英特爾爛到變成習禁評？】被台積電張忠謀狠甩腦後，轉頭跪舔台灣。晶片良率淒慘股價崩盤！季辛格賣EUV廠出清ARM安謀股票」影片中提到Intel最新CPU的災情，後續甚至還偷偷修改退貨政策，將原本納入保固的「散裝CPU」取消退貨權利。為此，胡采蘋在影片中痛批「那如果你是買散裝的CPU的話，你跟誰買電腦麻煩你就跟誰去吵」、「這真的太荒謬了，到底有誰會去光華商場買單一的一顆處理器回家呢？我有看過一顆白菜擺在菜市場上面賣，我有看過一顆番茄、一顆蛋糕放在店裡面賣，請問大家，你是有看過一顆Intel處理器在店裡面賣的嗎？」（合成圖／翻攝自YouTube）胡采蘋甚至在影片中提到「誰不是買電腦的時候，裡面已經裝了Intel的CPU嗎，我這輩子，我就沒有看過一顆CPU躺在店裡面要賣給我的」。（合成圖／翻攝自YouTube）沒想到就是因為這些言論，意外引起不少熟悉電腦組裝的網友們的嘲笑。甚至有網友留言表示「各位當過工具人的brothers，我們真的沒有權力糾正Emmy關於沒有盒裝CPU的這件事，是我們太寵她們了。」而這段影片瞬間也引起不少網友關注、截圖，甚至是轉載，而影片本身也在短時間內被下架。（圖／翻攝自YouTube）後續胡采蘋也在FB粉絲專頁發文表示，過去的經驗裡，自己接觸到的大部分CPU都是散裝，並未見過盒裝版本。同學們組裝電腦時，多是直接給店家一個配置單，過幾天再去取機，從未單獨購買過盒裝CPU。胡采蘋也提到，這次劇本初稿的撰寫者年齡不到30歲，他的經驗與自己相似，因此未能充分考慮到多重查證的重要性，沒有在劇本中修正不精確的用語，結果引發了爭議。她解釋，影片中提到的「沒有一顆一顆賣」，指的是盒裝零售版，而非所有CPU。然而，網路討論顯示，許多人確實有購買盒裝CPU的經驗，甚至一些朋友也表示自己是買的盒裝版。這讓胡采蘋意識到個人經驗的局限性，也認識到自己和那位年輕研究員在這方面的閱歷不足。文末胡采蘋表示道歉，坦言內部多位成員其實早已察覺影片內容不夠精確，但當時認為問題不大，未及時提出異議，目前團隊也就這點在進行內部討論中。有在光華商場從業多年的銷售人員分析，如果以Intel的退貨政策來講，的確是指「盒裝CPU」與「散裝CPU」沒錯，但胡采蘋可能把「店家組裝完成的電腦」內的CPU當成散裝CPU。他進一步解釋，民眾在購買電腦時，也是一個零件一個零件購買後回去組裝，CPU的外盒包裝通常會放在主機板的盒子內，而這時候，電腦內的CPU仍然是屬於「盒裝CPU」。但在以前個人電腦需求量大的時候，光華商場的確有不少店家都曾進過「散裝CPU」販售，這類CPU與官方CPU最大的差異就是外包裝以及價格，官方的CPU有著完整的盒裝，而散裝CPU只有簡單的塑膠蓋保護著，價格上也是官方CPU偏貴，散裝CPU比較便宜。不過，如今的光華商場要找散裝的CPU，在只能去一些專營二手電腦零件的販售店，或是網路賣場才有。一般店家所呈列的，都是來自官方的盒裝CPU，即便是海外進口的水貨，也是有完整官方包裝的。玻璃櫃台內所擺放的藍色盒子就是Intel的CPU，黑色的則是AMD的CPU。（圖／翻攝自Google地圖 原價屋）
輝達高雄設超級電腦Taipei 1用電量超標？ 經長：有其他方法滿足AI中心用電
台電董事長曾文生9日表示，因為電網瓶頸，數據中心申請用電量5MW以上，若設在桃園以北，一律不核准供電，喊話科技業要到接近電源的地方發展，引發業界議論；經濟部長郭智輝12日被記者問到北部將難以設置AI中心時，他表示，「AI中心所需求的電，我們都有很多方法來滿足他，不見得一定要靠現在電網的電，有其他好的方法去滿足他的用電需求。」事實上，像是輝達在高雄設置的超級電腦「Taipei 1」，用電量約7.68MW，就超過5MW的標準，是否會影響接下來各廠商的布局，像是EUV大廠ASML（艾司摩爾）啟動在台最大投資案，就是在新北林口新建廠區，預計最快2026年啟用。其他還有廣達、研華和其他AI相關供應鏈廠商都要在林口等地設廠，若加上微軟、亞馬遜、輝達培植的AI新創基地，將串連出台灣最強的AI製造黃金廊道，但若供電出問題，相關投資都可能取消，或是將團隊拆分到其他地方，增加經營成本。郭智輝12日率領各單位長官出席經濟部「中元祈福祭典」活動，接受媒體訪問時，有記者詢問廠商最近有沒有在北部建設AI中心的規畫，郭智輝表示，「當然有啊」，他表示「AI中心所需求的電，我們都有很多方法來滿足他，不見得一定要靠現在的電網的電，有其他好的方法去滿足他的用電需求。」媒體也追問什麼情況下10月電價可能調漲，他表示，若民眾都希望不漲價，就要請立法院同意千億元的補助，若立院同意，我們大概就不會漲價，否則台電和中油虧損都超過公司法規定，這非常危險；他呼籲國會支持補助，如此漲價機率就不高。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
一台要價百億！ASML年底交付台積電新機 股價5日大漲8%成歐洲第2大企業
全球最大晶片微影設備商艾司摩爾（ASML）發言人表示，公司的2個最大客戶台積電和英特爾將在今年底前獲得最新的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機，這台新機相將用於生產AI相關應用的晶片，由於要價高達3.5億歐元（約新台幣123億元），先前台積電曾表示太貴，但這次確定要買了，這也讓ASML的股價直線飆漲，在歐洲股價5日漲逾8%，市值達到3770億歐元、超越法國奢侈品業巨擘酩悅軒尼詩-路易威登集團(LVMH)，成為歐洲第二大上市公司，僅次於丹麥製藥公司諾和諾德(Novo Nordisk)。AI時代來臨，也讓相關晶片廠商股票大漲，像是輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台灣掀起旋風之際，公司股價也在5日站上歷史新高，上漲5.16%、收在1224.40美元，市值突破3兆120億美元，正式超越蘋果（Apple）、成為全球市值第2大公司，目前全球市值排名僅落後於微軟（Microsoft）。彭博也報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司證實，今年將交付最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）給台積電，英特爾去年12月底已經接獲第一台，並裝置在美國俄勒岡州（Oregon）的工廠。由於這台機器要價3.5億歐元，台積電資深副總裁張曉強5月曾表示，這台高數值孔徑EUV的能力很好，但不喜歡他的標價，認為台積電2026年下半年將量產的A16技術製程節點，不一定要用艾司摩爾的高數值孔徑EUV，可以繼續使用台積電較舊款的EUV。不過5月底時，台積電新任董座魏哲家沒有出席台積電2024年術論壇，外媒透露就是因為他前往歐洲秘密造訪艾司摩爾荷蘭總部與德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF），韓國媒體報導，這反映出台積電與英特爾、三星搶奪下一代設備的競爭升溫，2奈米以下超先進製程的競賽已經開打。
美國失策＋英特爾執行長下錯賭注 成就ASML霸權地位
彭博指出，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）出現壟斷優勢，可追溯到15年前英特爾（Intel）一次錯誤賭注，同時讓美國付出慘痛代價。據了解，1980年代的科學家曾在紐澤西州的貝爾實驗室測試，並在能源部研究機構探索使用極紫外曝光機在原子層生產電晶體；於是90年代美國能源部投入數千萬美元研究，但研究人員發現要結合行業支持才能開發技術。1997年，英特爾、超微和摩托羅拉與政府聯合成立一家名為EVU LLC的實體，在25億美元的私人投資幫助下，進行該領域的基礎研究，上述研究成果的使用權屬於美國政府，並根據國防部授予的許可進行分配。後續，矽谷集團（SVG）參與研發，而同一時間ASML在歐洲進行相關研究，尼康和佳能則在日本進行。當時為了防止日本公司獨大，美國國防部拒絕授權使用技術的許可證，導致ASML和SVG成為研發該領域的參與者。不僅如此，英特爾時任執行長布萊恩科再奇（Brian Krzanich）不相信該技術能以經濟的規模發揮作用，放棄ASML第1代EUV機器的生產。2001年，ASML以11億美元收購SVG，成為唯一嘗試開發EVU技術於商業用途的公司，造就現今的霸權地位。
台積電工程師地震後1小時回廠…日媒驚：展現高效率！ 網曝台日工作文化差異
花蓮3日早上發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注是否會為全球半導體供應鏈帶來危機，而台積電4日晚間則宣布晶圓廠設備復原率超過80％，且公司所有極紫外（EUV）光刻設備等主要機台皆無受損。對此，據日經報導，這除了展現出台灣對天災的充足準備，地震發生後工程師1小時內就立即回廠，也顯現出超高的效率。有位台積電設備工程師向日經透露，地震「如果發生在假期或非上班時間，所有人將在一小時內立即回廠」，且自己曾不間斷工作48小時，以確保生產效率，並稱「台積電能夠如此快速復產，和台灣晶片產業的工作文化密切相關。」對此，有網友在PTT分析台日工作文化到底有何不同，他說自己在日本半導體業待過2家公司，日本土木營造業待過2家公司，待過商社也待過傳產，他認為現在日本員工的「奴」一切都是「演」，因為董事與公司派系的連結下，利用財報鬥爭對手及下面各部門的幹部員工是日常茶飯事，因此員工隨時面臨被裁員、降級、冷凍的風險。原PO表示，所以日本員工就算被on call ，一般都是做做樣子，將狀況回報上層，由上層決定解決問題的方案，擴大事態後再尋求外部資源、按部就班的解決問題，一方面能撈就撈、另一方面身心輕鬆也避免背黑鍋。原PO說，相比多數台灣工程師仍把公司視為「家庭」，榮辱與共、犧牲奉獻，所以在日商公司，努力負責的台灣人很容易被青睞，但也常被針對，因為太認真，會讓他們「演」不下去。此文一出，便引起熱議，網友紛紛表示「公司就是你家，台灣半導體業秘密配方」、「台灣的工程師責任心強把公司當自己家，這就是台灣價值」、「日本本來就演技派，台灣的奴是DNA刻在心上」、「待過日商的人都有同感，他們根本沒想解決問題，就演跟拖」、「原PO講的就是最真實的日本企業現況。待過的人才知道」。