H2晶片
」
蘋果推出AirPods Max 2 「絕美5色」曝光
蘋果公司（Apple）於3月16日推出全新耳罩式耳機AirPods Max 2，升級搭載H2晶片，並首度支援「適應性音訊」、「對話感知」、「語音隔離」與「即時翻譯」等功能，在降噪效果、音質與智慧功能方面全面升級。新機提供午夜色、星光色、橙色、紫色與藍色等五種配色，建議售價為1萬7990元，台灣開賣時間尚未公布。AirPods Max 2導入H2晶片後，主動式降噪能力進一步提升。蘋果表示，相較前一代產品，降噪效果最高可提升至1.5倍，可有效降低飛機引擎或通勤列車等環境噪音，提升使用者在各種場景中的聆聽體驗。在音效方面，新機結合個人化空間音訊技術，透過頭部追蹤功能，讓聲音呈現更清晰的細節與立體感，強化沉浸式聆聽效果。蘋果指出，使用者無論在聆聽音樂、觀看影片或進行通話時，都能獲得更完整的音場表現。此外，AirPods Max 2也持續提供通透模式，並透過麥克風陣列與全新數位訊號處理演算法進行優化，使外界聲音聽起來更自然，讓使用者在聆聽音訊的同時，也能掌握周遭環境與他人對話。在有線音訊方面，AirPods Max 2透過隨附的USB-C連接線，可支援24位元、48kHz無損音訊，提供更高品質的音訊播放效果。蘋果表示，保真壓縮音訊與超低延遲音訊技術，讓音樂創作者能在Logic Pro及其他音樂製作應用程式中，以AirPods Max完成完整創作流程。AirPods Max 2同時支援以「個人化空間音訊」進行創作與混音，並提供頭部追蹤功能，使音樂創作者在製作過程中能更精準掌握聲音定位與空間感。在娛樂與遊戲方面，AirPods Max 2降低無線音訊延遲，並新增「遊戲模式」，以提升遊戲過程中的聲音同步與沉浸感。此外，新機也加入相機遙控等功能，擴展使用情境。AirPods Max 2提供午夜色、星光色、橙色、紫色和藍色。（圖／Apple官網）
Airpods 4具「主動降噪」、支援USB-C 蘋果：歷代最先進的耳機
蘋果（Apple）於台灣時間9月10日凌晨1點舉行秋季新品發表會「It’s Glowtime」，會中除了iPhone 16備受矚目以外，也推出全新AirPods 4，是蘋果歷代最先進、最舒適的開放式耳機。蘋果表示，即日起有2款不同機型供選購，包含AirPods 4和具「主動式降噪」的 AirPods 4，售價分別為4,490元、5,990元。蘋果硬體工程資深副總裁John Ternus表示，「有了AirPods 4，用戶可以享受『主動式降噪』以及開放式耳機歷來最頂尖的聽覺體驗。搭載 H2 晶片的 AirPods 4 音質大幅提升，同時解鎖多項智慧新功能，包括改變使用者接聽通話和與 Siri 互動的方式。」AirPods 4是蘋果歷來最先進、最舒適的開放式耳機。（圖／Apple提供）AirPods 4使用3D攝影測量與雷射測繪等先進建模工具，對數千種耳形、超過5,000萬筆個體資料點進行精確的測量與分析。這個過程成功找到一個能夠符合世界上更多使用者耳朵的形狀，打造出歷來最舒適的 AirPods 設計。在音質方面也大幅提升，包括全新聲學架構、低失真驅動單體和高動態範圍放大器，並加入具備動態頭部追蹤的功能「個人化空間音訊」，帶來沉浸感最強的媒體體驗。搭載H2晶片的AirPods 4解鎖唯有蘋果晶片能達成的智慧音訊體驗，例如：「語音隔離」在各種環境條件下都能提供更清楚的通話品質，以及「Siri 互動功能」讓使用者能透過點頭或搖頭來回應Siri的通知。為提供更多控制方式，AirPods 4也在耳柄加入全新力度感測器，藉由快速按壓，可以播放或暫停媒體、靜音，以及停止通話。此外，透過H2晶片，AirPods 4也讓使用者在跟隊友或其他玩家聊天時，能享受低無線音訊延遲及絕佳音質，並支援16-bit與48k赫茲音訊。同時，充電盒支援USB-C充電，體積也比前一代小10%，並提供長達30小時電池續航力1。除了USB-C充電線之外，選購「主動式降噪」 AirPods 4的使用者也能使用Apple Watch充電器或Qi認證充電器。值得注意的是，具備「主動式降噪」功能的AirPods 4在升級版麥克風、H2晶片之力和先進的運算音訊加持下，能幫助降低飛機引擎與都市交通等環境噪音。藉由軟硬體整合運作，提供最自然的聆聽體驗，加入「通透模式」等智慧功能，讓使用者能時時注意周遭環境；「適應性音訊」可根據使用者環境條件，動態融合「通透模式」與「主動降噪」功能；以及「對話感知」會在使用者與旁人說話時，自動降低媒體播放音量。而AirPods Max也推出5種新顏色，包括午夜色、星光色、藍色、橙色與紫色，外觀與 Mac、iPad 等其他 Apple 產品相得益彰。此外，AirPods Max 現在也能夠支援 USB-C 充電方式，不論在家或在外使用都更方便。售價17,990元。
SIA估全球半導體今年銷量約19.6兆 明年H2晶片出貨量可望復甦
美國半導體產業協會（SIA）於18日發布年度產業報告，說明半導體產業當前面臨的挑戰，以及持續增長和創新的機會。SIA指出，若產業界持續努力，加快創新腳步、提高產量，今年半導體出貨量可望創新高，將有助於緩解全球晶片短缺情況。年度產業報告指出，全球半導體產業今年的銷售規模預估最多增至6300億美元（約新台幣19.6兆元），比去年創紀錄的5559億美元（約新台幣17.3兆元）更上層樓，其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%～14%。SIA表示，這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過，今年下半年半導體銷售增長大幅放緩，預期要到明年下半年才可望復甦。此外，半導體產業還面臨其他重大挑戰，包括需要政策支持，以確保美國在半導體領域的主導地位，以及高技術移民改革，以及促進自由貿易。SIA指出，美國今年通過跨黨派的晶片與科學法，提供重要的半導體製造誘因與研發投資，將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位，這項法案也已造成影響，包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資，總共有46件新的晶片生態系計畫，投資金額超過1800億美元，並在全美創造20萬個工作。此外，政府擴大對中國晶片銷售管制，美中緊張情勢持續對全球供應鏈造成影響。SIA指出，半導體產業還面臨其他重大政策挑戰，包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位，高技術移民改革，以及促進自由貿易。