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台8成中小企業只科技在發光？賴正鎰提醒：競爭力恐5年內被超車
政府近年高調推動「AI科技島」國家戰略，吸引輝達與Google等國際大廠加碼投資，台灣也因AI浪潮、區域供應鏈重整而迎來出口新高。然而，全國商業總會榮譽理事長、鄉林集團董事長賴正鎰指出，台灣8、9成企業是中小企業，主體仍以傳統製造與服務業為主，如果政府的AI政策只在電子資訊業發光，台灣整體競爭力將在5年內被他國全面超車。他強調，「政府喊AI島很響亮，但多數中小企業看不到門口、摸不到工具、找不到人才。」要讓AI真正變成台灣下一波產業升級的引擎，政府必須補上認知落差、成本負擔與人才缺口三大斷層，才能讓AI普及到上百萬家中小企業，讓傳產、服務業同步升級，而非形成新的「數位M型化」。財政部統計顯示，10月出口創下618億美元，連續24個月正成長，年增近5成，創歷年單月新高，尤其是電子零組件及資通訊產品占比高達73%，AI、HPC高效能運算(High-Performance Computing)和新興科技應用成為成長主因。然而鋼鐵、石化、機械等傳產出口占比卻不足3成，明顯萎縮。賴正鎰指出，這正凸顯出AI驅動的新競爭環境：科技產業快速衝刺，但傳產與服務業若無法跟上AI工具、流程與人才的更新速度，將在全球供應鏈的重組中被邊緣化。賴正鎰舉例商業服務業在AI應用範疇，像製造業以AI推動機械人化，建立24小時關燈工廠；餐飲業靠AI做備料預測、排班與機器人烹調；零售以AI分析客流、自動撿補貨；旅宿業導入AI房價策略、智能客服與無人化Check-in；房仲業使用AI估價、市調、宣傳影片製作與客戶管理；商辦運用AI做能源控管與租金效率分析；金融證券以AI做即時客服、投報分析；傳產以AI做製程管理、訂單排程、品質監控。賴正鎰指出，AI正在重寫所有行業的規則。但若AI只存在科技大廠，中小企業就會在生產效率、成本控制與服務體驗上完全失去競爭力。對於政府提出「AI新十大建設」，包括矽光子、量子電腦、智慧機器人、主權AI、兆元軟體平台、百萬家產業應用、全民智慧生活圈、AI人才、智慧政府與區域均衡發展等。賴正鎰認為，政府整體方向正確，層級也足夠高，但要讓AI真正進到百萬家企業，需要更貼地、更能被產業立即採用的具體方案。賴正鎰指出，中小企業普遍反映出三大問題，使AI島願景短期難以落地：一、認知斷層：政府講AI、企業聽不懂，不知道哪些工具適用自身行業，也不清楚導入流程與投入成本。二、成本斷層：導入AI不是買軟體，而是包括顧問、資料整合與流程改造的整體工程，許多中小企業「想用但用不起」。三、人才斷層：企業缺乏的是「會用AI的人」，不是研發工程師，而是能運用AI處理報表、客服、行銷與營運的實務人員。他認為，要解決這三大斷層，不是單靠市場自然調整，而是政府必須主導的國家級投資。他建議政府應「按產業類別」啟動升級計畫，為各行業量身打造AI導入樣板與流程示範，提供明確的數位藥方，並大量舉辦觀摩、示範與推廣，讓業者有路可循、有樣可學。賴正鎰也提出三項政策建議，希望數位發展部與各部會協力推動：一、AI入門包：為不同產業設計「可直接上線的」AI應用組合，例如餐飲AI排班＋庫存預測、零售AI客流分析＋自動補貨、旅宿AI房價策略＋客服機器人等，降低導入門檻。二、AI諮詢券：由政府補助部分顧問費，讓企業能取得AI診斷、資料整理、流程建議等服務，使中小企業願意啟動第一次導入。三、AI產業示範區：建立跨產業AI示範基地，例如「AI旅宿示範街區」「AI零售示範商場」「AI製造示範園區」，讓業者可實際觀摩成功案例，促進擴散效果。他指出，台灣不能只有科技業成為AI贏家，必須讓傳產與服務業一起升級，才能形成真正的AI國力。他呼籲政府加速補上三大斷層，從政策高度、跨部會整合到落地工具一起推動，讓AI技術從科技園區走向街邊店、工廠、旅館與商辦，成為台灣下一輪經濟成長最關鍵的動能。
台股再漲近500點！ 小台積0052衝出近27萬張創新高
台股26日收在27,409.54點，漲497.37點，漲幅達1.85%；台積電漲25元收在1440元；本日成交量則由「一拆七」的富邦科技（0052）ETF衝出近26.9萬張的成績拿下榜首，創下2006年8 月28日成立以來最高紀錄；成交金額同樣刷新歷史新高。富邦科技（0052）今天收在35.35元，漲0.31元，漲幅0.88%。近期科技題材火熱，Google全新Gemini 3爆紅，市場傳出Meta將採購Google AI 晶片，使 Google供應鏈股價全面大漲。市場並關注聯發科是否成為被低估的Google 概念股之一，科技族群情緒再度升溫，帶動0052 吸金力道更加猛烈。有「小台積」之稱的台股老牌科技型 ETF「富邦科技（0052）」完成「1 拆 7」分割後於 26 日恢復交易，首日即吸引資金大舉湧入，成交金額衝上95.04億元。0052分割前最高一度突破每張25萬元，其成分股涵蓋台股最具成長性的科技龍頭，包括先進製程、IC 設計、AI 晶片、伺服器、光通訊、散熱到 HPC 關鍵零組件等，科技含金量極高；分割後股價較為親民，因此在分拆停止交易後的恢復交易首日，買盤湧入。
比特幣礦商轉型AI浪潮 礦企股價暴漲 200%
隨着人工智慧運算需求急升，比特幣礦商正迅速轉型為高效能運算（HPC）及 AI 基礎設施的供應商。美國上市礦業公司如 Riot Platforms 及 TeraWulf 等正將其電力與伺服資源轉作 AI 數據中心使用，帶動股價飆升，部分公司漲幅達 200%。礦業收益下滑 礦商尋求出路虛擬貨幣價格波動劇烈，加上市場競爭加劇，導致挖礦利潤持續下滑。以比特幣為例，10 月中旬價格介於約 105,000 美元至 121,000 美元（約新台幣 328 萬至 378 萬元）之間。分析機構 Jefferies 估算，礦商九月整體獲利仍較前月下降約 7%。市場需求不穩定外，每四年的區塊獎勵「減半」機制也進一步壓縮了長期收益，使部分礦商在價格頻繁起伏中，尋找更穩定的商業模式，如投入 AI 算力產業。AI 成為新方向區塊鏈應用加速擴展除了比特幣礦商投入 AI 運算，部分區塊鏈生態系也在整合人工智慧。Solana 是一條以高速度和低交易成本為特色的公鏈，近期生態內出現多個探索 AI 應用的專案，例如資料交易平台、去中心化運算資源共享等。這些專案由開發者社群推動，部分採用 SOL幣進行鏈上操作或激勵分潤。根據公開資料，Solana 曾舉辦 AI 主題黑客松，吸引逾 400 個專案參與，亦有多個與 AI 結合的代幣在其生態內發行。礦商轉型加速 與科技巨頭合作成焦點Riot Platforms 於德州擴建的 Corsicana 園區，預計 2026 年正式投入 AI 與加密混合運算業務。TeraWulf 與 Cipher Mining 則與谷歌資助的 AI 雲端企業 Fluidstack 簽訂十年租約，股價年漲幅分別達 150% 與 200%。Iris Energy 則於八月宣布購入 4200 顆輝達 Blackwell 晶片，全面擴建 AI 雲端服務，帶動股價暴漲逾 500%。市場研究機構 Bernstein 指出，比特幣礦商連網電力資源能將AI資料中心建置時程縮短達75%，改裝成本遠低於新建中心，吸引 OpenAI、微軟等大型雲端企業承租。隨着礦商轉型步伐加快，AI 成為下一個關鍵戰場，也為傳統加密產業打開全新出路。CTWANT提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
台積電10月營收創新高達3674億 AI需求撐盤、法人預期長線仍看旺
史上最強10月！晶圓代工龍頭台積電10日公布10月合併營收，繳出3674.73億元亮麗成績單，年增16.9％，創下單月新高，累計今年前10個月，合併營收已達3.13兆元，年成長率達33.8％，分析師持續看好台積電的長線趨勢，雖昨日尾盤爆出5300張賣單，漲幅收斂，仍上漲15元，達1475元。台積電董事長魏哲家日前在自家運動會上，對全體員工信心喊話，強調台積電今年營收及獲利創紀錄，這都是同仁努力的成果，且不只是今年，以後每一年都會創新高，為台積電的未來成長性背書。法人也預期，台積電第四季營收有望優於財測高標334億美元。台積電10日早盤以1470元開出，午盤後股價拉升至1485元，不過最後一盤突然爆出5300張賣單，市場認為應該是外資出手，拉低股價10元，收1475元，上漲1.03％。市場部分解讀，10月營收年增率16.9％是今年2月以來最慢增速，甚至認為可能是「AI需求首波降溫訊號」，不過供應鏈傳出，可能只是先前大量拉貨墊高基期後的自然回檔，事實上，AI伺服器與高效能運算（HPC）需求維持強勁，產能高度緊張，輝達執行長黃仁勳日前才會特別來台，向魏哲家爭取更多產能。供應鏈業者直言，台積電獲利屢創新高關鍵便是「AI晶片」，從輝達、超微、蘋果等科技巨頭，都排隊爭搶台積電的先進製程產能便可一窺端倪。業界日前傳出，台積電已在今年9月起陸續通知主要客戶，決定自2026年1月起，針對5奈米以下的先進製程，包括5奈米、4奈米、3奈米及未來的2奈米，將執行連續漲價計畫。報價平均漲幅約3％至10％。法人認為，台積電不只是漲價，而是透過技術護城河，宣示下個算力時代主導權，漲價除反映不斷墊高的研發成本，外資更預估，受惠於AI應用滲透率提高，台積電在AI相關營收占比將持續升高。台新投顧副總經理黃文清指出，看好台積電的長線趨勢，主要是輝達的Blackwell架構從GB200、GB300，明年還有新的Rubin系列需求看旺，且美國四大雲端龍頭（CSP）都調高資本支出，在在讓明年台積電成長性值得期待。近來AI泡沫疑慮升高，黃文清分析，目前CSP都還在資本投入階段，但看到很多AI應用，檢視AI軟體公司本益比，都有實質獲利，預期AI不至於泡沫。
AI需求揭半導體通膨 台積電先進製程一口氣連漲4年
先進製程產能供不應求，加上記憶體價格進入超級循環，台積電（2330）提前啟動年度議價。業界昨（1）日傳出，台積電自9月陸續先向客戶溝通2026年先進製程漲價計畫，漲幅將依個別客戶採購等級與合作而異。產業人士透露，這次台積電價格調整，不像是過往模式採逐年度調整，而是一口氣連續漲價4年，且因應先進製程需求，將縮減成熟製程產能，明年成熟製程可能會出現缺貨。從這波漲價策略來看，反映出台積電押注AI伺服器與HPC（高效能運算）應用的決心。由於AI晶片對製程節點、電源效率與運算密度的要求愈來愈高，台積電將優先把資源聚焦在最先進的部分。台積電今年第三季先進製程比重高達74%，其中，5奈米占達37%、3奈米占達23%。相較於2024年先進製程約占69%，市場預估台積電2025年先進製程營收占比將達75%左右。美系外資指出，今年年中以來，先進製程晶圓代工與記憶體廠的議價能力顯著提升，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3至5％，半導體通膨的環境已正式啟動。
拿下微軟大肥單？ 英特爾18A製程力追台積電
根據外媒報導，英特爾（Intel）正為微軟（Microsoft）生產一款以18A或18A-P製程的AI晶片。業界人士猜測，這顆晶片很有可能是微軟自研Maia系列晶片的新一代。《路透》曾指出英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭，洽談18A製程。英特爾則與微軟去年年初宣布結盟，表示英特爾將使用18A製程生產一款「客製化處理器」。科技媒體Tom's Hardware指出，這筆交易將使微軟能夠進入美國本土晶片供應鏈，進而避免受台積電（2330）在晶片製造和先進封裝產能影響。此外也考量美國政府大力投資英特爾，對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。至於台積電2奈米進度部分，董事長魏哲家16日在法說會上表示，2奈米已如期於本季量產，良率表現優異，在HPC、AI 驅動下，2 奈米需求將在2026年快速成長，加強版N2P及A16也將在明年下半年量產。
半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）公布2025年9月合併營收達6.1億元，月增30％、年增57％，為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元，季增1.5％，年增45.3％，再度刷新單季史上新高紀錄。今（14）日股價開高走低，先飆漲7.75％至278元，最終小跌收在257元。信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。信紘科表示，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。信紘科指出，公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。信紘科表示，憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。展望今年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
台股創新高27211點！ 法人看好「散熱」題材盯住訂單動向
台股7日收在27,211.95點，漲450.89點，漲幅1.68％；台積電收在1435元，漲35元；美股四大指數仍持續上揚，科技股表現強勢，顯示市場對AI題材的高度信心。OpenAI完成股份轉售後，估值突破千億美元，成為全球最有價值的新創公司之一，進一步強化市場對AI前景的樂觀情緒。野村投信分析，指數維持高檔，台積電股價再次改寫歷史新高，推動加權指數來到歷史高點，美股回穩，加溫市場投資氣氛，強勢族群持續輪動，低逢可布局AI相關為核心，建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB、測試設備等。野村投信投資策略部副總經理張繼文指出，輝達（NVIDIA）新一代Rubin系列AI晶片預計將於今年10月試產，並於2026年第二季正式量產。相較現行Blackwell系列，Rubin在效能與功耗方面皆有顯著提升，尤其功耗由1800W提升至2300至2500W，整體功率損失增加近40％，對資料中心的電力供應與散熱設計提出更高挑戰。在此背景下，供電電壓提升與散熱效率優化成為不可避免的發展趨勢，直接受惠的產業包括高壓電源模組、散熱模組供應商，以及傳輸線材、PCB/CCL等因規格升級而間接受惠的零組件廠商。AI技術持續快速演進，尤其是生成式AI與大型語言模型（LLM）推動高效能運算（HPC）與AI伺服器需求激增，使「散熱」成為AI基礎建設中不可或缺的關鍵技術。台灣在散熱供應鏈具備完整優勢，涵蓋：1)上游材料廠：台達電、業強、協禧；2)中游模組三雄：奇鋐、雙鴻、健策；3)下游應用廠：廣達、緯穎、技嘉等ODM業者。其中，聚焦液冷與浸沒式散熱技術的領先廠商，有望在Rubin系列量產後成為新一波成長黑馬。儘管相關個股近期已有不小漲幅，但考量Rubin系列帶來的規格大幅提升，預期供應鏈廠商在營收與獲利上仍具顯著成長空間，未來仍具備良好投資機會。投資人不妨關注相關廠商的法說會與訂單動態，例如：台達電、光寶科等在散熱產品出貨與毛利率表現上的最新進展。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
賺翻了！台積電前七月營收近3兆估全年成長達26% 大摩喊目標價1388元
台積電（2330）今（8）日公布7月營收，合併營收達新台幣3231億6600萬元，受惠AI、HPC需求強勁，台積電創下單月歷史次高以及歷年同期新高，累計前7月營收2兆962億1100萬元。台積電8日股價早盤一度再攀新高來到1185元，在賣壓調節下震盪走低，終場下跌5元，收至1175元，成交量達2萬5890張，市值站穩30兆大關。台積電7月合併營收達新台幣3231億6600萬元，月增22.5%，年增25.8%，累計前7月營收2兆962億1100萬元，較去年同期增加37.6%。美國總統川普近日表示，將對晶片與半導體徵收約100%的關稅，若在美國有設廠的企業將取得關稅豁免，藉此強化美國半導體製造業。美國商務部長盧特尼克表示，目前全球約有90%的半導體產品是在台灣製造，更預測這項政策將為美國帶來約1兆美元的投資。展望後市，台積電董事長魏哲家日前表示，在AI需求強勁下，台積電今年營業額、盈餘，將再創新高，本季以美元計價的營收將維持成長，預估達318至330億美元，預計台積電全年營收成長約24至26％之間。另外，台積電美國亞利桑那州第二座、第三座廠皆加速投產中，其中，第三座廠預計將採用 N2 和 A16 製程，目前已經開始動工，且由於客戶對 AI 相關的需求強勁，正考慮加快生產進度。摩根士丹利在最新發布的報告中表示，台積電目前仍保有公司將在2023年之前對美國事業投資 1650 億美元的資本支出計畫，預期台積電會獲得美國半導體關稅的豁免或寬限期。因此，對台積電維持 「加碼」 評等，目標價調高至1388元。
輝達股價再創新高 高盛：「財報3大焦點」上調目標價至200美元
在輝達（NVIDIA）公布財報前夕，7日股價續漲0.75%至180.77美元，刷新收盤歷史新高，成交額高達272.49億美元，市值突破約4.4兆美元，坐穩全球市值冠軍寶座。華爾街分析師押注輝達超預期業績，上調其股價至200美元。根據外媒報導，輝達股價能持續創高，背後主要依靠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求的爆發。美國總統川普近期表示在美建廠的半導體企業將獲「半導體關稅」豁免，被市場解讀為對晶片製造與供應鏈的重大利多，進一步鞏固輝達在美布局信心。輝達今年以來累計上漲34.61%，持續拉開與市值第二名微軟(市值3兆8715億美元)之間的差距。隨著下一代GPU與AI加速卡產品線的推出，輝達在AI領域的市佔率有望進一步提高，營收與獲利成長可期。輝達將於27日公佈第二季度財報，高盛分析師James Schneider表示，「本次財報電話會議需關注三大焦點」，首先是Blackwell晶片下半年的量產進度，以及Rubin晶片的研發架構。第二大焦點為H20晶片的出口，將成爲衡量輝達在華業務韌性的重要指標。在輝達執行長黃仁勳遊說下，美國政府近期恢復該公司為中國市場特製的H20晶片銷售，隨後中國網信辦約談輝達，要求其說明H20晶片是否存在後門。第三大焦點聚焦輝達是否能消化H20晶片庫存釋放的利潤空間。美銀預測，輝達Q2營收有望達470億美元，而輝達有望將Q3營收展望上調至540億美元，若H20正式恢復向中國出口，營收有機會上探570至600億美元。
財報亮眼激勵！ 台積電17日早盤衝上1160元
美國經濟數據保持強勁，激勵華爾街股市四大指數齊漲。台股今（18）日開盤大漲232.44點、以23345.72點開出，隨後持續上攻。昨（17）日台積電公佈第二季財報，每股盈餘（EPS）創下史上最強第二季紀錄，帶動大盤上攻，以1155元開出、上漲25元，盤中一度衝上1160元追平歷史高價。台積電第2季合併營收約新台幣9337.9億元，創單季新高，毛利率58.6%，符合財測區間上緣，營業利益率超標，稅後純益約新台幣3982.7億元，年增60.7%，創單季歷史新高，平均日賺44億元多，每股稅後盈餘為新台幣15.36元，創單季獲利新高。台積電表示，受惠AI、HPC需求強勁，先進製程需求續吃緊，客戶並沒有任何需求行為的改變，今年全年美元營收上修達30%，優於先前預估的年增25%。美股17日4大指數皆收高，納斯達克、標普500指數更創歷史新高紀錄，AI晶片相關的輝達、博通、AMD股價集體上漲，台積電ADR勁揚3.38%，以245.6美元創歷史收盤新高。截至收稿，台股電子權值股盤中方面，鴻海（2317）上漲0.91%，報163元；聯發科（2454）上漲1.07%，報1405元；廣達（2382）上漲1.66%，報275.5元；日月光投控（3711）上漲1.98%，報154.5元；大立光（3008）勁揚4.7%，報2450元。
經濟數據＋企業財報亮眼」 美股指數續創高 台積電ADR勁揚3.38%
受到經濟數據強勁、企業財報亮眼為華爾街股市迎來新一輪獲利浪潮，美股17日全面收高，納指與標普500指數紛紛寫下歷史新高紀錄。護國神山台積電（2330）公布史上最強第二季財報，第二季利潤飆漲61%創歷史新高，帶動晶片類股普遍走高。董事長魏哲家預期，在AI、HPC等強勁需求帶動下，2025年以美元計價之營收將成長約30%。美國商務部公布的6月零售銷售也優於預期，月增長0.6%，增幅大於預期的0.2%。暗示經濟動能重啟、消費者信心重振。本週公布的通膨報告顯示，6月生產者物價停滯、消費者物價跳升。美股主要指數集體收高，道瓊指數上漲229.71點，收至44484.49點；納斯達克指數上漲155.16點，收報20885.65點；標普500指數上漲33.66點，收至6297.36點；費城半導體指數上漲41.43點，收在5737.64 點；NYSE FANG＋指數上漲86.77點，收至14999.27點。科技五大巨頭漲跌互見。Meta挫跌0.21%，收至701.41美元；蘋果（Apple）下跌0.07%，收報210.02美元；Alphabet上漲0.33%，收在183.58美元；微軟（Microsoft）上揚1.20%，收至511.70美元。亞馬遜（Amazon）上漲0.31%，收在223.88美元；輝達（Nvidia）上漲0.95%，收報173.00美元；特斯拉（Tesla）下跌0.7%，收至319.41美元。台股ADR勁揚，台積電ADR上漲3.38%；日月光ADR上漲1.54%；聯電ADR上漲1.21%；中華電信ADR漲0.14%。
已完成90%！缺乏足夠客戶 三星推遲美國德州廠竣工
南韓三星電子（Samsung Electronics）在德州投資興建的半導體工廠，近來傳出進度延宕，主要是因為遲遲無法取得足夠數量的客戶。這項原訂2024年啟用、位於德州泰勒（Taylor, Texas）的設施，是三星440億美元投資計畫的一部分。但儘管工程已完成超過9成，設備安裝卻尚未展開。根據《日經亞洲》報導指出，這座工廠雖然在硬體上已有進展，卻因客戶數量不足而被迫調整時程。有知情人士透露，三星一度規劃該廠生產4奈米晶片，後來為了因應市場需求而升級至2奈米節點，但成本與整體改造工程龐大，導致整體進度延後。該公司雖未具體回應是否面臨客戶流失，但已表明仍計畫於2026年啟用該設施。先前三星曾宣布，該廠預計將能與台積體競爭，藉此打入尖端製程市場。然而，Trendforce統計顯示，截至2024年第一季，台積電在全球晶圓代工市占高達67.6%，而三星僅占7.7%。面對市占壓力與產能利用率不振，三星的代工業務也傳出良率不穩與訂單縮水問題。三星建廠延宕的問題不僅影響內部營運，也波及外部供應鏈。根據《路透社》早前披露，由於設備延遲交付至泰勒廠，包括ASML等製造商與當地小型供應商也受到牽連，部分供應商甚至被迫另尋生機。同時，2023年全球裁員潮中，三星在德州的部分員工也遭裁撤。報導中提到，這座工廠的建設工作由三星物產（Samsung C＆T）負責，其提交給南韓監管機關的報告指出，截至今年3月，該工廠已完成91.8%，但完工時程從原訂的2024年4月延至今年10月底。而韓國媒體《The Elec》在4月曾報導，實際目標疑似已改為2027年2月，顯示該工廠在啟用方面仍存在重大不確定性。三星方面雖向《日經亞洲》表示計畫不變，並持續改善2奈米製程良率，強調已取得部分次於5奈米節點的訂單，特別是AI與高效能運算（HPC）用途。不過，分析師喬（Joanne Chiao）指出，即便設備進廠、技術到位，若無足夠客戶與穩定補貼支撐，產能擴充仍將受限。相較之下，台積電在亞利桑那州設廠雖一度因人力短缺與施工困難而延誤，最終還是順利量產，並成功吸引Nvidia、AMD、Amazon與Google等主要AI客戶。台積電更於2024年宣布擴大投資規模至1000億美元，進一步強化其在美國市場的地位。
AI撐起出口半邊天！5月外銷亮眼年增18% 「這類產品」暴增近三成
經濟部今（20）日發布最新統計，5月台灣外銷訂單金額達579.3億美元，較上月增加2.7%，年增幅達18.5%，表現亮眼，主因人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端產業需求持續熱絡，帶動資訊通信與電子產品訂單大幅成長。其中，資訊通信產品訂單達182億美元，年增29.5%，月增幅亦高達16.3%；電子產品接單215.7億美元，雖月減6.6%，但年增27.7%。光學器材因檢測設備與背光模組拉貨動能回升，年增2.8%，達到18.2億美元。不過，包括化學品、塑橡膠與基本金屬等傳統貨品仍受到海外低價競爭壓力影響，年減幅分別為17.4%、14.3%與10.7%。在接單地區方面，美國為最大來源，單月訂單金額高達210.9億美元，年增幅達40.1%，尤以電子產品接單大增34.3億美元表現最為突出；東協地區亦表現搶眼，年增25.1%。相較之下，中國大陸與香港、歐洲接單則呈現疲軟或僅微幅成長。此外，5月外銷訂單中有45.7%將於海外生產，較去年同期下降2個百分點，顯示資通訊與電子業者生產重心逐步回流國內。展望未來，經濟部表示，儘管地緣政治與貿易政策仍具高度不確定性，但在AI、高效能運算、雲端資料服務等新興應用持續擴增下，台灣半導體與伺服器供應鏈可望持續受惠，支撐外銷接單動能。根據調查，廠商對6月接單看法分歧，預估將「減少」的家數占比達25.6%，看增的僅15.6%，顯示短期內接單成長可能稍歇。
AI散熱信仰1／500TWh熱浪來襲！雙鴻水冷營收翻倍飆升 林育申霸氣喊：散熱這碗飯可吃很久
「未來，人必勝散熱！」五月COMPUTEX 2025全球科技盛會上，台灣一伺服器業大佬對CTWANT記者篤定地說；這次輝達執行長黃仁勳演講背板上，台灣散熱大廠雙鴻（3324）也搖身站上Ｃ位。展場上，親自坐鎮的雙鴻董事長林育申霸氣宣示，「散熱這碗飯，可以吃很久！」「液冷將在兩三年內全面取代氣冷。」今年的Computex上，輝達、高通、Arm等科技巨頭演講一個比一個重磅，為了AI上演「神仙打架」，而全球AI基礎建設井噴式增長和算力競賽背後，電力消耗以史詩級速度增長，尤其AI資料中心正以「吞電獸」之姿，衝撞全球電網。產研機構Gartner預測，2024年全球AI資料中心用電需求達261TWh（太瓦時），幾乎等同於台灣一年用電量（283TWh），2027 年恐將倍增至 500TWh。這不僅顯示現有電力捉襟見肘，也代表散熱產業將迎來技術與結構性成長爆發的黃金時代。CTWANT記者實地觀察今年COMPUTEX上，每一個伺服器櫃體、每一台 HPC（高效能運算）整機系統、每一組散熱解決方案的展台前都圍著人潮。黃仁勳在COMPUTEX演講時，秀出的上百家供應鏈地圖「背板」，雙鴻首度躋身，象徵台灣散熱業者正式站上AI舞台的C位。雙鴻董事長林育申表示，液冷（圖左）兩三年內會全面取代氣冷（圖右）。（圖／雙鴻YT螢幕擷取畫面）「液冷兩三年內會全面取代氣冷！」雙鴻董事長林育申5月20日在自家展場鏗鏘有力地說，「散熱一直有飯吃，而且可以吃很久。」液冷又分為「水冷」和「油冷」，目前使用最大量的為水冷，原本專注氣冷模組的雙鴻早在2012 年起，便啟動水冷研發。林育申指出，自己做了30年的氣冷散熱，如今總算迎來水冷時代，這是「千年一遇」的產業價值升級機會，隨著 AI 市場爆發，散熱需求勢必同步放大，「未十年，這個產業都會有飯吃。」他拋出一組數字引起全場共鳴，「過去氣冷的PUE頂多做到1.6就算是不錯，現在液冷的PUE輕鬆就能做到1.1。」所謂 PUE（Power Usage Effectiveness，電力使用效率），是衡量資料中心節能能力的國際指標，PUE 越接近 1.0，代表電幾乎全數用在核心運算，散熱、照明等「周邊耗電」越少，越有效率。傳統氣冷機房在 1.6 甚至更高，意味著有將近四成電力沒有用在運算，而是被熱「吃掉」。這兩個PUE數字的差距，對資料中心經營者來說，不指示用電效率良窳，也是電費多寡的差距，而導入液冷技術，則可望節省近三分之一電力與成本。「原先的一年電費可能要20萬美金，我們的水冷模組可以壓到13萬，兩年內就回本。」他更補上一句，「不要再問我會不會回到氣冷，趨勢不可逆，不會！」總統賴清德去年視察氣象署高速電腦運算機房，了解氣象署與AI晶片大廠輝達的合作。（圖／總統府供圖）雙鴻財報顯示，2024 年營收年增 24.1%，毛利率拉升至 26%，連三年創高，旗下散熱模組產品應用涵蓋伺服器、PC、VGA、車用四大領域，其中伺服器與PC合佔78%；去年第四季，水冷占整體營收約8%，今年第一季已倍增至 17%，第二季預估25%至30%，內部全年目標達 45% 至 50%。在 CSP（雲端服務提供商）市場，雙鴻已取得 Meta、AWS、微軟等訂單，2025 年 CSP 訂單預估將占水冷營收 75%。「今天再不談散熱，明天會被AI燒死。」這是另一位系統商語重心長地對CTWANT記者表示，從晶片設計、系統架構到資料中心佈局，散熱已全面滲透。他指出，現在的 TDP （熱設計功耗，Thermal Design Power）動輒1000瓦，未來可能衝上2000瓦，「不管是水冷、還是泡整機到液體，未來甚至可能要把散熱做到晶片裡。」他補充，cooling capacity （冷卻能力）在水冷散熱時代兩年翻倍，未來將可能兩年翻三倍，「這不是單一廠商的事，整個產業鏈都要上。」
AI散熱信仰3／直擊COMPUTEX熱力革命！神雲、緯穎、其陽端出硬菜 液冷千億商機沸騰
若說AI是COMPUTEX 2025 展館裡的「男一」，那麼「冷卻」就是「男二」。CTWANT記者觀察，今年展場上包括雙鴻（3324）、台達電（2308）、光寶科（2301）、緯穎（6669）到其陽（3564）等台廠，紛紛端出「散熱大菜」，從散熱元件、模組系統到電網整合的全鏈解方，攤位上最火熱的話題則是液冷系統。野村證券指出，液冷散熱的全球市場規模將從2023年的新台幣17億元，快速成長至今年的1229億元，2026 年更進一步達到1292億元，兩年之內呈現超過10倍的成長幅度。也就是說，液冷已不只是選項，而是AI世代資料中心的入場門檻。神達集團旗下神雲科技的展區，今年「三箭齊發」，一台多節點 HPC 液冷伺服器前圍繞著來自世界各地的系統整合商與業者，名片交換聲此起彼落；還首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid toLiquid），展現在液冷解決方案「軟硬整合」的實力。此外，神雲科技與加拿大散熱廠商CoolIT合作，展出 in-row CDU （coolant distribution unit，冷卻液分配單元）產品，具備 2000kW散熱能力，專為資料中心HPC與AI的散熱需求打造。總經理黃承德對記者說道，「AI 技術正在加速起飛，神雲將推出高效能、低能耗與智慧管理的創新解決方案，透過優化資料中心基礎架構，協助全球客戶迎向AI普及時代。」散熱三雄之一的奇鋐今年前4月營收324.41億元，年增58.27%，但董事長沈慶行坦言今年面臨更多挑戰，包括美國關稅政策、碳稅壓力，以及中國新創AI業者的價格戰。（圖／報系資料照）光寶科睽違多年回歸 COMPUTEX，帶來整合AI伺服器電源、機櫃與液冷系統的完整解決方案。總經理邱森彬也預告，液冷系統已獲幾家雲端服務供應商 CSP 採用，雖然處於小批量階段，預計下半年將逐步量產，展現光寶在 AI 基礎建設中的積極佈局。另一焦點來自緯穎，此次展出一款新的雙面液冷板，採上下雙向設計，解熱總係數高達4kW。此外，緯穎也與美國Fabric 8 Labs合作，透過3D列印技術改造水冷板流道，提升散熱效率，解熱達3.5kW，已超越目前多數市售水冷板的1.4kW標準。董事長洪麗寗強調，「AI對電力與散熱需求，是未來必須面對課題。」挑戰更高門檻的，還有佳世達集團旗下的其陽科技。今年其陽展出全台首座雙相直接液冷系統，其陽前瞻技術處長劉承恩解釋，「雙相液冷因冷卻液蒸發會產生高壓（高達5 Bar），管路、接頭等結構設計都需要特別強化。」他透露，這套系統預計年底導入台南國家網路中心試點，「我們和美國ZutaCore是全球目前僅有的兩家雙相直接液冷廠商。」面對這波結構性成長機會，台灣主要散熱廠正共同繪製 AI 時代的熱能藍圖。除了雙鴻、台達，散熱三雄之一的奇鋐（3017）亦加快腳步，目前已在四大 CSP 客戶中取得水冷模組市占率 40%～50%，2025年將投資50億元擴建越南新廠，月產能預估從11.5萬組提升至30萬組。神達集團旗下神雲科技的展區，今年首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣和液對液，展現在液冷解決方案「軟硬整合」的實力。（圖／鄭思楠攝）此外，高力（8996）、廣運（6125）、力致（3483）等廠商皆進場搶攻散熱大餅，各家業者依自身技術優勢切入不同市場，有人強化機構件整合，有人主打液冷關鍵零組件，散熱供應鏈已從過往單點零件，演進為競逐系統解方的戰場，後續發展值得持續關注。不過，一名伺服器大廠高層也向CTWANT記者點出現實挑戰，「從散熱片到水冷，真的不簡單，就連一個不漏水的接頭都能搞得工程師崩潰。」他坦言，液冷背後是一整套系統化工程，需要產業鏈彼此磨合升級，「算力需要電力，電力產生熱，熱需要解決，技術與需求是在互相擠壓中往上走。」未來，誰能讓AI機房更穩、更涼，誰就能搶下未來產業的主導權。這股熱浪已同步燒熱股市，散熱族群雙鴻、奇鋐（3017）強勢站穩500元，最新股價分別來到（後補），水冷快接頭廠富世達（6805）5月已漲逾20%，健策（3653）也續創波段高點，市場正用真金白銀投注對AI散熱的信仰。
百萬股民看過來！ 台積電首季配發現金股利5元
擁有百萬股民的「護國神山」台積電（2330）在13日舉行董事會，決議第一季盈餘配發股利等案，每股由上季的4.5元調高為5元，為季配發現金股利以來最高，除息交易日為9月16日，發放股利日為10月9日，估計總金額將達近1300億元新高。前一天傳出美中貿易戰暫時休兵消息，美股勁揚，台積電ADR更大漲5.93%，台股13日開盤也一度大漲近500點，台積電股價一度衝上990元，不過尾盤漲勢收斂，台積電遇到賣單調節，最後收在969元、漲1.25%。大盤指數終場則漲200.6點，收在21330.14點，成交量3905億元。台積電董事會核准今年第一季營業報告書及財務報表，第一季合併營收約8392.5億元，稅後純益約3615.6億元,每股盈餘為13.94元，核准配發第一季之每股現金股利5元。為了因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，董事會也核准資本預算約152.4億美元，來建置先進製程、先進封裝、成熟或特殊製程的產能等廠房工程。董事會也核准出售公司機器設備予關聯企業之子公司 VSMC，總價約估美金7100萬元至7300萬元。台積電將在15日於新竹舉辦全球技術論壇的台灣場，聚焦業界領先的高速運算（HPC）、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案應用，也將更新台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術、矽光子學等領域的專長技術突破等，由於AI教父、輝達執行長黃仁勳即將來台，是否會出席活動，或趁此與台積電高層會面，外界關注。
3月外銷訂單金額破530億 主計總處示警「關稅戰將衝擊勞動市場」
3月台灣主要接單地區訂單增減經濟部統計處22日公布3月外銷訂單統計，金額為530.4億美元，年增12.5％，累計首季訂單金額為1494.7億美元，年增12.1％，為歷年同期次高，統計處指出，3月僅少數廠商反映部分客戶提前拉貨，關稅戰不確定性持續，預估4月展望呈月減年增，但仍須密切觀察動向。3月外銷訂單月增7.3％、年增12.5％，統計處長黃于玲指出，主要受惠AI、HPC、雲端產業商機熱絡，但傳統貨品需求偏弱，客戶保守下單抵銷部分增幅。資通訊產品3月外銷金額達148.1億美元，月增7.5％，年增11.4％，其中接單自美國，增加9.3億美元較多，電子產品接單金額則為201.1億美元，月增2.4％，年增21.8％，主要受惠AI、HPC等需求，同樣以接單自美國增加29.5億美元較多。其中機械接單年增2.3％，主因自動化設備以及部分工具機訂單成長；塑橡膠製品年減6.1％、化學品年減8.7％，則因海外同業低價競爭以及客戶採購保守，呈現衰退；基本金屬主要受鋼鐵需求不振影響，年減3.8％。在海外生產比部分，3月微幅升至45.5％，月增0.1個百分點，但年減1.2個百分點，首季海外生產比為45.3％，年減2.3個百分點，黃于玲解釋，工廠赴美國生產是趨勢，但增減程度還是取決於關稅政策是否穩定。展望4月，經濟部預期外銷接單金額在500億至520億美元間，月減5.7％至月減2％間，但呈現年增6.2％至10.4％，統計處強調，雖然半導體、伺服器等供應鏈需求強勁有助支撐外銷訂單成長動能，但國際政經情勢與地緣政治風險不確定性加大，以及關稅戰升溫，可能干擾全球經濟成長動能，需密切觀察。值得注意的是，主計總處22日公布3月失業率略升至3.35％，與2月相比，上升0.01個百分點，但仍是近25年同月最低；統計顯示，3月失業人數40.3萬人、月增1000人，其中，對原有工作不滿意而失業者增加3000人，初次尋職失業者則減少2000人，與上年同月比較，失業人數仍減少2000人；官員解讀，目前勞動市場仍屬穩定。川普4月2日宣布對等關稅，全球股市震盪、融資斷頭，民眾也關心，是否影響我國就業市場；主計總處國勢普查處副處長譚文玲表示，3月就業情況並未受到對等關稅的影響，而美國宣布暫緩90天，但不確定性仍高；按照往例，4月失業率應會比3月下降，對等關稅會是勞動市場的一大變數，譚文玲預估，衝擊會在下半年慢慢顯現。