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股價黑馬1／不到2年股價翻10倍！第3高價股鴻勁 訂單滿載羽球場變產線
近年AI題材推升台股上攻，又以半導體設備廠鴻勁（7769）最強勢，自興櫃掛牌一年多來，股價暴漲逾10倍，儘管近日台股震盪，鴻勁仍維持在7,000元上下，成為台股第三高價股。根據CTWANT調查，這匹「超級大黑馬」隱身台中大雅工業區巷弄，近年隨訂單大爆發，不僅持續加碼買廠房、買地自建廠辦，甚至必須將羽球場、餐廳改為產線，才得以應對滿載的產能需求。鴻勁於2025年11月27日上市掛牌，當時股價還在3,000元，短短1年不到，股價已翻倍。圖為鴻勁董事長謝旼達（左三）、總經理張簡榮力（左二）於上市時一同擊鼓慶賀。（圖／報系資料照）鴻勁自IPO以來話題不斷，2024年10月底以每股559元登錄興櫃，而開盤首日便大漲73%，最高觸及971元；2025年5月28日盤中首度衝破千元，正式晉升千金股，穩坐「興櫃股王」；同年11月，轉上市的公開申購價格為1,495元，又創下台股史上最高承銷價紀錄，而此時鴻勁股價仍持續走揚，因此又以抽中一張可大賺百萬元成為市場關注焦點。2025年11月27日上市首日開盤價來到2,710元，盤中最高來到3,000元，已較申購價翻了1倍；今年5月中，還因短線漲幅過大，遭證交所列入處置股「抓去關」，但出關後仍上衝至8,465元，創股價新高。近期台股震盪稍有回落，仍維持在7,000元上下，鴻勁在短短1年7個月中，股價漲幅超過10倍，如公司名般「強勁有力」。鴻勁總部位在台中大雅工業區巷弄，2台大貨車就停在門口等待裝卸貨，人員、車輛進進出出，顯得相當忙碌。（圖／林榮芳攝）記者循鴻勁公司地址來到台中市大雅工業區，想一探這匹黑馬的藏身之地，卻發現這家市值1.25兆的上市公司隱身在狹小巷弄。儘管如此，一輛輛大貨車仍使勁往巷裡鑽，排著隊等待裝卸貨。根據記者深入調查，該區鴻勁廠房至少有3棟，2棟為接手別人舊廠房，1棟為自建新廠房，據了解，3個廠都滿載，原本新廠房頂樓規劃為羽球場、健身房和員工餐廳，但為因應爆量的訂單，最後也應急成為組裝產線。而近年為因應高速成長的訂單，鴻勁還於去年12月及今年5月，在大雅區分別以2.7億元及7.9億元收購2筆廠房。然而可用空間始終不足，據可靠消息指出，就連總部旁已停產的化工廠，鴻勁也都收編作為倉儲使用，雖然大門仍掛著化學工廠的招牌，但在Google地圖上已顯示為「鴻勁精密(股)公司 五廠」。根據鴻勁5月法說會公告，今年5月新購買的大雅區廠房，原為工具機工廠，部分設施可直接沿用，預計一個季度內完成整備，並於 今年Q4至2027年Q1投入生產，預計可增加 20~30%的空間，目標在 2027年產能能年增 50%。此外，正在興建的「龍善廠」預計於 2028年完工，將進一步擴大產能。一名鴻勁合作夥伴企業高層就表示，鴻勁剛開始是買下別人的舊廠，直到前幾年才又在旁邊買地自建新廠，靠著整合周邊別人釋出的廠、地，東拼西湊才拼接出目前的廠區和產線。目前鴻勁訂單後面幾年都滿載，先進封裝也是台積電當前的產能瓶頸，鴻勁位在當紅浪潮上，被客戶逼著往前走，只能繼續想辦法擴廠，把產能坐大。鴻勁憑藉主動式溫控（ATC）技術在AI發展中擁有關鍵地位，包括輝達、超微、谷歌、蘋果等科技巨頭都是它的客戶。（圖／報系資料照）攤開鴻勁客戶名單，從輝達、超微、谷歌、AWS、高通、博通、聯發科、蘋果等，一字排開全是科技巨頭。鴻勁之所以能成為當紅炸子雞，主要憑藉它在AI晶片高功耗測試中的主動式溫控（ATC）技術獨占鰲頭。簡單來說，晶片完成製造與封裝後，必須經過測試確認功能、效能、溫度表現與可靠度，這時就會使用到鴻勁的分選機與主動式溫控系統，包含協助晶片搬運、控溫、測試、分類，尤其AI／HPC晶片相較以往功耗提高、封裝複雜度上升，測試設備的重要性和需求也跟著大幅提升。鴻勁2025年全年出貨超過2,000台設備，頂起302.71億元高營收，較2024年大幅成長116.3%。獲利方面，2025年營業利益約150.46億元，稅後淨利約123.62億元，每股盈餘達75.71元。進入2026年後，鴻勁營收動能仍強。截至5月，累計營收約192.17億元，較去年同期成長87.85%，其中3月、4月單月營收年增率都超過1倍，顯示出貨動能持續推升。法人分析報告認為，AI晶片持續快速迭代，鴻勁可望受惠測試量提升、規格升級與換機潮，預估2028年EPS有機會達337元，2026年至2028年獲利年複合成長率達63%；此外，包括外資Aletheia、大摩、高盛證券等皆看多鴻勁，其中高盛更給予12,000元的目標價。AI浪潮下，這匹黑馬仍後勢可期、持續奔騰邁進。
股價黑馬2／輝達、超微沒「它」點頭出不了貨 買設備送工程師打響名號
半導體設備廠鴻勁（7769），憑技術整合能力與服務模式差異化，不僅穩居台股第三高價股，更被外資看好將是下一個「萬元股」。回顧董事長謝旼達帶領鴻勁發跡過程，最津津樂道的便是「買設備送工程師」在業界打出知名度。一名曾共事的員工評價謝旼達作風，雷厲風行、說話一針見血；友人更透露57年次的他，早已做好接班計劃。打開鴻勁官網，公司介紹寫著，鴻勁是由一群工程研發人員，懷著對卓越、創新和半導體自動化設備的熱情與憧憬所共同創立。他們擁有一個共同的目標，就是成為「IC半導體自動化設備界的領先者」。鴻勁科技成立於1999年，2015年4月更名為鴻勁精密，目前資本額17.99億元，主要經營業務為IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案，2024年10月31登錄興櫃，因體質極佳、獲利大爆發，僅用短短1年，2025年11月27即掛牌上市。鴻勁被外資Aletheia、大摩、高盛等喊出10,000~12,000元的超高目標價，核心原因在於它在目前的AI發展中扮演了不可或缺的關鍵地位。如果把台積電的CoWoS先進封裝比喻為製作AI晶片的「超級廚房」，那麼鴻勁的分選機和溫控技術，就是負責晶片出廠前最後一道安全把關的「特級試吃員」與「溫度守護者」。鴻勁在輝達最倚賴的 AI領域FT分選機市場，市佔率高達約90%。圖為輝達執行長黃仁勳。（圖／方萬民攝）鴻勁在整體分選機市場市占約3成，但在輝達最倚賴的AI晶片最終測試領域，鴻勁的市占率高達驚人的90%。客戶一字排開全是科技巨頭，直接與間接客戶除了台積電、日月光、京元電等封測大廠外，還直接對接輝達、AMD、Google、Apple、高通、博通等，沒有鴻勁的機台點頭，這些高價AI晶片就無法順利出貨。這也讓鴻勁在官網中自信寫下，「有幸能參與並見證人類歷史中高速發展的半導體技術，我們將繼續研發，繼續努力，與世界級的半導體客戶共同成長！」謝旼達是老化測試自動化設備業者台灣暹勁的創始成員，1999年謝旼達帶著台灣暹勁第一事業部團隊出走，就在隔壁巷子創立鴻勁。（圖／方萬民攝）57年次的鴻勁董事長謝旼達，出身苗栗三義，畢業於台北工專機械設計科，曾任職於老牌工具機廠利高機械，並參與創立老化測試自動化設備廠台灣暹勁。1999年，謝旼達帶領台灣暹勁第一事業部團隊出走，創立鴻勁科技，兩家公司僅相隔一條巷子。為補齊技術版圖，他延攬具軟體背景的張簡榮力，以及擁有封測實務經驗的翁德奎，3人以30多歲之姿組成創業核心，分別掌握硬體、軟體與業務，打造出緊密分工的「鐵三角」，直至今日仍合作無間。鴻勁早期從呼叫器、無線電話與電子雞等消費性IC測試市場切入，雖然產品毛利偏低、客製化程度高，卻讓公司在自動化搬運、晶片分類、設備穩定度及現場支援等關鍵能力上打下扎實基礎。隨著技術累積，鴻勁逐步從台灣IC設計與封測客戶，拓展至韓國封測廠與高通等國際供應鏈，並進一步切入AI與HPC高效能運算晶片測試領域。在競爭激烈市場中，鴻勁能持續取得客戶信任，關鍵在於其高度貼近產線的工程服務文化。為找出設備異常的原因，謝旼達、張簡榮力與翁德奎曾親自24小時輪班駐守機台長達1個多月。對封測業者而言，設備停機意味著產能流失，「24小時待命」的服務模式，在業界打出口碑。像是他們就曾直接在京元電對面租房子，讓工程師隨時待命；翻開人力銀行職缺，北中南皆招募「售服輪班工程師」，強調「客戶端駐廠，需配合公司夜間輪班駐廠」「平、假日值班on call」，只要客戶設備出問題，工程師就會到現場協助，市場因此以「買設備送工程師」形容。謝旼達（左）創業僅27年，公司市值突破1兆，躍升台股第三高價股，圖右為一起創業的總經理張簡榮力。（圖／報系資料照）謝旼達相當低調，鮮少出現在鎂光燈面前，曾共事的員工就指出，謝旼達作風雷厲風行，講話一針見血。立穩營造董事長陳舜智則以「樸實、客氣、低調」形容，且不喜歡麻煩別人。陳舜智回憶，約2022年當時替鴻勁建新廠時，市場還沒掀起AI討論度，就連謝旼達也未料到未來訂單會爆量、股價會大漲。鴻勁飛黃騰達後，謝旼達曾表示他自己也是透過媒體報導和專家分析，才認識到鴻勁在整個產業鏈中佔據的位子和扮演的腳色，「謝董在他的專業領域磨了幾十年，默默在自己位子把事情做好，才有今日成就。」陳舜智也透露，謝旼達平時有在騎腳踏車和爬山，以企業主來說年齡不算大，但他卻曾說過，「人一輩子不能只工作賺錢」，因此很早就開始做接班計畫。據了解，未來將交棒創業夥伴，他則想轉任顧問職。不過以目前訂單量來看，謝旼達的退休夢，還要再緩緩了。
ETF狂舞3／富邦投信半導體主題績效奪冠 群益國泰槓桿型表現更是超前
CTWANT盤整今年以來，國內股票型主被動式ETF報酬率前10強，由富邦台灣半導體（00892）的近86％領先；若加計槓桿型ETF，則有四檔超過87％，又以群益臺灣加權正2（00685L）、國泰臺灣加權正2（00663L）近89％領先。 記者採訪到00892經理人陳双吉，他表示，市場接下來仍有多項重要AI題材與產業催化劑值得關注，包括5月起陸續公布的4月營收、Google I/O開發者大會、5月20日輝達（NVIDIA）財報，以及6月初登場的Computex台北國際電腦展。隨著AI話題熱度延續，預期市場資金將提前卡位相關受惠供應鏈。 在操作策略上，陳双吉建議投資人可採取回檔偏多布局策略，並以聚焦AI供應鏈的半導體ETF作為核心配置方向，掌握AI長線成長趨勢所帶來的投資機會。 00663L基金經理人蘇鼎宇則告訴CTWANT記者，台股今年以來延續強勁的多頭格局，截至7日止，大盤指數累計漲幅已突破4成。在資金動能與基本面支撐下，槓桿型ETF憑藉其彈性的操作特性，迅速成為市場焦點，其中全台首檔分割的槓桿型ETF國泰臺灣加權正2（00663L），因具備高效追蹤能力，備受投資人青睞。 蘇鼎宇分析，近期大盤連日走高，顯示市場信心十足。對於風險承受度較高的投資人而言，此時可將00663L納入「衛星資產」部位，以小博大，獲取比單純持有大盤更多的利潤；他也特別提醒，槓桿型產品具備「波動放大」的特性，且受限於每日複利計算，長期持有可能產生損耗。若加權指數出現反轉下跌，00663L的跌幅亦將同步放大約兩倍。因此，投資人在進場時務必衡量自身風險承受能力，並嚴格執行停利與停損紀律，方能在劇烈波動的市場中穩健前行。 此外，陳双吉也指出，受惠於AI伺服器基礎建設需求持續升溫，以及零組件成本提升，美國前四大CSP皆預估2026年資本支出將維持成長態勢。從目前已公布數據來看，多數CSP今年第一季資本支出明顯優於市場預期，使美國前五大CSP第一季資本支出合計達1,484億美元，年增91%、季增14%，並較市場共識高出約12%。顯示AI軍備競賽仍在加速進行，且2026年的正向資本支出循環，有望一路延續至2027年，甚至不排除後續仍有進一步上修空間。 在全球科技巨頭持續擴大AI投資下，台灣半導體與AI供應鏈也可望持續受惠，包括先進製程、先進封裝、CoWoS、高效能運算（HPC）及AI伺服器相關族群，皆有機會成為市場資金聚焦核心。
AI基建引爆缺料漲價潮！ 法人大力點讚「這族群」
隨著AI伺服器與高速運算（HPC）與雲端資料中心擴建升溫，帶動印刷電路板（PCB）與IC載板供應鏈迎來新一輪漲價潮。法人預估，2026年下半年開始，缺料情況將進一步加劇，台股以載板、CCL與上游高階材料族群最有望受惠。包含台光電（2383）、南電（8046）、台燿（6274）、欣興（3037）、臻鼎－KY（4958）、景碩（（3189）、南亞（1303）、台玻（1802）、尖點（8021）、富喬（1815）、金居（8358）及定穎投控（3715）等，均被法人視為受惠指標。根據研調資料，2026年雲端資料中心資本支出成長率上看90％，帶動高階PCB材料、ABF載板與相關上游耗材需求同步放大，包括HVLP4銅箔、高階玻纖布、T-glass、石英布與高階鑽針。隨輝達（NVIDIA）新平台材料規格持續升級，法人預估，2027年石英布供需缺口將超過60％。而輝達（NVIDIA）與美系CSP大廠自主研發的ASIC晶片，其主板規格升級使CCL佔PCB的總成本比重也將從傳統的30至40%躍升至50%以上 。AI基礎建設投資外溢效應已由晶片端延伸至PCB與載板上游，供應商正積極將產能由低階轉向高階，預期2026年載板報價持續調漲 ，相關台股族群有望成為盤面下一波焦點。
台8成中小企業只科技在發光？賴正鎰提醒：競爭力恐5年內被超車
政府近年高調推動「AI科技島」國家戰略，吸引輝達與Google等國際大廠加碼投資，台灣也因AI浪潮、區域供應鏈重整而迎來出口新高。然而，全國商業總會榮譽理事長、鄉林集團董事長賴正鎰指出，台灣8、9成企業是中小企業，主體仍以傳統製造與服務業為主，如果政府的AI政策只在電子資訊業發光，台灣整體競爭力將在5年內被他國全面超車。他強調，「政府喊AI島很響亮，但多數中小企業看不到門口、摸不到工具、找不到人才。」要讓AI真正變成台灣下一波產業升級的引擎，政府必須補上認知落差、成本負擔與人才缺口三大斷層，才能讓AI普及到上百萬家中小企業，讓傳產、服務業同步升級，而非形成新的「數位M型化」。財政部統計顯示，10月出口創下618億美元，連續24個月正成長，年增近5成，創歷年單月新高，尤其是電子零組件及資通訊產品占比高達73%，AI、HPC高效能運算(High-Performance Computing)和新興科技應用成為成長主因。然而鋼鐵、石化、機械等傳產出口占比卻不足3成，明顯萎縮。賴正鎰指出，這正凸顯出AI驅動的新競爭環境：科技產業快速衝刺，但傳產與服務業若無法跟上AI工具、流程與人才的更新速度，將在全球供應鏈的重組中被邊緣化。賴正鎰舉例商業服務業在AI應用範疇，像製造業以AI推動機械人化，建立24小時關燈工廠；餐飲業靠AI做備料預測、排班與機器人烹調；零售以AI分析客流、自動撿補貨；旅宿業導入AI房價策略、智能客服與無人化Check-in；房仲業使用AI估價、市調、宣傳影片製作與客戶管理；商辦運用AI做能源控管與租金效率分析；金融證券以AI做即時客服、投報分析；傳產以AI做製程管理、訂單排程、品質監控。賴正鎰指出，AI正在重寫所有行業的規則。但若AI只存在科技大廠，中小企業就會在生產效率、成本控制與服務體驗上完全失去競爭力。對於政府提出「AI新十大建設」，包括矽光子、量子電腦、智慧機器人、主權AI、兆元軟體平台、百萬家產業應用、全民智慧生活圈、AI人才、智慧政府與區域均衡發展等。賴正鎰認為，政府整體方向正確，層級也足夠高，但要讓AI真正進到百萬家企業，需要更貼地、更能被產業立即採用的具體方案。賴正鎰指出，中小企業普遍反映出三大問題，使AI島願景短期難以落地：一、認知斷層：政府講AI、企業聽不懂，不知道哪些工具適用自身行業，也不清楚導入流程與投入成本。二、成本斷層：導入AI不是買軟體，而是包括顧問、資料整合與流程改造的整體工程，許多中小企業「想用但用不起」。三、人才斷層：企業缺乏的是「會用AI的人」，不是研發工程師，而是能運用AI處理報表、客服、行銷與營運的實務人員。他認為，要解決這三大斷層，不是單靠市場自然調整，而是政府必須主導的國家級投資。他建議政府應「按產業類別」啟動升級計畫，為各行業量身打造AI導入樣板與流程示範，提供明確的數位藥方，並大量舉辦觀摩、示範與推廣，讓業者有路可循、有樣可學。賴正鎰也提出三項政策建議，希望數位發展部與各部會協力推動：一、AI入門包：為不同產業設計「可直接上線的」AI應用組合，例如餐飲AI排班＋庫存預測、零售AI客流分析＋自動補貨、旅宿AI房價策略＋客服機器人等，降低導入門檻。二、AI諮詢券：由政府補助部分顧問費，讓企業能取得AI診斷、資料整理、流程建議等服務，使中小企業願意啟動第一次導入。三、AI產業示範區：建立跨產業AI示範基地，例如「AI旅宿示範街區」「AI零售示範商場」「AI製造示範園區」，讓業者可實際觀摩成功案例，促進擴散效果。他指出，台灣不能只有科技業成為AI贏家，必須讓傳產與服務業一起升級，才能形成真正的AI國力。他呼籲政府加速補上三大斷層，從政策高度、跨部會整合到落地工具一起推動，讓AI技術從科技園區走向街邊店、工廠、旅館與商辦，成為台灣下一輪經濟成長最關鍵的動能。
台股再漲近500點！ 小台積0052衝出近27萬張創新高
台股26日收在27,409.54點，漲497.37點，漲幅達1.85%；台積電漲25元收在1440元；本日成交量則由「一拆七」的富邦科技（0052）ETF衝出近26.9萬張的成績拿下榜首，創下2006年8 月28日成立以來最高紀錄；成交金額同樣刷新歷史新高。富邦科技（0052）今天收在35.35元，漲0.31元，漲幅0.88%。近期科技題材火熱，Google全新Gemini 3爆紅，市場傳出Meta將採購Google AI 晶片，使 Google供應鏈股價全面大漲。市場並關注聯發科是否成為被低估的Google 概念股之一，科技族群情緒再度升溫，帶動0052 吸金力道更加猛烈。有「小台積」之稱的台股老牌科技型 ETF「富邦科技（0052）」完成「1 拆 7」分割後於 26 日恢復交易，首日即吸引資金大舉湧入，成交金額衝上95.04億元。0052分割前最高一度突破每張25萬元，其成分股涵蓋台股最具成長性的科技龍頭，包括先進製程、IC 設計、AI 晶片、伺服器、光通訊、散熱到 HPC 關鍵零組件等，科技含金量極高；分割後股價較為親民，因此在分拆停止交易後的恢復交易首日，買盤湧入。
比特幣礦商轉型AI浪潮 礦企股價暴漲 200%
隨着人工智慧運算需求急升，比特幣礦商正迅速轉型為高效能運算（HPC）及 AI 基礎設施的供應商。美國上市礦業公司如 Riot Platforms 及 TeraWulf 等正將其電力與伺服資源轉作 AI 數據中心使用，帶動股價飆升，部分公司漲幅達 200%。礦業收益下滑 礦商尋求出路虛擬貨幣價格波動劇烈，加上市場競爭加劇，導致挖礦利潤持續下滑。以比特幣為例，10 月中旬價格介於約 105,000 美元至 121,000 美元（約新台幣 328 萬至 378 萬元）之間。分析機構 Jefferies 估算，礦商九月整體獲利仍較前月下降約 7%。市場需求不穩定外，每四年的區塊獎勵「減半」機制也進一步壓縮了長期收益，使部分礦商在價格頻繁起伏中，尋找更穩定的商業模式，如投入 AI 算力產業。AI 成為新方向區塊鏈應用加速擴展除了比特幣礦商投入 AI 運算，部分區塊鏈生態系也在整合人工智慧。Solana 是一條以高速度和低交易成本為特色的公鏈，近期生態內出現多個探索 AI 應用的專案，例如資料交易平台、去中心化運算資源共享等。這些專案由開發者社群推動，部分採用 SOL幣進行鏈上操作或激勵分潤。根據公開資料，Solana 曾舉辦 AI 主題黑客松，吸引逾 400 個專案參與，亦有多個與 AI 結合的代幣在其生態內發行。礦商轉型加速 與科技巨頭合作成焦點Riot Platforms 於德州擴建的 Corsicana 園區，預計 2026 年正式投入 AI 與加密混合運算業務。TeraWulf 與 Cipher Mining 則與谷歌資助的 AI 雲端企業 Fluidstack 簽訂十年租約，股價年漲幅分別達 150% 與 200%。Iris Energy 則於八月宣布購入 4200 顆輝達 Blackwell 晶片，全面擴建 AI 雲端服務，帶動股價暴漲逾 500%。市場研究機構 Bernstein 指出，比特幣礦商連網電力資源能將AI資料中心建置時程縮短達75%，改裝成本遠低於新建中心，吸引 OpenAI、微軟等大型雲端企業承租。隨着礦商轉型步伐加快，AI 成為下一個關鍵戰場，也為傳統加密產業打開全新出路。CTWANT提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
台積電10月營收創新高達3674億 AI需求撐盤、法人預期長線仍看旺
史上最強10月！晶圓代工龍頭台積電10日公布10月合併營收，繳出3674.73億元亮麗成績單，年增16.9％，創下單月新高，累計今年前10個月，合併營收已達3.13兆元，年成長率達33.8％，分析師持續看好台積電的長線趨勢，雖昨日尾盤爆出5300張賣單，漲幅收斂，仍上漲15元，達1475元。台積電董事長魏哲家日前在自家運動會上，對全體員工信心喊話，強調台積電今年營收及獲利創紀錄，這都是同仁努力的成果，且不只是今年，以後每一年都會創新高，為台積電的未來成長性背書。法人也預期，台積電第四季營收有望優於財測高標334億美元。台積電10日早盤以1470元開出，午盤後股價拉升至1485元，不過最後一盤突然爆出5300張賣單，市場認為應該是外資出手，拉低股價10元，收1475元，上漲1.03％。市場部分解讀，10月營收年增率16.9％是今年2月以來最慢增速，甚至認為可能是「AI需求首波降溫訊號」，不過供應鏈傳出，可能只是先前大量拉貨墊高基期後的自然回檔，事實上，AI伺服器與高效能運算（HPC）需求維持強勁，產能高度緊張，輝達執行長黃仁勳日前才會特別來台，向魏哲家爭取更多產能。供應鏈業者直言，台積電獲利屢創新高關鍵便是「AI晶片」，從輝達、超微、蘋果等科技巨頭，都排隊爭搶台積電的先進製程產能便可一窺端倪。業界日前傳出，台積電已在今年9月起陸續通知主要客戶，決定自2026年1月起，針對5奈米以下的先進製程，包括5奈米、4奈米、3奈米及未來的2奈米，將執行連續漲價計畫。報價平均漲幅約3％至10％。法人認為，台積電不只是漲價，而是透過技術護城河，宣示下個算力時代主導權，漲價除反映不斷墊高的研發成本，外資更預估，受惠於AI應用滲透率提高，台積電在AI相關營收占比將持續升高。台新投顧副總經理黃文清指出，看好台積電的長線趨勢，主要是輝達的Blackwell架構從GB200、GB300，明年還有新的Rubin系列需求看旺，且美國四大雲端龍頭（CSP）都調高資本支出，在在讓明年台積電成長性值得期待。近來AI泡沫疑慮升高，黃文清分析，目前CSP都還在資本投入階段，但看到很多AI應用，檢視AI軟體公司本益比，都有實質獲利，預期AI不至於泡沫。
AI需求揭半導體通膨 台積電先進製程一口氣連漲4年
先進製程產能供不應求，加上記憶體價格進入超級循環，台積電（2330）提前啟動年度議價。業界昨（1）日傳出，台積電自9月陸續先向客戶溝通2026年先進製程漲價計畫，漲幅將依個別客戶採購等級與合作而異。產業人士透露，這次台積電價格調整，不像是過往模式採逐年度調整，而是一口氣連續漲價4年，且因應先進製程需求，將縮減成熟製程產能，明年成熟製程可能會出現缺貨。從這波漲價策略來看，反映出台積電押注AI伺服器與HPC（高效能運算）應用的決心。由於AI晶片對製程節點、電源效率與運算密度的要求愈來愈高，台積電將優先把資源聚焦在最先進的部分。台積電今年第三季先進製程比重高達74%，其中，5奈米占達37%、3奈米占達23%。相較於2024年先進製程約占69%，市場預估台積電2025年先進製程營收占比將達75%左右。美系外資指出，今年年中以來，先進製程晶圓代工與記憶體廠的議價能力顯著提升，台積電已確定2026年將調漲晶圓代工價格3至5％，半導體通膨的環境已正式啟動。
拿下微軟大肥單？ 英特爾18A製程力追台積電
根據外媒報導，英特爾（Intel）正為微軟（Microsoft）生產一款以18A或18A-P製程的AI晶片。業界人士猜測，這顆晶片很有可能是微軟自研Maia系列晶片的新一代。《路透》曾指出英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭，洽談18A製程。英特爾則與微軟去年年初宣布結盟，表示英特爾將使用18A製程生產一款「客製化處理器」。科技媒體Tom's Hardware指出，這筆交易將使微軟能夠進入美國本土晶片供應鏈，進而避免受台積電（2330）在晶片製造和先進封裝產能影響。此外也考量美國政府大力投資英特爾，對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。至於台積電2奈米進度部分，董事長魏哲家16日在法說會上表示，2奈米已如期於本季量產，良率表現優異，在HPC、AI 驅動下，2 奈米需求將在2026年快速成長，加強版N2P及A16也將在明年下半年量產。
半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）公布2025年9月合併營收達6.1億元，月增30％、年增57％，為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元，季增1.5％，年增45.3％，再度刷新單季史上新高紀錄。今（14）日股價開高走低，先飆漲7.75％至278元，最終小跌收在257元。信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。信紘科表示，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。信紘科指出，公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。信紘科表示，憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。展望今年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
台股創新高27211點！ 法人看好「散熱」題材盯住訂單動向
台股7日收在27,211.95點，漲450.89點，漲幅1.68％；台積電收在1435元，漲35元；美股四大指數仍持續上揚，科技股表現強勢，顯示市場對AI題材的高度信心。OpenAI完成股份轉售後，估值突破千億美元，成為全球最有價值的新創公司之一，進一步強化市場對AI前景的樂觀情緒。野村投信分析，指數維持高檔，台積電股價再次改寫歷史新高，推動加權指數來到歷史高點，美股回穩，加溫市場投資氣氛，強勢族群持續輪動，低逢可布局AI相關為核心，建議聚焦AI伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB、測試設備等。野村投信投資策略部副總經理張繼文指出，輝達（NVIDIA）新一代Rubin系列AI晶片預計將於今年10月試產，並於2026年第二季正式量產。相較現行Blackwell系列，Rubin在效能與功耗方面皆有顯著提升，尤其功耗由1800W提升至2300至2500W，整體功率損失增加近40％，對資料中心的電力供應與散熱設計提出更高挑戰。在此背景下，供電電壓提升與散熱效率優化成為不可避免的發展趨勢，直接受惠的產業包括高壓電源模組、散熱模組供應商，以及傳輸線材、PCB/CCL等因規格升級而間接受惠的零組件廠商。AI技術持續快速演進，尤其是生成式AI與大型語言模型（LLM）推動高效能運算（HPC）與AI伺服器需求激增，使「散熱」成為AI基礎建設中不可或缺的關鍵技術。台灣在散熱供應鏈具備完整優勢，涵蓋：1)上游材料廠：台達電、業強、協禧；2)中游模組三雄：奇鋐、雙鴻、健策；3)下游應用廠：廣達、緯穎、技嘉等ODM業者。其中，聚焦液冷與浸沒式散熱技術的領先廠商，有望在Rubin系列量產後成為新一波成長黑馬。儘管相關個股近期已有不小漲幅，但考量Rubin系列帶來的規格大幅提升，預期供應鏈廠商在營收與獲利上仍具顯著成長空間，未來仍具備良好投資機會。投資人不妨關注相關廠商的法說會與訂單動態，例如：台達電、光寶科等在散熱產品出貨與毛利率表現上的最新進展。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
賺翻了！台積電前七月營收近3兆估全年成長達26% 大摩喊目標價1388元
台積電（2330）今（8）日公布7月營收，合併營收達新台幣3231億6600萬元，受惠AI、HPC需求強勁，台積電創下單月歷史次高以及歷年同期新高，累計前7月營收2兆962億1100萬元。台積電8日股價早盤一度再攀新高來到1185元，在賣壓調節下震盪走低，終場下跌5元，收至1175元，成交量達2萬5890張，市值站穩30兆大關。台積電7月合併營收達新台幣3231億6600萬元，月增22.5%，年增25.8%，累計前7月營收2兆962億1100萬元，較去年同期增加37.6%。美國總統川普近日表示，將對晶片與半導體徵收約100%的關稅，若在美國有設廠的企業將取得關稅豁免，藉此強化美國半導體製造業。美國商務部長盧特尼克表示，目前全球約有90%的半導體產品是在台灣製造，更預測這項政策將為美國帶來約1兆美元的投資。展望後市，台積電董事長魏哲家日前表示，在AI需求強勁下，台積電今年營業額、盈餘，將再創新高，本季以美元計價的營收將維持成長，預估達318至330億美元，預計台積電全年營收成長約24至26％之間。另外，台積電美國亞利桑那州第二座、第三座廠皆加速投產中，其中，第三座廠預計將採用 N2 和 A16 製程，目前已經開始動工，且由於客戶對 AI 相關的需求強勁，正考慮加快生產進度。摩根士丹利在最新發布的報告中表示，台積電目前仍保有公司將在2023年之前對美國事業投資 1650 億美元的資本支出計畫，預期台積電會獲得美國半導體關稅的豁免或寬限期。因此，對台積電維持 「加碼」 評等，目標價調高至1388元。
輝達股價再創新高 高盛：「財報3大焦點」上調目標價至200美元
在輝達（NVIDIA）公布財報前夕，7日股價續漲0.75%至180.77美元，刷新收盤歷史新高，成交額高達272.49億美元，市值突破約4.4兆美元，坐穩全球市值冠軍寶座。華爾街分析師押注輝達超預期業績，上調其股價至200美元。根據外媒報導，輝達股價能持續創高，背後主要依靠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求的爆發。美國總統川普近期表示在美建廠的半導體企業將獲「半導體關稅」豁免，被市場解讀為對晶片製造與供應鏈的重大利多，進一步鞏固輝達在美布局信心。輝達今年以來累計上漲34.61%，持續拉開與市值第二名微軟(市值3兆8715億美元)之間的差距。隨著下一代GPU與AI加速卡產品線的推出，輝達在AI領域的市佔率有望進一步提高，營收與獲利成長可期。輝達將於27日公佈第二季度財報，高盛分析師James Schneider表示，「本次財報電話會議需關注三大焦點」，首先是Blackwell晶片下半年的量產進度，以及Rubin晶片的研發架構。第二大焦點為H20晶片的出口，將成爲衡量輝達在華業務韌性的重要指標。在輝達執行長黃仁勳遊說下，美國政府近期恢復該公司為中國市場特製的H20晶片銷售，隨後中國網信辦約談輝達，要求其說明H20晶片是否存在後門。第三大焦點聚焦輝達是否能消化H20晶片庫存釋放的利潤空間。美銀預測，輝達Q2營收有望達470億美元，而輝達有望將Q3營收展望上調至540億美元，若H20正式恢復向中國出口，營收有機會上探570至600億美元。
財報亮眼激勵！ 台積電17日早盤衝上1160元
美國經濟數據保持強勁，激勵華爾街股市四大指數齊漲。台股今（18）日開盤大漲232.44點、以23345.72點開出，隨後持續上攻。昨（17）日台積電公佈第二季財報，每股盈餘（EPS）創下史上最強第二季紀錄，帶動大盤上攻，以1155元開出、上漲25元，盤中一度衝上1160元追平歷史高價。台積電第2季合併營收約新台幣9337.9億元，創單季新高，毛利率58.6%，符合財測區間上緣，營業利益率超標，稅後純益約新台幣3982.7億元，年增60.7%，創單季歷史新高，平均日賺44億元多，每股稅後盈餘為新台幣15.36元，創單季獲利新高。台積電表示，受惠AI、HPC需求強勁，先進製程需求續吃緊，客戶並沒有任何需求行為的改變，今年全年美元營收上修達30%，優於先前預估的年增25%。美股17日4大指數皆收高，納斯達克、標普500指數更創歷史新高紀錄，AI晶片相關的輝達、博通、AMD股價集體上漲，台積電ADR勁揚3.38%，以245.6美元創歷史收盤新高。截至收稿，台股電子權值股盤中方面，鴻海（2317）上漲0.91%，報163元；聯發科（2454）上漲1.07%，報1405元；廣達（2382）上漲1.66%，報275.5元；日月光投控（3711）上漲1.98%，報154.5元；大立光（3008）勁揚4.7%，報2450元。
經濟數據＋企業財報亮眼」 美股指數續創高 台積電ADR勁揚3.38%
受到經濟數據強勁、企業財報亮眼為華爾街股市迎來新一輪獲利浪潮，美股17日全面收高，納指與標普500指數紛紛寫下歷史新高紀錄。護國神山台積電（2330）公布史上最強第二季財報，第二季利潤飆漲61%創歷史新高，帶動晶片類股普遍走高。董事長魏哲家預期，在AI、HPC等強勁需求帶動下，2025年以美元計價之營收將成長約30%。美國商務部公布的6月零售銷售也優於預期，月增長0.6%，增幅大於預期的0.2%。暗示經濟動能重啟、消費者信心重振。本週公布的通膨報告顯示，6月生產者物價停滯、消費者物價跳升。美股主要指數集體收高，道瓊指數上漲229.71點，收至44484.49點；納斯達克指數上漲155.16點，收報20885.65點；標普500指數上漲33.66點，收至6297.36點；費城半導體指數上漲41.43點，收在5737.64 點；NYSE FANG＋指數上漲86.77點，收至14999.27點。科技五大巨頭漲跌互見。Meta挫跌0.21%，收至701.41美元；蘋果（Apple）下跌0.07%，收報210.02美元；Alphabet上漲0.33%，收在183.58美元；微軟（Microsoft）上揚1.20%，收至511.70美元。亞馬遜（Amazon）上漲0.31%，收在223.88美元；輝達（Nvidia）上漲0.95%，收報173.00美元；特斯拉（Tesla）下跌0.7%，收至319.41美元。台股ADR勁揚，台積電ADR上漲3.38%；日月光ADR上漲1.54%；聯電ADR上漲1.21%；中華電信ADR漲0.14%。
已完成90%！缺乏足夠客戶 三星推遲美國德州廠竣工
南韓三星電子（Samsung Electronics）在德州投資興建的半導體工廠，近來傳出進度延宕，主要是因為遲遲無法取得足夠數量的客戶。這項原訂2024年啟用、位於德州泰勒（Taylor, Texas）的設施，是三星440億美元投資計畫的一部分。但儘管工程已完成超過9成，設備安裝卻尚未展開。根據《日經亞洲》報導指出，這座工廠雖然在硬體上已有進展，卻因客戶數量不足而被迫調整時程。有知情人士透露，三星一度規劃該廠生產4奈米晶片，後來為了因應市場需求而升級至2奈米節點，但成本與整體改造工程龐大，導致整體進度延後。該公司雖未具體回應是否面臨客戶流失，但已表明仍計畫於2026年啟用該設施。先前三星曾宣布，該廠預計將能與台積體競爭，藉此打入尖端製程市場。然而，Trendforce統計顯示，截至2024年第一季，台積電在全球晶圓代工市占高達67.6%，而三星僅占7.7%。面對市占壓力與產能利用率不振，三星的代工業務也傳出良率不穩與訂單縮水問題。三星建廠延宕的問題不僅影響內部營運，也波及外部供應鏈。根據《路透社》早前披露，由於設備延遲交付至泰勒廠，包括ASML等製造商與當地小型供應商也受到牽連，部分供應商甚至被迫另尋生機。同時，2023年全球裁員潮中，三星在德州的部分員工也遭裁撤。報導中提到，這座工廠的建設工作由三星物產（Samsung C＆T）負責，其提交給南韓監管機關的報告指出，截至今年3月，該工廠已完成91.8%，但完工時程從原訂的2024年4月延至今年10月底。而韓國媒體《The Elec》在4月曾報導，實際目標疑似已改為2027年2月，顯示該工廠在啟用方面仍存在重大不確定性。三星方面雖向《日經亞洲》表示計畫不變，並持續改善2奈米製程良率，強調已取得部分次於5奈米節點的訂單，特別是AI與高效能運算（HPC）用途。不過，分析師喬（Joanne Chiao）指出，即便設備進廠、技術到位，若無足夠客戶與穩定補貼支撐，產能擴充仍將受限。相較之下，台積電在亞利桑那州設廠雖一度因人力短缺與施工困難而延誤，最終還是順利量產，並成功吸引Nvidia、AMD、Amazon與Google等主要AI客戶。台積電更於2024年宣布擴大投資規模至1000億美元，進一步強化其在美國市場的地位。
AI撐起出口半邊天！5月外銷亮眼年增18% 「這類產品」暴增近三成
經濟部今（20）日發布最新統計，5月台灣外銷訂單金額達579.3億美元，較上月增加2.7%，年增幅達18.5%，表現亮眼，主因人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端產業需求持續熱絡，帶動資訊通信與電子產品訂單大幅成長。其中，資訊通信產品訂單達182億美元，年增29.5%，月增幅亦高達16.3%；電子產品接單215.7億美元，雖月減6.6%，但年增27.7%。光學器材因檢測設備與背光模組拉貨動能回升，年增2.8%，達到18.2億美元。不過，包括化學品、塑橡膠與基本金屬等傳統貨品仍受到海外低價競爭壓力影響，年減幅分別為17.4%、14.3%與10.7%。在接單地區方面，美國為最大來源，單月訂單金額高達210.9億美元，年增幅達40.1%，尤以電子產品接單大增34.3億美元表現最為突出；東協地區亦表現搶眼，年增25.1%。相較之下，中國大陸與香港、歐洲接單則呈現疲軟或僅微幅成長。此外，5月外銷訂單中有45.7%將於海外生產，較去年同期下降2個百分點，顯示資通訊與電子業者生產重心逐步回流國內。展望未來，經濟部表示，儘管地緣政治與貿易政策仍具高度不確定性，但在AI、高效能運算、雲端資料服務等新興應用持續擴增下，台灣半導體與伺服器供應鏈可望持續受惠，支撐外銷接單動能。根據調查，廠商對6月接單看法分歧，預估將「減少」的家數占比達25.6%，看增的僅15.6%，顯示短期內接單成長可能稍歇。