Infine...
」 台積電 德國 半導體 車用晶片 設廠
蔡英文參訪歐積電 強調AI時代台灣不會缺席
前總統蔡英文歐洲行程，11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas簡報，蔡英文表示，她對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文指出，AI時代來臨，台灣不會缺席。台灣的晶片，更是全球經濟不可或缺的一部分，也讓我們在面對威脅時，增強了台灣的防禦能力。蔡英文說，今天她到德勒斯登，參訪去年8月動工的歐積電（ESMC）廠區聽取簡報。歐積電是台積電（TSMC）與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）共同投資的企業，台積電持股70％，是當地史上規模最大的半導體投資。蔡英文表示，由於歐洲的汽車與工業，有大量的成熟製程需求，這個廠完工後，月產能約4萬片12吋晶圓，預計2027年啟動初步投產，在2029年全面量產。她說，台灣是世界負責任的一員，不論在民主、防疫或是半導體產業的發展上，都願意分享台灣的經驗。歐積電就是重要的案例，台積電的製程與管理經驗，將能夠與在地供應鏈形成互補，我對歐積電，就像台灣對台積電一樣，充滿信心，相信這座廠區，會成為歐洲產業升級的重要節點。蔡英文也跟歐積電的台灣工程師說，在海外要好好加油，但也不要忘記台灣，有時間記得要回台灣、在海外也要關心台灣。蔡前總統於11日參訪歐積電，由歐積電執行長Christian Koitzsch 及台積電歐洲分公司法務長Gunnar Thomas進行簡報，歐積電現狀及未來願景，接著與台籍工程師互動，歐積電的台籍工程師從窗外對總統揮舞國旗。
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
台灣chip全球瘋2／歐洲計程車司機都點讚 捷克教授告訴學生：學半導體只能去台灣
「以前到歐洲去，別人問你來自哪裡，我們說Taiwan時，常怕被認為是Tailand（泰國）。」近日多家電子廠商不約而同跟CTWANT記者提起相同遭遇，「上次我在歐洲坐計程車時，司機聽我來自Taiwan，竟然開心大喊『chip! chip！』（晶片)」「其實在一戰、二戰之前，全世界最厲害的科技理論都是出自歐洲。」專注AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技（MICROIP）董事長楊健盟，最近跟政府參訪團一起考察歐洲多國。他說，「歐洲很早就在打造半導體產業技術，只是不像台灣連續做了30幾年，他們斷斷續續、各自發揮。」這五、六年來，新冠疫情爆發加上美國晶片禁令、川普總統關稅戰，讓歐洲不少國家驚覺求人不如求己，必須擁有自己的製造業，特別是事關半導體與AI晶片等，「歐盟知道彼此競爭鬥不過美國，所以聯合起來，像是有工匠精神的德國負責先進製程，立陶宛負責成熟製程，多年舉辦世界行動通訊大會MWC的西班牙負責通訊晶片，天馬行空的法國則研究生物晶片。 」楊健盟說。台灣也樂於做科技外交，因此一拍即合。2024年8月，台積電宣布在德國建歐洲半導體製造公司（ESMC），重要客戶博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）及恩智浦（NXP）各別持股10%，德國政府承諾將補助一半建廠成本、約50億歐元（1800億台幣），預計2027年底投產，目標月產4萬片12吋晶圓。「歐積電」動土典禮時，歐盟主席馮德萊恩親自出席，顯示歐積電的組建，是由歐盟總動員、經歷多場「圓桌會議」，根據各個國情與民族性，所規劃完成的第一齣半導體大戲。鴻海自2000年就投資捷克設廠。（圖／翻攝自Foxconn Czech Republic臉書）在此之前，台灣有多家電子廠赴歐洲投資設廠，不過大多是落腳東歐，因為東歐昔日是蘇聯經濟體的一環，有基本工業能力，生活成本不像西歐這麼貴，例如宏碁選捷克，仁寶在波蘭，鴻海更是在匈牙利、捷克、斯洛伐克等多地設廠。開始與歐洲互動後，不少台灣科技廠意外發現，其實歐洲有多個國家人力「便宜又大碗」，像波蘭、烏克蘭的工程師，平均年薪僅2、3萬美元（約新台幣57萬至87萬元）左右。曾在捷克辦晶片設計課程的擷發科董座楊健盟說，「在捷克理工大學，老師跟學生說，要做半導體、就要去台灣學」，「捷克的文化，會讓你想起20年前台灣在搞半導體時的拚勁，學生學習能力很強，最重要是，真的很肯拼。」台灣講師被學生問到凌晨一點還回不了飯店。也有業者告訴CTWANT記者，曾收到西歐國家學生來信，想申請到台灣實習，認為鍍金後能回國賺大錢。看好歐洲的人才，擷發科也與歐洲邊緣Al晶片新創公司建立合作關係。（圖／翻攝自擷發科技臉書 ）「他們有一些餐廳是兩班輪，而且是24小時開店。」楊健盟說「包含從家庭觀念、跟對小孩子的教育，跟以前的台灣很像，譬如你到一間公司工作沒多久，若想為了1千元的加薪而換工作時，爸媽會罵小孩子沒有忠誠度，認為要在公司待久一點，才能慢慢學習經驗、而後往上爬。」「我去捷克的時候，他們議長公開地說，『現在是捷克半導體能真正往上衝的黃金時刻，你要拚、還是要放棄，就是現在！』」楊健盟結實感受到歐洲人的迫切與危機感，還被當地的官員盯場，倒底啥時要投資設廠。「台灣有家電子廠，已把台灣的研發部門整個取消，直接在捷克做研發中心。」一位IC業者說，不要小看東歐的軟體研發能力，歐盟未來有機會成為台灣半導體業的競爭對手。
世界先進新加坡12吋晶圓廠4日動工 估2027年量產5年營收倍增至千億
世界先進（5347）正式踏入12吋晶圓代工領域！世界先進12月4日表示，與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月成立之VSMC合資公司，今日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將於2027年開始量產，預計在2029年月產能達到5.5萬片12吋晶圓，也會評估興建第二座晶圓廠。恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略相符，新廠將確保成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。先前世界先進公告曾提到，新加坡12吋廠相關機器設備與廠務設備預計投入241.18億元，主要供應鏈廠商包括ASML、美商應用材料、東京威力科創、科林科技，國內半導體材料大廠崇越科技等公司，30年的合作夥伴台積電也攜手合作，提供所需的技術和資源。世界先進董事長方略日前表示，預期12吋廠5年後滿載，營收將從目前的500億元倍增至1000億元。新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳表示，這項合作肯定新加坡作為跨國企業開拓先進製造產業活動所具備的吸引力，也鞏固我國作為半導體全球關鍵樞紐的角色，新廠不僅創造約1500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。法人表示，美國擴大管制中國大陸的晶片，新一波針對陸企設限的實體清單，以華為、中芯國際相關勢力為主，像是芯聯集成，前身是中芯國際2018年獨立出來的中芯集成公司，除了有比亞迪、小鵬等大陸近90%電動車客戶，也吸引不少歐洲車用零件廠下單。若芯聯集成遭美國列入黑名單，客戶可能轉單，同樣具備車規晶片生產能力的晶圓代工廠可望受惠，像是台灣晶圓代工廠和Infineon、NXP、Renesas、及STMicroelectronics等國際重量級車用晶片都已合作多年，台灣的成熟製廠有望迎來轉單。世界先進日前表示，第4季業績展望不變，晶圓出貨量季減約10%至12%，產品平均售價上揚3%至5%，毛利率介於27%至29%之間。4日股價收在93.6元、漲2.86%。
全球最值得信賴企業出爐！台灣「這家公司」位居第二 9台廠登榜
美國《新聞週刊》（Newsweek）發表「2024年全球最值得信賴公司」，其中「科技硬體產業」（Technology Hardware）類46間上榜企業中，第一名是荷蘭晶片大廠艾司摩爾（ASML）。台灣有9家企業榜上有名，其中聯發科（2454）排名第二、台積電（2330）緊追在後排第三。《新聞週刊》指出，「全球最值得信賴公司評選」進入第二年，透過生產優質產品、良好的公平工資等調查，表揚20個國家、23個行業的1000家公司，涵蓋金融服務、媒體、餐飲及消費品等領域。這份調查的評分計算，來自客戶、投資人與員工的信任度（分數占比40％、40％、20％）。今年前五名的企業，分別為艾司摩爾（ASML）、聯發科、台積電、英飛凌（Infineon）和輝達（NVIDIA）。第六到第十名則是世界先進（5347）、美國串流媒體技術Roku、德國鏡頭公司Jenoptik、英特爾以及日本製造商Hamamatsu Photonics。台廠一共有9家列入名單，分別為聯發科、台積電、世界先進、台半（5425）、台達電（2308）、神基（3005）、 華碩（2357）、瑞昱（2379）、創意（3443）。
護國神山救眾生！盤中衝上1100元新高 彭博讚「緩解AI榮景焦慮」
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）15日發布財測欠佳，台積電（2330）卻在17日的法說會上交出耀眼成績，法人詢問只花1小時就結束，但會後《彭博社》以「成功緩解AI榮景焦慮」形容這場法說會。今（18）日，台積電早盤上漲65元至1100元，市值也增加1.68兆元至28.52兆元，隨後漲幅收斂，收盤以1085元作收，上漲50元或4.83%。芯片行業經歷了堪稱「冰火兩重天」的動盪一周，先是ASML業績暴雷拖累半導體股重挫，當天ASML美股狂跌17%，創下1998年以來的最大單日跌幅，並且拖累芯片股集體下挫，導致美國上市芯片制造商和亞洲大市值芯片股的市值總損失超過4200億美元。市場開始質疑AI需求到底還行不行？好在僅隔一天就公布的台積電財報沒讓投資者失望。17日公布的台積電三季報全線超預期，第三季營收增加了39％創歷史新高，凈利年增54%，毛利率也創歷史新高，台積電還上調了業績指引。隔夜美股盤中，台積電一度漲超12%，總市值一度突破1兆美元，收盤漲幅回落至9.79%。台積電的強勁業績讓投資者重拾信心，包括輝達在內的多隻半導體股上漲。台股18日在台積電的帶領下也表現驚艷，18日收盤加權指數收在23487.27點，上漲433.43點，漲幅1.88％。盤中最高來到23713.70點，最低觸及23378.36點。成交量為4849億元。市場呈現漲多跌少態勢，上漲股票354家，下跌642家。半導體類股領漲大盤，漲幅達3.77％。《彭博社》報導稱，台積電執行長魏哲家試圖消除設備商艾司摩爾（ASML）震驚市場的財報疑慮，而台積電的前景應該有助於緩解投資者誤判人工智慧和半導體需求的擔憂。外媒指出，當魏哲家表達「AI需求是Real的」，對市場帶來振奮效果，Lasertec等日本晶片設備製造商的股價在東京跌幅收斂，而德商英飛凌（Infineon）在歐洲的股價與業內同行一起上漲。
「國巨已不是過去的國巨！」陳泰銘：所有AI應用都不會缺席
近期很少在公開活動曝光、台灣富豪榜第八名的被動元件龍頭國巨（2327）董事長陳泰銘，26日親自出席集團舉辦的AI高峰論壇，他霸氣喊出「國巨已經不是你以前認識的國巨」，目前產業界正在AI革命的第一局上半，需求不斷轉變，要持續尋找具成本優勢、省電、強大的解決方案，「國巨在AI所有的應用領域，絕對不會缺席。」國巨首場AI高峰論壇以創辦人陳泰銘開場，然後有國巨集團資深執行副總、技術長、鉭質電容事業部與磁性材料事業部主管，以及客戶代表英飛凌（Infineon）和思科（Cisco）的高階主管與成功大學教授進行演講，陳泰銘會後也跟媒體暢談最近很在意的事。陳泰銘表示，國巨真正的轉型是從2018年開始，了解到紅色供應鏈的覺醒，做普通型、標準型的生意容易被取代，所以持續轉型，全球併購，目前已是以高階特殊品生意為主的公司；過去以中國為主的大中華市場貢獻約7成營收，但去年大中華區只占24%，北美佔23%，還有近3成來自日本、韓國、東南亞等中國以外的亞洲市場。「最近的法說會，還是很多人在問我MLCC（積層陶磁電容），」陳泰銘表示，其實今年上半年來看，國巨產品比重，磁性材料約28%、鉭質電容19%、電阻16%、MLCC只占17%，還有感測器10%、其他元件10%；從應用面來看，去年約有65%的營收來自車用、工規、醫療以及國防和航太。目前國巨在全球有4萬2千名員工，85%來自國外，53個製造基地分佈在35個國家，陳泰銘笑說，在地緣政治的影響下，不少客戶要求供應商要有除了中國以外的生產基地，也就是「China +1」，而國巨已是「China +34」的公司。他也提到，現在AI話題最熱，但其實檯面上看到的AI參與者，幾乎都是國巨的客戶，一般人看不到，其實早就裝在產品裡面，國巨在AI所有的應用領域絕對不會缺席，但不能說國巨已擁有所有AI需要的產品線，因為我們還在AI革命的一局上半，接下來對被動元件、感測器、及功率半導體的需求也會大幅上升，國巨會持續投入研發資源，尋找最有成本優勢、省電、強大的解決方案，為現有及未來的應用與需求做好準備。國巨今年上半年EPS為24.04元，優於去年同期的18.8元，且連四季賺逾一個股本，法人估計全年有望超過48元，外資近期上調國巨未來兩年的獲利預估值，最新公布的8月合併營收為103.18億元，月減6.2%，但年增14.5%；不過27日股價盤中跌18元、約在634元左右。
與台積電合資德廠動土日 英飛凌贈台灣偏鄉ADAS系統助消防人車安全
德國半導體大廠英飛凌(Infineon)與台積電（2330）在德國合作的「歐積電」20日動土，同一天，英飛凌在台灣也舉行公益活動，捐贈全台首創的大型車先進駕駛輔助及管理系統(ADAS)，將優先安裝於屏東縣、嘉義縣及台東縣等偏鄉，及有迫切需求地區的消防車輛，用半導體技術維護消防人員的安全。英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示，看好台灣在AI領域的發展，在系統整合、軟體應用與節能等領域有許多合作。據統計，台灣每年約有萬件大型車事故，居各類車種肇事率之冠，事故死亡率更高達3%，目前台灣政府正參照聯合國盲點資訊系統法規，計畫於2027年實施，規範大型車所有型式新車須配備盲點警示系統。而全球車用半導體龍頭英飛凌這次與飛鳥車用電子、臺灣守護者聯盟社會公益協會合作開發出來的大型車輔助管理系統，全面配備盲點偵測警示、車內二氧化碳偵測器及影像回傳系統，其中包括英飛凌的60GHz毫米波雷達感測器，能偵測物體存在，應用於大型車兩側3.5米內內輪差盲區的偵測；車內環境偵測器則是內建英飛凌先進技術的PAS二氧化碳感測器，可持續檢測車內二氧化碳濃度並提出警告，讓駕駛不會因二氧濃度過高而產生疲倦的嗜睡風險。陳志豪表示，他們與飛鳥車電合作多年，去年是以英飛凌的感測及物聯網技術所建置的AIoT系統，改善弱勢群體及長者的居住安全，今年則是做出行安全，其實也是拋磚引玉，希望能帶動更多相關企業貢獻所長。飛鳥車電董事長兼總經理胡龍融表示，他小時候看過火災現場，簡直是惡夢，一直希望能為消防盡心力，這次除了使用英飛凌最先進的半導體元件，也根據消防車實際需求、台灣道路和用路情況，量身打造的大型車先進輔助駕駛及管理系統，除了是全台首創，也計畫在未來將此套系統銷售至海外市場。英飛凌日前也宣布在台灣成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，攜手在地的產學研合作夥伴，預計投資12億元，下一代車用晶片的設計研發、製造與封裝測試將在台灣完成。近日與光寶科技(2301) 共同宣布，加強雙方新創計畫，促進人工智慧及永續領域的創新與合作交流，也攜手聯發科技（2454）及其他合作夥伴，共同開發一款基於英飛凌TRAVEO™ CYT4DN 微控制器系列和入門級聯發科技Dimensity Auto SoC解決方案的易用型座艙方案，減少了硬體和軟體的系統物料成本，在台灣可說是相當積極。
美股續漲台股早盤漲百點 台積電德國廠動土20日股價平盤震盪
美股周一主要指數收高，台股20日開盤以22464點開出，而後漲逾百點、最高站上22545點，科技股表現強勁，即將辦展的工具機、機器人股也幾乎全都開紅，不過後續漲勢稍緩；投顧表示，近期台股反彈快速，幾乎已收回前檔跌幅，不過近期成交量仍不足，顯示投資人較為謹慎。台積電（2330）德國廠將於今日動土，是與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資設廠，在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務，最快將於2027年底生產。由台積電董事長魏哲家親率高層前往，德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、歐盟主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）也將出席，顯現官方重視程度。不過台積電股價20日成平盤保衛戰，盤中小漲2元在975元後又小跌到平盤的973元以下。其他權值股像是鴻海（2317）盤中漲2元、約189元；聯發科（2454）平盤在1255元，台達電（2308）漲3元在407.5元；不過大立光（3008）大漲逾百點，漲幅4%以上，在3025元左右；廣達也漲約2.8%、在286元左右。「2024台灣機器人與智慧自動化展」將於21日在南港展覽館登場，傳出輝達創辦人暨執行長黃仁勳可能來台助威，近期相關工具機與機器人概念股已經漲了一波，慧友（5484）仍強勢大漲逾4%、約93.7元，鴻準（2354）漲逾5%、在68.9元，廣運（6125）漲5%、在102元左右，不過像是所羅門（2359）、新漢（8234）和羅昇（8374）可能已準備漲多休息、盤中由紅翻黑。全球央行年會將在22日至24日舉行，市場緊盯聯準會主席鮑爾將釋出的降息訊號，28日則有AI龍頭股輝達最新財報結果，將牽動市場投資信心。道瓊指數上漲236.77點，或0.58%，收40896.53點；那斯達克指數上漲245.05點，或 1.39%，收17876.77點；S&P 500指數上漲54點，或0.97%，收5608.25點；費城半導體指數上漲96.32點，或1.86%，收5266.57點。
總投資額達3600億！台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠（ESMC）20日舉行動土典禮，台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露，德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席，並發表演講，德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）與其內閣5位部長等官員都將出席，這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案，備受當地期待。台積電在2023年8月宣布，在德國與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等合資設廠，共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮，顯見德國高度重視台積電的投資，期望台積電投資後，能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導，估計有150至200位嘉賓參加動土儀式，台積電的總投資額約100億歐元，幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入，得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》，該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位，自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區（Christian Koitzsch）宣布，明年開始會有一項雙重任務培訓計畫，預計招收機電工程師和微技術專家，目前已組建一支20人的團隊，一半來自台灣的同事。劉佩真分析，歐洲的強項在於設備、車用供應鏈，原本英特爾也有意赴歐洲投資，但英特爾內部問題多，現在暫緩赴歐投資，歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7％，台積電設立ESMC後，可帶動群聚效益，歐洲期望2030年半導體自主製造占比，能一舉衝破20％，並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示，德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大，且以成熟製程28奈米為主，但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過，由於投資金額不算高，預料台廠受惠有限。
台灣形象展柏林登場 粗估帶5000萬美元商機
繼前兩年進入美日之後，台灣形象展也敲開歐洲大門。「2024年歐洲台灣形象展」今(10日)在德國柏林146年歷史德國電信大樓登場，110家台企展示最新技術與產品。外貿協會估計，首屆商機至少可有5000萬美元(15.8億台幣)。形象展同時在隔壁舉辦「台歐半導體論壇」，雙方科技大廠都到場交流，進一步商談科技合作。歐洲台灣形象展登場，台德政要與產業代表都出席力挺，外貿協會董事長黃志芳(右)及歐盟成長總署網絡與治理署署長Jakub Boratynski(左)，共同踢出共創共榮的一球。(圖／貿協提供)適逢四年一度的歐洲國家盃在柏林開打，外貿協會董事長黃志芳以踢出象徵台歐合作共創共榮的致勝球中，為展場揭開序幕，並請來南投縣仁愛鄉泰雅族青少年「親愛愛樂」弦樂團，演奏特別編寫的台歐共創四部曲，為雙邊合作獻上祝福。現場除我國經濟部貿易署長江文若、駐德國台北代表大使處謝志偉到場外，德國國會議員暨德台協會主席 Dr.Marcus Faber、歐盟執委會成長總署網絡與治理署署長 Mr.Jakub Boratynski，德國經濟部次長 Dr. Franziska Brantner則以預錄方式祝賀，表示半導體製造能力 建立於生態系，會為台德關係建立更深厚基礎。黃志芳表示，歐洲是最重要經貿夥伴，也是最大經濟體，柏林則在創新、文藝有重要地位，又是歐洲心臟地帶。這次為切合歐洲數位轉型、綠色轉型兩大政策 ，從台灣帶來智慧交通、智慧醫療等110家台企國家隊。像是電動載具、無人機載具、充電、共享及車載產品， AI先進醫療科技產品。這次歐洲形象展不只是強調經濟，也強調文化藝術。現場布置蘭花牆，把27國國旗用奈米噴染在花朵上，讓外賓非常驚艷。並從故宮帶來到道具馬 ，配合18世紀著名的東方宮廷畫師郎世寧10駿馬圖投射，透過AR裝置，可觀賞百匹駿馬活躍掌上。對於首屆歐洲形象展可帶來的商機 ，黃志芳指出，以柏林展覽豐富度不下於東南亞形象展估算，商機不下於5000萬美元。展覽另一大亮點是辦理「台歐半導體合作論壇」，科技大廠台積電、聯發科、瑞昱都派高層前來，其他像輝達(NVIDIA)、電子材料供應大廠默克(Merck)、車用晶片大廠英飛凌(Infineon)等。GlobalFoundries(格羅芳德)、Linde(林德)、NXP(恩智浦)全到場。台歐雙方共同探討半導體供應鏈管理、車用電子領域的合作，同時也觸及半導體人才培育與技術創新。 看到台灣奈米噴染歐盟27國旗在蘭花花葉上，現場歐洲貴賓對此感到非常驚豔。(圖／貿協提供)
馬來西亞打造全球晶片重鎮 將花53億美元培訓6萬名半導體工程師
馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫，包含提供至少53億美元的財政支援，培訓6萬名半導體工程師，志在將馬國打造成全球晶片重鎮。東南亞第三大經濟體馬來西亞，周二公布的《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy），未來5到10年將提撥至少250億馬幣（約53.3億美元），用以培養晶片人才及壯大本土企業，由「國庫控股」（Khazanah Nasional）等馬國主權財富基金注資。根據半導體戰略，馬國打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才，包括設計、封裝、測試，大學與企業將參與人才培訓，政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。安華透露，馬國擬成立至少10家本土晶片公司，專做設計及先進封測。馬國如果想吸引國際晶片大廠大舉投資，培養更多本土半導體人才至關重要，尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。馬國政府欲透過國內直接投資（DDI）及外國直接投資（FDI），引進起碼5,000億馬幣（1,065億美元）資金，投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下，全球企業尋求分散供應鏈，馬來西亞面對中美競爭，亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。CIMB Securities分析師亞薩姆（Mohd Shanaz Noor Azam）報告指出，全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能，供應美國和全球市場之際，馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施，能助它們一臂之力。馬國早在50多年前，就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局（MIDA）資料，該國目前提供全球13％的晶片封裝、組裝、測試服務。2021年12月，美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布斥資逾70億美元，在馬來西亞蓋晶片封測廠，預計今年開始投產。去年德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）宣布砸50億歐元，未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。
台積電設廠德國恐有變數 德經濟部長承諾找解方
德國政府預算因挪用經德國法院判決違憲，讓德國政府原本的預算規畫出現缺口，由於這筆資金包含對台積電和英特爾在德國設廠的補助，半導體產業界憂心相關補助是否跳票。但德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克承諾，將盡快找到解決方式，全力支持設廠；經濟部長王美花28日就此表示，德國經濟部長已表達會盡快解決經費問題，經濟部也會與廠商密切溝通。德國聯邦憲法法院15日判決，聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」（Climate and Transformation Fund）的作法違憲。由於這筆總額達600億歐元（約新台幣2兆元）的基金，包含對英特爾和台積電的建廠補貼，半導體業界憂心德國政府的補貼設廠承諾是否跳票。台積電8月宣布邀集車用市場大咖，包括博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資成立「歐洲半導體製造公司」（ESMC），台積電持股70％，其他3家公司各出資10％，目標是在2024年下半年在薩克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）建廠，並於2027年底開始投產。台積電原預計將獲得至少約50億歐元的德國政府補貼。美國晶片巨擘英特爾6月時和德國政府簽約，投資300億歐元在薩克森－安哈特邦（Sachsen-Anhalt）首府馬德堡（Magdeburg）興建２座晶圓廠。德國政府承諾補貼約100億歐元。哈貝克27日就此與全國各地的邦政府首長開會後表示，將盡快找到解決方式，發給業者具法律強制力的補貼證明，並強調這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」，有實現的必要。蕭茲也承諾，全力支持英特爾和台積電設廠；薩克森－安哈特邦總理哈舍羅夫（Reiner Haseloff）27日證實，蕭茲已與他和薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）通話，明確表達支持英特爾和台積電設廠，並表示將盡一切努力讓計畫實現。哈舍羅夫說：「我們相信總理的承諾」。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
台積電德國廠獲50億歐元補貼 格羅方德不滿：恐「扭曲競爭」將申訴歐盟
台積電日前宣布將在德國東部德勒斯登（Dresden）成立歐洲半導體製造公司並持股70%，德國政府還同意提供50億歐元的巨額補貼。此舉引發在德國設廠多年的美國半導體巨擘格羅方德（GlobalFoundries）不滿，揚言將向歐盟提出申訴。台積電針對傳言則保持低調原則，不予回應。據英國金融時報報導，台積電日前宣布在德國成立歐洲半導體製造公司（ESMC）並入股70%，其餘30%股份由博世（Bosch）、恩智浦（NXP）與英飛凌（Infineon）均分。德國政府還同意提供50億歐元補貼，促成總價超過100億歐元的投資案。但也引發競爭對手格羅方德的不滿，認為會強化台積電主宰市場的地位，揚言將向歐盟提出申訴。格羅方德法務長艾薩（Saam Azar）近期受訪時批評，格羅方德在歐洲最大生產基地也位於德勒斯登，並在當地建廠長達25年，獲得的補貼卻不及台積電的一半。然而台積電規模是格羅方德的10倍多，現在卻打算與其主要客戶競爭生產晶片，且還為此獲得高額補貼，控訴此舉「公平和恰當嗎？」艾薩更形容德國對台積電的補貼，像「用類固醇餵養最大的一隻老虎」，只會壯大台積電在全球半導體產業的勢力。他表示，已經向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部門審查對台積電提供補助的合法性，還考慮在德國與台積電向歐盟登記設廠後，向歐盟提出申訴。艾薩指出，台積電設廠獲得近50%的補貼，已經立下新的標準。格羅方德執行長柯斐德（Tom Caulfield）先前也曾向媒體抱怨德國政府的做法，他表示，如果該補貼讓一家占有優勢的公司不成比例的獲益，可能扭曲競爭，衍生過度依賴單一供應商、市場封鎖與削弱供應鏈韌性的風險。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（8日）宣布將攜手羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），預計合資超過100億歐元，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），其中台積電持股70%，另三家公司各10%，將由台積電營運，以提供先進半導體製造服務。台積電指出，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。台積電今（8）日召開董事會，除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，也核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務，並核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積電指出，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
亞利桑那缺工推「10天速成班」 學成有望進台積電年薪近200萬
美國政府積極推動晶圓製造在地化，亞利桑那州成為全美半導體重鎮，但人力缺口難以解決，赴當地設廠的台積電就因熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間由2024年底延至2025年。據美媒報導，當地已有社區學院提供半導體技術員速成計畫，學生只需要10天就能取得認證，沒有半導體理工背景的人也可參加，完成培訓後有機會獲台積電、英特爾等錄取，年薪近200萬元。在亞利桑那州鳳凰城所在的馬里柯帕郡（Maricopa），台積電、英特爾等晶片製造商正與3所社區學院合作，提供半導體技術員「快速入門」（Quick Start）計畫。據《Axios》報導，「埃斯特拉山社區學院」（EMCC）有些課程由台積電員工教授，結業的學生都可獲得台積電的首次面試機會。自去年7月以來，已約有150位完成課程。EMCC甚至以「在10天內改變你的人生」當作宣傳標語。《商業內幕》（Business Insider）也採訪36歲的失業、單親媽媽斯特拉瑟斯（Lisa Strothers）。斯特拉瑟斯自曝求學時毫無科技業背景，但去年6月參加「馬里柯帕郡社區學院」（MCCC）提供10天培訓課程，結業後成功在英特爾找到半導體製程技術員工作。她未透露薪資，不過MCCC網站上介紹，亞利桑那州半導體製程技術員平均時薪接近30美元（約新台幣951元），或年薪6萬2370美元（約新台幣198萬元）。台積電表示，該公司與社區學院合作推動半導體技術員快速入門計畫，課程包括半導體製造的基礎概念、基本技能與工作內容；透過此計畫，將可幫助當地有興趣投身半導體產業的人們，有系統性地了解工作內容，但最終聘用與否仍須經過公司招募規定與面試通過後，才具備錄用資格。德國《商報》7日援引政府消息稱，台積電董事會8日會決定支持公司在德勒斯登設廠，而德國政府將提供50億歐元支持台積電建廠。消息人士說，台積電將與合作夥伴博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）合資經營那間工廠。
前進德國？德媒：台積電即將敲定德國設廠計畫
德國商報（Handelsblatt）7日引述德國政府消息人士指出，台積電董事會將於8日開會，確定在德國德勒斯登（Dresden）設廠，而德國政府將提供50億歐元（約新台幣1,744億元）的建廠補助。全球最大晶圓代工廠的台積電，自2021年就開始與德國薩克森自由州（Saxony）針對在德勒斯登興建晶圓廠進行談判。消息人士指出，台積電將與博世（Bush）、英飛凌（Infineon）和安世半導體（NXP）成立合資公司，共同經營這座德國新晶圓廠。報導指出，在台積電對德國建廠開綠燈之後，未來德勒斯登這座晶圓廠主要將生產提供汽車工業所需的晶片，台積電也將與德國政府簽訂意向書，以獲得德方的補助。該項補助仍要獲得歐盟的同意。除了台積電外，包括英特爾和Wolfspeed也尋求獲得歐洲補助在當地設廠。
不讓軟銀ARM晶片設計架構獨霸 高通聯手多家半導體巨頭推動「RISC-V」
根據高通（Qualcomm）官網，高通、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、Nordic半導體和博世（BOSCH）於美國當地時間周五（4日）發布聯合聲明，宣布他們將共同投資成立一家新公司，旨在通過支持下一代硬體處理器開發，來推動晶片設計的開源RISC-V架構在全球的採用。據高通及合作單位在公告的新聞稿中表示，這家合資公司將在德國成立，德國是福斯汽車和其他汽車業巨頭的所在地。該公司預計最初的應用重點為汽車，但最終將擴展到行動和物聯網晶片領域。此舉背後的原因是，全球晶片制造商對過度依賴軟銀集團旗下半導體設計公司ARM的技術，感到擔憂。相比ARM的架構發展模式，RISC-V是一種較新的晶片開源標準，支持者希望該標準能夠在半導體設計階段的部分時間取代專有IP，理論上使該技術更便宜、更容易獲得，但正在取得進展。現今市面上超過9成的智慧型手機和平板電腦裡，都使用ARM架構的晶片。但ARM是一種封閉架構，眾多廠商不僅要向ARM公司繳納專利費和授權費，設計方案還要受到諸多限制。正因如此，研究RISC領域的帕特森（David Patterson）教授在加州帶領研究團隊團隊，在十年前開發出RISC- V開源架構。由於這套架構沒有太多的歷史包袱，走完全開放原始碼的模式，所以擁有免費、設計簡單、能效比更高、開發成本更低等優點。高通選擇現在發難，除了推進開源晶片架構發展外，還有一個潛在的理由是，該公司正在與ARM打官司。此前高通提交給法院的文件顯示，高通從2025年起將無法繼續提供ARM架構的晶片，因為高通的ARM許可證協議將在2024年終止，且ARM將不延長這份協議。