OLED面板...
」
頎邦Q3營收年降26％ 法人：看旺面板趨動IC明年需求V轉可期
由於面板驅動IC市場庫存水位居高不下，封測廠頎邦（6147）今年第三季合併營收季減20.8％，達52.53億元，年減26.08%，為2020年第三季來新低；9月營收17.25億元，月增1.41%，年減26.21%。法人估，新台幣兌美元匯率貶值情況下，頎邦第三季毛利率將落在30%上下，單季獲利將低於第二季，但EPS可達1.5～1.8元。全球通膨問題持續造成終端消費需求轉弱，展望後市，法人預期，以目前訂單狀況來看，第四季業績將較第三季下滑，惟季減幅有望收斂。儘管10月份面板價格出現止跌或跌勢收斂，有利驅動IC等零組件氣氛改善，但因半導體庫存調整持續，公司2023年上半年營運仍有壓力，力拼下半年回升。新冠肺炎爆發初期，受惠遠距商機及各國政府補助，消費性電子需求爆棚成長，面板驅動IC需求激增，封測供應鏈也迎來榮景，漲價潮更是一波接一波。不過，在疫情紅利退燒下，驅動IC成為率先被砍單的重災區，據了解，頎邦在2022年4月首次接獲客戶下修訂單，從電視開始調整約15%，下半年也持續調整，使業績動能走弱。目前包括IT面板及手機面板、監視器、小尺寸TN面板跌幅已逐漸收斂，使驅動IC供應鏈的低迷氣氛有所改善，但庫存去化仍持續進行。不過受到客戶調整訂單影響，頎邦第四季業績將持續降溫，預估季降逾一成多，全年營收難逃衰退，惟EPS可達7.5～8元，仍會是年度營收歷史次高。法人指出，半導體庫存調整潮未止，加上基期因素（2022年上半年基期高），頎邦2023年上半年營運有壓，下半年有望回升。值得注意的是，目前封測廠都力守價格不變，但2023年恐面臨更大的砍價壓力，預計最快在2023年首季鬆動，恐將壓縮毛利率及獲利表現。伴隨著5G手機的OLED面板搭載率提升，推動OLED面板驅動IC出貨提高，而筆電及大尺寸電視的面板刷新率提高，面板驅動IC採用數量會有所增加，法人預估頎邦明年營運會呈現V型反轉，若封測代工價格修正幅度不大，明年營收仍有機會優於今年。
聯電華麗轉身3／外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起，全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元，年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測，2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高，年成長18.1%，優於全球水準。在需求強勁帶動下，全球晶片大缺貨，外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利，9月初外資對台積電（2330）、聯電（2303）評等維持「買進」不變，美系則將目標價從877元、102.8元，上調到1014元、119元，另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估，聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期，明年毛利率還可進一步提升到44.6%，每股盈餘（EPS）上看6.25元，因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛，工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高，年成長達18%。圖為聯電廠房。（圖／黃耀徵攝）聯電在日前法說會上表示，第三季晶圓出貨季增約1~2%，晶圓平均美元價格增加6%，平均毛利率將提升至35%；而此波結構性需求可望延續，晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中，8吋成熟製程受惠於微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等持續訂單湧入，22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估，聯電第3季合併營收將介於545~550億元，季增約7~8%，可望再創歷史新高，第4季可望跟隨台積電腳步，調漲價格，挹注獲利，「至於明年度能否逐季調漲，則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
瘋漲到明年！晶圓二哥聯電8吋滿滿載
雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格，但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露，聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10％，2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5～10％幅度，後續才追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1～2成左右幅度。聯電下半年接單暢旺，9月合併營收月減2.1％達145.34億元，與2019年同期相較成長34.3％。第三季合併營收448.70億元，較第二季成長1.1％，與去年同期相較成長18.9％，續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔，法人看好營收表現有機會再創新高。■12吋產能下半年也拉升聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載，12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升，主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示，過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高，是造成獲利表現一直不如預期的主要原因，然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）、數位電視系統單晶片（SoC）等28奈米訂單轉強，利用率接近滿載，獲利將看到明顯拉升。由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成，新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體（MOSFET）及電源管理IC用量亦增加二至三成，加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求，包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。■8吋滿載到2021下半年至於美中貿易戰升溫，設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際，原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言，8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下，2021年第一季調漲價格勢在必行。因此，在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露，目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價，漲幅大約落在5～10％左右不等，且後續要再度追加產能，必須以調漲後的報價，再度上漲1～2成，才能夠取得額外產能。