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羅唯仁跳槽恐洩商業機密？台積電開告 英特爾CEO：相關指控毫無根據
英特爾（Intel）與台積電（TSMC）之間因高階主管跳槽所引發的緊張情勢，在台積電正式提出法律訴訟後迅速升溫。核心人物羅唯仁曾在英特爾任職18年，負責晶圓製程技術開發，之後加入台積電，如今再次回鍋英特爾，讓台積電擔憂商業機密恐有「外洩風險」，從而讓英特爾取得不公平的競爭優勢。據外媒報導，英特爾執行長陳立武在內部備忘錄中公開支持羅偉仁的加入，並首度親自澄清立場，同時強調相關指控「毫無根據」。陳立武：「根據我們目前掌握的所有資訊，我們認為關於羅唯仁的指控毫無實質依據，他仍然獲得我們百分之百的支持。英特爾正在進行一場重大轉型，而羅唯仁曾在英特爾任職18年，負責晶圓製程技術開發，後來才加入台積電並繼續從事相關工作，如今他再次回到英特爾。」針對外界質疑英特爾藉由前台積電主管取得先進製程技術等核心資訊，陳立武也辯護：「英特爾一向採取嚴格的政策與內部管控，嚴禁任何第3方機密資訊或智慧財產遭到使用或轉移。」這是英特爾執行長首次公開點名羅唯仁，使外界認為該人事案大致已塵埃落定。這項聲明發布於台積電提出訴訟後的隔天，台積電在訴狀中主張，羅唯仁掌握的「機密資訊」可能讓競爭對手（如英特爾）在先進製程競賽中獲益。然而，陳立武再次否認相關說法，強調英特爾無意違反任何智慧財產權法律。從技術層面來看，英特爾目前主力推進的18A製程節點與台積電有所差異，包括PowerVia供電技術、RibbonFET電晶體架構，以及英特爾領先全球導入的High-NA EUV設備，這些皆是台積電短期內尚未採用的技術方向。因此產業分析普遍認為，羅唯仁最大的價值並非直接的技術移轉，而是在於他對供應鏈、生產生態與美國客戶需求的深刻理解。
台積電要小心？Intel 14A製程吸引蘋果、輝達關注 明年恐正面交鋒
在歷經數個製程節點受挫後，Intel正努力尋求14A製程的突破機會，並可能與兩大科技業巨頭合作，希望能翻轉其晶圓代工事業的困局。根據《9to5Mac》報導，蘋果（Apple）與輝達（NVIDIA）近期都表達出對Intel新一代14A製程的興趣，Intel也已開始向部分客戶提供該製程的早期設計套件（PDK），其中包括蘋果與輝達。GF Securities分析師傑夫（Jeff Pu）表示，蘋果可能會在未來的M系列晶片中，採用Intel的14A製程；而NVIDIA則可能會把這個製程應用在低階遊戲GPU上。Intel 14A製程是18A製程的技術延伸，將導入第二代RibbonFET與PowerDirect技術，並繼承此前PowerVia架構的基礎，專為AI與邊緣運算應用而設計。目前台積電（TSMC）幾乎壟斷全球先進製程的晶圓代工市場，蘋果長期以來的晶片也由台積電生產。不過，考量地緣政治風險與產能分配壓力，蘋果正在尋求第二供應來源。Intel若能提供具有競爭力的製程與穩定的供應鏈，就可能成為蘋果分散風險的選項。外界預估，台積電的A14製程預計2028年推出，與Intel 14A的時程相近，雙方可能會在這個節點直接競爭。儘管外界對Intel的技術前景抱持懷疑態度，但對其來說，14A可能已是晶圓代工領域的最後機會。根據《路透社》報導，在2025年第二季財報發布當天，Intel股價重挫8.5%。這是新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任以來的首份完整季度報表。陳立武自4月接任執行長以來，持續精簡與重組業務，試圖讓公司從長期低迷中翻身。陳立武曾明言，Intel未來對14A製程的投資，將完全取決於能否取得主要客戶的明確承諾。他在發布季報的同時對內部員工表示，公司與重要客戶從零開始合作開發14A製程，若未能落實關鍵客戶承諾，公司可能全面關閉先進製程部門。報導中提到，外界早已見過Intel過度樂觀卻接連失敗的情況。先前20A被視為翻身契機，卻無疾而終；18A原也被視為關鍵節點，但最後也被取消。如今換14A上場，能否扭轉頹勢仍未可知。若14A再度失利，不僅對Intel是一大打擊，也可能影響蘋果與台積電的合作關係。台積電若無法確保蘋果長期合作，未來對其給予的價格與產能待遇也可能發生變化。目前NVIDIA與Intel之間已有長達數月的合作傳聞，背景是AI熱潮導致單一代工來源無法滿足龐大需求，但至今仍未有具體成果。對於蘋果是否會在TSMC之外，重新選擇Intel作為代工夥伴，市場仍在觀望。
緊追台積電代工產能 英特爾亞利桑那州2座廠破土2024年營運
全球半導體熱潮進入新里程，全球半導體龍頭英特爾（Intel）耗資200億美元（約新台幣5,560億元）、兩座位於亞利桑那州（Arizona）的半導體廠正式破土動工，意味英特爾追趕台積電（2330）與三星（Samsung）在晶圓代工扭轉領先的新賽局正式起跑。根據英特爾最新公布的資訊，位於亞利桑那州錢德勒Ocotillo園區的兩座晶圓廠正式破土動工，破土典禮由英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）主持，基辛格表示，英特爾在亞利桑那州已經有逾40年歷史，這兩座新廠的投資金額高達200億美元，累計英特爾在亞利桑那州的投資已經超過500億元。基辛格強調，做為美國本土半導體領導企業，將扮演幫助美國重新奪回半導體領先地位角色。這兩座新廠分別命名為Fab 52和Fab 62，在Ocotillo園區中未來將建置共有6座晶圓廠，創造3,000個高技術、高薪的工作職缺、3000個建築工作及15,000個間接性的工作，新廠將在2024年投入營運。新廠以全新RibbonFET和PowerVia創新技術的先進製程為主。英特爾在晶圓廠的布署來自其 IDM 2.0 戰略，英特爾在代工服務（IFS）業務方面，提供承諾的產能，廣泛的展開晶圓代工業務，滿足全球代工客戶的需求。Intel表示，「如果沒有政府合作來平衡競爭環境，我們就無法做到。」不同於台積電單純鎖定在晶圓代工的業務，英特爾是從設計、製造到封裝一條龍的IDM（整合設計製造）廠。台積電在鳳凰城的晶圓廠投資案金額120億美元，英特爾則是砸下200億美元一口氣蓋2座廠，晶圓代工大戰戰鼓已經敲響。
Intel製程全新命名提升市場認知度 全速前進4年內發布5個製程結點
半導體晶片龍頭英特爾（Intel）面對製程受到晶圓代工廠追趕超越下，為了讓市場有更清楚的直覺認識，就10nm SuperFin以後，改以Intel 7、Intel 5、Intel 3做為全新命名，而自Intel 2以Intel 20A命名，而此全新命名的策略，象徵的正是Intel要加速趕上市場的脈動。。Intel同時也發表下一個世代新製程的關鍵技術全新電晶體架構RibbonFET及業界首款背部供電的方案技術的PowerVia。Intel創新技術總經理謝承儒說明，Intel當前正是全力加速製程的創新、方向上確定後，就加速該做的事，把東西做出來，也要讓終端客戶可以知道Intel要做什麼。Intel在半導體製程命名改變，是為了讓大家有比較清楚的認識，簡單來說，新命名的Intel 7，就差不多是晶圓代工廠的7nm，有別過去Intel 10nm是晶圓代工廠的7nm，有一個層級的轉換。採用新命名法則的Intel半導體製程，將自10nm製程以下以Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A做為全新命名，植基於FinFET（鰭式場效電晶體）最佳化，相較Intel 10nm SuperFin每瓦效能可提升大約10％～15％。Intel 7將會使用在2021年的Alder Lake用戶端產品，以及2022年第一季量產的Sapphire Rapids資料中心產品。Intel 4將全面使用極紫外光（EUV）微影技術，每瓦效能提升約20％，於2022下半年準備量產，2023年開始出貨，client用戶端Meteor Lake和資料中心GraniteRapids將率先採用。Intel 3相較Intel 4約能夠提供18％的每瓦效能成長幅度。Intel 3將於2023下半年準備開始生產。Intel 20A：以RibbonFET和PowerVia這2個突破性技術進入下一個世代埃米（angstrom）製程。RibbonFET是自2011年推出FinFET後，首次全新電晶體架構。此技術於較小的面積當中堆疊多個鰭片，於相同的驅動電流提供更快的電晶體開關速度。PowerVia為英特爾獨特、業界首次實作的背部供電，藉由移除晶圓正面供電所需迴路，以達最佳化訊號傳遞工作。Intel 20A預計將於2024年逐步量產，而高通（Qualcomm）已宣布將採用Intel 20A製程技術。Intel創新技術總經理謝承儒表示，Intel新的IDM 2.0策略就是要加速製程的創新。（圖／Intel）