Wafer
」 半導體 台積電
刑事局2026公益寫真月曆曝光 攜手微風相依傳遞守護力量
內政部警政署刑事警察局與財團法人微風慈善基金會、中華民國國際刑警之友協會攜手推出《2026公益寫真月曆》。這是刑事局與微風第三度合作，今年以『警警相依』為主題，透過刑警與警犬的互動影像，展現守護社會的無聲力量。發布會訂於10月7日下午2時，於臺北微風影城舉行。警政署署長張榮興、刑事警察局局長周幼偉、保安警察第三總隊總隊長黃永志、微風慈善基金會董事長廖鎮漢及中華民國國際刑警之友協會理事長廖曉喬及秘書長蔡俊章等貴賓將共同出席。特別的是，保三總隊警犬分隊領犬員將攜同警犬 Wafer 與 Leeya 亮相，象徵刑警與警犬的深厚默契與守護精神，凝聚跨界公益能量。主辦單位期盼藉由月曆影像與文字，向社會大眾傳達刑警與警犬並肩作戰的專業與溫度。本次公益寫真兼具公益、執法與形象推廣三大面向，不僅展現刑事局的專業與親民形象，也深化社會對警犬隊的認識與支持。月曆義賣所得將全數捐贈予保三總隊刑事警察大隊警犬分隊，作為警犬訓練、裝備與生活福利之用，以感謝警犬與領犬員長年無聲奉獻。期盼透過此舉讓無聲英雄持續發揮關鍵作用，強化警察執法能量，共同營造安全、溫暖的社會環境。
力積電攜十強秀3D AI半導體解決方案 黃崇仁：不受關稅戰影響
台北國際電腦展COMPUTEX下周即將登場，力積電（6770）在12日舉辦展前記者會，攜手十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，主打高效能、低功耗、低成本應用。對於美國關稅戰，力積電董事長黃崇仁表示，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊有限，產銷目前不受影響。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年在Computex設置專區，記憶體創新方面，推出跟愛普的VHMTM系列三大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層 。與晶豪針推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。跟Zentel推出針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。針對建構高效能AI系統所需的IP，有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP，與滿拓優化語言模型的AI IP，工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。黃崇仁表示，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，目前可以做到8層堆疊，而且是真正能量產、代工的公司，很多大的記憶體公司不做小型單，但力積電有廠、也能做，今年技術已成熟到可以出貨，正在驗證中。黃崇仁表示，現在AI最大的問題就是成本和電力，而力積電的3D堆疊技術已經做了五、六年，體積小、可有效省電，且不容易發熱，很適合用在無人機、AI智慧眼鏡等小型裝置上，預計在2026到2027年市場會暴增，因為很多大廠已經陸續嘗試應用在不同的領域。黃崇仁表示，目前力積電在產品銷售與產能配置上，未受到美國貿易政策的明顯影響，因為在利基型成熟製程技術與特殊晶片代工服務，需求來自工業、車用、AI週邊與電源管理等領域，與高階邏輯製程在國際間的競爭狀態不同。黃崇仁表示，面對未來不確定的國際政策變數，將採取市場多元化、產品組合分散化，以降低個別地區政策波動的衝擊。力積電12日股價收在15.25元、漲5.17%。
半導體新兵1／面板老兵搶攻FOPLP！洪進揚打出「2大引擎」領著群創轉型
台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。隨AI高效能（HPC）晶片需求暴增，先進封裝技術除了CoWos（晶片堆疊封裝在基板上），FOPLP也成了新顯學。「當越來越多大廠進入，意味著這個方向正確。」群創（3481）董事長洪進揚接受CTWANT專訪時，底氣十足。根據Counterpoint研究團隊DSCC去年底發佈報告，FOPLP與玻璃基板封裝未來將以29%的年複合成長率（CAGR），至2030年成長至29億美元。目前已有台積電、英特爾、三星、日月光、友達（2409）與群創等進行投資，其中，群創握有業界最大尺寸FOPLP，預計今年上半年量產，訂單來自消費性（手機相關）、RFIC（射頻IC）、車用等客戶，其中不乏國際半導體大廠。「群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。」洪進揚這樣強調。事實上，群創早在2017年便與工研院合作研發FOPLP技術，持續加碼投資，全力搶攻半導體封裝的新時代。群創原為全球知名的面板大廠，2018年洪進揚接下董事長時，面板廠早已淪為「慘業」，股價跌剩個位數，洪進揚上位時提出「666（三個6年）」轉型大計，第一個六年（2018年-2024年）專注內部改革與組織優化，力求穩定獲利，第二個六年（2025年-2030年）突圍轉型、拓展觸角，而FOPLP成了他力推轉型的殺手鐧。「我們不能只是一家面板廠，不當低頭耕田的水牛，也要抬頭看路，未來更靈巧。」洪進揚指出，FOPLP技術與群創原來就會的有「高度雷同」，相似性達到60%，能有效運用原有的設備與人才，加速轉型。群創原為全球知名的面板大廠，如今成功切入半導體封裝市場。（圖／報系資料照）FOPLP技術，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率。白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，這不僅提高了封裝效率，也降低了成本，成為採圓形基板的CoWoS技術之外的重要替代方案。隨全球AI浪潮推升先進封裝需求，群創順勢加碼投資，將南科3.5代廠轉型成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT（薄膜電晶體）設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。洪進揚表示，「我現在把公司定位為『大面積玻璃精細化處理的方案解決商』，所謂的大面積玻璃，對面板算是小，但對wafer（晶圓）來講是大，所以就是針對半導體產業。」從面板走入半導體產業，洪進揚笑說，這條路一開始並不好走，「面板做了這麼久，已經習慣一個相對舒適的環境，順順走大家都會，但要讓每個人跳出框架思考，挑戰自己的舒適圈，真的很辛苦。」為此，他親自走訪觀察每一座工廠的運作模式，和中高階主管交流，在團隊間取得理解及信任，同時在內部實行組織輪調，鼓勵員工走出舒適圈，從「專才」走到「通才」，進一步觀看整體面板趨勢，「看的廣，路就會比較廣，現在是FOPLP，將來也有可能有別的。」「封裝行業其實比較像是一個服務業」，洪進揚鮮活地形容，「不像是那麼純粹的製造業，所謂的製造業就像，假如你賣蛋糕，買麵粉、草莓，做壞了自己承擔成本，而封裝業則不同，晶圓是客戶提供的，如果封裝出錯，損失得由我們賠償」，這就更考驗技術與精密控制能力。洪進揚強調，群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。（圖／劉耿豪 攝）儘管如此，洪進揚仍信心爆棚，他說，群創第一個競爭優勢在於「既有IP與技術壁壘」，群創在FOPLP技術上已累積超過300項專利，建立技術門檻，防止競爭對手輕易進入市場。「第二個就是我們原來的強項，就是面板上面的處理能力，已經學了二三十年的東西，是不會一下就不見了。」他進一步解釋，傳統半導體矽製程中，12吋晶圓的運送大多依賴人力推送，但當封裝技術轉向玻璃基板製程時，業界突然面臨大型且沉重玻璃基板的運輸挑戰，「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」此外，地緣政治也是不可忽視的影響因素。隨著全球供應鏈朝「No China」趨勢轉變，歐美市場對中國供應商的依賴逐漸降低，身為台廠的群創反而更具吸引力。洪進揚直言，「大家對於中國現在是有相對的擔憂的，你要把這麼高端的晶片的封裝，下到大陸去。」因此，昔日面板業的勁敵，今日反成群創突圍的助力。如今，台積電、日月光控股等半導體大咖紛紛投入FOPLP技術，面對市場競爭，洪進揚認為這不只是挑戰，更是機會。值得注意的是，群創不僅切入半導體封裝市場，去年更將南科四廠賣給台積電，進一步加強雙方合作關係。展望未來，洪進揚表示，「希望與台灣半導體供應鏈深度整合，建立完整Ecosystem，並將技術應用拓展至更多領域，如矽光子（Silicon Photonics）等。」隨FOPLP即將進入量產，群創在2月底啟動「半導體快軌計畫」，大舉徵才，計畫培養500位半導體專業人才，搶占市場先機。這個曾經的面板王者，如何寫下新篇章，拭目以待。
需求太旺緯創過年廠房「不關燈」 林建勳：2025年AI產品倍數成長
緯創 (3231) 在17日舉辦集團尾牙「緯創小年夜」，邀請到輝達執行長黃仁勳站台。董事長林憲銘表示，因為很早就投入AI，代工產業已是過去式，現在進入真正的科技服務產業，預計AI的party不會這麼快結束。總經理林建勳表示，2025年在AI的部分也會有倍數成長。緯創16日公布的自結財報顯示，2024年第4季淨利94.53億元、季增125.12%、年增77.88%，每股純益1.85元；而去年全年淨利則達到306.29億元，年增幅達167.03%，每股盈餘6.11元，比前一年大增2.03元。17日股價收在105元、小漲0.47%。林憲銘表示，2024年集團優異的營運成果，AI是非常重要的推動因素，很多人關心AI的發展是否會像泡沫，但他認為AI的party才剛開始、還有很長的路。林憲銘表示，相信AI的趨勢會延續，是因為緯創不僅作為AI的供應商，也是AI技術的使用者，在許多業務採用AI方法和工具，特別是數位孿生有效提升速度與深度，這些經驗讓我們對這波AI趨勢充滿信心，因為我們自己就是受益者。林建勳表示，2024年緯創在伺服器加上AI的業務，已佔公司營收45%，預計今年會超過一半，其中AI相關產品繼2024年達三位數成長後，預計2025年也會有三位數增幅。積極推動AI PC的量產，預期今年NB會在下半年開始成長。同時開發「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW）相關領域產品，這跟台積電合作已逾一年，將應用在AI相關領域。林建勳表示，黃仁勳曾說Edge AI(邊緣運算AI)會是一個非常重要的未來市場，也是緯創未來的重要發展方向；未來AI有非常多機會，而緯創已站在有利的位置。目前湖口廠專門負責輝達的業務，已確定今年過年不會關燈，為了輝達要全程加班，原因就是「生意太好」。針對川普即將上任美國總統，各界擔憂地緣政治與關稅問題，林憲銘表示，這些措施是否立即生效、或有緩衝期，目前都無法預測，相信大家都在觀察，不過緯創已在美國佈局，客戶也大多在美國，應該足以做出適當調整。包括台灣的竹北，還有墨西哥、越南以及美國的產能布局都將持續擴張。
台積電明年提高再生晶圓委外比例 市場預期「這三家」受惠
台積電（2330）明年將量產2奈米製程，為強化廠房運用效率，優先將廠房分配給先進封裝設備，並調升再生晶圓（reclaim wafer）委外的比例。業界預期，再生晶圓明年需求扶搖直上，對成熟製程晶圓廠的議價權也增加，報價挑戰三年來首度上漲。市場預期，在台積電預約大量再生晶圓下，其他成熟製程晶圓廠需求將面臨產能排擠壓力，讓再生晶圓報價微幅上漲，中砂 （1560）、辛耘 （3583）、昇陽半導體（8028）三大台廠都可望受惠。台積電董事長魏哲家曾描述，2奈米需求做夢都沒想過這麼多；業界預估，台積電新竹、高雄工廠將陸續在明年進入量產，帶動2奈米產能快速拉升，預計到明年底月產能將挑戰7至8萬片規模。因應客戶需求，台灣三家再生晶圓業者都有擴產計畫，中砂正啟動竹南擴建計畫，預計此次將擴充10萬片，新產能將自明年下半年起逐步開出，辛耘也預計在明年新增5至6萬片產能，視後續客戶需求及市況而定。昇陽半導體與客戶緊密合作，今年在中港廠新產能貢獻下，第三季月產能已達55萬片，年底前會增加至63萬片，也已通過台商回台方案，將繼續在中港廠擴產，挑戰在2026年達80至90萬片規模。
去中化商機！ 格棋攜中科院＋日商闖碳化矽市場
台灣本土化合物半導體產業再添生力軍，碳化矽（SiC）長晶廠格棋23日宣布，斥資6億元興建的中壢新廠落成，將與中科院合作、強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽合作協議，邁向日本民生用品和車用市場。格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發，是鋰電池廠格斯科技(6940)的關係企業，股東部分重疊，但沒有相互持股，專注在各自領域發展。格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠預計2024年第四季滿產，其中6吋碳化矽晶片月產能可達5000片，2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，因客戶需求大增，預計2025年8吋長晶爐擴產將達到200台規模。格棋也將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋也負責整合台灣資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。格棋技術長葉國偉表示，碳化矽半導體有高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有廣泛應用，隨著技術日益成熟，成本下降，市場需求快速增長。儘管中國大陸積極發展碳化矽，產量大、品質高、成本又低，還有各種多元化在地應用發展，未來免不了硬碰硬，但葉國偉表示，在去中化的浪潮下，就是台灣產業發展的機會，外國廠商陸續發現，雖然使用台灣的產品貴一點點，但可一次解決很多問題；儘管近期電動車市場有些低迷，但電動化仍是大趨勢，過程會用到更多更高階的電池，這就是台廠的優勢。格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。
均豪先進封裝機台H2正式出貨 股價單週暴漲36％站上百元大關
設備廠均豪（5443）在先進封裝領域耕耘多年，下半年相關機台將正式出貨；此外，也與昇陽半（8028）合作，也跨足Carrier Wafer領域，營運迎來新一輪成長周期，在市場資金積極卡位下，近期股價大漲，單週上漲超過 36%，上週五（5日）收在109元，續創歷史新高。均豪、志聖（2467）、均華（6640）合組的G2C+聯盟，隨著檢測、量測與研磨技術到位，聯盟成員一同搶進先進封裝供應鏈中，目前已與客戶有數個項目正在進行。其中，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，目前和封測廠與晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。除了先進封裝領域之外，均豪也往更上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）等大廠，同時藉由策略性投資昇陽半布局晶圓再生市場，除了讓設備在地化之外，也因為其研磨與檢測技術滿足晶圓再生製程所需，一方面可降低昇陽半導體的成本，並藉此取代國際大廠，拓展新的設備應用領域。均豪今年除了半導體設備貢獻放大之外，，近期也感受在面板產業耕耘多年後，客戶投資有所回溫。相關設備預計今年下半年開始出貨，帶動面板設備營收有所成長。整體來看，均豪下半年營收成長動能看好。
台灣首隻「電子產品偵測犬」立大功 51億洗錢機房被牠一聞秒抄了
台灣首隻電子產品偵測犬「 WAFER」（晶圓）建功！高雄市刑警大隊今天（4）日宣佈破獲一起越南賭博網站，在台設立的洗錢水房，短短半年經手51億台幣，逮捕12名嫌犯，高雄刑大組成專案小組偵辦，破獲3處據點，逮到12人，過程中，就是靠著電子產品偵測犬聞出藏匿的手機，取得關鍵事證。全台首隻電子產品偵測犬「Wafer」立大功，瓦解洗錢51億洗錢機房。（圖／報系資料照） 警方在搜索現場派出全台首隻、保三總隊電子產品偵測犬「Wafer（晶圓）」，透過嗅覺找尋出藏匿在角落的手機，起獲關鍵事證。經警方持續蒐證，溯源追查，陸續追查綽號「風哥」等12名共犯到案，並移請高雄地方檢察署偵辦。高雄刑大指出，由於集團藏有關鍵電子犯案器材，警方不易搜查，高市警方除出動保大特警破門攻堅，更找來WAFER嗅找關鍵證物，據了解，Wafer本來是導盲犬、心理輔導犬，由於個性太過活潑未結訓，但反而因此轉職成罕見的電子產品偵測犬，購過訓練能嗅聞化學原料三苯基氧化膦等電子產品中的化學藥劑，也在這次行動中成功嗅聞出關鍵事證，瓦解該洗錢機房集團。全台首隻電子產品偵測犬「Wafer」立大功，瓦解洗錢51億洗錢機房。（圖／報系資料照）另據高雄刑大指出，綽號「風哥」的鄭姓主嫌在高雄、屏東租用民宅籌組博弈網站洗錢機房，從事洗錢、匯兌等不法情事，39歲的鄭男於前年9月間，先取得越南被害人手機門號，再以月薪7萬元招募蘇男當詐團幹部，分別在高屏等地租屋設立客服機房，並創新架設自動網路轉帳機房，陸續找來李女、馮男等10人假扮客服人員，採24小時輪班行詐、洗錢。檢警指出，鄭男透過管道收集越南人頭帳戶後，利用越南門號手機成立「自動化轉帳機房」，自動完成出金、入金等作業，展開網路洗錢等不法。主嫌透過網路徵才或由機房成員招募親友加入，利用「高薪、輕鬆、免經驗」工作號召年輕人，協助境外博弈或資金盤網站轉帳不法金流，並以境外帳戶層層轉帳躲避查緝，洗錢集團還透過自動化程式，簡化人工作業，降低成員出入機房次數，企圖逃避警方查緝。初步估計，該集團半年內，經手賭博網站入金、出金洗錢金額已逾越南盾4兆餘元，換算新台幣約51億元，專案小組蒐證多時，並透過電子產品偵測犬Wafer，當場查獲藏匿之電子產品等關鍵事證，立下大功。
半導體業發展熱 產業用電量創近2年半來最大漲幅
台綜院21日公布最新4月份台灣EPI電力景氣指數，全國產業高壓以上用電量較去年同期成長3.35％，創近29個月以來用電量最大漲幅；台綜院分析，主要是受惠AI等新興應用持續熱絡，以及傳統產業需求逐步回溫，加上比較基期低，整體產業電力景氣燈號續呈穩定的綠燈。其中，最受矚目是半導體業發展，不僅影響全國產業用電成長創近2年半新高，也帶動外銷訂單年增逾1成；台綜院分析，AI、5G、高效能運算等應用快速擴展，帶旺半導體族群，尤其全球最熱門的生成式AI爆炸性成長且快速演進，我國半導體憑高階製程技術在全球居領導地位，振奮產業復甦力道，迎來景氣春燕。台綜院根據數據指出，半導體4月用電量較去年同期成長6％，因為晶圓代工、晶片通路、印刷電路板等接單增加，電子產品外銷訂單呈雙位數成長，從訂單、用電量兩者走勢來看，半導體業景氣復甦，有望迎來產業春燕。晶圓代工廠力積電21日舉行股東常會，總經理謝再居也表示，受惠AI強勁需求，力積電開發多年的WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊封裝技術，從伺服器、運算中心拓展到邊緣運算的AI小平台，商機有望擴大，看好下半年營收逐漸回升。謝再居提到，大陸積極擴充成熟製程晶圓代工產能，競爭狀況越發嚴峻，在農曆年後接單才有持穩跡象，目前僅記憶體代工業務回升，近2年也積極調整產品線及投資策略，希望迎接有OOC（Out of China）需求的大客戶。另聯電21日在新加坡舉行Fab12i第3期擴建新廠上機典禮，共同總經理簡山傑赴星主持，聯電指出，擴廠計畫在2022年宣布，設定為新加坡最先進的半導體代工廠之一。
高盛：台積電2025年CoWos產能將翻倍 目標價上調至975元
高盛近期發布報告，預計人工智慧的需求前景將更積極，市場強勁需求將驅動台積電（2330）CoWoS產能持續增長。在報告中，高盛分析師Bruce Lu對台積電維持「買進」評等，將目標價從新台幣760元上調至975元，代表較上周五（22日）收盤價仍有24%的上漲空間。高盛對2024至2025年CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的產能預期從30.4至44.1萬上調至31.9至60萬，預計到2025年產能超預期實現翻倍。這意味著CoWoS產能將較今年增122%、明年增88%，連續兩年翻倍。在資本支出方面，高盛將2025至2026年的年度資本支出預期，從之前的350至360億美元上調至360至380億美元，反映出對先進節點投資的更高需求。此外，高盛還預計，2奈米制程技術技術的採用速度，將隨著客戶需求加大而加速，並且對先進封裝，尤其是CoWoS的需求更加強勁。就人工智慧行業而言，高盛對主要人工智慧企業（包括台積電、聯發科技、日月光等）2025的盈利預測上調了3至14%，反映出AI大趨勢將帶來更強勁的多年增長前景。考慮到AI需求持續升溫的前景，高盛預計台積電CoWoS產能將在2025年翻倍，整體需求仍將超過產能規劃，到2026年產能將增長將繼續強勁，以趕上需求。此前，Bruce Lu曾在報告中提及，AI經片供不應求的情況下，短期內解決短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。Lu在此次的報告中再次重申，CoWoS封裝技術的產能繼續，是制約AI晶片供應的最大瓶頸，也是其需求能否被滿足的關鍵。在盈利方面，高盛上調對台積電2025財年的市盈率預期至20倍。報告中指出，目標市盈率是2025財年實現20倍市盈率；基於台積電2018至2021年盈利年均複合增長率為19.3%，預測2023至2026年間的年均複合增長率爲19.6%。高盛繼續看好台積電，在報告中表示，「因爲我們認為，該公司穩固的技術領先地位和執行力使其與同行相比更有能力抓住行業的長期結構性增長機會，尤其是在5G/AI/HPC/EV等領域。」
超強電子偵蒐犬「Wafer」報到！總統大選立功 手機、SIM卡、冷錢包牠都找得出
刑事局國際科透過美國非營利組織（O.U.R.）捐贈警政署保三總隊電子偵蒐犬「Wafer」，牠能聞出電子裝置上的化學塗料，包括手機、記憶卡、隨身碟以及虛擬貨幣冷錢包等都能找到，全亞洲僅3隻。「Wafer」受訓結束後來台執行任務，在總統大選期間成功追出選舉賭盤組頭以及詐欺機房人員偷藏的手機，查毒品案也建功，成為警方打擊犯罪利器之一。警方指出，K9電子偵蒐犬由刑事警察局國際刑警科透過駐美西聯絡官及美國國土安全調查署（HSI）牽線美國非營利組織「地下鐵路行動(Operation Underground Railroad, O.U.R.)」，無償捐贈台灣，目前全亞洲只有3隻，分別在泰國、馬來西亞及台灣，刑事局在2023年7月份派人前往受訓，並迎來電子偵查犬「Wafer」。「Wafer」是隻黑色拉不拉多犬，今年2歲，訓練完成來台後執行任務約3個多月，包括總統大選期間，協助查緝高雄選舉賭盤有功，在組頭家的床頭櫃夾縫裏面，找到嫌犯藏匿手機、平板電腦；搜索詐欺機房時，除了桌上的電腦設備之外，在嫌犯房間裡面的衣櫃夾層內，找到嫌犯藏在衣物裡面的手機，搜出的證物進行鑑識還原，希望掌握嫌犯相關犯罪證據。警方指出，K9電子偵蒐犬「Wafer」，能嗅聞電子產品儲存裝置上的化學塗料：三苯基氧化膦Triphenylphosphine oxide (TPPO)，舉凡SD卡、手機、硬碟、隨身碟、甚至虛擬貨幣之冷錢包都能找出來，是搜索犯罪現場隱匿之關鍵數位證物的一大利器；也強調Wafer的加入提升了我國刑案偵查的能量，成為打擊犯罪的利器，透過本次捐贈儀式，奠定我方與美國O.U.R.合作交流的基礎，深化與美國國土安全調查署警政合作關係，並持續共同打擊犯罪。
台灣首隻電子產品偵測犬Wafer即將上工 驚人嗅覺能聞到藏在河中的手機
台美合作下，台灣第一隻「電子產品偵測犬」Wafer（晶圓）即將正式加入警方。Wafer已經在美國完成2週受訓，目前正在台灣檢疫隔離中，預計9月11日開始值勤，未來將負責嗅聞電子產品上的特定氣味，以找出犯罪現場潛藏的電子產品，手機、硬碟，甚至加密貨幣的硬體錢包都找到。Wafer是一隻年僅2歲的男性黑色拉布拉多狗，原本欲培訓為導盲犬或心理輔助犬，不過由於個性太活潑好動，因此未能結訓，但因為好奇心強，喜歡玩和吃，加上仍具有服從命令的性格，擔任電子產品偵測犬很適合。Wafer嗅覺非常敏銳，連藏在溪流中石頭下的電子產品都找得到。（圖／警政署提供）促成Wafer加入台灣警犬行列的警政署駐美西聯絡官楊力靜表示，這類警犬對電子產品儲存裝置上的化學物質「三苯基氧化膦」很敏感，因緣際會下與已經捐贈全美執法機關超過100隻電子產品偵測犬的非營利組織O.U.R接洽，對方確認台灣照顧警犬的方式和環境符合美國動物福利標準，決定捐贈警犬給台灣警方。Wafer受訓期間全程掛著中華民國國旗，此外，為了突顯台灣半導體產業領先全世界，特地模仿美國電子產品偵測犬，以科技或電子產品來取名的命名方式，將他取名為Wafer（晶圓）。楊力靜指出，因電子產品的氣味很淡，電子產品偵測犬必須專精，不能兼聞其他違禁品，除了衣櫥、車廂內以外，他們甚至能在一大片空曠草地、河流水底的石頭下找出電子產品，嗅覺非常驚人。
《富比士》亞太地區10億美元以下最佳企業榜單出爐 台灣25家企業上榜
美國《富比士》公布2023年亞太地區200家年度銷售總額10億美元（約新台幣318億元）以下，最佳（Best Under A Billion）企業榜單，其中共有25家台灣企業在列。根據《富比士》報導，台灣上榜的企業包括聖暉工程科技股份有限公司（Acter Group）、致茂電子（Chroma Ate）、鈺齊國際股份有限公司（Fulgent Sun International）、榮昌科技股份有限公司（Grand-Tek Technology）、胡連精密股份有限公司（Hu Lane Associate）、川湖科技股份有限公司（King Slide Works）、嘉澤端子工業股份有限公司（Lotes）、耕興股份有限公司（Sporton International）、拓凱實業股份有限公司（Topkey）、旭隼科技股份有限公司（Voltronic Power Technology）、合晶科技股份有限公司（Wafer Works）在內等25家，排名不分先後。《富比士》表示，上榜公司儘管面臨通貨膨脹和融資成本上升等的嚴峻考驗，但仍表現出色，其中集中在晶片製造及相關行業，過去3年人工智慧技術的盛行，智能手機、電器和汽車等日常用品對半導體的需求激增，隨著供應限制條件放寬，預計今年市場有所疲軟。《富比士》指出，其他表現極佳的還有提供IT解決方案的公司，這些解決方案支持醫療保健業、物流業、製造業以及其他行業的數位化轉型。與此同時，隨著新冠肺炎（COVID-19）限制措施的取消，餐飲、娛樂和體育等依賴消費者支出的企業銷售額跟著上升。
急單加持日月光6月營收467.22億元創今年高 法人估輝達對CoWoS需求強至2024年
美系客戶手機晶片急單加持，半導體封測大廠日月光（3711），6月營收467.22億元、寫下今年新高，今年第二季每股稅後盈餘（EPS)1.8元，累計上半年EPS 3.16元。日月光財務長董宏思在今日法說會指出，第3季汽車、工控與運算等應用回升，晶圓銀行（Wafer bank ）逐步去化，平均稼動率上季60% 、本季提升至65%。日月光旗下矽品擁有生成式AI晶片所需的CoWoS先進封裝產能，法人看好輝達對矽品CoWoS強勁需求至2024年並催化獲利表現。董宏思表示，此部分業務處於早期階段，佔封測營收約 1-3%，隨應用逐步導入，有望推進產業邁入新成長週期。此外，日月光投控、日月光環保永續基金會及矽品精密認養中科虎尾園區公園，重視人類與環境的依存關係、營造具多元價值生態保育園區，後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態，讓科學園區生活充滿綠意。
台積電宣布推出大學FinFET專案 助培育晶片設計人才
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（3日）宣布，推出大學FinFET專案，開放大學院校師生與學術研究人員使用鰭式場效電晶體（FinFET）技術之製程設計套件（PDK），以培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。台積電指出，專案將可協助晶片設計學習經驗提升至先進的16奈米FinFET技術，同時，也提供大學院校領先的晶片研究人員使用16奈米（N16）及7奈米（N7）製程之多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）服務，將具有影響力的創新研究加速導入實際應用。台積電表示，公司與亞洲、歐洲、及北美的服務夥伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學用途及測試晶片之研究專案，內容包含，一、以N16製程為主的教學用設計套件，包括教育設計案例、訓練資料、以及教學影片，引領學生從傳統平面式電晶體結構進入到FinFET世代。二、針對具有影響力的研究專案，包括應用於邏輯、類比與射頻的研究設計，台積提供N16及N7製程設計相關套件，支援透過MPW服務生產的測試晶片。台積業務開發資深副總經理張曉強博士表示，「台積公司向來著眼未來，無論是具有技術突破性的前瞻研究,或培育下一代創新者的未來人才。藉由提供大學 FinFET專案開放16奈米及7奈米技術，為研究人員及學生們開啟了全新舞台以探索各種想法，進而激發他們對令人振奮且快速成長的半導體領域的好奇心與熱情。」台積表示，作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統，開放創新平台（Open Innovation Platform®）全力支援台積公司之技術與生產製造。台積公司設計生態系統服務夥伴已準備就緒和參與大學FinFET專案的學者建立聯繫，有興趣加入此專案的學術機構亦可透過以下網址聯繫當地的服務夥伴，https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。
英官員戰略文件建議 應降低對台晶片需求
台灣占全球先進晶片產能的逾90％，但中國對台威脅加劇，也讓一些國家對台灣半導體「既依賴又怕受傷害」。據美媒20日報導，英國官員起草的戰略文件建議首相蘇納克採取措施，降低對台灣半導體的依賴，以緩解台海局勢動盪可能對供應鏈帶來的威脅。英國這份尚未公布的戰略文件草案指出，若中國對台灣進行干預或動武，將波及從台灣進出的貨物供應，而全球逾九成先進晶片產能集中在台灣，包括全球最大晶圓代工廠台積電。半導體廣泛應用於從手機到汽車的各個領域，一旦短缺會擾亂整個經濟的供應鏈，近年來疫情中發生的短缺情況就是明證。這份草案總結道，晶片供應為事關地緣政治和經濟發展的重大問題，認為英國應將微晶片採購源分散至形勢穩定的友邦，同時向研發投資至少數十億英鎊。針對上述報導，英國政府稱只是猜測，指該戰略報告將適時公布。去年11月，歐洲經濟政策重要智庫Bruegel就曾發表報告指出，全球7奈米以及更高階的晶片80％集中在台灣，「歐盟可尋求與其他供應商結盟，以免台海發生重大地緣政治事件，以及潛在的地震等天災風險」。撰寫英國戰略草案的官員還警告稱，中國大陸參與對英國半導體企業收購構成了國家安全風險。去年11月，英國商務大臣夏普斯（Grant Shapps）以國家安全為由，阻止中資公司安世半導體（Nexperia）完全吃下位於威爾斯港市紐波特的紐波特晶圓製造廠（Newport Wafer Fab），勒令安世出售這家英國最大晶片廠至少86％股權。美國和歐盟紛紛針對晶片問題，推出對本土半導體企業的數百億美元和歐元的補助計畫。但美媒報導說，英國半導體企業因政府遲遲不公布對該產業的支持而感到沮喪，正在權衡對英國國內的投資。
環球晶新全球化1／庫存壓力燒到上游材料端「長約鬆動」 徐秀蘭2023年祭策略力拚成長
「Doris（徐秀蘭），我們尊重所有LTA（長期合約）內容，但可不可以讓我們微微調整？」世界前三大矽晶圓供應商環球晶（6488）董事長徐秀蘭在2023年元月第一場媒體聚會中坦言，半導體產業的去庫存風暴已從終端向上燒到材料端，同時她也嗅到了新機會，「相信是正成長的一年。」兔年還沒開始，環球晶就面臨客戶需求變弱，「公司自去年12月開始陸續接到客人要求，商議更有彈性的履約方式。」徐秀蘭一本實話實說，不諱言半導體產業存貨壓力已經從終端產品、IC設計蔓延到材料端這邊。身為晶圓關鍵材料「矽晶圓」供應商的環球晶，正在風口上。面對供應鏈接連的不平靜，去年營收首度衝上800億的環球晶女掌門人，已做好準備。「2022年我們把供應韌性最大化、同時是營運RECORD BREAKING（破紀錄）的一年」，2023年還沒開始就看到壓力，「好的壞的同時發生，都在面對處理，可能第一季或上半年需要配合客戶需要，給予彈性調整及協助。」在徐秀蘭眼裡，半導體產業今年有來自需求和成本的四大壓力，她也從中看到機會，順應市場新節奏，配合客戶積極調整，一步步強化環球晶的營運韌性。首先，終端市場需求轉弱，「手機、消費性電子需求變弱，汽車、半導體、能源方面的功率元件WAFER幾乎沒影響。」徐秀蘭說，客戶要求稍延遲出貨、或是更換產品組合，「來得及就可以換，已經做下去就沒辦法」。手機、消費性電子需求變弱，圖為Apple iPhone14開賣盛況。（圖／黃鵬杰攝）這波去庫存風暴中，供應商最怕接到客戶砍單或下調出貨的通知。徐秀蘭卻冷靜分析，眼前要求調整出貨的客人不到一半，「絕大部分客人已轉為樂觀，有些看好第二季反彈、有些是第四季，比較多是上半年保守，下半年RECOVER，2024市場復甦。對半導體長期需求仍是看好，小尺寸兩個月就不是滿載了，但大尺寸WAFER（晶圓）、FOI、FZ（特殊晶圓）、化合物半導體緊張狀況不變。」另外三個壓力影響營運成本，分別是匯率、能源、人力，「各國間的匯率走勢和通膨，都有不同狀態，尤其我們的成本以不同幣值發生，不曉得長期怎麼估。日本、韓國、台灣… 很多國家的電費都是漲價。現在人力緊缺，美國一邊建廠，找人有困難。」這位女董座說。「就算短期需求弱，長期WAFER需求不變，緊張狀況不變。去年12月都還在跟客戶簽新長約、這是要預付貨款的。」徐秀蘭在重重壓力下看到了機會，她還加碼爆料，「運費也開始大幅度下跌！」本土券商認為，半導體產業前一波下行週期發生在2019年之前，也因為庫存過高導致晶片跌價10％以上，記憶體晶片跌幅甚至高達50％，這一波下行因有疫情期間簽下的長約保護，跌幅比前次相對收斂、調整期也較短，加上台幣貶值效應放大獲利，美中科技之爭中國訂單移轉到台灣，總得來說利多於弊。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，在2023年這個半導體景氣修正年，高階半導體製程的訂價策略是「保價不保量」，例如台積電今年仍會調漲產品均價6％，環球晶則希望客戶以更換產品組合因應。「2023年不是一路順遂，面臨更多情況，可預期，但幅度、速度可能是超預期的。」徐秀蘭元氣十足地說，「相信還是正成長的一年。」環球晶圓位於南韓的12吋晶圓廠，2019年落成啟用。（圖／環球晶提供）
英國令中資晶片廠 拋售至少86％股份
西方國家對中國的科技戰、貿易戰未見和緩跡象。英國發布命令要求中資科技公司安世半導體（Nexperia）出售英國最大微晶片製造廠至少86％的股份，稱這是在進行國安評估後做的「最終命令」；德媒則披露德國外交部的最新對華戰略草案，將要求德中經濟合作進一步與人權狀況掛鉤。英國政府當地時間16日發布命令，要求安世半導體出售英國「新港晶圓廠」（Newport Wafer Fab）至少86％的股份。英國商業、能源及工業策略大臣夏普斯（Grant Shapps）對此表示，中資公司存在與技術和知識相關的風險，可能損害英國的能力。路透報導，總部位於荷蘭的安世半導體表示，此前兩次安全審查皆未發現任何國安疑慮可以成為阻止收購的理由，不接受英國政府提出的國家安全問題。安世半導體英國負責人更在聲明中直言，將上訴推翻這項撤資令。德國《明鏡》周刊報導，德國外交部已向相關部門提交一份長達59頁的對華戰略草案。文件內容顯示，維護人權將在德中未來經濟關係起決定性作用，政府對赴海外投資企業的擔保額設定上限為30億歐元，並從環境、社會標準進行「深入審查」，收緊對出口業務發放貸款的標準，避免供應鏈出現強迫勞動。草案罕見提到，希望確保今後德國出口的武器或軍民兩用產品不能用於侵犯人權和內部鎮壓；在關鍵的工業部門，德國和歐盟不應該「依賴不認同我們價值觀的第三國技術」。德國外交部還建議與歐盟同步，將中國描述為合作夥伴、競爭者和系統性對手，且「後兩方面的分量越來越重」。此外，中國國家主席習近平16日晚間在印尼峇里島會見義大利總理梅洛尼（Giorgia Meloni），他指出，中義同為文明古國，互為全面戰略夥伴，雙方應該理解支持彼此核心利益和重大關切；希望義方為歐盟堅持奉行獨立自主的積極對華政策發揮重要作用。
需求續弱賣方價格鬆動 集邦：Q3 NAND Flash報價跌幅擴大
由於高通膨壓力持續使全球經濟疲弱，各消費應用需求自第二季起持續下修，預估至年底都將不見起色，NAND Flash市場供過於求態勢日益嚴重，研究機構TrendForce調查，賣方已不再堅持固守價格跌幅，導致第三季價格從原先預估季減8-13%，擴大至季減13-18%，且第四季跌勢恐將持續。TrendForce表示，Client SSD報價部分，由於教育用Chromebook及NB出貨展望進一步下調，庫存已成沉重負擔，PC品牌客戶仍須持續消化上半年SSD庫存，也讓第三季訂單下修。此外，下半年長江存儲（YMTC）的client SSD低價搶市期望獲得更多筆電客戶採用，預估相關產品價格跌幅將擴大至季減10~15%。Enterprise SSD部分，企業訂單需求隨著全球經濟放緩而趨於保守，第三季採購動能也有下滑跡象，同時中國雲端服務業者訂單亦未有起色；加上消費類產品的NAND Flash均價相對較低且需求展望差，讓供給方將產能轉向enterprise SSD市場，也釋放更多讓價空間，TrendForce預估第三季合約價跌幅再擴大至季減10-15%。eMMC方面，TrendForce表示，Chromebook需求不佳、電視全年出貨進一步下修，而網通類產品出貨雖相對較佳，仍難以補足其他eMMC應用需求缺口，買方已定調第三季以去庫存為首要目標，也因為終端客戶備貨態度消極，迫使賣方重新考量接受買方的價格提案，預估第三季eMMC合約價跌幅調整為季減13-18%。UFS方面，TrendForce表示，智慧型手機市況持續不佳，第三季包含三星及中國品牌廠著重去化庫存，新機出貨目標保守，賣方為促成交易發生，積極遊說一線大客戶提前綁量，並給予大幅降價優惠吸引下單，對二、三線客戶降價態度亦相應讓步，預期第三季UFS合約價亦將擴大至季減13-18%。NAND Flash wafer方面，TrendForce表示，由於終端需求展望低迷，原廠wafer仍在降價求售，且原廠仍持續放大供應，其中長江存儲新廠產能開始投產，SK海力士、三星、美光等業者也因為產能規劃與技術推進節奏等，未調整供應狀況，預估第三季wafer合約價跌幅仍維持季減15-20%。