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」 碳化矽 台積電
看好碳化矽應用大增 格棋大單到手挺進12吋預計Q4興櫃
作為台灣少數能從碳化矽（SiC）長晶、晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠，格棋化合物半導體公司2日宣布，將於第四季正式興櫃，格棋董事長張忠傑表示，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽仍為關鍵核心，且應用面越來越廣，因此挺進12吋大尺寸，已在中壢設立試產線，有望成為台廠首家垂直整合供應12吋碳化矽的供應商。目前全球市場陷入川普關稅困境，全球碳化矽龍頭Wolfspeed日前宣布破產重整，台積電退出氮化鎵（GaN）代工業務等消息，市場關注第三代半導體未來發展。張忠傑表示，其實Wolfspeed本身體質不好、加上美國政策的不穩定才走向破產一途，「但這個行業沒有不好，而是看好的。」格棋業務處長吳義章也表示，目前市場對晶片關稅的理解程度，是終端晶片、或是進到封裝才有課稅，原物料的稅率還是跟以往一樣，因此跟北美客戶的合作沒有因政策有任何調整。目前因為技術、良率與成本的改善，讓業界有越來越多新應用出現，像是AI眼鏡、AI伺服器的散熱載板等。張忠傑表示，格棋已成功實現6吋與8吋通用技術，也在投入更大尺寸的12吋碳化矽研發與生產，成為護國神山群的堅定後盾。除了台灣，日本與韓國客戶的需求也在逐步放量，預計今年底大單敲入後，來自這兩國的訂單將超越台灣，日本客戶目前以車用、雷達與通訊領域為主，韓國則是長晶基礎片。張忠傑表示，格棋是「沒有富爸爸」的新創公司，所以會有更強烈的生存動力與靈活的應變能力，決策團隊都是深耕產業已久的技術人，能快速回應市場變化，這是大公司難以比擬的優勢，公司策略不強調價格競爭，專注在客製化、非規格品與高技術門檻產品，透過差異化價值切入市場，與產業鏈形成互補。且因國際供應鏈越來越強調「去中化」，張忠傑表示，格棋是台灣本土企業，且成功與中科院合作，顯示已「驗明正身」，預計未來會有更多來自北美、歐洲、日韓，甚至是東南亞的市場合作機會，因此計畫今年第4季正式登錄興櫃交易，明年持續朝上市之路邁進。
川普稅改惹禍美股收黑 台股22日早盤跌破21600大關
美國總統川普的最新稅改法案引發赤字憂慮，美債再度遭到拋售，美股全面下殺，導致台股22日開盤狀況不佳，先以跌70.09點、21733.82點開出後，隨即摔到21640.02點，10點前更一路摔到21600點之下，跌逾200點。法人表示，台股短線進入震盪期。台股21日由台積電（2330）點火上攻、開高走高，最後上漲277.88點，收在21803.91點，漲幅1.29％，成交量2970.12億元。22日因台積電下跌，拉低大盤氣勢，早盤相對抗跌的包括電機機械、綠能環保，其餘大多在平盤之下，水泥、塑膠、汽車、玻陶等傳產類股跌約1.5%。電子權值股方面，10點之前，台積電跌8元、在982元；鴻海（2317）跌2.5元、在152.5元；台達電（2308）跌0.5元、在378元；廣達（2382）跌5元、在267元。高價股方面，聯發科（2454）跌5元、在1335元，大立光（3008）在平盤2265元。新紡（1419）因北士科資產，有輝達總部落腳的大利多，近期股價連續漲停、衝至十多年來新高，22日再度開盤即漲停，目前到67.6元。美股方面，Google舉辦開發者大會，母公司Alphabet漲2.79%至168.56美元，其他科技股大多走跌，美矽晶圓龍頭Wolfspeed更崩跌59.11%至1.28美元，主要是正在準備聲請破產保護。美股21日主要指數表現，道瓊指數大跌816.8點，或1.91%，收在41860.44點。那斯達克指數下跌270.07 點，或1.41%，收在18872.64點。S&P 500指數下跌95.85點，或1.61%，收在5844.61點。費城半導體指數下跌88.07點，或1.80%，收在4802.71點。NYSE FANG+指數下跌101.62點，或0.75%，收在13477.53 點。
德力拚半導體產業在地化 再砸20億歐元補貼晶片
根據外媒報導，德國政府計劃向半導體產業提供約20億歐元補貼。該資金主要用於開發「大大超過當前技術水平的現代化產能」，補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓生產與微晶片組裝等。德國經濟部發言人Annika Einhorn28日表示，新資金將提供晶片公司發展現代化生產能力，以大幅超越目前的技術水平。她指出，補助金額將在「低區間的數十億歐元」範圍。據兩名參加相關資助計劃的人士透露，補貼金額預計約為20億歐元。全球各國大舉投資晶片產業，以實現半導體在地化生產。德國經濟部11月中旬曾呼籲晶片公司，根據「歐洲晶片法案」申請新的補貼，不過最終數字仍不斷地變化。德國將於2月進行選舉，屆時可能重新規劃預算，這給目前申請補助的晶片公司帶來了不確定性。台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（Sachsen）歷史上最大的外國直接投資之一，今年8月德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元的補貼計畫總投資額約100億歐元，當中一半資金是來自德國政府的支持，強化歐洲的半導體製造實力，實現綠色和數位轉型。德國晶片業遭遇過兩次重大挫折，一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案，原本有望能從「歐洲晶片法案」獲得100億歐元補助，但因財務危機使得該計畫暫時擱置。另一挫敗則是電動車需求疲弱，美晶片商Wolfspeed與德國汽車供應商ZF撤回德國西部的晶片合資計畫。新冠疫情期間半導體供應鏈出現中斷，加上中美關係因台灣問題陷入緊張，在擔憂該重要技術關鍵來源恐將受到干擾下，促使多國政府開始積極推動在本地進行半導體生產的計畫。2023年通過的《歐洲晶片法案》旨在加強歐盟的半導體生態系統，目標在2030年將市佔翻倍，達到全球產能的20％。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
前進德國？德媒：台積電即將敲定德國設廠計畫
德國商報（Handelsblatt）7日引述德國政府消息人士指出，台積電董事會將於8日開會，確定在德國德勒斯登（Dresden）設廠，而德國政府將提供50億歐元（約新台幣1,744億元）的建廠補助。全球最大晶圓代工廠的台積電，自2021年就開始與德國薩克森自由州（Saxony）針對在德勒斯登興建晶圓廠進行談判。消息人士指出，台積電將與博世（Bush）、英飛凌（Infineon）和安世半導體（NXP）成立合資公司，共同經營這座德國新晶圓廠。報導指出，在台積電對德國建廠開綠燈之後，未來德勒斯登這座晶圓廠主要將生產提供汽車工業所需的晶片，台積電也將與德國政府簽訂意向書，以獲得德方的補助。該項補助仍要獲得歐盟的同意。除了台積電外，包括英特爾和Wolfspeed也尋求獲得歐洲補助在當地設廠。
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）