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AI散熱信仰3／直擊COMPUTEX熱力革命！神雲、緯穎、其陽端出硬菜 液冷千億商機沸騰
若說AI是COMPUTEX 2025 展館裡的「男一」，那麼「冷卻」就是「男二」。CTWANT記者觀察，今年展場上包括雙鴻（3324）、台達電（2308）、光寶科（2301）、緯穎（6669）到其陽（3564）等台廠，紛紛端出「散熱大菜」，從散熱元件、模組系統到電網整合的全鏈解方，攤位上最火熱的話題則是液冷系統。野村證券指出，液冷散熱的全球市場規模將從2023年的新台幣17億元，快速成長至今年的1229億元，2026 年更進一步達到1292億元，兩年之內呈現超過10倍的成長幅度。也就是說，液冷已不只是選項，而是AI世代資料中心的入場門檻。神達集團旗下神雲科技的展區，今年「三箭齊發」，一台多節點 HPC 液冷伺服器前圍繞著來自世界各地的系統整合商與業者，名片交換聲此起彼落；還首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid toLiquid），展現在液冷解決方案「軟硬整合」的實力。此外，神雲科技與加拿大散熱廠商CoolIT合作，展出 in-row CDU （coolant distribution unit，冷卻液分配單元）產品，具備 2000kW散熱能力，專為資料中心HPC與AI的散熱需求打造。總經理黃承德對記者說道，「AI 技術正在加速起飛，神雲將推出高效能、低能耗與智慧管理的創新解決方案，透過優化資料中心基礎架構，協助全球客戶迎向AI普及時代。」散熱三雄之一的奇鋐今年前4月營收324.41億元，年增58.27%，但董事長沈慶行坦言今年面臨更多挑戰，包括美國關稅政策、碳稅壓力，以及中國新創AI業者的價格戰。（圖／報系資料照）光寶科睽違多年回歸 COMPUTEX，帶來整合AI伺服器電源、機櫃與液冷系統的完整解決方案。總經理邱森彬也預告，液冷系統已獲幾家雲端服務供應商 CSP 採用，雖然處於小批量階段，預計下半年將逐步量產，展現光寶在 AI 基礎建設中的積極佈局。另一焦點來自緯穎，此次展出一款新的雙面液冷板，採上下雙向設計，解熱總係數高達4kW。此外，緯穎也與美國Fabric 8 Labs合作，透過3D列印技術改造水冷板流道，提升散熱效率，解熱達3.5kW，已超越目前多數市售水冷板的1.4kW標準。董事長洪麗寗強調，「AI對電力與散熱需求，是未來必須面對課題。」挑戰更高門檻的，還有佳世達集團旗下的其陽科技。今年其陽展出全台首座雙相直接液冷系統，其陽前瞻技術處長劉承恩解釋，「雙相液冷因冷卻液蒸發會產生高壓（高達5 Bar），管路、接頭等結構設計都需要特別強化。」他透露，這套系統預計年底導入台南國家網路中心試點，「我們和美國ZutaCore是全球目前僅有的兩家雙相直接液冷廠商。」面對這波結構性成長機會，台灣主要散熱廠正共同繪製 AI 時代的熱能藍圖。除了雙鴻、台達，散熱三雄之一的奇鋐（3017）亦加快腳步，目前已在四大 CSP 客戶中取得水冷模組市占率 40%～50%，2025年將投資50億元擴建越南新廠，月產能預估從11.5萬組提升至30萬組。神達集團旗下神雲科技的展區，今年首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣和液對液，展現在液冷解決方案「軟硬整合」的實力。（圖／鄭思楠攝）此外，高力（8996）、廣運（6125）、力致（3483）等廠商皆進場搶攻散熱大餅，各家業者依自身技術優勢切入不同市場，有人強化機構件整合，有人主打液冷關鍵零組件，散熱供應鏈已從過往單點零件，演進為競逐系統解方的戰場，後續發展值得持續關注。不過，一名伺服器大廠高層也向CTWANT記者點出現實挑戰，「從散熱片到水冷，真的不簡單，就連一個不漏水的接頭都能搞得工程師崩潰。」他坦言，液冷背後是一整套系統化工程，需要產業鏈彼此磨合升級，「算力需要電力，電力產生熱，熱需要解決，技術與需求是在互相擠壓中往上走。」未來，誰能讓AI機房更穩、更涼，誰就能搶下未來產業的主導權。這股熱浪已同步燒熱股市，散熱族群雙鴻、奇鋐（3017）強勢站穩500元，最新股價分別來到（後補），水冷快接頭廠富世達（6805）5月已漲逾20%，健策（3653）也續創波段高點，市場正用真金白銀投注對AI散熱的信仰。
鴻海攜手軟銀、ZutaCore 強攻AI伺服器散熱導入輝達H200
鴻海（2317）軟銀（SoftBank）、ZutaCore 28日宣布，將利用ZutaCore的雙相直接冷卻 (DLC) 技術應用於輝達（NVIDIA）加速計算的 AI伺服器，也是全球首個使用NVIDIA H200 GPU的ZutaCore雙相DLC技術的應用。軟銀近期買進土地，將開發日本最大的AI基礎設施以及本土的大型語言模型（LLM），軟銀指出，將致力於實際應用於AI數據中心和AI工廠，建立可持續的AI基礎設施，並最大化計算效率。軟銀與 ZutaCore 自 2024 年 5 月以來展開合作，開發針對 AI 數據中心低功耗的優化解決方案；SoftBank 還設計並開發了一個集成架構解決方案，將包括雙相 DLC 技術的冷卻設備在內的伺服器組件集成到一個機架級別的解決方案。鴻海則基於 NVIDIA H200 GPU 開發了一款 AI 伺服器，並優化了 ZutaCore 的雙相 DLC 技術，這款 AI 伺服器在 NVIDIA 的認證測試 (NVQual) 中超過了目標性能指標，該測試評估伺服器系統的兼容性、穩定性和可靠性。受惠輝達GB200 AI伺服器拉貨動能強勁，鴻海上調本季展望為較去年同期「強勁成長」。鴻海今年1月合併營收為5387億元，雖因農曆年長假導致工作天數較少而月減17.74%，仍是同期次高，年增3.16%。