蘋果秋季發表會重點節錄 MacBook Pro全新配色「太空黑」驚豔四方、iMac睽違3年再度問世
在這次2023蘋果秋季發表會上,官方公布了全新的M3系列處理器晶片,同時也公布了全新14吋、16吋的MacBook Pro,另外暌違多年未推出新品的iMac,也在這次發表會上發布了搭載M3系列晶片的全新產品。M3系列晶片從發表會中可以得知,這次M3系列晶片採用3奈米技術,同時也採用全新的GPU架構,共推出3種版本,分別是8核心CPU、10核心GPU、最高可支援24GB RAM的M3晶片;最多可達12核心CPU、最多可達18核心GPU、最高可支援36GB RAM的M3 Pro晶片,以及最多可達16核心CPU、最多可達40核心GPU、最高可支援128GB RAM的M3 Max晶片。而這次M3系列晶片採用全新的GPU架構,動態快取功能可提升高速菁仔記憶體的效能,大幅提升GPU的平均使用率,同時還搭配硬體加速光線追蹤功能。相較於搭載M1 Max晶片的16吋 MacBook Pro相比的話,算圖速度提升2.5倍之多,CPU處理速度提升80%之多。(測試機種是採用M3 Max、16核CPU、40核GPU、128GB RAM的16吋MacBook Pro測試)。(圖/翻攝自蘋果官網)MacBook Pro這次秋季發表會上,MacBook Pro系列針對14吋、16吋推出全新的產品,其中14吋的MacBook Pro可以選擇搭載M3全系列的晶片,而16吋MacBook Pro僅能搭載M3 Pro或M3 Max。而在效能方面,官方表示,搭載M3晶片的14吋MacBook Pro,其效能相比搭載M1晶片的13吋MacBook Pro提升60%之多。除此之外,這次MacBook Pro系列全新產品除了保留過去經典的「太空灰」配色外,另外還推出深邃的「太空黑」全新配色,但新配色只能使用在搭載M3 Pro或M3 Max的MacBook Pro機種上。(圖/翻攝自蘋果官網)在售價部分,14吋的MacBook Pro方面,如搭載M3晶片,售價為54900元起,搭載M3 Pro版的機種,售價為69900元起,而搭載M3 Max版的機種,售價為105900元起。而在16吋MacBook Pro方面,該機種沒有推出使用M3晶片的版本。而搭載M3 Pro版的機種,售價為84900元起,而搭載M3 Max版的機種,售價為114900元起。全新配色「太空黑」。(圖/翻攝自蘋果官網)iMac已經整整3年沒有推出新品的iMac系列,也在這次秋季發表會現場登場。這次官方推出的24吋iMac,其搭載24吋4.5K Retina顯示器,最高亮度為500尼特,P3廣色域上呈現近10億種顏色。螢幕上也搭載1080p FaceTime HD 相機,透過M3晶片內建的影像訊號處理器,能明顯的抑制雜訊,甚至做到優異的去背功能,讓使用者在線上會議的過程中,凸顯在簡報前面。處理器部分,這次新推出的24吋iMac僅搭載M3晶片,但有2種不同核心數的版本,分別是搭載「8核心CPU8核心GPU」與「8核心CPU與10核心GPU」兩種M3晶片的版本。連接埠的部分,基礎都有搭配2個Thunderbolt/USB 4的連接埠,而搭載8核心CPU與8核心GPU的M3晶片版iMac,另外還有2個USB 3的連接埠,還有實體Gigabit 乙太網路的連接埠。而無線網路部分都有支援Wi-Fi 6E,同時也支援藍牙5.3。7種顏色的全新iMac。(圖/翻攝自蘋果官網)外觀顏色部分,搭載8核心CPU8核心GPU版M3晶片的iMac,有綠、粉、藍、銀四種顏色,而搭載8核心CPU核心10GPU版M3晶片的iMac,除了上述四色外,另外還有黃、橙、紫三種顏色可供選擇。就目前而言,搭載8核心GPU版M3晶片的iMac與10核心GPU版M3晶片的iMac,兩者之間的差異除了顏色外,就是8核心GPU版的iMac沒有額外的2個USB 3連接埠、實體Gigabit 乙太網路連接埠。另外就是,搭載10核心GPU版M3晶片的iMac所搭配的鍵盤是具有Touch ID的巧控鍵盤,而搭載8核心GPU版M3晶片的iMac所搭配的巧控鍵盤則不具備有Touch ID功能。售價方面,這次24吋iMac共分成2種版本的M3晶片,其中搭載10核心GPU M3晶片的版本,又分256GB、512GB兩種儲存容量,台灣官方詳細價格如下:8核心CPU與8核心GPU的M3晶片版,記憶體為8GB、儲存空間為256GB,官方售價為44900元。8核心CPU與10核心GPU的M3晶片版,記憶體為8GB、儲存空間為256GB,官方售價為50900元。8核心CPU與10核心GPU的M3晶片版,記憶體為8GB、儲存空間為512GB,官方售價為56900元。
聯電2022年每股純益7.09元創新高 王石:Q1訂單能見度低
晶圓代工廠聯電(2303)今(16日)公布去年第四季財報,合併營收為新台幣 678.4億元,較前季的753.9 億元減少10.0%。與2021年第四季的591億元相比,成長14.8%。第四季毛利率達到42.9%,歸屬母公司淨利為新台幣191億元,每股普通股獲利為新台幣1.54元。累計聯電2022年總營收達2787.05億元,創新高,年增率達30.8%,毛利率45.1%,大幅提升了11.3個百分點,營業利益也突破1000億元大關,來到1042.92億元,年增率101.8%,歸屬母公司淨利871.98億元,年增56.3%,每股純益7.09元。展望第一季,王石表示,由於2023年全球經濟疲軟,客戶的庫存天數高於正常水準,訂單能見度偏低,預計第一季將充滿多重挑戰。應對當前的景氣低迷,聯電已進行嚴格的成本控管措施,並盡可能地推遲部份資本支出。長期來看,仍樂觀看待,以聯電差異化的特殊製程技術領導地位、多元化產地的產能供應、及卓越的品質和營運,能可掌握跨產業持續數位轉型推動的需求,成為領先客戶的首選晶圓製造夥伴。聯電共同總經理王石表示:「在第四季,由於大部份半導體終端市場需求顯著放緩,加上整體產業的庫存持續修正,我們的晶圓出貨量比去年同期減少 14.8%,整體產能利用率降至90%。但由於我們持續在產品組合優化上的努力,平均售價略有上升,進而減緩對營收的衝擊。」其中聯電去年在22/28奈米製程的營收年增超過56%,主要來自對於28奈米 OLED 顯示驅動晶片及影像訊號處理器的强勁需求。車用電子領域聯電也有亮眼的成長,車用IC的業務量成長了82%,達到整體業務的9%。受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動,王石表示,預期車用電子IC將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。王石指出,透過晶圓廠全面的車用等級製程技術和通過符合車用的嚴格品質標準,同時持續與世界級汽車領導廠商建立堅實的夥伴關係,聯電已做好服務廣大車用電子市場的準備。
億支手機庫存3/Q3旺季不旺拉警報? 先避開三星概念股半導體族群
三星高庫存訊息一傳出,引起市場對科技股第三季旺季不旺疑慮,投資人該如何應對?「先避開三星相關的半導體族群。」永誠國際分析師陳威良建議。華冠投顧分析師劉烱德則認為,「投資人可以觀察5G相關族群,包括智邦(2345)、正基(6545)及台揚(2314)。」陳威良指出,三星跟台系廠商的合作其實很深,但其實三星對於台系供應鏈,也是屢傳說翻臉就翻臉的案例,其中2021年4月三星因為手機影像訊號處理器(ISP)產能不足,傳出有意自行出資,添購設備交由聯電生產,或是直接包下聯電的南科新廠產能。不過最後因為三星最後不願意出資,聯電方面也考量若投資擴增太多產能,折舊費用及未來景氣反轉風險高,最後並未成局。IC設計業者也直言,三星訂單背後最大的目的,就是用來調節自家淡旺季產能,而且三星的單子都不好做,只要需求一不好,就會立刻砍單。換言之,如果三星占公司營收比重過高的半導體廠,像是聯詠(3034)、智原(3035),就要小心股價可能還沒見底。永誠國際分析師陳威良建議,先避開三星營收比重高的半導體族群。(圖/翻攝自陳威良臉書)而三星暫停拉貨,加上驅動IC大廠奇景光電開首槍調降第二季財測,讓外資也看淡驅動IC前景,近期也有數家美系外資調降聯詠(3034)目標價,分別降至262元及325元。外資指出,在消費性電子產品需求不振下,聯詠先前預估第二季營收將季減2-6%,目前看來,恐僅能達成財測低標,也就是季減6%。近期台股半導體族群除息表現都相當慘烈,除了台積電(2330)因為息值不高,開盤就秒填息外,其他包括聯電(2303)、聯發科(2454)等指標廠商,則是直接陷入貼息的窘境。觀察法人近期進出狀況,截至24日為止,友達由賣轉買,投信中止連5賣轉買;群創外資連7買,投信也中止連5賣轉買,顯示法人對於面板有落底跡象;聯電外資連12賣,投信中止連7買轉為賣超;聯發科外資連12賣,投信也連2賣,聯詠外資連12賣,投信連8買;力積電外資中止連3買轉為賣超,投信連7買。「台灣上市櫃公司對第三季的展望趨向保守,主要是產業營運正隨外部環境調整中,相信等升息政策明朗,快則在聯準會的7月利率決議,慢則在9月的利率決議,來自半導體的需求將會使相關股價再度上揚。」劉烱德認為。半導體族群短線壓力大,5G相關類股則成為資金避風港。(圖/CTWANT資料)除了半導體,投資人還可觀察哪些標的?劉烱德指出,5G是一個可以參考的重要指標,尤其是5G的滲透率,隨著滲透率提升,族群也會直接受惠。從電信運營商的角度看,5G滲透率超過20%是一個臨界點,在用戶增長,商業回報和網路建設…等,都將可以實現直線上升發展。根據統計,2021年底,韓國5G滲透率達30%,日本和中國約20%,美國和台灣約是15%,滲透率都還有再成長的空間。估計2022年底,5G將可實現千兆個光網覆蓋超過4億家庭的能力,5G正在加快垂直領域的融合應用。其中中國去年5G手機成長比其他地區高,佔全球出貨高達74.5%;今年以來卻盛傳中國5G手機需求下調,劉烱德表示,但這並不代表5G手機的成長率已經停止,反而是5G手機滲透率將由中國大陸延伸至以外地區,也有機會進入出貨量大幅成長期。劉烱德表示,台積電(2330)董事長劉德音先前曾指出,展望未來10年最重要的發展是HPC(高效能運算)應用,由雲端大型資料中心及5G,透過wifi 5、6及低軌道衛星聯結,包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造、智慧AIoT,達到虛擬與實體整合的元宇宙(Metaverse)實現,相關族群也有機會成為資金避風港。虛擬實境、元宇宙(Metaverse)將是未來半導體新的成長動能。(圖/陽明交大提供)
聯電華麗轉身3/外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起,全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元,年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測,2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高,年成長18.1%,優於全球水準。在需求強勁帶動下,全球晶片大缺貨,外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利,9月初外資對台積電(2330)、聯電(2303)評等維持「買進」不變,美系則將目標價從877元、102.8元,上調到1014元、119元,另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估,聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期,明年毛利率還可進一步提升到44.6%,每股盈餘(EPS)上看6.25元,因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛,工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高,年成長達18%。圖為聯電廠房。(圖/黃耀徵攝)聯電在日前法說會上表示,第三季晶圓出貨季增約1~2%,晶圓平均美元價格增加6%,平均毛利率將提升至35%;而此波結構性需求可望延續,晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後,並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中,8吋成熟製程受惠於微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入,產能已全線滿載,滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位,5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等持續訂單湧入,22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估,聯電第3季合併營收將介於545~550億元,季增約7~8%,可望再創歷史新高,第4季可望跟隨台積電腳步,調漲價格,挹注獲利,「至於明年度能否逐季調漲,則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
瘋漲到明年!晶圓二哥聯電8吋滿滿載
雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格,但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露,聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5~10%幅度,後續才追加投片量的訂單,則以漲價後的價格再調漲1~2成左右幅度。聯電下半年接單暢旺,9月合併營收月減2.1%達145.34億元,與2019年同期相較成長34.3%。第三季合併營收448.70億元,較第二季成長1.1%,與去年同期相較成長18.9%,續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔,法人看好營收表現有機會再創新高。■12吋產能下半年也拉升聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載,12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升,主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示,過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高,是造成獲利表現一直不如預期的主要原因,然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、數位電視系統單晶片(SoC)等28奈米訂單轉強,利用率接近滿載,獲利將看到明顯拉升。由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成,新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體(MOSFET)及電源管理IC用量亦增加二至三成,加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求,包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。■8吋滿載到2021下半年至於美中貿易戰升溫,設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際,原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言,8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年,在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下,2021年第一季調漲價格勢在必行。因此,在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露,目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價,漲幅大約落在5~10%左右不等,且後續要再度追加產能,必須以調漲後的報價,再度上漲1~2成,才能夠取得額外產能。