台積電將釋出封測產能部份外包 日月光、矽品相對抗跌
晶圓代工龍頭台積電(2330)在18日法說會,釋出CoWoS的後段封測產能不夠,會委由OAST協助,代表封裝廠包括日月光投控(3711)、京元電(2449)有望接單,也讓這兩家公司在今天台股因台積電大跌逾6%之際,表現也相對抗跌。日月光今天下跌5元,收在146元,跌幅3.3%,京元電下跌3元,收99元,跌幅2.9%。法人指出,OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,外包封裝測試)隨著封測廠技術已到位,且加上價格優勢,當然也成為晶片大廠培育的第二供應鏈,甚至也能直接補上高階產品的需求。台積電總裁魏哲家昨在法說會上透露,由於AI帶動的CoWoS需求很強,就算公司今年產能會倍增,但也仍是不足以滿足需求,甚至到明年都還是不足以因應。而法人也認為,台積電對於封裝測試的布局,也不會全都以自行擴產為主,而是改由透過協力廠商來因應,才能讓台積電的資源能更有效應用。
法說會將利多出盡? 台積電早盤陷入800元整數關卡保衛戰
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18日)下午將舉行法說會,不過受到美股全面走跌影響,台積電早盤也跳空開低,開盤價為796元,下跌8元,800元整數大關遭跌破,最低來到792元,是否代表台積電今天法說會不會有太令人驚豔的內容,也成為市場關注焦點。法人指出,投資圈對於台積電仍有不少疑問,包括台灣電價上漲對成本的影響?是否會轉嫁客戶?美國補助的金額及狀況?COWOS產能擴產狀況等,都將是今天法說會,主要的觀察重點。台積電在1月的第四季法說會上公佈第一季財測,包括單季美元營收將達180億美元至188億美元,若以1美元兌換新台幣31.1元計算,新台幣營收落在5598億元至5847億元,單季毛利率估52%至54%、營益率40%至42%。就台積電日前所公布的第一季營收,為5926.44億元,已超過財測。不過法人指出,主要是因為新台幣匯率貶值,重點還是要觀察毛利率的變化,及台積電對於第二季的展望。
台積電法說倒計時 市場熱情高漲
台積電股價日前攀上800元新境界,雖引起市場一陣歡呼,國際機構法人卻已連續調節六個交易日,累計賣超近4萬張。所幸隨盤勢止穩,市場對台積電法說會提振台股士氣寄予厚望,激勵台積電股價回神,17日終場收804元、上漲2.03%;惟外資尚未回頭,若國際資金能夠由賣轉買,對台積電股價將產生更高激勵效果。台積電股價站回800元大關,外資券商對其基本面的偏好,扮演關鍵力量,不僅目標價調升一棒接一棒,最高為滙豐證券的993元外,若將樂觀情境納入考量,大摩甚至已經喊出台積電長線有望登1,080天價的預期。台積電第一季營收來到財測高標後,外資目前對法說的注意力,短期放在本季營收前景、全年資本支出會否調升、毛利率變化等面向;中長線則關注台積電對整體邏輯半導體回補庫存需求看法、CoWoS供需狀況、海外擴產的進度、2奈米製程需求前景、台積電中長線定價策略等。儘管第二季為傳統淡季,外資對台積電營收季增率共識約落在5%~7%,德意志證券估計的營收季成長9%、最為樂觀,台積電今年營運呈季季高表現,則為外資圈共識。
車用零件大廠東陽月出貨2000櫃 看好AM市場斥資42億元擴廠
車用零件大廠東陽(1319)疫後首度參加AMPA(台北國際汽機車零配件展),東陽副總吳介中表示,過去AM(汽車零件售後維修市場)日均出貨櫃數約60至70櫃,不過目前提升至日均80櫃、月出貨櫃數2,000櫃;東陽為滿足市場增長需求,今年含買地、建廠、設備資本支出規劃達42億元,新產能預計下半年陸續開出。現場除了展示自家主力產品塑膠件(保險桿、水箱護罩)、鈑金件(引擎蓋、葉子板)、風扇總成等,也展出近年的新產品AGS(Active Grille Shutter)主動式進氣柵欄,此項產品能達到優化抗風阻及節能效果,其中運轉馬達為東陽自行研發並取得專利,目前開發超過百項歐、美、日熱銷車款,產品皆通過CAPA認證,而且已獲得保險公司使用,更添東陽在AM市場業績成長動能。東陽在汽車零件售後維修市場擁有亞、美、歐3大市場認證產品,並通過保險公司使用,認證數居同業之冠,而且品項齊全超過5萬種產品規格,能夠同時滿足客戶成單成櫃、一次購足的需求。吳介中表示,目前看4月AM狀況仍不錯,雖然季節性不明顯,但應該與北美車險大廠擴大採納AM部件有關。因應未來市場成長需求,東陽規畫今年資本支出將達42億元,除了10億元覓地建廠外,32億元投入設備、模具及廠房。吳介中預期,今年擴產後保險桿產能年增5%至968萬片、塑膠前欄件產能年增33%至950萬片、鈑金葉子板產能年增6%至520萬片。東陽日前公布2024年3月自結合併稅前淨利5.90億元,較去年同期成長79%,創史上新高,繼今年1月創高後,3月再度改寫史上最賺單月;前3月自結累計合併稅前淨利為14.98億元,為去年同期累計的2.4倍,Q1獲利更突破史上單季新高,累計稅前EPS 2.48元。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於周四(18日)舉行法說會,會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下,有機會再創史上同期新高紀錄,並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度,料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出,美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵,但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力,加上供應鏈證實,美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產;台積電是否能用過往折舊策略,維持其長期財務目標承諾,將為外界所關注。由於先進製程需求增加,法人推估,資本支出方面,今年台積電整體支出將達280至320億美元,其中70至80%用在先進製程技術,約10至20%用於成熟和特殊製程技術,10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調,有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元,月增7.5%、年增34.3%;第一季營收5926.4億元,季減5.3%、年增16.5%,單月及單季營收均創歷年同期新高,並優於財測預期;外界估計,首季毛利率將堅守53%水準,單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%,同時,台積電震後重申年度營收年增21至25%預期,也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分,台積寶山、高雄廠正式量產後,將進入產能拉升(ramp up)階段,到了2027年合計將來到每月約11至12萬片,兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌(backside power rail)的N2P。先進封裝部分,亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出,台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單,交機時間預計落在今年第四季至明年上半年,因此,今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC(前端晶片堆疊技術)部分,繼AMD後蘋果也規劃導入該製程,擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術,目前正小量試產中,輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片,目標今年底達近6000片,2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外,台積電董事會改選將左右該公司未來走向,美國商務部副主席伯恩斯(Ursula M. Burns)將成獨董,有利強化與美國政商界溝通,然而是否加大力度投資將面臨考驗;其中,美國供應鏈本土化,要在當地設置先進封裝廠,或委託當地IDM(整合元件製造廠),亦為法人本次法說關注焦點。
台積電法說重頭戲 外資積極備戰考題
台股重頭戲台積電(2330)法說進入倒數階段,外資圈摩拳擦掌,提出八大必考題積極備戰法說行情,包含預計在美國設第三座晶圓廠的效益、是否會調升今年資本支出等,都在法人的討論焦點清單上,值得注意的是,看好台積電股價越過900元已成樂觀派外資共識,法說前押寶買盤隨時現蹤。台積電股價近期率先法說會登上800元大關,外資圈人士說,觀察國際機構法人對台積電動向,以及客戶對台積電觀點,研判國際資金才剛啟動Buy and hold(買進後持續持有)策略,法說前押寶買盤不弱,若屆時法說會給出的中長線展望令市場感到驚喜,將牽動新一輪資金進駐。歸納各大外資券商於台積電法說會提出意見,主要問題將圍繞在以下幾大面向:一、台積電獲美國晶片法案補助66億美元,並宣布將建置第三座晶圓廠,對台積電財務與美國廠毛利率影響。二、台積電是否宣布調升2024年資本支出計畫。三、因庫存修正接近尾聲,台積電對整體邏輯半導體回補庫存需求的觀點。四、AI蓬勃發展,以CoWoS為主的先進封裝供需狀況如何。五、同時扮演大客戶與競爭對手的國際大廠重申將降低對台積電先進製程依賴,長遠有什麼影響。六、海外擴產的進度更新。七、2奈米製程需求前景與毛利率預期。八、台積電中長線定價策略會否更積極,並將部分上漲成本轉嫁客戶。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,最近旗下投資人相當關心台積電獲得美國晶片法案補助,以及預計建置第三座晶圓廠所帶來的效應。大摩認為,台積電進一步分散產能到海外據點,有助化解投資人對地緣政治的疑慮,且台積電預計在美國生產2奈米製程,將使台積電能對抗英特爾的18A製程,以保護台積電的市占率。
製造業投資總金額大跌23%!創14年來最慘紀錄 經濟部解釋
近5年製造業固定資產增購廠商對未來景氣看淡,投資也跟著收手、態度審慎保守!經濟部10日發表2023年製造業「固定資產增購」金額,全年總金額1.73兆元,大跌2成3,創下14年來最慘紀錄;不過,出口表現則揮別去年同期負成長陰霾,3月海關出口統計為418.2億美元,年增率18.9%,連續5個月正成長,是近2年來最大增幅。統計顯示,我國首季出口為1103.3億美元,創歷年次高規模,年增率12.9%,是7季以來最大增速;財政部不諱言Q1出口成長,主要是去年比較基期低所致。不過,財政部統計處長蔡美娜表示,我國首季出口表現比主計總處預測高出4.5個百分點,在亞洲主要經濟體,表現僅次香港,仍屬於前段班。但經濟表現光靠出口是不夠的,固定資產增購是企業資本支出一環,攸關長期經濟增長的潛力,須一併來觀察;出爐的去年第4季固定資產增購為4287億元,非但未好轉,年減幅還擴大到37.2%。導致2023年整年增購金額下滑23.7%,是自2009年衰退24%後的新低紀錄。經濟部解釋,這有兩個原因,一個是受高利率及通膨影響,終端商品需求未明顯回溫,致企業投資擴產偏趨保守,另一個是上一年比較基期較高。就行業別觀察,半導體、記憶體為主的「電子零組件業」全年增購雖有1.03兆元,但減少達36.7%,是各業別最大衰退。其他「金屬製品業」、「機械設備業」也倒退,但減幅在個位數。購置成長最高的是「石油及煤製品業」,年增45%。反觀出口市場,美國、東協皆有亮眼表現,日本也從1、2月的年減逾20%,3月轉為年增8.4%,外界好奇是否與台積電設熊本廠有關,蔡美娜表示,看不出與單一廠商的關聯,但觀察到電子零組件出口到日本確實有增加。展望4月表現,財政部預測,出口金額在388億到399億美元,年增率8到11%,篤定連續6個月正成。經濟部則看好隨高效能運算、人工智慧等應用擴展,加以淨零及數位自動化轉型,廠商為維持技術領先優勢,可帶動相關製程與供應鏈投資。但全球景氣回升步調尚緩,企業資本支出態度仍偏審慎。
家登前2月營收逾9億年增26% 2023全年每股配息 7.77 元
半導體傳送及儲存解決方案整合廠家登精密(3680)於上周五(8日)公布2024年2月合併營收約4.36億元,雖較上月減少,但較去年同期小幅增長;累計今年前2月合併營收約9.3億元,年成長約26%。家登表示,2月年節工作天數少,營運動能仍強勁,第一季穩健表現,集團營收可望逐季攀升。台積電重要供應商家登日前公佈 2024 年 2 月營收報告,集團合併營收約4.36億元,較上月減少 11.57%,較去年同期增加 2.3%。累計2024 年前兩個月集團營收約 9.3 億元,較 2023 年同期相比成長約 26%。家登表示,2月適逢過年,工作天數少,但營運動能仍續強,首季將維持穩健表現,集團營收全年可望逐季攀升。家登也公告 2023 年度財報,集團營收自 2019 年迄今持續四年,每年維持雙位數成長,獲利表現續強,2024 值得期待。同時,董事會也通過 2023 年下半年擬配發現金股利 3.5 元,等同 2023 年全年每股配 7.77 元現金股利。家登已連續兩年賺進超過一個股本,盈餘分派率超過七成。家登主要供應晶圓、光罩載具,因應客戶需求,近年來積極擴產,南科樹谷二期與中國都將同步擴產晶圓載具,南科三期廠預計下半年動工興建,興建中的土城廠將於4月上樑,先進製程的主要客戶需求、中國產能擴增,將攸關今年成長幅度。法人估計,家登今年集團營收2成起跳,樂觀上看達4成。此外,家登子公司家碩科技(6953)於2023年6月26日登錄興櫃,將與集團母公司家登精密共同服務全球半導體客戶。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務,主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案,產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,迄今已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利,進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
搶紅包行情1/台積電法說引爆新一波行情 法人:30日富台指結算「就看中小型股接棒」
台股進入兔年最後一周交易日,投資人要怎麼在2月5日封關前搶紅包過好年?法人表示,台指期1月剛結算,本周二(30日)還有富台指,因此短線台積電(2330)仍是法人機構關注焦點,等結算後,中小型個股應有機會迎來資金買盤,投資人可觀察包括半導體IC設計及AI等相關族群搶短掙紅包。輝達執行長黃仁勳24日也出席台灣分公司尾牙,並點名9檔供應鏈夥伴,包括台積電、廣達(2382)、緯創(3231)、鴻海(2317)、日月光投控(3711)旗下矽品、華碩(2357)、聯發科(2454)、微星(2377)、技嘉(2376)等等。華冠投顧分析師范振鴻表示,台積電已多次提到AI及HPC(高速運算)應用需求仍然強勁,台積電的動向將會是AI產業的風向球,至於廣達及緯創分別代工伺服器組裝及GPU主板,一個是營收較大、一個是毛利較高,另外聯發科將在1月31日舉行法說,市場也關注三項重點,包括與AI PC 與輝達的合作進度、AI手機滲透率及ASIC 設計服務的狀況。輝達執行長黃仁勳24日出席台灣分公司尾牙,點名9家台廠供應鏈。(圖/報系資料照)「台股近期受惠於台積電大漲,大盤指數跳空走高,但融資則未同步增加,18日為2470億元,19、22日分別減少3億元,23、24日雖然分別增加8億元及16億元,但25日又減少8億元。反倒是外資持續買超,因此沒看到外資在台指期拉高佈空,跳空缺口未被封補,有利於農曆年前指數拉高,整體來看,主攻部隊就是『AI+台積電+設備及耗材』,短線漲多修正時資金就會轉重電、生技、軍工,維持輪攻態勢。」華冠投顧分析師劉烱德告訴CTWANT記者。「觀察台積電近2年走勢,往往法說會出現利多後,股價卻開高走低。」分析師胡毓棠說,但1月18日台積電法說會後一反常態,這次釋出未來每年股利將在13.5元以上、長期毛利率也將可維持53%,主要外資券商給出的目標價幾乎上看700元,激勵台積電19日跳空開出,後續交易日表現也不弱,還推升台股攻上萬八關卡。緯創旗下AI緯穎在封關前衝上2250元歷史新高,也成為法人看好的搶紅包股。(圖/報系資料照、緯穎提供)法人分析,台股近期資金方向可以發現,是半導體族群跟AI族群輪動的態勢,其中半導體以台積電為首,AI族群則是輝達、美超微供應鏈,因此短線來說,只要輝達、美超微的股價表現續強,像是技嘉(2376)、緯穎(6669)等業務型態跟美超微比較類似的都可以留意。另外分析師葉俊敏也建議,可以尋找從往年1月上漲機率較高個股來找紅包股,因為近期資金主要在電子族群,像是半導體、IC設計、連接器、封測等,觀察個股包括新唐(4919)、億光(2393)、頎邦(6147)、。其中新唐的新一代電池管理系統(BMS)晶片進入量產,主攻伺服器,新唐近期股價位階相對較低,可以留意。億光則是積極擴產車用領域,包括車用照明,車用顯示背光,億光獲利相當穩定,股價也進行修正過,股性相對溫和,股利也很穩定,屬於進可攻退可守的個股。頎邦主要生產驅動IC,而今年又有巴黎奧運,有機會推升面板需求,讓驅動IC廠可望受惠。華冠投顧分析師范振鴻表示,AI相關概念股將左右指數方向看法仍然不變,指標股仍觀察台積電、廣達(2382)、緯創(3231)為主,另外則關注股王世芯-KY(3661)表現,非電子類部分,則持續關注展望正向且具政策概念的重電概念股,如華城(1519)、中興電(1513)、亞力(1514)、士電(1513)。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登(3680)預期,2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長,先進封裝載具也開始布局,加上新產能開出,年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨(27日)也表示,半導體產業景氣自今年第二季起開始回升,家登今年營運表現將自第二季起顯著成長,全年營收成長幅度至少2成起跳,將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示,家登EUV光罩盒(Pod)已獲美系IDM大廠下單,將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產,預計下半年將會放量出貨。另外,也在與該客戶進行合作先進封裝載具,提供乘載2.5D/3D封裝的載具,預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分,家登預計中國今年將開出多座晶圓廠,但中國業者因考量到美中關係緊張,對取得關鍵原料有所要求,使得在台灣生產的家登有很大的優勢;自家晶圓傳輸盒(FOUP)在中國新蓋廠也幾乎成為標準,有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長,是重要的營運成長動能。邱銘乾強調,家登為滿足市場需求,去年起積極擴產,其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成,台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程,完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆,累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後,邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫,對家登來說,業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能,首先是擴建全球晶圓廠,包括台灣、中國、日本及歐美,並陸續投產,其次則是來自航太事業的貢獻,第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分,邱銘乾則是指出,聯盟目前的工作就是提供相關解決方案,然後透過家登創新整合,並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前,9家的半導體聯盟廠商,未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入,未來灣的半導體產業持續發展盡力。
聯電與英特爾合作12奈米 大摩評:優於大盤上調目標價60元
摩根士丹利(Morgan Stanley)日前發布報告表示,針對聯電(2303)和英特爾共同宣布,將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長;而為反映雙方合作帶來的收入成長潛力,大摩將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」評級。報告指出,英特爾原本就是聯電28奈米的客戶,這次的合作為聯電提供了額外的產能,加速他們的發展路線,除了展示12/14奈米的領先技術,並認為聯電可以成為台積電(2330)12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商。未來長期也不排除英特爾將會向12/14奈米轉進的可能。考慮到聯電的產能擴張,2024年預計營收將成長10至15%。大摩預估,聯電晶圓廠產能利用率在今年第一季將持平或小幅下降,在庫存水位降至 102 天的情況下,使市場復甦有機會更加快速。考慮到平均售價出現2至3%的侵蝕,預計今年第一季營收將季減5%,匯率影響和晶圓價格等波及下,毛利率則可能下降至30%。大摩指出,英特爾一直是聯電28奈米WiFi晶片的主要客戶,不排除未來英特爾會採用聯電的12奈米、14奈米製程。大摩也提到,聯發科(2454)可能是聯電12奈米的另一個潛在客戶,因此給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。報告也強調,台積電近日在法說會表示,預期2024年晶圓代工產值將較前一年成長20%,這代表著成熟製程市場也將會有所成長。聯電也將在31日舉行2023年第四季法說會,其中法人將關注的重點,預計將在成熟製程的價格壓力、市場的復甦狀況、以及中介層的擴產情況。不過,因聯電在市場上直接與中國業者競爭的關係,在對手也持續擴產的情況下,情況仍值得關注。
陸研擬ECFA早收喊停下一波中止產業名單 經濟部回應了
繼石化後,大陸商務部今又研擬《海峽兩岸經濟合作框架協議》(ECFA)早期收獲下一波中止產業名單,包括農漁、機械、汽車零配件、紡織等,產品囊括面更大。對此經濟部抨擊陸方介選動機更加明顯,而以今年前11個月來看,紡織業對中出口已減半為17%、機械業、汽車零組件業也都降低,後續將盤點政策工具協助產業升級與分散市場。經濟部表示,由於中國在特定產業上擴產,以致於產能過剩,或是其經濟復甦腳步趨緩等因素,2023年早收清單項目出口中國的金額,本就已降低到約150億美金,跟ECFA生效之前相近。跟2010年相比,2023年1-11月時,紡織業對中國的出口已從35%減半為17%,機械業也下降11個百分點成為24.5%,汽車零組件業也從11.4%降到6.8%,市場主要轉移到歐美、印度、越南及新南向市場。但該部仍強調,會做好因應經濟脅迫的準備,也盤點政策工具協助產業升級與分散市場,管理與避免經濟脅迫的風險。經濟部指出,我方從不迴避在WTO下協商。但也認為經貿往來不應該變成政治工具,中國近年來屢次以經濟脅迫方式影響其他國家,包括日本、挪威、韓國、加拿大、立陶宛、澳洲等等,不同國家跟企業都曾遇到中國的經濟脅迫手段,此刻正值我方大選之前,介入選舉、影響台灣的政治動機更加明顯。
台積電熊本廠帶動6家半導體業投資5470億日圓 日媒:當地企業擔憂「這件事」
晶圓代工龍頭台積電(2330)的日本熊本廠預計在2月24日開幕,因應日本的半導體產業重建計畫,近來相關製造設備廠商磨刀霍霍,日媒報導,其中6家半導體製造設備企業在2023財年(截至2024年3月)的研發和設備投資,合計高達5470億日元;然而日媒調查也發現,針對台積電等半導體相關企業在熊本擴產,有46.3%的當地業者認為會帶來正面影響,但認為是負面的企業家數卻成長到28.7%,七成擔心「勞動力短缺與加劇」,還有兩成認為會造成「勞動力成本增加」。日本在1970年代以來,傾國家之力發展半導體產業,讓日本半導體製造產業全球市占率一度超過50%、記憶體則超過80%,材料、製程設備到終端產品皆有一席之地,然而在1986年《美日半導體協議》後因各種因素,市場地位逐漸被台灣與韓國超越。近來日本積極重建其半導體產業鏈,招攬台積電、聯電及美光等外商,而於國內則是在2022年由8家日本大企業共同投資設立Rapidus,由IBM授權技術,預計於北海道研發生產2奈米以下半導體,期能將日本半導體製造的全球市占率於2030年提升至20%。有市場人士表示,日本政府雖然支持Rapidus,但仍有不確定風險,所以還會持續補助台積電,選擇其他地區,希望台積電能導入3奈米先進製程技術。對於熊本地區未來半導體相關公司的數量將會增加,日本媒體針對熊本縣境內256家公司進行調查訪問,調查結果顯示,有7.8%的企業表示台積電熊本廠產生重大積極的影響,38.5%是積極影響;正面影響包括有四成企業有「與擴產相關的間接訂單」,近四成認為「人口成長導致消費增加」,10%的企業表示「因人口增長而擴大當地的投資」。但覺得有重大負面影響的企業11.5%,有負面影響的占17.2%,剩下的12.7%企業表示沒有影響,還有12.3%的企業表示不知道。最常見的負面影響選項則是「勞動力短缺與加劇」,占70%,其次是「勞動力成本增加」的20%。調查發現,有30%的受訪企業表示,將加強人力資源獲取和提高工資,日本半導體測試設備廠商Lasertec表示,2年內希望將員工人數增加至1.6倍,將在日本國內外加大招聘力度。晶片製造設備商東京威力科創(Tokyo Electron)宣布新進員工起薪提高四成,此為該公司七年來首度為新人加薪,並在2023年5月加入日美11所大學聯合推出的教育項目、以培養女性和年輕工程師。
美中貿易戰陸廠抱團取暖 集邦:自製高階晶片發展仍受限
美中貿易戰持續升級,美國不准多國的高科技產品與設備出口到中國大陸,特別是半導體與現在最流行的AI人工智慧等相關領域,中國的科技公司近來擴大投資自製。調研機構集邦科技(TrendForce)最新報告表示,華為旗下海思投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B,自產自銷也出售給其他中國業者,但效能沒有輝達(Nvidia)的A800好、軟體生態系統不同,加上產能不足、生產設備也可能受限於後續的禁令,預期中國若要建立完整的AI生態系,仍有很大的空間待突破。集邦表示, 對華為而言,昇騰除用於自家公有雲基礎設施,也能出售給其他中國業者,像是百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片,用以建置約200台AI伺服器;科大訊飛今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」,適用於企業專屬LLM(Large Language Model)的軟硬體整合型設備。TrendForce推論,新一代AI晶片昇騰910B應是由中芯國際(SMIC)的N+2製程所打造,但生產過程可能面臨兩個風險。第一是中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華為手機產品,未來雖有擴產規劃,但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務(如鯤鵬CPU)所排擠。第二是中芯國際仍在實體清單之列,未來先進製程設備取得仍將受到限制。目前市場分析昇騰910B效能也略遜於A800系列,軟體生態也與NVIDIA CUDA存在很大的差距,故採用昇騰910B的使用效率尚不及A800,但考量美國禁令可能擴大的風險,而促使中國廠商轉往採購部分昇騰910B。但整體來看,中國若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。目前中國的科技公司以百度和阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片,百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代,第二代於2021年量產,第三代則預計於2024年上市。據TrendForce調查相關供應鏈,2023年後百度為建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施,將同步採購如華為的昇騰910B加速晶片,並擴大採用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。阿里在2018年4月全資收購中國CPU IP供應商中天微之後,同年9月成立平頭哥半導體(T-Head),並自研ASIC AI晶片含光800。據TrendForce了解,旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如GUC共同設計,2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源,強化新一代ASIC晶片自主設計能力,主應用於自家阿里雲AI基礎設施。
GPU供應瓶頸明年Q1有解? 台積電+三星合力解決晶片產能荒
在台積電、三星等廠商合力之下,高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束,產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年,於明年首季打開。輝達(Nvidia)晶片供應難題也將緩解,使得先進封裝所需記憶體供給增加,圖形處理器(GPU)產能即將迎來拐點。據報導,三星將加入輝達HBM3供應鏈,緩解此前SK海力士(SK Hynix)一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術,主要用於輝達旗艦GPU H100。此外,輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式,進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素,台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸,比業界預期提早一季至半年。台積電今年9月時表示,認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解,可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實,已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終,代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。除了兩大供應商擴產,輝達的主要客戶雲端服務廠商,也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量,加上部分重複下單客戶刪除訂單,也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計,先進封裝產能問題緩解後,從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月,預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。