股王勾勾纏1/伺服器兩大龍頭世芯-KY、信驊難分高下 族群多方氣勢延續
台股3月14日站上兩萬點後,領軍的股王股后之爭,成了投資人看盤新焦點。ASIC(客製化晶片)大廠世芯-KY(3661)去年8月超車伺服器遠端晶片廠信驊(5274),以股價2380元登上股王後,一路領軍,直到今年三月中大盤上兩萬點後,投信賣壓湧現,而信驊反而在法說會上釋出AI伺服器及一般伺服器都將搭仔更多的遠端管理晶片(BMC)的營運展望佳音,27日股價一舉衝上漲停3215元,順利奪回股王。股王股后更迭,代表產業的興衰。翻開股王歷史,從2001年以來,台股股王幾乎是一年換一個,唯有光學鏡頭大廠大立光(3008)因為蘋果概念題股題材,一路從2012年登上股王,2017年寫下6075元的台股天價紀錄,直到2021年,股王寶座才被電源管理晶片廠矽力-KY(6415)超過。隨著AI產業崛起,股王之爭輪替到IC設計族群。2022年3月,矽力-KY股票分割「一拆四」,信驊趁勢登上股王,股價從2830元最高來到3150元,直到2023年8月,由於客製化晶片受惠於AI需求大增,世芯-KY拿下亞馬遜、英特爾大單,順利超車信驊,登上股王。世芯-KY接獲亞馬遜及英特爾的AI晶片客製化訂單,奠定登上股王的基礎。(圖/翻攝自amazon官網)時隔7個月,3月27日,股王大戰再度上演,信驊因為AI伺服器崛起而影響了一般伺服器需求,壓抑股價多時,世芯-KY則因AI伺服器客製化晶片需求大增,因為伺服器產業的此消彼漲,讓兩家公司股價往往因為一有風吹草動,信驊及世芯-KY股價呈現追逐戰,一下子股王世芯-KY擴大領先差距,一下信驊又拉近距離,堪稱近期最激烈的股王大戰。重新奪回股王的世芯-KY,由董事長關建英和總經理沈翔霖創辦,兩人曾在矽谷創辦IC設計公司Altius,2003年回台成立世芯,主要業務則是為IC設計系統公司提供委託設計服務(Fabless /Asic Design Service),協助進行晶片設計。讓世芯-KY一戰成名的,是挖礦商機,2013年,接到KnC Miner以及Avalon等礦機廠商訂單,但隨著挖礦需求衰退,甚至讓世芯-KY在2016年出現虧損。2018年,中國飛騰來台尋找可以量身定做晶片的供應商,世芯獲得青睞,營收也從2020年起開始狂飆,原本30-40億元,直接飆升到70億元,2021年衝破100億元大關,2022年再來到137億元,2023年更來到304億元,獲利更是翻倍跳,從每股稅後純益約5-7元,2020年直接翻倍到13元,2021、2022年都超過20元,2023年更見到3字頭的33元。股價跟著長紅,2021年2月首次進入千金俱樂部。不料中國飛騰在2021年4月被美國政府列入出口管制的實體清單,世芯-KY股價也在4月9日連跌5根跌停板,最低還來到363.5元。所幸世芯-KY其他客戶訂單也開始浮現,包括英特爾旗下AI晶片公司Habana晶片訂單及2022年亞馬遜AWS AI晶片訂單,也讓世芯-KY業務重心由中國轉向美國。信驊也受惠於一般伺服器需求將回升,2024年營收樂觀看好。(圖/翻攝自信驊官網)暫居股后的信驊,二十年前的成軍則與AI伺服器大廠廣達有關。信驊董事長林鴻明自清大電機科系畢業,當兵時讀了Silicon ValleyFever(矽谷熱),了解矽谷半導體產業發展脈絡,便以IC設計領域為工作職志。退伍後,他進入矽統科技,從工程師一路晉身到副總經理,卻在43歲那年,因為公司組織改組而突然中年失業。後來在一場球敘,林鴻明遇到廣達(2382)旗下雲達科技總經理楊麒令,雲達主要做伺服器代工,讓林鴻明看到伺服器這條嶄新的道路,轉而召集老同事,2004年,八個人集資了3600萬元成立信驊,專攻伺服器相關晶片。信驊營運也是相當穩健,自2013年掛牌以來,除了2023年因為一般伺服器需求下滑外,每年都交出2位數的營收年成長率,獲利更是幾乎都交出年增率20%起跳的成績單。根據外資券商研究報告,對於世芯-KY 2024年EPS預估,其中中位數由78.51元上修至81.17元,其中最高估值96.87元,最低估值59.32元,預估目標價為5000元。至於信驊2024年EPS預估:中位數由27元上修至48.21元,其中最高估值61.51元,最低估值40.69元,預估目標價為3320元。「在AI的驅動下,IC設計已經成為台股的重要族群,整體來看,伺服器的需求依然向上,包括AI伺服器及一般伺服器,廠商的資本支出也有增無減,因此不管是客製化晶片或是遠端管理晶片,其需求都是成長持續。而這場股王爭霸戰,預料也將是台股有史以來最激烈的一場。」法人表示。「從基本面的角度來看,世芯-KY跟信驊兩間都是很好的公司雖然都是伺服器相關的公司,但專注的領域大有不同,也都是龍頭公司。所以只要世芯和信驊皆處於正向的狀態下,將有助於相關伺服器族群的多方氣勢繼續延伸。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者。
這家日商十年「漲13倍」鮮為人知 日股「七武士」站上第五大
隨著日股近期續創新高,日股「七武士」也開始步入越來越多投資人的視野。和美股七巨頭類似,七武士是指在近期引領日股上漲的七家公司。然而,在這些公司中,相比於軟銀、索尼、任天堂、豐田等諸多民眾耳熟能詳的名字,有這家公司,對於絕大多數投資者來說都是個陌生的名字,那就是日本工廠自動化設備大廠基恩斯(Keyence)。儘管很多人都沒聽過,但基恩斯目前已經是日本市值第五大的公司,高達1141.3億美元(約新台幣3.6475兆元),比索尼、三菱商事、軟銀、任天堂、迅銷等知名日商更高。更令人驚訝的是,這家公司的股價近年持續穩定上漲,從2013年至今足足上漲了十餘倍。基恩斯是一家創立於1974年的日本老牌製造業公司,其名字Keyence取意於「Key of Science」,公司主營產品包括傳感器、視覺系統、掃碼器、激光打標機、測量儀器、數字顯微鏡等工廠自動化設備,其中在傳感器和視覺系統方面可以稱得上是王牌企業。2023財年,基恩斯公司營業利潤率高達54.08%,而2022財年的這一數據是55.3%。在過去十年中,該公司的營業利潤率幾乎沒有低於50%。甚至從2000年起,基恩士的營業利潤率就沒有低於過40%。相比之下,日本央行數據顯示,日本大型製造業企業近年來整體平均營業利潤率僅有7%左右,在2023年達到略超過10%的水平時,就已經處於歷史高位了。公司創始人瀧崎武光出生於1945年,在上世紀七十年代創立公司時,就大膽採用了新穎的商業模式「直銷」。不透過代理商,而是讓公司業務人員直接向工廠銷售。不僅省去經銷商成本,更重要的是能讓公司銷售直接和客戶持續溝通,從而更敏銳和快捷地了解用戶需求、提出建議方案,幫客戶解決問題,同時也能發現潛在需求,推動公司產品的升級換代。在生產方面,基恩斯採用「無廠模式」(Fabless),即將90%的訂單都交給代工廠製造。而自己的工廠只生產10%的訂單(這部分訂單通常是創新性產品)。不但能節省固定費用,還能靈活調整產能,依據商品特性選擇擁有最適合設備和技術的工廠生產。而公司產品中,超過70%是世界首創或行業內首創,基恩斯也因此成爲《富比世》全球百大創新企業名單中的常客。減去低利潤的落後業務,是瀧崎武光經營公司的核心理念之一。事實上,在1974年創業之初,基恩斯當時的前身Lead Electric公司是一家生產自動線材切割設備的公司。儘管目前產品線廣泛,但其產品幾乎都定位在工廠自動化關鍵趨勢的最前沿,例如可以檢測極其微小的裝配線錯誤的傳感器。在2021年新冠疫情期間,由於企業對工廠自動化需求飆升,基恩斯股價也快速飆升。恰逢優衣庫母公司迅銷因疫情期間產品需求下滑而股價下挫,軟銀也因投資Wework等項目失利而市值下滑,兩公司創始人柳井正和孫正義的個人資產都出現縮水,而基恩斯創始人瀧崎武光這位極其低調的富豪,也一度坐上日本首富的位置。儘管近兩年由於全球宏觀經濟逆風,導致基恩斯所在的工業自動化行業總體出現回落,但該公司仍然是行業中當之無愧的翹楚,其股價也在近半年內持續上漲,重新接近歷史新高。而年近79歲的瀧崎武光,目前仍然佔據富比世日本富豪排行榜的第三名。
魏哲家示警!終端需求疲軟高於預期 台積電今年營收料將中止連續13年成長
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(20日)舉行法說會,總裁魏哲家表示,由於終端市場需求狀況比預期的疲弱,將調降全年的營運目標,從微幅成長轉為下滑,如果以美元計算,將較去年下滑中個位數百分比(low-to-mid single digit),也就是約1-6%,換言之,等於台積電營收也將從2009年以來出現首度下滑,中止連續13年成長。魏哲家分析,調降營運目標主要有兩個原因,首先是無晶圓廠半導體(fabless semiconductor)庫存仍持續增加,到去年底為止的庫存水位還高於公司預期,第二是中國解封後的需求恢復狀況也低於預期。魏哲家預估,無晶圓廠半導體去化庫存的時間比預期的長,預料可能要到第三季才會回到健康的水位。不過魏哲家也強調,台積電在技術領先及差異化優勢下,整體營收表現仍將會優於除記憶體以外的半導體市場及晶圓代工業。
英特爾IC設計、晶圓代工終於分割! 陸行之:將成台積電以外最大競爭者
半導體廠英特爾(Intel)將進行設計與代工部門分割,半導體產業分析師陸行之直言,Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry,然後逐步推動分割上市,這將成為台積電(2330)以外最大的競爭者。陸行之在臉書發文指出,Intel終於要走AMD(超微)之前走的路,要變成Fabless(無晶圓廠)了,10年前曾跟客戶,5年前曾跟Intel台灣高管討論Intel要分割才有得救,才能分清責任歸屬的問題,Intel也才能分清楚到底是製造部門爛,還是設計部門不行。陸行之表示,依我來看其IDM model讓其設計部門綁手綁腳,持續失去競爭力(製程落後,成本過高)的製造部門把設計部門拖下水,英特爾因此流失大量EE設計及軟件人才。陸行之也提出兩點看法,一、分割之後,Intel設計部門將可開放使用(肯定還是會跟Intel foundry綁定相當比例的代工合約),但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC(聯電)的低價/優質代工服務。二、Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry,然後逐步推動分割上市,這將成為台積電以外最大的競爭者,也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia(輝達)、AMD 代工,目前初估Intel foundry company年營收將達350億美元,佔全球晶圓代工市場近25%。但初期而言,Intel代工客戶主要還是Intel 設計為主,但Intel設計部門渴望加速使用外部代工服務(如果不,那分割幹嘛),其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件(但老實說,Intel除了提供免費IP,短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步)。但陸行之也認為,我們初步估計這25%份額只有逐步流失的份兒,以後就要看看Intel foundry company的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。
半導體產業成長放緩 資策會:2023年全球年增0.5%台灣1.7%
資策會產業情報研究所(MIC)表示,展望2023年,由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟,從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高,預測全球市場規模6,086億美元,成長率0.5%,產業分析師楊可歆指出,庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年,影響2023年半導體市場表現。資策會MIC舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會,針對半導體產業,2022年全球半導體延續2021年成長動能,由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響,成長不如預期,2022年市場規模預估為6,056億美元,成長率8.9%。回顧2022年,資策會MIC表示,臺灣半導體產業表現仍優於全球,預估全年產值4.3兆新台幣,成長率15.8%,預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出,消費性終端需求的快速滑落,衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長,目前半導體產業進入庫存調整階段,Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求,連帶影響IC封測需求,皆不利於2023年整體營運,不過在晶圓代工龍頭企業支持之下,預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。觀測半導體產業營運,資策會MIC提出四個關鍵議題。一,全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長,2023年因市況不佳,晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步,2023年全球半導體設備支出將趨緩。二,2022下半年DRAM供需比持續擴大,價格快速下跌,其中台廠主供利基型產品,跌幅可能會超過標準型產品。三,預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫,加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加,帶動高階測試需求,有助於提升相關業者營收成長。四,晶片緊缺大幅緩解,然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題,除此,車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業,資策會MIC產業分析師楊可歆表示,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持,可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制,也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意,中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發,約3到5年後,其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
英特爾敗陣被AMD超越 施振榮:最強半導體大廠難敵產業垂直分工大趨勢
宏碁(2353)集團創辦人施振榮今(1日)從微笑曲線點出美國半導體大廠英特爾(Intel)跨入晶圓代工將面臨的困境,他指出,產業典範轉移走向垂直分工是大勢所趨,即使是世界最強的半導體公司也擋不住產業典範轉移。施振榮表示,上周半導體業界發生二件大事,一是英特爾的巿值被超微(AMD)超越,二是美國通過晶片法案,後續帶給對台灣與半導體產業的啟發與影響,值得大家關注。施振榮表示,1991年哈佛商業評論(Harvard Business Review)發表的文章就提到,世界已走向“Computerless computer company”(沒有電腦廠的電腦公司)及“Fabless semiconductor company”(沒有晶圓廠的半導體公司)發展。施振榮直言,個人電腦與半導體產業的典範轉移,始作俑者就是宏碁與台積電(2330)。在個人電腦領域,宏碁在1983年推出自有品牌後,並開啟ODM的新商業模式;而在半導體領域,台積電1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式。且呼應產業典範轉移的大趨勢,1992年宏碁第一次再造時,施振榮也提出了「微笑曲線」,強調產業由垂直整合走向垂直分工的發展。施振榮指出,不過當年在哈佛的文章發表後,英特爾並不認同,仍堅持走向垂直整合的模式,經過30年的演變,即使是世界最強的半導體公司,也擋不住典範轉移,敗下陣來,巿值也被競爭對手AMD超越。施振榮說,美國晶片法案是從美國國防與國家安全的角度思維,因此不計代價在美國本土發展半導體製造。但如果從經濟與產業發展來考量,美國的競爭力不在製造,「再強也強不過最弱的一環」,製造就是美國最弱的那一環,長期發展並不可行,比起亞洲製造的競爭力已有很大的差距。施振榮第一個工作在環宇電子是半導體封裝業,後來成立德碁半導體則是DRAM產業,算起來參與半導體產業領域已50多年。依他多年的產業觀察指出,以記憶體產業為例,景氣循環明顯,投資設備的資金需求很大,賺錢時會擴大投資,往往造成產業供過於求,又就開始不投資,結果又造成供不應求,這是美國資本巿場的特性。長期下來,美國反而被不管景氣循環如何都持續投資的日本與韓國超越。他進一步分析說,美國美光在記憶體領域之所以還有競爭力,關鍵在於和台灣進行產業分工。因此,在高科技產業,美國發展技術創新,將製造委外給台灣夥伴,才能造就許多美國國際品牌大廠的競爭力。施振榮表示,晶圓製造也需要產業分工才具競爭力,要具有經濟規模及客戶的多樣產品才能使產能滿載。雖然英特爾希望跨入晶圓代工領域,但客戶可能擔心自己的產品會與英特爾有所衝突,如果英特爾只爭取到少數客戶,將不足以讓晶圓代工事業成功。施振榮強調,產業分工才是具競爭力的生態,就如同宏碁在2000年世紀變革,將宏碁與緯創(3231)分家後成功提升競爭力。對於超微巿值成功超越英特爾,施振榮指出,當年超微將製造部門獨立成立格羅方德(GlobalFoundries),專注發展處理器的設計,一開始雙方還綁在一起,反而讓雙方沒競爭力,後來雙方切開來獨立發展,超微也找台積電代工,順應產業分工趨勢,競爭力才提升,並與英特爾一消一長。施振榮最後指出,產業分工是大趨勢,雖然美國因國安問題考量,希望打破全球化的發展,將半導體製造移回美國本土,但這違反了產業典範轉移的大趨勢,不一定可行,勉強做也會相對較沒效率,競爭力也不足。
地表最強阿姨1/蘇媽8年讓AMD市值翻100倍 關鍵都在Zen架構
亞洲第一大的台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)因疫情停辦實體展兩年後,24日重新登場,展場有400個實體攤位,另有600個廠商選擇線上參展,CTWANT記者觀察,這場虛實電腦大展中,就以「地表最強悍女性CEO」超微(AMD)執行長蘇姿丰(Dr.Lisa Su)及新一代Zen 4最搶盡風采。已舉辦41年的COMPUTEX,已從電腦展搖身為全球矚目的科技展,2020年因新冠肺炎取消,2021年維持線上舉辦,今年重回實體展,列出「智慧驅動」、「無限體驗」、「數位韌性」、「開創運算」、「創新與新創」、「綠能永續」六大主題,但疫情影響仍在,現場不見昔日萬頭鑽動的消費者,攤位前僅有少數的企業客戶。看似人潮冷清的COMPUTEX,最具看頭的就是外貿協會請來蘇姿丰擔任首位主講者。「這是半導體界最令人興奮的時刻」,蘇姿丰的開場白,也點燃外界對A下半年將登場的Zen 4架構Ryzen 7000處理器的新期待。受到新冠肺炎變異株Omicron影響,此屆COMPUTEX雖然是虛實整合,但實體展部分相比疫情前人數大減。(圖/黃威彬攝)這次實體展上,AMD端出Zen2架構的Mendocino筆電處理器以及Smart Access Storage功能更新,而新一代Zen 4架構的Ryzen 7000處理器,核心採用的是台積電5奈米製程,支援DDR5記憶體以及PCIe 5.0,也從原本的AM4(Socket 1331)平台轉為AM5(LGA 1718)。更重要的是在IoD(I/O Die)捨去GlobalFoundries(格羅方德)成熟的12奈米製程,轉抱台積電6奈米製程,並將RDNA 2顯示晶片整合在內,換言之,未來Ryzen 7000處理器都會有內顯核心。在性能部分,前代Zen 3 Ryzen 5000,最高核心時脈僅4.9GHz,Ryzen 7000處理器則進步到5.5GHz。光是講數字,恐難以說服業界或玩家。「與對手Intel的Core i9-12900K處理器相比,同等處理器在BLENDER 渲染效能快了31%。」蘇姿丰一語勝出。業內人士告訴CTWANT記者,「INTEL傾盡全力在去年底推出的12代CPU,原以為可以壓制AMD的發展,但沒想到的是AMD靠著台積電的製程,讓優勢不到1年就被反超,但這對電腦玩家來說是好事。」母親節時蘇姿丰(右)在推特上,PO出讀書時期與母親羅淑雅(左)的合照。(圖/翻攝自Lisa Su推特)事實上,對業界、玩家甚至投資人而言,AMD及蘇姿丰最吸睛的除了新一代Zen多強大,還有蘇姿丰如何領著AMD起死回生,以及超車頭號勁敵晶片大廠INTEL的奇蹟故事。蘇姿丰生於台南大家族,3歲時隨父母移民美國紐約,父親蘇春槐是統計學家、母親羅淑雅為會計師,有別於小女孩喜歡洋娃娃,蘇姿丰更喜歡拆解玩具。從小思考方式就異於常人的蘇姿丰,高中讀的是誕生7名諾貝爾物理學獎、1名化學獎的Bronx High School of Science,儘管同儕競爭壓力大,她仍說「I love to win!」還進入「世界理工大學之最」麻省理工學院(MIT),八年內取得電機工程的學士、碩士、博士學位。畢業後,年僅24歲就進入德州儀器、IBM、Freescale等大廠,2012年加入AMD擔任資深副總裁、總經理,2014年接任總裁暨執行長,此時的AMD可說是瀕臨破產,雖然已分拆,將製造廠獨立為「格羅方德」,AMD成了無廠半導體(fabless)後新推的處理器又不敵INTEL,近乎停擺10年。為救活這間公司,蘇姿丰從AMD的晶片設計優勢著手,佈局全新架構的CPU,取名Zen,東方「禪」的意思,有「自我超越、涅槃重生」的解釋,蘇還將Zen架構交給台積電代工,有別於AMD昔日垂直整合模式生產晶片模式。蘇姿丰接手AMD 8年後,股價從不到5美元一度漲到158美元,市值也成長了100倍,被譽為半導體界的奇蹟。(圖/AMD提供、翻攝自Nasdaq)蘇姿丰2017年推出第一代Zen架構Ryzen 1000系列CPU,以每1.5年更迭1代的速度,而對手INTEL因仍採垂直整合模式,使得晶片製程卡關,遲遲無法突破7奈米製程,2021年底INTEL發布的12代CPU仍沿用10奈米製程,反觀AMD靠著台積電成熟的製程,在Zen 3就進步到7奈米,甫發表的Zen 4甚至進步到5奈米製程。AMD靠著蘇姿丰打造的Zen,順利翻身,8年內股價從1.61美元漲到最高158美元,公司市值也從19.52億美元(約新台幣546億元),到今年2月已到1977.5億美元(約新台幣5.5兆元),足足增長100倍,還超車INTEL的1972.4億美元(約新台幣5.49兆元)。半導體分析師陸行之在5月初時也針對AMD、INTEL進行分析,表示INTEL的CEO不應該頻頻對外放話,認為應該像蘇姿丰一樣少上媒體,多點執行力;而股市Podcast「Gooaye 股癌」曾在去年底表示,2022年的股運籤就是「姨」,字裡行間對於AMD的後勢相當看好。儘管AMD的Ryzen 7000處理器效能強悍,但INTEL在PC市場有一定的口碑,INTEL在2022年Q4將發表的13代CPU效能勢必更佳,屆時又有一場武林大對決,台灣業界及玩家都拭目以待。
未來10年我最大2/成功給有準備的人 Intel失誤台積電被動當主角
先前,因地緣政治因素台積電宣布赴美設廠成為全球矚目事件,這次再被動的變成主角,正是競爭對手英特爾(Intel)的失誤、超微、輝達等客戶搶產能及自身優異的工藝條件等順勢而成。在台積電銳不可當的壯大中,最令人驚奇的是,頭號勁敵「英特爾」執行長史旺(Bob Swan)7月24日在第2季財報聲明中宣布,「英特爾7奈米晶片製程內部進度落後半年,恐將延後半年量產,不再堅持自己生產,已把委外代工列為未來的選項。」雖然英特爾財報營收成長了近20%,但此消息一出,股價沒受到鼓舞反而重挫16.2%,同一天,台積電股價則上漲9.7%。巧的是,超微同時發表7奈米製程處理器。曾任英特爾首席工程師的皮德諾爾認為,過去10年英特爾並沒有專注在處理器業務發展,導致對手超微迎頭趕上。(圖/翻攝自推特)史旺坦承,因自家製程有缺陷,導致產能無法提升,原計劃明年推出7奈米產品來追趕競爭對手超微,如今恐怕得等到2022年才能問世,屆時超微恐怕已進入5奈米。目前英特爾仍採取傳統「垂直整合製造」(IDM,Integrated Device Manufacturer)的模式,從晶片設計、製造到封測都一手包辦,其產品包括處理器、記憶體、網路、通訊、晶片組、伺服器等,全球個人電腦處理器市占率超過7成。英特爾是一家從晶片設計、製造到封測都自己完成的垂直整合製造(IDM)公司,但其最新第10代CORE i9桌上型處理器,仍是14奈米製程技術。(圖/翻攝自WIKI)不過,英特爾近年發展中,處理器不再是重點。曾經擔任英特爾首席工程師20年的皮德諾爾(François Piednoël)曾指出:「英特爾過去十年並沒有專注在處理器業務上,反而進行了不少併購,讓一直苦苦追趕的競爭對手超微能趕上它。」美陸貿易戰裡,半導體技術成為突顯科技戰略位置的關鍵。(圖/新華社)其中,原本自行生產晶片的超微,自2009年轉為「無廠半導體公司」(Fabless),晶片委由台積電等大廠代工,投片量並不大(去年每月投片量僅有2,000到3,000片),連台積電前5大客戶都不是,但目前每月已提升至大約8,000片,明年更將成長至每月逾1.6萬片,全年20萬片。若依此速度,超微明年第2季起將會擠下蘋果,成為台積電最大客戶。
未來10年我最大3/全球晶圓代工最愛台積電 分野歐美日專長
長期在千億美元產值半導體產業火拚的「超微」(AMD)和「輝達」(NVIDIA),都是台積電7奈米的大客戶,此外還有「蘋果」(Apple)、「高通」(Qualcomm)及「聯發科」( MEDIATEK Inc.),也共同分食7奈米產能,產業模式發展走向歐美設計、亞洲製造,而全球晶圓代工營收中就屬台積電一家最大。除了超微來勢洶洶,被認為是英特爾最強勁對手的輝達,今年股價已大漲68%,在營收成長及股價預期收益,更是大幅領先英特爾,7月8日還一度衝破400美元,市值站上2,513億美元(約新台幣7.53兆元),超越市值2,481億美元(約新台幣7.44兆元)的英特爾。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,資本支出提前布局是台積電致勝關鍵。(圖/SEMI提供)由於英特爾不再堅持自己生產處理器,使得台積電被動成為主角,被視為英特爾委外代工的最優選項。在美國國會5年250億美元(約新台幣7,500億元)的「振興半導體復甦計畫」中,台積電就是座上賓。資策會資訊產業資訊室一份研究報告指出,全球半導體每年產值約4,000億美元(約新台幣12兆元),美國的振興計畫是為了強化美國在半導體產業中的領導地位,符合美國總統川普對華貿易戰的核心關鍵。「這牽涉到台積電赴美籌設新廠的規劃,一家半導體製造廠的建造成本,估計為150億美元(約新台幣4,500億元)。」今年股東會後,台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響,將維持不變。(圖/張文玠攝)「國際半導體產業協會」(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,「美國本身還有很強的IC設計及應用,例如蘋果、高通、超微及輝達,應用則有谷歌及微軟等,整體來說美國擁有終端的大市場,但製造這一塊已經空了。而日本優勢在基礎設備材料,與先進製程已經無緣。」在這場新變局中,台積電已勝出,「台積電致勝的關鍵,是(資本支出)先投、早布局,也就是能比競爭對手早攤提成本,並拉開領先距離。」輝達在高階繪圖晶片及AI晶片業界,具有領先地位。(圖/輝達提供)
【3600億買活路5】當旗手不當旗子 貿易戰靠科技見真章
知名前外資證券分析師楊應超,早就預言「台積電赴美設廠是遲早之事」,他表示,「科技晶圓廠是台灣的優勢,要當旗手,而非當棋子。」「大陸、美國搶婚台積電,被需要是一件好事,比較好談條件。」「美國會感激台積電設廠。」半導體晶圓。(圖/翻攝自網路)楊應超國中時期全家移民到亞利桑那州已近40年;20年前,母親隨著在英特爾(Intel)工作的弟弟,遷居到鳳凰城的錢得樂市,就在英特爾晶圓廠對面。「貿易戰的骨子裡是未來打科技戰。台積電不斷進步的高階技術,成功提高了良率,這讓大陸與美國都很難複製與研發,這也是台積電的經驗與老師傅等級團隊的厲害所在,不是強挖台積電一、兩個人就能做到。」楊應超分析。前外資證券分析師楊應超認為科技晶圓廠是台灣的優勢,鼓勵台積電要當旗手,而非棋子。(圖/本刊攝影組)楊應超提醒,「(美陸貿易大戰)台灣的籌碼有台積電。」「我們不能單純只用意識形態,來看待台積電赴美設廠案的緣由,尤其是選邊站就完了。」他認為,台積電大陸南京廠不會因此關閉。目前中芯的製程技術無法提供華為七奈米先進製程產品的需求。圖為中芯晶圓廠外觀。(圖/報系資料庫)今年9月,美國將啟動第二波升級版「華為禁令」,究竟華為屆時面對「台積電斷貨」,有沒有辦法獲得奧援?「台灣半導體協會」保守看待,「大陸半導體大廠『中芯』目前製程僅到14奈米;占台積電營收15%的第2大客戶『海思半導體』本身是『無晶圓廠』(Fabless,指只進行硬體晶片的電路設計)。這些半導體大廠要在7奈米以上先進製程突圍,承平時期得花上5到10年,更何況眼前貿易惡戰中。」川普政府在「美國製造」政策下,已招攬鴻海集團至威斯康辛州興建面板廠,今年3月,川普與鴻海創辦人郭台銘共同進行破土儀式。(圖/路透社)另一名半導體產業專家指出,「先進製程是壟斷的,不僅入門檻高,更是贏家全拿的市場。」國票投顧總經理王博文也分析,「川普競選連任,需要企業投資來幫助,台積電是繼鴻海之後另一家台灣科技大廠。半導體設備及應用軟體,幾乎都來自美國,矽晶圓供應則以美國及日本為大宗;美國若藉故阻撓台積電兩年,恐怕競爭對手超越所造成的損失,更是無法計數。」顯見台積電面對美國在全球半導體市場的領導地位,存在不得已的苦衷,也是台積電領導者必須小心應對,巧留活路的原因。