台積電法說重頭戲 外資積極備戰考題
台股重頭戲台積電(2330)法說進入倒數階段,外資圈摩拳擦掌,提出八大必考題積極備戰法說行情,包含預計在美國設第三座晶圓廠的效益、是否會調升今年資本支出等,都在法人的討論焦點清單上,值得注意的是,看好台積電股價越過900元已成樂觀派外資共識,法說前押寶買盤隨時現蹤。台積電股價近期率先法說會登上800元大關,外資圈人士說,觀察國際機構法人對台積電動向,以及客戶對台積電觀點,研判國際資金才剛啟動Buy and hold(買進後持續持有)策略,法說前押寶買盤不弱,若屆時法說會給出的中長線展望令市場感到驚喜,將牽動新一輪資金進駐。歸納各大外資券商於台積電法說會提出意見,主要問題將圍繞在以下幾大面向:一、台積電獲美國晶片法案補助66億美元,並宣布將建置第三座晶圓廠,對台積電財務與美國廠毛利率影響。二、台積電是否宣布調升2024年資本支出計畫。三、因庫存修正接近尾聲,台積電對整體邏輯半導體回補庫存需求的觀點。四、AI蓬勃發展,以CoWoS為主的先進封裝供需狀況如何。五、同時扮演大客戶與競爭對手的國際大廠重申將降低對台積電先進製程依賴,長遠有什麼影響。六、海外擴產的進度更新。七、2奈米製程需求前景與毛利率預期。八、台積電中長線定價策略會否更積極,並將部分上漲成本轉嫁客戶。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,最近旗下投資人相當關心台積電獲得美國晶片法案補助,以及預計建置第三座晶圓廠所帶來的效應。大摩認為,台積電進一步分散產能到海外據點,有助化解投資人對地緣政治的疑慮,且台積電預計在美國生產2奈米製程,將使台積電能對抗英特爾的18A製程,以保護台積電的市占率。
台股雙王法說時間拍板 雙指標股捍衛多頭
隨台積電法說會日程逼近,外資近期對台積電討論度本就開始加溫,現又碰上台灣遭逢花蓮強震侵擾,以及英特爾長期打算降低委外代工比例等二大事件,會對台積電產生什麼樣的影響,迅速成為法人討論焦點。摩根大通與瑞銀證券等大型外資券商,最近迅速對地震影響半導體產業程度做出初步判斷。摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,大地震並不會對台灣半導體產業鏈的生產造成長期重大干擾,更重要的是,當市場關注全球半導體產業地緣政治與集中風險時,台灣半導體產業鏈正展現強大韌性。英特爾最新釋出,將持續透過委外代工做為策略的一環,不過,比重將從現行的約3成,至2030年降至2成以下,對此,瑞銀證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)直言影響有限。另外,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻也提出,台積電法說會尚有另外四個焦點:一、台積電成本上升後的定價策略。二、2奈米製程需求前景與毛利率。三、AI半導體需求的續航力與未來的產能配置。四、美國晶片法案對台積電財務的確切影響與美國廠毛利率。大立光方面,放眼即將到來的法說會,外資提出以下關注焦點:一、是否有更多客戶採用潛望鏡設計,且下放到中階機種。二、智慧機鏡頭規格升級狀況。三、對高階智慧機終端需求展望的看法。四、鏡頭產品單位售價前景。
美「晶片法案」英特爾獲100億美元補助 台積電呢?外媒:50億美元
外電報導,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將獲得美國政府50億美元的補助,另外包括英特爾(Intel)、美光科技(Micron)和三星電子(Samsung)也將分別獲得數十億美元補助,但各家實際能獲得的資金則未確定。彭博引述知情的匿名人士表示,台積電位於亞利桑那州的工廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦獎勵。根據美國「晶片法」,將提撥總額約390億美元的直接補助款,另外還有價值750億美元融資選項,目的是要讓晶片廠在美國本土設廠進行生產。另外也有消息指出,如果台積電的補助消息屬實,那市場之前盛傳的英特爾有機會獲得約100億美元獎勵計劃,也很可能是正確的。台積電在2021年初開始建設第一座新的美國晶圓廠,目標是在2024年開始生產。而台積電在亞利桑那州的總投資金額預計約的項目400億美元,建設兩座半導體廠。
台積電創720元天價 謝金河預言:台灣在世界角力核心
台積電股價4日開盤後漲到720元,再創歷史天價,而財訊傳媒董事長謝金河2日發文稱,台灣在世界角力核心,新時代降臨。謝金河以「世界的角力在演算力!台灣在核心!」為題發文,1日美股續漲,而微軟再領先蘋果,輝達市值也來到22兆美元,「TSMC Adr市值逼近7000億美元,AVGO更是大漲到1300美元以上,AMD到193美元,市值逾3000億美元。所有AI5的公司股價全都上漲,最可怕的是費城半導體指數大漲202.66,漲幅4.29%,這意味著新時代的降臨。」謝金河說,「進入到新時代,晶片製造能力,攸關演算法,Ai的實力,美國的晶片法案是衝著中國而來,國內有半導體專家投書美國,這只是從商業利益看,不知道這是戰爭的本質。」謝金河解釋,「這次台積電到熊本,串起了日本半導體產業的再起!2月24日這一天,熊本廠開幕,日本日經指數寫下歷史新高,其實意義重大。這次孫正義的軟體銀行要投資1000億美元蓋晶圓廠,Open Ai的奧圖曼也要號召全球大咖斥資5到7兆美元投資晶片廠。但這都要花費時間,不一定能成功,台積電的價值肯定更扶搖直上。下週台積電股價再創新高指日可待。」謝金河說,「輝達,AMD愈走愈高,InTel市值仍停留在1800億美元,其實Gilsinger應該把力量用在發展核心關鍵技術,不是動不動用恐嚇,放話的方式。全球半導體股大漲,只有InTel蹲在哪裡,這也是很奇特的現象。」謝金河指出,「這次AI5充分展現台灣未來的實力與角色,在演算力成為國力指標的核心之際,台灣未來的角色也會大大出乎大家的預料!」
20個月台積電成功落地熊本 背後原因讓美國只能乾瞪眼
台積電熊本廠於24日舉行開幕典禮,這也代表著,台積電僅耗費20個月的時間就蓋好熊本廠,如此驚人的速度也讓全球感到震驚。而回頭看,台積電在美國亞利桑那州的設廠進度仍十分緩慢,就有外媒比較2邊的差異,這才揭露出台積電在熊本神速蓋廠的背後原因。根據《The Economist》報導指出,美國與日本兩國之間的差異,第一個就是勞資關係,台積電為了保證建廠品質與速度,一直希望使用台籍工人來建廠,為此也與與亞利桑那州建築業工會(Arizona Building and Construction Trades Council)展開曠時費日的談判,最後雙方於2023年12月達成協議,台積電承諾會僱傭、培訓亞利桑那州的勞工。至於之後在建廠過程中是否會發生工會罷工運動也不得而知。報導中也提到,日本每年因為罷工而損失的勞動力不足1萬日,但是每年美國因為罷工而損失的勞動力則超過100萬日。而且日本建築工人平均薪資為每小時2000日圓(折合新台幣約410元),亞利桑那州的平均工資則為每小時24美元(折合新台幣約757元),一來一往之間就有很大的落差。而且日本工會較為彈性,願意日夜不停地施工。而第二個原因,就是台積電在日本當地獲得當地企業的大力協助,日本汽車零件製造商電裝(Denso)和日本電子大廠索尼(Sony)的晶片部門、豐田汽車(TOYOTA)都持有台積電熊本廠的股份與投資,而且這些企業在日本都有獨自完成大型計劃的經驗,因此相關經驗可以直接授予台積電。反之,台積電在亞利桑那州的建廠是獨立建設,而且自1990年代以來,台積電未曾在美國進行過如此龐大的計劃。而熊本廠的建造,不僅還是日本索尼出面幫助台積電購買土地、取得執照,甚至還有鹿島建設來擔任工程總承包商,讓招工、動工的速度都十分得快。第三個則是補助的問題,日本經濟產業省在得知台積電要在熊本設廠後,隨即就快速批准80億美元給台積電,為熊本廠的建設補貼了將近一半的費用。而美國由於晶片法案的關係,讓對半導體的補助一直遲遲下不來,美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET(安全和新興技術中心)認為,這些看似對公眾有利的法規,其實就是嚴重阻礙半導體的發展,建議刪除這些不必要的條款,如此才能讓製造業在美國再次偉大。雖說目前美國商務部即將於近期公布最新的金片補貼,但美國政府預估會以本土企業優先,因此外界推估英特爾有能因此拿到100億美元的政府補助,而台積電與三星所能拿到的補助,推估會與英特爾有嚴重的落差。
美晶片法案第3筆補貼! 英特爾、台積電有望獲資金數十億美元
據外媒報導,臨近美國大選,拜登政府急於強調在經濟方面的施政成果,預計將在未來幾周內向英特爾、台積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼,以幫助這些公司建立新工廠,這也是美國530億美元《晶片法案》的第三筆補貼。報導引述業內人士消息聲稱,和前兩筆補貼不同的是,這一次獲得補貼的是那些生產用於智慧型手機、人工智慧等先進製程半導體技術的公司,而且資金量要大得多,拜登政府希望加快推進全美各地新工廠的建設。據悉,英特爾最有可能獲得補貼,該公司已在美國的奧勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠升級或新建工廠,耗資將超過435億美元。另一個可能的受益者是台積電,該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在興建兩家晶片工廠,總投資額約400億美元;該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。作為全球領先的代工製造商,台積電在美國的項目頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的表態進一步表明,亞利桑那州廠面臨挑戰,包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。分析人士稱,上述推遲可能是台積電爲了從美國獲得更多資金支持,而採取的談判策略,也凸顯了美國在吸引晶片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。美國官員表示,台積電強調亞利桑那州的項目面臨諸多問題,是一種談判策略,目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《晶片法案》資金佔比。據美國商務部稱,已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金,170多家公司已經提交了申請。2022年8月,美國總統拜登將《晶片法案》簽署成爲法律,該法案將提供約530億美元用於補貼美國晶片行業。該法案第一筆補貼於去年12月宣佈,價值3500萬美元,授予了BAE系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。本月初發布了第二筆補貼,美國政府宣佈向微芯科技(Heater)提供1.62億美元,此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。去年12月,美國商務部長雷蒙多表示,將在未來一年內為半導體晶片行業提供約12筆補貼,其中一些項目的金額高達數十億美元,可能會徹底重塑美國晶片生產。
晶片補助390億美元將發放 AIT:美2名資深官員訪台說明
美國在台協會(AIT)上周五(27日)表示,有鑑於台灣是美國在半導體產業中的關鍵夥伴,美國晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)派出2位資深官員在本周訪台,向台灣半導體業界的小型材料和設備供應商說明資金補助機會。AIT在臉書上指出,《2022年晶片與科學法案》已由拜登總統正式簽署成為法律,美國晶片計畫辦公室正準備啟動發放390億美元的晶片補助,此舉為鞏固美國在半導體製造業的關鍵地位,踏出重大一步。文中也寫道,美國晶片計畫辦公室亦是負責管理《晶片法案》共390億美元預算的兩間辦公室的之一。本周將派2位資深官員訪台,與AIT官員一同造訪台北、高雄,向台灣半導體業者說明《晶片與科學法案》為他們帶來了哪些最新的資金補助機會。路透報導,美國商務部還未正式公告,將在何時開始發放半導體補貼,商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo)本月初向國會表示,正在盡最快速度作業中,希望今年秋天可以宣布一些發放晶片補助的消息。
美逾千億元晶片補助公布最後一項限制 遏止半導體企業在中國擴張
美國商務部將向美國晶片產業發放逾1000億美元的補助,並於上周五(22日)發布晶片法案補助的最後一項限制,對於將獲得聯邦資金於美國建廠的半導體公司在中國擴張方面予以嚴格規定。要求獲得聯邦補助金的企業將不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。據彭博報導,美國商務部晶片計畫辦公室(Chips Program Office),正準備提供390億美元(約新臺幣1.26兆元)補助,以及750億美元貸款和貸款擔保,支持在美國設置半導體廠的企業。但獲得補助的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度將面臨5%的限制, 28奈米或更成熟的較舊製程則不得超過10%。新規定同時也對企業施加更嚴格限制,明確指導美國企業獲得與使用法案提供之補助金的方式。藉此確保數以百億計美元的半導體補助方案,不會變相讓中國受益,達到限縮企業將資金用於在中國大陸與俄國等特定國家的目的;此外也要求獲補助企業,不得與相關外國實體進行聯合研究或技術轉移等行為,以免先進技術外流。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)發表聲明表示,美國晶片計畫(Chips for America)從根本上來說是國家安全倡議,這些措施將有助於確保接受美國政府資金的公司不會損害該國的安全;並會繼續與盟友和合作夥伴協調,加強全球供應鏈並增強美國集體安全。不過,商務部取消最初提出的一項嚴格限制。先前對相關企業在中國進行先進產能投資祭出了10萬美元支出上限,實質上完全禁止獲取聯邦資金的企業擴大比28奈米更先進的晶片產量。報導指出,商務部是在英特爾(Intel)、台積電和三星電子(Samsung)等大廠組成的資訊科技業協會(ITIC)公開表達反對意見後,商務部才取消上述的嚴格限制。資訊科技業協會所代表的企業包含,預計這3間晶片大廠都會獲得聯邦政府對於在美國境內設立新廠的激勵措施。商務部的規定還澄清,允許相關企業與中國進行某些不影響國安的聯合研究和授權活動,例如國際標準和專利授權。並強調,若發現受補助企業違反規定,可全額收回聯邦補助款。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(8日)宣布將攜手羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),預計合資超過100億歐元,共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),其中台積電持股70%,另三家公司各10%,將由台積電營運,以提供先進半導體製造服務。台積電指出,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示,「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示,「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示,「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示,「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今(8)日宣佈,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先進半導體製造服務。台積電今(8)日召開董事會,除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元,也核准資本預算約美金60億5,950萬元,內容包括廠房興建及廠務設施工程;建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元(約美金38億8,490萬元)之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC) GmbH,以提供專業積體電路製造服務,並核准於不超過美金45億元之額度內,增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。台積電指出,此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約40,000片300mm(12吋)晶圓。藉由先進的FinFET技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積公司持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示,「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示,「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示,「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示,「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
職場文化不同、人力成本增加 台積電海外設廠難題不小
台積電最近風雨不少,不僅是台積電亞利桑那廠依照晶片法案申請補助,面臨美方對買回公司股票等重重限制外,最近還遭前總統川普嗆聲「搶走美國所有半導體工作」,要求執政當局阻止此事發生。另外預計在德國德勒斯登設的新廠,則有當地人力成本過高的隱憂,難題不小。還好台積今年要完工的日本熊本12吋晶圓廠,雜音就比較少,頂多就是時薪高達690元,讓當地民眾憂心衝擊就業市場。台積電董事長劉德音接受《紐約時報》專訪,針對台積電在美國亞利桑那州(Arizona,AZ廠)透露進展緩慢,已向美國政府提出建議,除了《晶片法案》中520億美元補貼外,美方還需提供激勵措施,「否則該計畫很快將碰到瓶頸,台積電目前還想不到解決辦法」;分析師表示,美國上到半導體主管、工程師,下到建築工人,不僅人力成本貴,還叫不動,最尷尬的是頭洗一半、難以收拾,已預知未來結局了。分析師指出,台積電之所以能成為半導體領頭羊,仰賴的是台灣人「任勞任怨」的特質,隨Call隨到的文化,成功與時間競賽的高效率,造就了台積電護國神山名號;廠房搬到了美國,人力成本比台灣貴一倍,當地工會強勢作風、本地勞工優先任用,緊急事件半夜到公司根本是天方夜譚,台積電一到美國全變了調。分析師表示,台積電赴美設廠,內部絕對要付出代價,台灣去的工程師,領的薪水比美國人低,周末、半夜都可能要臨時來上班,未來將遭逢人員管理上的挑戰;另外,美國廠成本高昂,未來先進製程的晶片如何報價,以蘋果手機晶片為例,要報美國廠的價格還是台灣廠的價格?當蘋果討價還價時,如何向蘋果解釋兩者差價,也將是台積電面臨的難題。分析師透露,台積電1996年曾赴華盛頓州設立8吋晶圓廠,當時的成本,包括人、文化、管理等都是問題,設廠夢想變噩夢,台積電絕口不提,現在又重新面臨同樣挑戰。
「矽盾」護台?台積電董事長劉德音受《紐時》專訪:不認同這說法
台積電董事長劉德音受訪表示,儘管台積電正走向全球,但仍會根留台灣,事實上,要在世界其他地方複製台積電在台灣所建立的一切,是極其困難的。但劉德音並不認同「矽盾」護台的說法,稱大陸不會因為台灣的半導體,選擇或放棄攻台;台海穩定取決於美中關係怎麼走,「如何維持雙方都想要的現狀」。全球化也會根留台灣美國《紐約時報》4日刊出劉德音的專訪內容。針對台積電為何會根留台灣?劉德音指出,要快速研發和生產最尖端的晶片,必須付出巨大努力,推進一個世代技術便需要多達3000名研發科學家。除了台灣,「我們不能把它放在其他任何地方」。《紐時》報導說,台積電已開始進行全球擴張,包括擬在美國建兩座晶圓廠,這是該公司營運策略一部分,作為對美國官員呼籲「降低對台灣製造晶片依賴」的回應。台積電主導半導體行業,對美國不可或缺,但台灣正處於地緣政治最不穩定的地方之一,這讓華府人士坐立難安。台灣生產的先進晶片有「矽盾」(Silicon Shield)之說,意指美中雙方皆需要台灣晶片,美國也將不得不保台。但「矽盾」究竟可護台或會引戰,一直引發激辯。今年1月,前白宮副國安顧問博明就表示,台灣半導體產業反而是北京想侵台的導因。去年10月,台積電創辦人張忠謀則在專訪中說,「若(中國)經濟福祉是『那個人』(國家主席習近平)的優先要務,我認為將會避免攻台」。張忠謀:台積電身處科技冷戰劉德音並不認同「矽盾」的概念,他說:「中國不會因為半導體而犯台。中國也不會因為半導體而不犯台。這個問題根本上取決於美國與中國:他們如何維持雙方都想要的現狀。」《紐時》4日亦刊出張忠謀的專訪內容。雖然台積電正處於美中「科技冷戰」中心,但張忠謀不認為中國半導體有取得領先的機會。他說:「我們掌控所有的咽喉點(choke points)。如果我們要掐住中國,他們什麼都做不了。」張忠謀口中的「我們」,指的是美國及其晶片製造盟友,包括荷蘭、日本、韓國和台灣。為了對抗與中國的貿易戰,美國及其盟友催促台積電到台灣以外的地區設廠。劉德音回憶道,他感覺到形勢已在發生變化,「我想,或許是時候讓台積電更全球化一些了。因為我深知我們的技術現在是全球領先,但以後呢?」他也認為赴美設廠很重要,因為台積電的客戶有65%在美國,「他們有不同需求,我們也有許多機會。」坦承亞利桑那建廠遇挑戰隨著美國試圖遏制中國半導體技術發展,台積電被夾在華府與北京的中間。2020年台積電配合美方制裁措施,切斷了大陸通訊巨頭華為的訂單,華為當時是台積電第二大客戶。劉德音表示,台積電依賴美國的技術,別無其他選擇。他說:「(美國制裁華為)這是可理解的,但支持與否,我們沒有發言權。」劉德音日前坦承,在美國亞利桑那州建廠遭遇挑戰,4奈米製程量產時間將由2024年底延至2025年。《紐時》指出,台積電光是在該州建廠的成本,就可能比台灣高出至少4倍,未來美企是否願意為本土製造的晶片支付高價亦是問題。劉德音表示,他已向拜登政府提議,除了《晶片法案》中520億美元的補貼外,還需要提供其他誘因,才能激勵美企購買本土製造的晶片。他強調,「否則該計畫很快將碰到瓶頸。但我不認為已有解決的辦法」。
1天工作12小時週末還要輪班 台積電美國員工大喊吃不消
台積電計畫斥資400億美元,在美國建設2家半導體代工廠,拜登總統認為這個舉措將會讓重要芯片供應鏈轉移到美國並扭轉和中國的局勢。然而亞洲企業想在美國設廠並不容易,最大的因素就是兩地文化差異,造成美國員工和求職者無法適應亞洲企業高工時、重權威的企業文化。在企業評論網站Glassdoor中,台積電在美國的代工廠只獲得27%的支持率,代表只有不到3分之1的評論者會鼓勵其他人到那裡工作,而台積電在美國的主要競爭者則有85%。1名美國當地工程師在評論寫道,「每天工作12個小時是基本的,週末輪班也很常見,這個工作很難和生活保持平衡」另1名工程師則表示,「在台積電工作需要無條件服從上級,顯然它沒有為在美國設廠做好準備。」2022年拜登簽署美國晶片法案,(CHIPSAct)目的是希望各晶圓大廠能落腳美國,台積電位於亞利桑那州的2個代工廠預計會僱用4500名新員工,不過台積電的亞洲工作文化令許多美國員工叫苦連天,可能會令它在招聘員工方面變得更加困難。
鄧振中拜會美財委會兩黨議員 擬談避免雙重課稅議題
台灣組團前往美國參加「Select USA」投資峰會活動,行政院政委、經貿辦總談判代表鄧振中除了拜訪美國副貿易代表畢昂奇(Sarah Bianchi),也將會拜會美國眾議院財政委員會兩黨議員。據悉,與兩黨議員碰面時,將觸及台美避免雙重課稅的議題。另外,由於半導體大廠台積電前往亞利桑那州設廠後,也吸引不少供應鏈台商前往,這次隨團出訪的經濟部貿易局局長江文若將會在正式的投資峰會前前往亞利桑那州關心當地台商、舉辦晚宴,隔日將拜會當地政府洽談當地台商可能需要的協助,雖然與地方政府碰面將不會涉及美國晶片法案,但也會建立窗口、持續協助在美台商。美國商務部主辦的2023年「選擇美國投資峰會」(SelectUSA Investment Summit),台灣今年派出由210人的大規模代表團到華盛頓參加,並由鄧振中親自率團。據了解,代表團業者代表是由經濟部與美國在台協會(AIT)邀請,成員包括電腦、通訊、半導體、國防相關產業,其中聯發科、台達電也將會參與Select USA會中的與談、分享台灣經驗。此團焦點人物鄧振中先是拜會了畢昂奇,其後也會拜訪美國眾議院財政委員會兩黨議員,之後再參加美台商業論壇。預計與美國眾議員會面時,將觸及台美避免雙重課稅的議題,一方面了解美國財政部進度,一方面進行遊說。惟知情官員表示,鄧振中此趟重點還是找畢昂奇,就台美貿易倡議進度做進一步推進。
尋求台灣晶片協助? 義大利暗示擬退「一帶一路」
據港媒引述美媒20日報導,知情人士透露,義大利官員與台灣當局私下討論時暗示,義方或願意退出與中國大陸簽署的「一帶一路」倡議,以換取台灣在晶片方面的協助。而此事必須由義大利總理梅洛尼定奪,但目前她還沒有作出最終決定。義大利工業部發言人拒絕置評。歐洲議會與歐盟成員國近日就歐盟晶片法案內容達成共識,預計投入430億歐元打造歐洲半導體供應鏈。半導體供應對於歐盟和美國來說至關重要,以便在與中國緊張關係加劇下減少供應鏈中斷的風險。義大利特別依賴對其汽車奢侈品行業至關重要的半導體供應。義大利是G7七國集團當中,唯一和中國政府簽署「一帶一路」倡議的國家。儘管這份諒解備忘錄自2019年初由總理孔特(Giuseppe Conte)簽署以來,幾乎沒有發揮實際影響,但在與美國及其盟友關係日益緊張之際,它對北京具有高度象徵意義。除非義大利放棄,否則該協議將在2024年自動續簽。義大利就諒解備忘錄做出的決定,將受到華盛頓和其他國家首都的密切關注,這表明梅洛尼有能力將她堅定的親美言論變成事實。報導稱,義大利高級官員訪台,表明義大利願意深化與台灣的外交關係,而台灣是半導體和其他高科技產品的重要供應商。台灣則計畫在義大利米蘭開設第2家代表處。梅洛尼和她的極右翼義大利兄弟黨的官員,過去曾批評中國在台灣問題上的立場。但自2022年底就任右翼聯盟領導人以來,梅洛尼一直避免公開提及此事。本月早些時候,義大利議會的議員在最後一刻取消了前往台北的行程。