力積電銅鑼12吋晶圓廠啟用 黃崇仁:建構非紅色供應鏈要再蓋4個
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮,董事長黃崇仁表示,新廠月產能可達5萬片,目前已投入試產,將爭取大型國際客戶訂單,「我們要建構非紅色供應鏈需求」,且AI應用出現爆炸性商機,未來成長可能更大。力積電股價開高上漲,盤中一度來到23.75元,漲幅逾3%。黃崇仁表示,晶圓代工龍頭是台積電,但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,現在已蓋完8個廠,未來還要再蓋4個甚至6個。黃崇仁表示,地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組,在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻,銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。總統蔡英文出席典禮時表示,半導體產業是台灣的過去、現在和未來,隨著AI帶來的各項應用,全球產業將面臨快速變更,台灣半導體產業的地位也更加關鍵,政府會持續努力優化產業環境、培育人才,並且鼓勵國內外的企業在台投資合作,來提升台灣半導體技術的能量。銅鑼新廠於2021年3月動土興建,土地面積逾11萬平方公尺,耗資逾800億元,有28000平方公尺的無塵室,預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線,未來若隨業務成長,可興建第二期廠房。銅鑼廠主要以邏輯IC為主,將切入先進封裝CoWoS和晶片堆疊等應用,主要為中介層(interposer)的市場,目前正在客戶的驗證,預期下半年月產能達千片。力積電在4月15日公布首季財報,首季虧損10.72億元,每股虧損0.11元,但已明顯收斂,力積電總經理謝再居表示,首季營運已接近損益平衡點,且稼動率及代工價格逐季提升可期,毛利率和整體營收可帶來正面效益。
力晶同樂會1/從3000萬元到3000億元 黃崇仁上市路走了9年
12月6日,力積電(力晶積成電子製造,6770)終於要上市。「很不簡單,替你高興能夠這樣轉型!」去年12月9日力積電上興櫃時,台積電創辦人張忠謀向力積電董事長黃崇仁道賀,事隔一年,順利轉上市。這一條「回歸」上市路走了9年。力積電前身為1994年成立的力晶半導體,2010年改名為力晶科技(5346),2012年下市,黃崇仁背負1,200億元債務,2014年轉型專業圓代工(Foundry),還清負債開始獲利,2018年將子公司鉅晶電子改名力積電,隔年收購母公司晶圓廠,2020年重新上櫃。黃崇仁不諱言,「力積電轉型晶圓代工,正是向張忠謀致敬。」張忠謀之於黃崇仁,既是貴人又是恩師。兩人的深厚關係,早在1998年力晶上市前就建立,當年聯電(2303)想吃下力晶,黃崇仁找了張忠謀救援,「聯電加上力晶的5萬片產能後,台積電的老大就會變老二。」後來台積電由旗下世界先進跟力晶電策略聯盟,入股11%。黃崇仁跨入半導體業,鎖定DRAM。「以前力晶賺很多錢,但是也賠很多,起起伏伏,因此很羨慕台積電一直賺很多錢。」當DRAM產業被韓國大廠殺價砍價血流成河後,黃崇仁想方設法要把力晶電轉型成「台積電」,擺脫DRAM慘業的厄運。以DRAM製造為主的力晶,遭遇韓國大廠砍價搶市惡性競爭,出現巨大虧損,2012年底時股價剩下0.29元,不得不走向下櫃道路。(圖/報系資料庫)11月9日宣布上市的記者會上,黃崇仁想起張忠謀夫人、台積電慈善基金會董事長張淑芬曾經問他,「力晶半導體做這麼大,你資金怎麼開始的?我告訴她,父親給我3,000萬元,之後沒有跟爸爸拿半毛錢,現在公司上市已經是3,000億元的公司。」對於這1萬倍成長,黃崇仁驕傲地說,「沒有辜負父親!」回首這段創業路,黃崇仁最費心就是由DRAM代工廠,變成晶圓專業代工廠。「因為以前做DRAM,一個產品可量產十萬片,現在一個晶片產品只能做一千片、兩千片,生產線只能慢慢調整。」黃崇仁說。「力積電花了不少力氣讓生產模式少樣多量變成多樣少量,這就是我們的突破,堅持到底是能走到今天的關鍵。」放眼全球半導體業,做DRAM就做DRAM、做邏輯晶片就做邏輯晶片,壁壘分明,就連三星要做邏輯晶片,也是分出一家公司來做,像力晶這樣從DRAM轉型為力積電做晶圓代工的公司,全世界沒有第二家。力積電現有兩大產品線,一條是記憶體代工,約占營收45%、一條是邏輯晶片,占營收比55%;前者包括快閃記憶體(Flash)、動態存取記憶體(DRAM)及邏輯運算功能的新世代記憶體,後者則以取代性低的利基型產品為主,像是顯示器驅動、電源管理及功率元件、影像感測器、微控制器等。今年3月力積電苗栗銅鑼廠舉行破土典禮,將打造產能10萬片的12吋晶圓廠,預計2023年完工。(圖/胡華勝)據產業分析機構IC Insights資料顯示,力積電2020年的全球半導體市占率僅2%,微不足道,但從產品線來看就很不一樣。力積電總經理謝再居說,「手機電源管理IC市占為30%、顯示器驅動IC約在30%、手機光學防手震IC市占高達75%、NFC與RFID等通訊IC也各有20%及30%市占、容量2GB以下的物聯網記憶體市占超過50%。」轉型後的力積電戰術變靈活。「未來在wafer on wafer技術的應用下,將著重在邏輯加上記憶體異質晶圓代工的市場,力積電有機會卡位像是HPC(高效能電腦)這類對儲存速度快、資料比對快需求的應用市場。」謝再居表示。