只有頭髮直徑的1.87萬分之一!半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出,AI造就了巨大的運算需求,製程技術也愈來愈貴,需持續投資確保帶來最先進製程技術;在2023年台積電的N3製程開始量產,今年更推出更強的N3E,以及針對高性能運算的N3X製程,未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本,確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調,A16是非常重要的節點,象徵結束晶圓的奈米(N)時代,進入到埃米(A)時代,未來命名慣例將從N轉為A,相比N2P效能最高提升10%,功耗最多降低20%,晶片密度最多提高10%。路透援引魏哲家表示,AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者,該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快,且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋,所謂2奈米、16埃米,指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度,在電路板上的晶片裡,遍布相當多的電晶體,電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度,尺寸越小電晶體密度就越高,效能可以提升,頭髮的直徑約為3萬奈米,把頭髮分1.87萬份,就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小,至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出,台積電已開始量產3奈米製程的晶圓,明年還會有2奈米製程開始量產,但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透,台積電公布A16技術後,可能會讓人質疑2月時Intel的說法,即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電,打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析,Intel從未說明閘極長度,推測應該是2奈米製程,而14A只是製程的代號。
AI領頭結束連6季負成長! 經部:製造業指數87.21「是好消息」
經濟部統計處23日公布3月的工業生產與批發、零售及餐飲業營業額統計,其中3月的工業生產指數為92.76,年增3.99%,製造業生產指數92.49,年增4.01%。主要受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,但其他傳統產業回升力道仍不足;不過好消息是,第1季製造業生產指數87.21,較上年同期增加6.16%,結束連續6個季度負成長。經濟部統計處副處長黃偉傑表示,像是化學材料、基本金屬、塑橡膠等減幅縮小,基本上是好消息,希望終端需求快速回升,成長速度就會更快,AI的浪潮目前還是持續,AI穩住之後,再來就是等傳統產業回升,整個態勢就會更明朗。經濟部預估,若終端需求回溫速度加快,4月製造業生產指數成長的機率仍高,可望年增11.1%到16.4%。若以產業類別來分,電子零組件3月的生產指數年增13.27%,主因是12吋晶圓代工在高速運算與人工智慧應用之強勁需求帶動下持續成長,加以IC設計、印刷電路板、主機板、DRAM等產品受惠客戶積極拓展應用領域及拉貨動能回升而增產所致。電腦電子產品及光學製品業年增則為15.15%。 但基本金屬業年減5.69%,主因是國際鋼鐵市場需求仍疲,加上低價進口鋼品干擾;化學材料及肥料業 年減8.23%,也是受國外產能開出競爭影響,加上部分石化廠設備定檢後重啟時間遞延,影響下游生產鏈所需之原料供應而減產;機械設備業年減9.91%,主因是全球經濟復甦力道緩慢,企業機械設備採購動能仍弱;汽車及其零件業年減9.87%,受市場年後買氣趨緩影響,加上部分汽車零件外銷接單減少所致。3月批發業營業額為1兆681億元,較上月增加29.4%,批發業營業額年增4.6%,其中機械器具批發業受惠人工智慧及雲端運算需求擴增,推升相關零組件出貨動能,年增20.5%;但建材批發業因用鋼產業買氣疲弱,加以鋼價低於上年同月,年減11.2%;食品、飲料及菸草批發業年減4.0%,主因工作天數較上年同月減少;家用器具及用品批發業年減4.7%,主因是家電及清潔用品買氣偏弱所致;藥品及化粧品批發業因上年同月部分疫苗及藥品進口數量較多,比較基期偏高,致年減4.3%。不過零售業營業額則是維持成長,年增0.7%,其中電子購物因業者持續祭出促銷活動,加以販售品項愈趨多元,年增6.4%;布疋及服飾品零售業受惠展店及春夏新品上市,帶動營收成長5.5%;藥品及化粧品零售業年增3.4%;汽機車零售業則因上年同月缺料緩解,墊高比較基期,年減4.5%。經濟部統計處22日也公布外銷訂單數據,3月金額471.6億美元、年增1.2%翻紅,但前3月外銷訂單總額1333.2億美元,年減2.1%,則為第7季負成長。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於周四(18日)舉行法說會,會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下,有機會再創史上同期新高紀錄,並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度,料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出,美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵,但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力,加上供應鏈證實,美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產;台積電是否能用過往折舊策略,維持其長期財務目標承諾,將為外界所關注。由於先進製程需求增加,法人推估,資本支出方面,今年台積電整體支出將達280至320億美元,其中70至80%用在先進製程技術,約10至20%用於成熟和特殊製程技術,10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調,有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元,月增7.5%、年增34.3%;第一季營收5926.4億元,季減5.3%、年增16.5%,單月及單季營收均創歷年同期新高,並優於財測預期;外界估計,首季毛利率將堅守53%水準,單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%,同時,台積電震後重申年度營收年增21至25%預期,也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分,台積寶山、高雄廠正式量產後,將進入產能拉升(ramp up)階段,到了2027年合計將來到每月約11至12萬片,兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌(backside power rail)的N2P。先進封裝部分,亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出,台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單,交機時間預計落在今年第四季至明年上半年,因此,今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC(前端晶片堆疊技術)部分,繼AMD後蘋果也規劃導入該製程,擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術,目前正小量試產中,輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片,目標今年底達近6000片,2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外,台積電董事會改選將左右該公司未來走向,美國商務部副主席伯恩斯(Ursula M. Burns)將成獨董,有利強化與美國政商界溝通,然而是否加大力度投資將面臨考驗;其中,美國供應鏈本土化,要在當地設置先進封裝廠,或委託當地IDM(整合元件製造廠),亦為法人本次法說關注焦點。
受惠AI NB+車用雙利多 法人樂看邁科今年營運增2成
散熱廠邁科(6831)受惠車用、AI NB雙利多發酵,2023年營收幾乎掛零的車用,2024年車用散熱產品將明顯放量。NB部分,邁科總經理林俊宏表示,AI伺服器散熱需求不減,預期將成為今年一大成長動能;法人樂看邁科2024年營收、獲利有望年增2成。林俊宏分享,今年強勁動能來自AI加速卡與車用。隨著AI PC陸續放量搶市,以公司今年營收動能來看, NB有望成長10至20%,伺服器成長10%以上;至於車用由於2023年車用營收幾近掛零,預估今年量能出來,有望占營收比重至5至10%,而AI伺服器去年就占 30%,今年則有望持平。林俊宏表示,邁科去年各產品線出貨量穩定成長,下半年後營運漸入佳境,隨著AI帶動伺服器算力需求大增,國際晶片大廠相繼推出更高階GPU,以滿足 AI 運算需求,但因算力大幅提升,晶片所產生的熱能不斷增加,為避免晶片中的電路因過熱而出現錯誤動作,晶片有效散熱為當務之急。林俊宏指出,近年很夯的伺服器散熱產品,儼然成為邁科去年營運成長的大助力,現有伺服器主要客戶,包括神達、技剛、智邦,其中智邦主要出貨給亞馬遜。估今年伺服器出貨仍有1成的成長空間,且由NB打入華碩五至六個系列。另外在車用方面,隨著車用自動化駕駛系統快速普及,以及電動車滲透率不斷提升,車用電子需求越來越大,同步推升散熱產品加溫,邁科在車用產品布局已久,並在去年通過中國一線車廠認證,已在去年底開始小量出貨,接下來將打進日系車廠,有利後市動能。除中系客戶估2024年第二季放量外,日系客戶亦規畫2024年第三季開模,並於2025年正式出貨,預期2024年車用占比會有明顯成長。展望今年營運,林俊宏表示,兩大成長動能還是在車用和AI NB。AI伺服器散熱需求不減,預期將成為今年一大成長動能,2023年只拿下華碩一至二個系列,2024年則五至六個系列到手;車用則因才剛起步,基期較低,成長力道相對強勁,散熱產品今年將明顯放量,可望為成長動能最大的產品線,並規劃擴大車用與伺服器產能來滿足日益增長的訂單需求。邁科2023年營收16.42億元,年增2.1%,毛利率23.36%;稅後淨利約1億元、年增19.69%,估算每股純益(EPS)2.03 元,獲利成長力明顯超越營收成長力。
AI熱潮加持運算晶片熱銷!NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係,負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求,這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元(約新台幣63.1兆元),打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出,NVIDIA在23日開盤後,股價上漲超過4%,連帶帶動市值突破2.01兆美元,是繼蘋果(Apple)及微軟(Microsoft)之後,第三個擠身進入2兆美元市值的公司,同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出,NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上,執行長黃仁勳也表示,目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前,NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元,如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績,主要是仰賴其在多年前,就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能,而在AI的運算需求提升之前,早在加密貨幣熱門的時代,NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」(CEO Briefing)則發文表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣,除了台積電的創辦人張忠謀之外,目前世界最熱門的AI企業家(從左到右),英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐,這些人全部來自台灣。文章中也提到,華為任正非去搞中醫大模型之後,中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。(圖/翻攝自社群網站X)
AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
和碩連續10年營收破兆 童子賢:2024追求更佳表現
代工大廠和碩(4938)今(21日)舉行尾牙,董事長童子賢表示,過去幾年 整個世界局勢風雲詭譎,產業也受到影響,但是科技力量是現代社會的正面能量,戰爭使文明倒退,但是科技使文明進步,和碩新的一年要追求更佳的表現。副董事長程建中則以「亢龍有悔、飛龍在天」期許新年。和碩今於南港展覽館舉行尾牙,席開800桌,並邀請樂天女孩、八三么、王若琳、蘇打綠等藝人到場表演。總經理鄭光志表示,2024年會更挑戰、變化也更多,但是隨著5G、衛星通訊的研發,AI及運算需求,充滿商機,在全球競爭下,我們各地的運作,也能表現出我們的能力,我們的研發及生產製造、供應鏈,達成客戶的需求。鄭光志也期許公司能成為充滿科技力量及動能的強力火車,各位幹部能有強力接受挑戰、不畏困難的精神,成為火車頭,帶領公司及員工邁進,員工也能接受挑戰,求新求變,創造更多利益。總經理鄧國彥也指出,2023年和碩營收1兆2600億元,達成連續10年破兆的成績,2024年將秉持2023年的精神繼續努力。鄭光志說明,電動車還是非常蓬勃發展,今年還是有雙位數成長,不過電動車也因為各國補助、競爭激烈也越來越嚴重,伺服器現在把握度還是很高,今年年中,比較中大型的客人會有生意少量出貨,至於網通的部分,會比較辛苦,相對於消費型產業復甦晚一季到一季半,但5G、ORAN公網與私網今年會有突破,尤其是在一些新興國家,未來一兩季會有好消息。和碩今年的資本支出將超過去年,等董事會通過,三月法說再報告。另外在產能比重部分,中國及非中國產線都是跟著客戶布局,中國產能比重會下降,但不會撤出中國,比重調配、區域化跟著客戶,把產能準備好,這就是我們的日常。
AMD蘇姿丰來台固樁3奈米 台積電:進入量產客戶需求旺盛
市場盛傳AMD董事長蘇姿丰台灣行的主要目的,是為AI晶片MI300系列拜會代工廠 ,尤其是確認3奈米製程,今(20)日台積電執行長魏哲家在法說會中指出,公司的3奈米已進入量產且具備良好良率。魏哲家表示,看到對 N3 的旺盛需求,並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下,今年下半年 N3 將強勁成長。升級版N3E已通過驗證並達成效能與良率目標,預計在2023年第四季量產。魏哲家表示,客戶在先進製程的需求相當強勁,但這還不足以抵消業務受到景氣循環影響。在 5G 和 HPC 產業大趨勢的支持下,運算需求的大規模結構性成長將持續推動對效能和節能運算的更多需求,而這些皆需要使用到先進技術。這些大趨勢預期將推動台積電長期成長,以美元計的營收年複合成長率在未來幾年內預期維持15%~20%。CPU、GPU和 AI 加速器等執行訓練和推論功能的伺服器 AI 處理器,需求約占台積公司總營收的 6%,這項需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加。
鋼市將復甦需求「蓄勢待發」 中鋼8月盤價小漲300元Q4樂觀看待
中鋼(2002)週五(14日)召開8月盤價會議,開出8月份盤價,冷熱軋鋼捲、鋼板小漲300元,電鍍鋅等鋼品則持平,一舉結束連二個月下跌走勢。展望後續需求,中鋼董座翁朝棟指出,鋼市平穩向上是業界共識,但也要考慮客戶接單與競爭力,因此價格採取溫和上調模式。中鋼8月內銷盤價止跌,開出平高盤,預期在鋼價走揚下,市場信心也將穩定恢復。中鋼執行副總黃建智表示,中國市場因鬆綁房市政策加速推展基建,以及積極推動各項振興經濟方案,加上電動車政策支持下,有助提振用鋼需求。目前來看鋼市已有初期復甦跡象,預估「第三季打底、第四季樂觀」。至於歐美市場,雖受俄烏戰爭拖累,仍有基本鋼需支撐,且歐洲鋼鐵協會預計下半年歐盟鋼鐵需求逐漸恢復;台灣汽、機車銷售穩健,在AI及高效能運算需求增加下,電腦、伺服器等高階鋼材需求逐步升溫,加上政府推動6800億元公共建設計畫,需求前景不看淡。原物料行情部分,鐵礦砂價格於每公噸105到115美元區間築底,冶金煤價回升至225到235美元。鋼鐵行情自6月中旬以來美國主要鋼廠Nucor、US Steel紛調漲出廠價每公噸55美元,歐洲鋼廠醞釀調漲板材每公噸約55美元,寶鋼、鞍本鋼廠8月份盤價熱、冷軋及鍍鋅產品以平高盤開出,每公噸上漲100元人民幣,可望激勵今年下半年國際鋼價穩步走揚。不過,供給部分因國際鋼廠陸續調節產量因應。受環保因素影響,中國主力鋼廠自律減產,5月份粗鋼產量降至9107萬噸、年減7.3%;鋼材社會庫存自4月高點1467萬噸下降至1153萬噸,減約 21%。其中,河北唐山地區政府更要求對燒結廠實施環保減產30至50%,至7月上旬已有55座高爐計畫停產檢修。此外,歐洲鋼廠供給也狀況頻傳,ArcelorMittal 南法廠因碳排與工安問題被迫停工、德國 Salzgitter 鋼廠受暴雨影響暫停生產,鋼市供給面持續緊縮。翁朝棟表示,從國際鋼廠近期紛紛調高價格來看,鋼市最差的時候即將過去。但考量鋼市正處復甦初期,在原物料價格高、台幣貶值下,為協助客戶爭取接單,以延續鋼市動能,中鋼以較溫和的方式上調盤價,讓客戶能維持競爭力。
英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%
英特爾(INTEL)表示,公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變,這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期,這樣的效益將反映在更佳的獲利能力,而英特爾長期營利目標,則是要實現非通用會計準則(non-GAAP)毛利率達60%。英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型,藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在這種新的「內部晶圓代工」模式下,英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式,與英特爾的製造部門進行合作。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示:「半導體和整體運算產業都在快速發展,英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來,運算需求已陸續多元化。」英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標,在計算內部訂單規模後,英特爾預期,在新模式下,將於明年成為第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。
連9黑!5月外銷訂單年減17.6% 經濟部認全年正成長「很難說」
5月主要接單地區表現在美陸歐三大主要接單地區表現全數盡墨下,經濟部昨公布的5月外銷訂單年減17.6%,拉出連9黑。主要是大陸連續14個月下單較往年下滑,為史上第2長衰退期。美國連7個月負成長,也是第3長衰退。上半年訂單走跌2成,全年會不會正成長?經濟部直言「真的很難說」。5月外銷訂單金額456.8億美元,科技類跌幅最大是「電子產品」,年減16%。傳產則以「塑橡膠製品」與「化學品」兩類較慘,減幅都超過3成。整體5月訂單衰退1成7,經濟部統計處長黃于玲直言:「上半年轉正機會幾乎是沒有」。目前預估6月年減幅恐達2成1,換算上半年金額看跌超過2成,幅度很大。5月五大接單地區,只有東協下單成長1成,為8個月來最高增幅,表現亮眼,日本則是持平。美陸歐前三大接單市場持續衰退。如美國接單金額146億美元,年減13.5%,連7個月負成長,史上第3長。大陸97.4億美元,年減20.9%,更是連14個月負成長,且也是自2015年2月起連17個月見黑後,第2長的衰退期。歐洲67.9億美元,年減34.9%,跌幅更創統計以來最深。黃于玲解釋,歐洲主要來自資通訊產品訂單大幅減少,有一些手機大單因為稅務調整,從歐洲轉單到東南亞。大陸雖疫後內需表現亮眼,但終端需求始終疲弱。國內外銷訂單年增率從去年9月就開始一路見黑,所幸5月訂單衰退從原本預期2成以上,收斂至1成7。黃于玲解釋,主要是「光學器材」與「電子產品」這兩類別表現比預期好,前者因電視貨品的備貨需求超乎預期,後者受惠晶圓代工、高效能運算需求明顯。下半年美國聯準會預期可能再升息2碼,經濟前景不明。不過黃于玲認為電視、筆電等兩大類產品,廠商開始進行補庫存動作,朝健康水位方向發展。而大陸雖衰退,但手機、網通等通訊器材類產品下單有呈月增狀態,是一個正面訊息。即使上半年負成長2成,她也認為,下半年步入傳統電子產品銷售旺季,帶動供應鏈增溫,加以AI新興科技商機湧現。「預期訂單第3季、第4季會逐季增溫。」
台積電11月營收2227億年增50.2% 日媒:有望在日建新工廠
台積電(2330)9日公布11月營收2227.06億元,較上月增5.9%,較去年同期增50.2%;累計前11月營收約為2兆713.31億元,較去年同期增44.6%。台積電今年在美國亞利桑那州鳳凰城舉行設備到廠典禮,同時宣布擴大美國投資,近日有日媒指出,台積電除了擴增美國產能,也考慮在日本興建新工廠。台積電先前法說預估,第四季在新台幣匯率貶值因素,營運估維持高檔,包括營收、毛利率與營益率均有向上空間。而營運績效上,若以新台幣31.5元兌1美元匯率假設,毛利率預計介於59.5%到61.5%之間;營業利益率預計介於49%到51%之間。另外,台積電於6日宣布在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行設備到廠典禮,同時宣布擴大美國投資,第一期工程預計2024年量產4奈米,第二期工程開始興建,預計2026年量產3奈米,兩期總投資金額加碼至400億美元。劉德音致詞時也指出,兩期新廠完工後,年產能將達60萬片,年營收估達100億美元,終端產品市場價值將達400億美元。外資預估,電子產品半導體含量增加4%至9%、高效能運算需求成長,台積電未來幾年營收年複合成長率應仍可達15%至20%。8日便有日本《東京電視台》獨家報導,台積電資深副總經理侯永清接受《東京電視台》專訪時表示,除了目前在熊本縣興建中的工廠之外,還考慮在日本興建新工廠。此前,日本就一直有傳聞指台積電會再擴建,但在熊本廠之外在日本建新工廠還是第一次聽說。不過不論是熊本擴廠或另外蓋一座新廠,台積電從未對外證實。對於最新有別於熊本擴建的另蓋新廠傳聞,台積電回應:「不排除可能,但目前沒有具體計劃。」針對《東京電視台》報導,日本經濟產業大臣西村康稔9日在東京向媒體表示,他歡迎台積電考慮在日本再設一家工廠。
搶台積電客戶? 英特爾晶圓代工組IFS雲端聯盟7/10亮相
搶台積電(2330)客戶?英特爾晶圓代工服務(IFS)上週宣布下個階段的加速器生態系計畫「IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)」,將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間。英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示,「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。」英特爾表示,晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性,或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言,這是個很大的進入壁壘。英特爾指出,在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。透過IFS雲端聯盟,將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit、PDK)的要求。英特爾IFS加速器生態系統解決方案將於7月10日至14日在美國舊金山舉行的第59屆設計自動化大會上亮相。
台積電大外宣1/一石三鳥之計 穩股東、駁外資、喊話美國補助
對130萬台積電(2330)小股東來說,今年相當煎熬,儘管營收獲利及前景大好,但股價從3月跌破600元大關後,一路探底,6月16日才除息秒填息,股價收在507元,隔天就陷入500元保衛戰,盤中竟見到4字頭,等於2個半月跌掉18%。小股東們不禁要問台積電到底怎麼了?事實上,6月8日股東會這天,68歲的台積電董事長劉德音花一個多小時與小股東仔細對話,從股價、半導體產業展望,談到美國「CHIPS法案」(Chips for America Act,又稱「晶片法案」)會不會因為要培植本土企業,只補助美國企業而排擠到台積電。晚上,他還以Mark Liu為名在美國財星雜誌《Fortune》投書被刊登,向全世界描繪未來幾十年將是半導體的黃金時代。其實,台積電近來正迫切地向外界溝通。6月2日才在Linkedin(外國徵才網站)貼出美國亞利桑那州興建中的新廠「FAB21」一分鐘空拍影片,一周內再度向美發聲,且是劉德音上任4年以來第一次投書。投書中,劉德音站在科技產業制高點,回顧過去60年,半導體產業發展循著「摩爾定律」(Moore's law),走出一條「縮小電晶體」的路徑,而在COVID-19疫情及各國祭出邊境封鎖下,步入另一個轉捩點,「一年多的數位化進程超過十年」,加劇對半導體的需求,尤其在HPC (HighPerformance Computing,高性能計算)及VR/AR需求爆炸性增長下,現已超越智慧型手機,成為半導體產業新驅動力。新冠疫情造成全球伺服器市場需求大增,也讓台積電董事長劉德音看好高速運算需求將成為半導體新動能。(圖/報系資料照)這篇投書,與劉德音2021年12月在李國鼎紀念論壇中的演說,「立足台灣放眼全球.半導體產業的下一個十年」相呼應,「在全球半導體未來黃金十年發展中,台積電晶片製造所扮演的角色至關重要,特別是在結合HPC相關應用上,更是遙遙領先競爭對手三星及英特爾。」為何劉德音在台灣講完後,還要到美國投書?「實屬罕見!」產業人士向CTWANT記者分析,「這一篇投書,可說是一石三鳥。一方面,穩定投資人信心,面對股價走跌時能看長不看短,二是反駁之前外資看淡伺服器前景的論點,三是在美國『CHIPS法案』定案前,再次宣示台積電對美國的重要性。」先就股價,身為台股權值王的台積電,今年一月股價登上688元高點後,就一路拉回,6月16日除息雖然秒填息,但17日盤中卻一度驚見499元,陷入500元保衛戰。對台積電經營團隊來說,72%股權在外資手中,大可不用擔心,但小股東人數已從年初不到90萬人增長到5月的130萬人,經營團隊對股價波動難置身事外。再者,外資5月陸續發布報告看淡伺服器產業,雖沒調降台積電目標價,但伺服器代工廠緯穎(6669)及信驊(5274)遭降評及目標價。產業人士指出,「劉德音投書的目的,也是要告訴外資,你們都看錯了!」而最重要,也是最關鍵的,「就是美國在『CHIPS法案』定案前,台積電必須再次向美國喊話!」產業人士分析。3年前創辦人張忠謀即預言,「台積電將成為地緣政治的兵家必爭之地」。尤其美中貿易戰及疫情掀起晶片荒後,半導體已成重要戰略物資,而台積電正是晶圓代工龍頭。英特爾(INTEL)新任CEO基辛格(PatGilsinger)認為CHIPS法案只應補助美國本土企業。(圖/翻攝自we are intel臉書)果不其然,以台灣為生產基地的台積電,2020年5月宣布斥資120億美元到美國亞利桑那州設5奈米產線,預計2024年量產,去年4月才動工,美國晶片大廠英特爾新任CEO基辛格(Pat Gilsinger)也宣布要蓋廠,同年6月美國就通過「CHIPS法案」,預計提撥520億美元,振興美國本土半導體產業。基辛格也奔走發聲,今年3月在美國會聽證會上稱,「CHIPS法案正是英特爾在美國本土重大投資需要的及時雨。」對此一變局,知名分析師陸行之曾說,「大國角力下,讓台積電變得很不一樣,得配合國際秩序去做不符合股東權益的考量。」今年4月張忠謀則在美國重要智庫布魯金斯學會(Brookings Institution)的PODCAST受訪時說,「比較成本上,美國生產晶片的成本比台灣貴50%」。台灣政論名嘴郭正亮日前更直言,「英特爾不但拿美國政府補貼蓋廠,還來台以2、3倍高薪跟台積電搶人才,台積電簡直是腹背受敵!」儘管「CHIPS法案」尚未拍板,台積電仍需表明心意,除了公布FAB21空拍影片,劉德音還加碼投書,重申半導體產業技術躍進及成本降低,與台積電35年前創新純代工模式有關,這讓無廠IC設計公司得以專注研發。而這也是英特爾自2018年以來起死回生的關鍵。「這就是透過美國媒體告訴美國政府,台積電是你最堅實的夥伴。」產業人士指出,無論地緣政治如何詭譎,一如劉德音的表白,台積電不但在半導體業未來黃金十年扮演至關重要的角色,而且是「世界的台積電」。