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全球29個晶圓廠新建案全力拼產能 台灣大陸各占8個

曹世綸 SEMI 半導體 國際半導體產業協會 晶圓廠新建案
全球29個晶圓廠新建案全力拼產能 台灣大陸各占8個

SEMI指出今年全球半導體界將啟動19座高產能新廠。(圖/SEMI)

隨著半導體產業發展站上關鍵位置,具有重中之重的戰略意義,全球半導體廠的拓建也成為各國在高科技領域發展的必需要,根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022 年開工建設另外10座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片的需求。

2021年至2022年全球新建晶圓廠數量及時程。(圖/SEMI)
2021年至2022年全球新建晶圓廠數量及時程。(圖/SEMI)

在數量上,台灣及大陸各有8個晶圓新廠建設案,美洲有6個,歐洲及中東地區有3個,日本和韓國各有2個。新建設案中以12吋(300mm)晶圓廠為大宗,2021年15 座以及2022年啟建的7座,其他7座晶圓廠分別為4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)廠,總計29 座晶圓廠,每月可生​​產多達260萬片晶圓(8吋)。

進一步分析,2021年和2022年動工的29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,月產能達30,000至220,000片晶圓(8吋);記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座,這些新廠產能更高,每月可製造100,000至400,000片晶圓(8吋)。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1,400 億美元。中長期來看,晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、AI人工智慧、高效能運算以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」

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