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2022年全球晶圓廠設備支出2.77兆元 SEMI曹世綸:史上罕見

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2022年全球晶圓廠設備支出2.77兆元 SEMI曹世綸:史上罕見

SEMI預測2020年全球晶圓廠半導體設備投資金額再攀高至1000億美元,再次刷新新高紀錄。(圖/SEMI)

全球晶圓廠設備支出再創新高歷史紀錄,國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總金額將來到約1,000億美元(約新台幣2.77兆元)新高,相較2021年報告大幅成長100億美元(約新台幣2,768億元)。

才創下900億美元歷史新高紀錄的全球前端晶圓廠半導體設備投資金額,根據SEMI最新預測報告,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將成長上看1,000億美元新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「晶圓廠設備支出將連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。」

追蹤新晶圓廠設備支出記錄,數據顯示自2020年以來,出現罕見的連續三年連年增長,打破了過去歷史上的週期性趨勢,SEMI表示,過去晶圓廠設備支出在一至兩年的擴張後,緊接著會有一至兩年的增長或下降。

SEMI進一步分析預測數據指出,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器晶片投資明年將突破近90億美元,離散/功率30億美元,類比則是20億美元,與其他裝置近20億美元。

從地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,金額為300億美元,其次是台灣的260億美元、大陸170億美元居第三、日本以約90億美元的支出位居第四、歐洲及中東地區的80億美元支出排第五、美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過 60億美元以及20億美元。值得注意的是歐洲及中東地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。