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iPhone14將採用台積電5奈米晶片 爆料客:M2晶片優先採3奈米製程

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iPhone14將採用台積電5奈米晶片 爆料客:M2晶片優先採3奈米製程

蘋果的M1晶片採用的是台積電5奈米製程,預計M2將進步到3奈米。(圖/Apple提供)

蘋果年度大事WWDC(全球開發者大會)預計在6月上旬舉行,目前傳出採用M2晶片的Mac產品將在此大會中曝光,而爆料客指出,預計在秋季發表的iPhone 14採用的A16晶片會延續台積電5奈米製程,先進的3奈米製程則會先讓M2晶片使用。

蘋果的自研晶片計畫Apple Silicon,在2020年推出後,持續採用M1晶片,並透過串連讓處理器效能疊加,推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra,而後繼晶片M2(暫名)預計在今年6月6日至10日的WWDC上曝光。

原本外傳將在秋季發表會發布的iPhone 14 Pro系列的A16,會採用台積電最先進的3奈米製程,但推特爆料客《ShrimpApplePro》表示,A16會維持與A15相同的5奈米製程,但晶片會透過改良,讓效能比A15更強。

至於導入3奈米製程的M2晶片會先在Mac裝置上出現,該晶片會是首款採用ARMv9 架構的處理器,除此之外M1晶片也不會缺席WWDC,預計有M1的頂級晶片搭載在Mac Pro機型上。

而在WWDC上,外界猜測搭載M2晶片的機型會是新一代Macbook Air M2、Macbook Pro M2、以及Mac mini M2,同時也可能出現蘋果的頭戴式頭盔。

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