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台亞搶進化合物半導體 拚2024年貢獻營收

台亞 衣冠君 化合物半導體 2024
台亞搶進化合物半導體 拚2024年貢獻營收

台亞總經理衣冠君。(圖/報系資料照)

半導體廠台亞(2340)總經理衣冠君今(22日)於法說會上表示,看好市場對於第三代半導體需求急迫性,將由台亞及旗下子公司積亞半導體分別投入矽基氮化鎵(GaN on Si)及碳化矽半導體功率元件(SiC)產品相關規劃,預計2023年下半年即可開始試機、試產,提供產品驗證,目標在2024年開始貢獻營收。

台亞指出,今年全球主要經濟體因抑制通膨而陸續升息,加上俄烏戰事未解、美中科技戰再起、中國大陸的清零防疫政策衝擊供應鏈需求,使得今年客戶端庫存仍居高,迫使消費性與家電市場終端客戶拉貨動能疲弱,下單轉趨保守,但預期2023年全球經濟將逐漸緩慢復甦。

衣冠君表示,因國際淨零碳排政策驅使下,全球即將迎來新能源世代的轉換,而第三代半導體具備高耐溫、高耐壓、開關速度及導熱良好的特性,此優勢將可顯著提升AC-DC,DC-DC電源轉換的效率,落實更貼近於周遭生活產品諸如電源供應器、高階NB適變器(Adapter)、大瓦數快充、馬達、電動車電池充電器(On Board Charger)車用逆變器,太陽能、不斷電系統(UPS)、5G通訊、風力發電等應用。

台亞董事會已通過2023年於矽基氮化鎵(GaN on Si)產品將投入約16億資本支出,積極投入半導體功率元件的生產,這也將是台亞未來能持續成長、迎來新商機的重要關鍵。

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