跳至主要內容區塊
財經
人物

台晶片突圍戰2/美中自我防衛戰中 宣明智:台灣快發揮「這兩大強項」讓對手看不到未來

宣明智在1980年加入聯電,曾主導聯電五合一案,讓其成為僅次於台積電的台灣第二大晶圓代工廠。(圖/方萬民攝、黃耀徵攝)

宣明智在1980年加入聯電,曾主導聯電五合一案,讓其成為僅次於台積電的台灣第二大晶圓代工廠。(圖/方萬民攝、黃耀徵攝)

夾在美中晶片大戰中,台灣如何維持競爭優勢?宣捷集團創辦人、聯電(2303)榮譽副董事長宣明智告訴CTWANT記者說,「台灣半導體產業有兩個強項,一是連接力,產業需要甚麼,就可以找到方法來實現它,二是橫向技術產業鏈整合,連結和整合,台灣很厲害。」而居中合縱連橫的關鍵就是IC設計。

1952年出生的宣明智,曾在工研院任職,因認識學長曹興誠,1980年曹興誠創辦聯電,也邀請宣明智加入,1991年升任總經理,曾主導聯電五合一案,為僅次於台積電的台灣第二大晶圓代工廠,2009年金融海嘯期間,全球記憶體產業陷入困境,日本廠爾必達退出台灣,台灣產官企圖整合DRAM產業為「台灣創新記憶體公司(TIMC)」,雖失敗告終,但首任董事長宣明智,顯見市場對其倚重。

台灣半導體之所以強大,就是因為有完整的產業鏈平台。(圖/報系資料照)
台灣半導體之所以強大,就是因為有完整的產業鏈平台。(圖/報系資料照)

如今,台灣成全球半導體產業重鎮,反成美中晶片大戰的主戰場,對於眼前複雜的局勢及困境,有40載半導體產業經驗的宣明智以「平台」來形容,中美半導體競爭是基於自我防衛,「台灣的能力跟發展平台,比他們完整也優秀更多,所以現在的選邊站,就好像小學生在班上搶朋友一樣。」

「對於美國來說,是要技術發展跟應用平台建立起來,而台灣則是已經花了50年的時間,美國花個5-10年是一定要的,重點是還有找到願意工作的人,幫助體系運作的人。」宣明智點出美國處境,台積電把先進製程帶到美國,那邊會做的比台灣好嗎?那邊會比台灣便宜、有效率嗎?更關鍵的問題是,那邊能研發新技術嗎?這些都是問號。

至於中國,「發展半導體不是搞運動可以搞出來的,花錢建了廠也不是一定有用。」宣明智直言,「美國把台積電弄去,要的是想要補上過去的缺口,他估計沒有5-10年是做不到的;中國也是一樣,不是只建一個廠就說我有我有,但是那個是沒有競爭力的。」

就大國急著自建半導體產業的現狀,宣明智以幽默口吻說,「就像是要開一間米其林餐廳,要把餐廳弄的金碧輝煌,只要花錢就可以辦的到,但是菜色品質、服務品質能有米其林的水準嗎?當然去請一個米其林廚師是好的宣傳,但是主廚跟其他的工作人員,能有好的合作嗎?」

而台灣在美中晶片戰中該如何自處?宣明智說,「平常心」,我們是做生意的,現在IP觀念已經很清楚,你要甚麼樣的技術服務,就是要付錢,不會有IP被搶走的問題,客戶要會用,而且要用的比我們好,才有可能搶走。

台灣汽車供應鏈應該要多用台灣IC設計產品,讓IC設計產業持續成長。(圖/黃威彬攝)
台灣汽車供應鏈應該要多用台灣IC設計產品,讓IC設計產業持續成長。(圖/黃威彬攝)

但科技產業的進步很快,是不能休息的,要一直往前跑,讓後面的人落後的越來越遠。台積電到美國,最好的狀況,是自我發展(指台灣先進技術研發)不要被耽誤,幫助別人的(指美國廠)也讓賺錢,幫助自己持續發展。

「台灣最重要的,就是要發展更新更好的技術,他們搶看的到的東西,我們發展他們看不到的未來。」宣明智認為,在其他國家追趕的5-10年之間,台灣要繼續往前跑,特別是IC設計技術,「等對手跑到我們現在的水準時,我們技術已經更高了。同時加強IC設計跟應用當成一個重點發展,全方位的來去使用它。」