聯發科再推第二款5G單晶片天璣800叫陣高通

先前只有先發佈一款旗艦級5G SoC（系統單晶片）天璣1000的聯發科，宣布第二款產品天璣800也將在明年上市，最快在第二季就可以看到採用這顆晶片的手機品牌。另外，mmWave（毫米波） 晶片產品也將在明年下半年量產，可以看到聯發科在5G布局上依市場需求搭配時程的策略。

26日聯發科透露將在明年1月CES展中正式發布第二款5G單晶片產品天璣800，市場定位在中高階，相較之下與即是鎖定競爭對手高通的SnapDragon 765。對於高通高階SnapDragon 865產品採用外掛5G數據機的設計，聯發科財務長顧大為強調，SoC一定比分離式解決方案更好。

在規格及效能等方面比較下，天璣800這款產品瞄準的就是友商高通（Qualcomm）同樣單晶片產品驍龍（SnapDragon）765。除了手機之外，5G的應用也會延伸到非手機的領域，如筆記型電腦市場。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示，天璣1000主要鎖定高階市場，天璣800則是瞄準中階市場，客戶搭載這款晶片的產品預計明年第2季上市。旗艦天璣1000明年也會有系列天璣1000L的產品。