AI封測需求夯　日月光投控24日股東會登場

全球封測龍頭日月光投控（3711）將於24日召開股東常會。在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速攀升下，公司營運表現亮眼。外界預期，今年股東會焦點將圍繞先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及AI相關業務展望三大面向上。

從營運表現來看，日月光5月合併營收達630.33億元，年增28.6％，累計前5個月營收2989.42億元，年增19.87％。隨著各大AI晶片供應廠，持續擴大投片與封裝需求，市場關注管理階層是否進一步釋出下半年接單狀況。

日月光佈局設備不手軟，旗下矽品近期公告續向3家供應商交易取得設備，總金額共計達44.3億元，6月以來，矽品累計對外交易取得設備共達594.24億元。日月光自6月以來，公告交易取得2家供應商設備合計24.58億元，共計620.82億元。

市場關注日月光先進封裝產能擴充進度。日月光積極布局的LEAP（Leading Advanced Packaging）先進封裝與測試服務，計畫目標規模上調至35億美元，其中先進封裝占比約75％，顯示對未來市場需求具高度信心。

展望後市，相較於傳統封測業務，AI先進封裝技術門檻更高，不僅需要大量資本支出與製程整合能力，更仰賴長期技術累積與客戶認證，展現日月光AI熱潮的半導體價值。