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華為砸700萬包機 趕在9/14搶運晶圓晶片

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華為砸700萬包機 趕在9/14搶運晶圓晶片

華為。(圖/工商時報提供)

美國政府對華為禁令持續升級,現在只要是採用美國技術的晶片就不能出貨予華為,而寬限期即將在9月14日到期,台灣半導體業界也傳出,華為海思透過貨運代理商,近日大手筆包了一架貨運專機,要趕在出貨期限之前、來台將晶圓或晶片運送至大陸。

華為相關人士透露,實際上按照規定只要是9月14日前有開立出貨單的晶圓或晶片,都算是符合出貨規定,這次是透過貨運代理商處理,因此會包下一架貨機來台,把晶圓及晶片都運送至大陸。

半導體業者表示,9月14日是所有半導體廠出貨予華為的最後截止日,已進入倒數最後幾天,與華為有生意往來的台灣半導體廠仍在加緊趕工,要在14日中午前完成出貨手續。據了解,這次單趟包機約要價新台幣600~700萬元,不含關稅與兩地機場地面等費用,但對華為來說,只要能順利搶到即將斷貨的晶圓或晶片,才是最重要的事。

美國商務部在今年5月15日發布華為禁令,8月中旬又再將禁令範圍擴大,現在只要是有採用到美國技術的晶片,在9月14日後都不能再出貨給華為,而除了台積電受到影響,包括聯發科、立積等IC設計廠也都受到限制,所以華為此次大動作包機載貨,才會受到半導體業界關注。

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