國際
大陸

華為「至暗時刻」晶片斷供 無翻盤計畫手機業務恐退場

華為 晶片 斷供 退場
華為「至暗時刻」晶片斷供 無翻盤計畫手機業務恐退場

華為生態鏈夥伴表示,針對晶片斷供,華為有沒有B方案。(圖/新華社資料照片)

美國政府對華為祭出的IC晶片斷供禁令15日正式生效,包含台積電等公司停止為華為代工生產,被喻為華為「至暗時刻」。據大陸《證券時報》從華為產業鏈方面了解,華為目前並沒有B計畫,後續可能從高端手機降維轉戰至汽車、OLED螢幕驅動,並搭配軟體、手機周邊產品來補洞;另接觸華為高層消息也傳出目前恐無具體對策,主要還是尋求國產替代方案。

雖然華為消費者業務CEO余承東14日強調,高端手機Mate40會如期而至。但從現實面來看,在未有高端晶片取代方案前,等到華為庫存耗盡而美國禁令未放鬆或解除,華為恐怕只能退出手機業務。甚至也有經銷商透露,現在華為手機要拿貨已變很難,除非同步搭配手錶、平板、耳機等產品,若從週邊拿貨,價格又高出幾百至幾千元人民幣不等。

美國去年把華為列入「實體清單」黑名單後,5月15日祭出進一步手段,美國商務部宣佈將嚴格限制華為使用美國技術、軟體設計和製造半導體晶片來保護美國國安,等同升級對華為的晶片管制。

在此禁令下,台積電等公司如要為華為代工晶片,將需獲得美國許可才能執行,另包含高通、三星及SK海力士、美光等也都表示不再供應晶片給華為。雖然美國方面給了120天的緩衝期,華為在這期間也大量備貨儲貨,但晶片斷供仍舊到來,從9月15日起正式啟動。

由於在高端晶片方面,比如7奈米、5奈米等,陸企仍難以媲美台積電等國際大廠,因此華為高端手機必然受到影響。據了解,由於之前備貨充裕,華為手機業務至少可以支撐到2021年第1季。

至於華為的核心產品海思「麒麟」處理器,目前華為依舊沒有放棄。但之前華為海思只負責晶片設計,生產、封裝、測試等其他環節基本由台積電等公司完成。雖然海思已加速轉型升級試圖打造完整的晶片產業鏈,擺脫對美技術設備依賴,但面對技術門檻與光刻機設備等難題,短期難以解決。

同時華為晶片斷供也對合作夥伴造成一定影響。華為長期合作高層也透露,公司長期與華為合作,產品採用的底層晶片一直是海思,現在公司正尋找接觸新的晶片替代通路,以確保業務正常運轉。

華為 晶片 斷供 退場